JPS5887704A - 導電性ペイント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は導電性ペイントに関し、安価で導電性にすぐれ
、しかもマイグレーションを起こさない導電性ペイント
の提供を目的とするものである。

従来、この種の導電性ペイントには、導電粉としてＡｕ
　、ムｇ　、　Ｐｄなどの貴金属粉が用いられてきた。

一般的には導電粉にムｇを用い、　これをフェノール樹
脂、エポキシ樹脂などの熱硬化型樹脂と共に、エチルカ
ルピトールなどのよ、うな溶剤に混練したＡｇペイント
が用いられ、　この導電性ペイントをフェノール樹脂な
どの基板にスクリーン印刷等の方法で塗布した後に加熱
硬化し、可変抵抗器などの電極、あるいは電子回路用の
印刷配線導電体として使用されている。

′　しかじ、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴゛な
い、電子部品の小型化が強く要望される傾向にあり、こ
のような状況下において、Ａｇペイントの使用はｓ　Ａ
ｇ−インド硬化膜中のムｇが大気中の湿気と直流電界と
の相互作用によってＡｇペイント電極相互間を移行する
現象、いわゆるマイグレーションを起こし、その結果、
回路の短絡を起こし、しばしばトラブルの大きな要因と
なっている。。

このような　Ａｇペイントの欠点を補うために、ムｇ　
−Ｐｄ合金粉を用いた導電性ペイントが市販されている
がまだ完全とはいえない。さらに）　Ａｇ−Ｐ（１合金
粉を用いた導電性ペイントは、Ｐｄの価格がムｇの価格
に較べて極めて高く、さらに貴金属類、特にムｇの価格
高騰が数しい近年の状勢では、経折性の点で極めて不利
である。

以上のような理由から゛、マイグレーションを起こさな
い安価な導電性ペイントの出現が望まれている。

本発明者らは、卑金属を主成分とする合金粉を調査検討
した結果、Ｃｕ−Ｎｉ合金粉を導電粉とした導電性ペイ
ントがマイグレーションを起こさず、しかも、導電性、
耐食性をかなりのレベルで満足することを見い出しだ。

以下、本発明の導電性ペイントについて詳述する。

本発明に係る導電性ペイントは、その導電粉がＮｉ　５
〜５０重量係重量部Ｃｕという組成の０６−Ｎｉ合金粉
であることを特徴とするものである。推察するに、この
種の樹脂硬化型の導電性ペイントの導電粉において望ま
れる条件は、 ａ、導電性があること、 ｂ、加熱硬化時における耐熱酸化性があること、Ｃ９は
んだ付けが可能であること、 があげられる。

合金粉の一成分であるＯｕは、導電性の優れた金属であ
るが、耐食性、耐熱酸化性は良いとは言えない。したが
って、粉体の表面に多量の酸化スケールが発生し、十分
な導電性が得られない。一方今金粉の他の一成分である
Ｎｉは、表面に薄い不働態酸化皮膜が生成し、これが酸
化スケールの生成を防止するために耐熱酸化性にすぐれ
ているが、導電性において難点がある。このようなＣｕ
　、　Ｎｉの弱点は、合金化することによって大幅に改
良される。合金化が何故にこのような改良をもたらすか
は明確ではないが、Ｎｉによる不働態酸化皮膜が合金粉
の酸化進行を防ぐとともに、ＣＵの酸化物の半導体とし
ての性質が合金粉の導電性を保っているものと推測され
る。また、一般的に、Ｃｕ。

Ｎｉはマイグレーションを起こさないと言われている。

上述の合金化による効果を易い出し得る合金組成は、Ｎ
１６〜６０重量％、残部Ｃｕである。Ｎｌ量の下限は合
金粉の耐熱酸化性から、また上限は合金粉の導電性から
それぞれ制約される量である。

本発明に従えば、Ｃｕ−Ｎｉ合金を熱硬化剤の樹脂およ
び溶剤と共に混練して導体性ペイントとなす。この導電
性ペイントは、通常のムｇペイントと同様にツーノール
樹脂等の基板にスクリーン印刷等の方法で塗布したｆ−
加熱硬化して、電極、導電路として利用される。合金粉
体の粒径は。、０６〜１０μの範囲、好ましくは０．５
〜５μ程度が良い。１０μ以上になると、スクリーン印
刷時の印刷性が悪化し、最終加熱硬化後の面抵抗が大き
くなる。

次に、本発明をよシ具体化するために実施例に゛ついて
詳述する。

本発明に誉いて使用するＣｕ　−Ｎｉ合金粉体は次のよ
うにして作製した。本発明に従う組成に合わせてＣｕ　
、　Ｎｉの各素材を秤量し、全量をＩ　Ｋｇとした。こ
れを窒素ガス中で溶解し、さらに、溶湯噴霧法によって
粉体化した。噴霧媒としては窒素ガスを利用し、水中投
入冷却した。得られた粉体の粒径は５〜１００μ程度の
ものであるが、これを機械式粉砕機にて再度粉体化レー
平均粒径約２μとした。

上記の方法によって得られた合金粉体２ノを、エポキシ
系樹脂１ノ、エチルカルピトール０．２ノと共にフーバ
ーマーラを用いて混練した。フーパーマータによる混線
は、荷重１００ポンド、４０回転を４回繰り返して行な
った。

上記作製したペイントをスクリーン印刷法を用いてフェ
ノール樹脂基板上に所足の形状に印柚１した後、大気中
１９０℃１０分間の条件で加熱硬化した。

上記印刷パターンの両端間の抵抗値を測定した結果を次
表に示す。なお、表には、市販のＣｕ粉、Ｎｉ粉、ムｇ
粉を導電粉とした場合の結果を併せて示す。

次に、マイグレーションの試験として、上記作製したペ
イントを用い、同様の方法で間隙ｏ、ｓ　ｉｓのパター
ンを印刷し、加熱硬４化させた後、間隙部に純水を０．
２ｒＩｔ１滴下した状態で、間隙間に直流３Ｖの電圧を
印加し、間隙間に流れる電流を測定したところ、電圧印
加後２時間経過後の電流値は、いずれも２０μム程度で
あった。前述と同様の方法で作製したムｇペイントにつ
いて同様のマイグレーションの試験を行なったところ、
電圧印加後１分経過時点において間隙部でムｇの移行が
観察され短絡を起こした。したがって、従来のムｇペイ
ントに比べると、本発明の導電性ペイントは事実上マイ
グレーションを起こさないと言える。

上記した説明から明らかなように、本発明に係る導電性
ペイントは、ムｇ粉を利用した従来のべ特に、マイグレ
ーションが起こらないことと、経済的には、従来のムｇ
ペイントに比較して極めて安価に作製し得るにとから、
その工業的価値は犬なるものがある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少くとも導電粉、樹脂、および溶剤を含み、前記導電粉
   が、Ｎｉ　５〜６０重量係重量部Ｃｕの組成からなる合
   金粉であることを特徴とする導電性ペイント。