JPS5881562A - 半田用チツプの製造方法 - Google Patents
半田用チツプの製造方法Info
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- JPS5881562A JPS5881562A JP56179263A JP17926381A JPS5881562A JP S5881562 A JPS5881562 A JP S5881562A JP 56179263 A JP56179263 A JP 56179263A JP 17926381 A JP17926381 A JP 17926381A JP S5881562 A JPS5881562 A JP S5881562A
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- Japan
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- iron
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/025—Bits or tips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Forging (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気半田ごてのこて先、自動機用半田チップ
あるいは半田吸取器用ノズル等の半田用チップの製造方
法に係り、特に製造が容易で歩留りが良好な半田用チッ
プの製造方法に関する。
あるいは半田吸取器用ノズル等の半田用チップの製造方
法に係り、特に製造が容易で歩留りが良好な半田用チッ
プの製造方法に関する。
一般に電気半田ごてにおいては、そのこて光材料として
、熱伝導が良好で半田の濡れ性にも優れている銅金属を
用いるのが通例である。
、熱伝導が良好で半田の濡れ性にも優れている銅金属を
用いるのが通例である。
ところで近年、半田付作業においてもベルトコンベアシ
ステムによる連続作業が取り入れられるようになってき
ており、このような半田付連続作業に前記銅製のこて先
を用いる場合には、半田あるいはフラックスの侵蝕作用
により非常に速い速度でこて先が減ってしまい作業に支
障をきたすという欠点がある。細部に施す精密半田付作
業においてはチップ先端径が１ ｍｍ以下の細いこて先
が用いられるが、このような場合には特にこて先の減り
が激しく、作業目的を達し得ない。
ステムによる連続作業が取り入れられるようになってき
ており、このような半田付連続作業に前記銅製のこて先
を用いる場合には、半田あるいはフラックスの侵蝕作用
により非常に速い速度でこて先が減ってしまい作業に支
障をきたすという欠点がある。細部に施す精密半田付作
業においてはチップ先端径が１ ｍｍ以下の細いこて先
が用いられるが、このような場合には特にこて先の減り
が激しく、作業目的を達し得ない。
そこで最近では、銅製基体の表面に５０〜５００ミクロ
ン厚程度の鉄メッキを施し、こて先の減りを防止する方
法が採られている。
ン厚程度の鉄メッキを施し、こて先の減りを防止する方
法が採られている。
ところで従来、この種の耐蝕性チップを製造する場合に
は、まず銅製基体をチップ形状に成形加工し、次いでこ
の基体表面に鉄メッキを厚付する方法を採っている。
は、まず銅製基体をチップ形状に成形加工し、次いでこ
の基体表面に鉄メッキを厚付する方法を採っている。
しかしながら前記鉄メッキは電解処理で行なうため、第
１図に示すように銅製基体１の端部および角部の電流密
度が高くなり、鉄メッキ層２がこの部分だけ厚く盛９上
がってしまう。そしてこの盛り上がり部分のメッキは材
質が固くもろいため、分子構造上好ましくない。
１図に示すように銅製基体１の端部および角部の電流密
度が高くなり、鉄メッキ層２がこの部分だけ厚く盛９上
がってしまう。そしてこの盛り上がり部分のメッキは材
質が固くもろいため、分子構造上好ましくない。
そこで従来は、基体表面に鉄メッキを施した後、旋盤、
フライス盤、エンドレスペーパあるいはグラインダ等に
よる切削、研摩加工により、鉄メツキ表面を仕上成形す
る方法を採っている。
フライス盤、エンドレスペーパあるいはグラインダ等に
よる切削、研摩加工により、鉄メツキ表面を仕上成形す
る方法を採っている。
ところが、メッキ層の厚さは外部から確認できないため
、成形加工後めメ□ツキ厚にバラ付きが生じ、製品の均
一耐蝕性に問題がある。特に、先端径が１ ｍｍ以下の
細径チップを製造する場合には、メッキ加工上および銅
製基体の機械加工上程々の問題がある。すなわち、この
種の細径チップを製造する際に、２５０ミクロン厚の鉄
メッキを施す場合には銅製基体の径を０．５１１１１１
１以下に細くしなければならない。そしてこのような銅
製基体に回転メッキにより鉄メッキを施す場合には、基
体が曲がってしまったりバレルの孔に刺って損傷し、歩
留抄が極めて悪い。またハンガーメッキにより鉄メッキ
を施す場合にも仕上がりにバラ付きが生じるという欠点
がある。さらに銅基体を機械加工する際にも、０５ＩＩ
１１１以下の径の場合には加工が極めて難しく量産でき
ないという問題がある。
、成形加工後めメ□ツキ厚にバラ付きが生じ、製品の均
一耐蝕性に問題がある。特に、先端径が１ ｍｍ以下の
細径チップを製造する場合には、メッキ加工上および銅
製基体の機械加工上程々の問題がある。すなわち、この
種の細径チップを製造する際に、２５０ミクロン厚の鉄
メッキを施す場合には銅製基体の径を０．５１１１１１
１以下に細くしなければならない。そしてこのような銅
製基体に回転メッキにより鉄メッキを施す場合には、基
体が曲がってしまったりバレルの孔に刺って損傷し、歩
留抄が極めて悪い。またハンガーメッキにより鉄メッキ
を施す場合にも仕上がりにバラ付きが生じるという欠点
がある。さらに銅基体を機械加工する際にも、０５ＩＩ
１１１以下の径の場合には加工が極めて難しく量産でき
ないという問題がある。
本発明はかかる現況に鑑みなされたもので、その目的と
するところは、製造が容易で歩留りが良く、シかも製品
の耐蝕性にバラ付きがほとんどない半田用チップの製造
方法を提供するにある。
するところは、製造が容易で歩留りが良く、シかも製品
の耐蝕性にバラ付きがほとんどない半田用チップの製造
方法を提供するにある。
本発明は、銅製の基体表面に鉄メッキを施してチップ基
材を形成し、次いでこのチップ基材（） を鍛圧加工により成形加工することを特徴とする。
材を形成し、次いでこのチップ基材（） を鍛圧加工により成形加工することを特徴とする。
以下本発明実施の一態様を図面によって説明する。
第２図において１１は、先端が球面に加工された丸棒状
の銅製基体であり、この銅製基体１１の表面には鉄メッ
キ１２が施されてチップ基材１３を構成している。そし
てこのチップ基材１３は、第３図に示すようにその先端
および後端にスェージング加工等の鍛圧加工が施されて
成形加工され、次いで第４図に示すように、先端にスェ
ージング加工等により細径段付加工が施され、さらに第
５図に示すように、先端スェージング加工、先端プレス
加工および先端斜めカット加工が施されて先端がｌ、Ｑ
ｌ１１径以下の耐蝕性チップ１４に成形加工されるよう
になっている。
の銅製基体であり、この銅製基体１１の表面には鉄メッ
キ１２が施されてチップ基材１３を構成している。そし
てこのチップ基材１３は、第３図に示すようにその先端
および後端にスェージング加工等の鍛圧加工が施されて
成形加工され、次いで第４図に示すように、先端にスェ
ージング加工等により細径段付加工が施され、さらに第
５図に示すように、先端スェージング加工、先端プレス
加工および先端斜めカット加工が施されて先端がｌ、Ｑ
ｌ１１径以下の耐蝕性チップ１４に成形加工されるよう
になっている。
次に、耐蝕性チップ１４の製造方法について説明する。
まず、第２図に示すように先端が球面状をなす丸棒状の
銅製基体１１を機械加二［により成形す（４） る。この際、銅製基体１１の形状は、以後の工程におい
て鍛圧加工を施すため特に制限はないが、丸棒状としし
かも先端を球面状とすることにより、角部を最少限に抑
えることができる。これにより、次工程で施す鉄メッキ
１２を均一でかつ良質のものとすることができる。特に
銅製基体１１の先端部分は以後の工程において大きな鍛
圧加工が施されるので、この部分のメッキ層を均一で良
質なものとすることは製品の品質に大きく影響し、実用
上極めて有効である。
銅製基体１１を機械加二［により成形す（４） る。この際、銅製基体１１の形状は、以後の工程におい
て鍛圧加工を施すため特に制限はないが、丸棒状としし
かも先端を球面状とすることにより、角部を最少限に抑
えることができる。これにより、次工程で施す鉄メッキ
１２を均一でかつ良質のものとすることができる。特に
銅製基体１１の先端部分は以後の工程において大きな鍛
圧加工が施されるので、この部分のメッキ層を均一で良
質なものとすることは製品の品質に大きく影響し、実用
上極めて有効である。
次いで、この銅製基体１１を化学的に清浄にするととも
に水洗し、その後その表面に２００Ｈｖ以下の軟かい鉄
メッキ１２を５０〜５００ミクロン厚に施して第２図に
示すチップ基材１３を形成する。
に水洗し、その後その表面に２００Ｈｖ以下の軟かい鉄
メッキ１２を５０〜５００ミクロン厚に施して第２図に
示すチップ基材１３を形成する。
次いで、このチップ基材１３の先端および後端をスェー
ジング加工により冷間加工を施して第３図に示す形状と
し、次にその先端部をスェージング加工して第４図に示
すように段付細径状とする。そしてその後、先端部をさ
らにスェージング加工およびプレス加工により細径にし
、最後に先端に斜めカット加工を施して第５図に示す耐
蝕性チップ１４とする。
ジング加工により冷間加工を施して第３図に示す形状と
し、次にその先端部をスェージング加工して第４図に示
すように段付細径状とする。そしてその後、先端部をさ
らにスェージング加工およびプレス加工により細径にし
、最後に先端に斜めカット加工を施して第５図に示す耐
蝕性チップ１４とする。
しかしてこの方法によれば、メツ生処理時に銅製基体１
１が曲がったり、あるいはメッキ層の仕上がりにバラ付
きが生じるおそれがない。また銅製基体１１の表面に鉄
メッキ１２を施したチップ基材１３をスェージング加工
により成形して耐蝕性チップ１４としているので、チッ
プ先端径が１．０ｎ以下の場合でも容易に加工すること
ができ量産が可能となる。また従来のように鉄メッキ層
を切削、研摩する必要がないので、作業に熟練を要せず
、またメッキ厚にバラ付きを生じることもなく、高品質
の製品を得ることができる。
１が曲がったり、あるいはメッキ層の仕上がりにバラ付
きが生じるおそれがない。また銅製基体１１の表面に鉄
メッキ１２を施したチップ基材１３をスェージング加工
により成形して耐蝕性チップ１４としているので、チッ
プ先端径が１．０ｎ以下の場合でも容易に加工すること
ができ量産が可能となる。また従来のように鉄メッキ層
を切削、研摩する必要がないので、作業に熟練を要せず
、またメッキ厚にバラ付きを生じることもなく、高品質
の製品を得ることができる。
なお、前記実施の一態様においては、チップ先端径が１
．０闘以下のこて先を例に採って説明したが、先端径が
１．０酩以上のこて先についても適用でき、また半田吸
取器用ノズル等こて先具外の半田用チップについても適
用することができる。
．０闘以下のこて先を例に採って説明したが、先端径が
１．０酩以上のこて先についても適用でき、また半田吸
取器用ノズル等こて先具外の半田用チップについても適
用することができる。
また、前記実施の一態様においては、チップ基材１３を
スェージング加工およびプレス加工により成形加工する
場合を例に採って説明したが、ヘッダあるいはロール等
を用いる他の鍛圧加工によって成形加工してもよい。
スェージング加工およびプレス加工により成形加工する
場合を例に採って説明したが、ヘッダあるいはロール等
を用いる他の鍛圧加工によって成形加工してもよい。
さらに前記実施の一態様においては、チップ基材１３を
そのまま冷間で鍛圧加工する場合について説明したが、
チップ基材１３を鉄の分子の変態点である約７４０°Ｃ
まで加熱した後焼鈍し、その後鍛圧加工を施すようにし
てもよい。このようにすれば、熱処理により鉄の分子の
配列構造がより良くなり、これを鍛圧加工すれば、金属
組織が緻密になって一層耐蝕性の優れたチップを得るこ
とができる。
そのまま冷間で鍛圧加工する場合について説明したが、
チップ基材１３を鉄の分子の変態点である約７４０°Ｃ
まで加熱した後焼鈍し、その後鍛圧加工を施すようにし
てもよい。このようにすれば、熱処理により鉄の分子の
配列構造がより良くなり、これを鍛圧加工すれば、金属
組織が緻密になって一層耐蝕性の優れたチップを得るこ
とができる。
以上説明したように本発明は、銅製の基体表面に鉄メッ
キを施してチップ基材を形成し、次いでこのチップ基材
を鍛圧加工により成形加工するようにしているので、成
形仕上後のメッキ厚が均一となり、高品質の製品を歩留
りよく製造することができる。また成形仕上に熟練を要
しないので量産が可能である。特にチップ先端（７） 径が１．０酊以下のものについて有効である。
キを施してチップ基材を形成し、次いでこのチップ基材
を鍛圧加工により成形加工するようにしているので、成
形仕上後のメッキ厚が均一となり、高品質の製品を歩留
りよく製造することができる。また成形仕上に熟練を要
しないので量産が可能である。特にチップ先端（７） 径が１．０酊以下のものについて有効である。
第１図は従来例を示す断面図、第２図ないし第５図は本
発明に係る半田用チップを製造工程に従って順次示す断
面図である。 １１・・・銅製基体、１２・・・鉄メッキ、 １３・
・・チップ基材、 １４・・・耐蝕性チップ。 特許出願人 株式会社 中島銅工所 代理人 弁理士 小 原 二 部−：７７７１
、 ・ 一−２ｊ （８） 第１図 ２ 第３図 １ ２ 第４図 １
発明に係る半田用チップを製造工程に従って順次示す断
面図である。 １１・・・銅製基体、１２・・・鉄メッキ、 １３・
・・チップ基材、 １４・・・耐蝕性チップ。 特許出願人 株式会社 中島銅工所 代理人 弁理士 小 原 二 部−：７７７１
、 ・ 一−２ｊ （８） 第１図 ２ 第３図 １ ２ 第４図 １
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）銅製の基体表面に鉄メッキを施してチップ基材を形
成し、次いでこのチップ基材を鍛圧加工により成形加工
することを特徴とする半田用チップの製造方法。 ２）基体表面に２００Ｈｖ以下の鉄メッキを施してチッ
プ基材を形成し、次いでこのチップ基材を冷間鍛造によ
り成形加工することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の半田用チップの製造方法。 ３）基体表面に２００Ｈｖ以下の鉄メッキを施してチッ
プ基材を形成し、次いでこのチップ基材に鉄の変態点付
近の湿度で熱処理を施して焼鈍し、次いでこれを鍛圧加
工することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
田用チップの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56179263A JPS5911386B2 (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | 半田用チツプの製造方法 |
| US06/438,706 US4500027A (en) | 1981-11-09 | 1982-11-02 | Method of manufacturing soldering tips |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56179263A JPS5911386B2 (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | 半田用チツプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881562A true JPS5881562A (ja) | 1983-05-16 |
| JPS5911386B2 JPS5911386B2 (ja) | 1984-03-15 |
Family
ID=16062789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56179263A Expired JPS5911386B2 (ja) | 1981-11-09 | 1981-11-09 | 半田用チツプの製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4500027A (ja) |
| JP (1) | JPS5911386B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0417974A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Hakko Kk | 半田用チップおよびその製造方法 |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950008132A (ko) * | 1993-09-10 | 1995-04-17 | 김광호 | 도트 프린터 헤드의 24핀용 프린트 와이어 |
| US5553767A (en) * | 1994-08-17 | 1996-09-10 | Donald Fegley | Soldering iron tip made from a copper/iron alloy composite |
| US6386423B1 (en) * | 1997-02-10 | 2002-05-14 | Delaware Capital Formation, Inc. | Soldering iron tips |
| JP3221850B2 (ja) * | 1997-10-01 | 2001-10-22 | 中島銅工株式会社 | 加熱用チップおよびその製造方法 |
| US6164287A (en) * | 1998-06-10 | 2000-12-26 | R. J. Reynolds Tobacco Company | Smoking method |
| CN1219914C (zh) * | 2000-08-01 | 2005-09-21 | 白光株式会社 | 烙铁头及电烙铁 |
| US20110128025A1 (en) * | 2008-08-08 | 2011-06-02 | Nhk Spring Co., Ltd. | Electrical contact member and contact probe |
| CN102105246B (zh) * | 2008-08-08 | 2013-12-25 | 日本发条株式会社 | 车床加工用构件 |
| CA3014303A1 (en) * | 2016-05-10 | 2017-11-16 | Saint-Gobain Glass France | Soldering tip for a soldering iron |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3125055A (en) * | 1964-03-17 | Soldering tip | ||
| US2358892A (en) * | 1942-12-09 | 1944-09-26 | Western Cartridge Co | Method for producing tin-coated copper tubes |
| US3662152A (en) * | 1971-03-05 | 1972-05-09 | Cooper Ind Inc | Thermomagnetic soldering tip assembly and method |
| JPS5138306B2 (ja) * | 1971-12-27 | 1976-10-21 | ||
| US4055744A (en) * | 1975-07-16 | 1977-10-25 | Fortune William S | Electrically heated soldering-desoldering instruments |
| JPS59738A (ja) * | 1982-06-26 | 1984-01-05 | Toshiba Corp | 命令解読装置 |
| JPS62966A (ja) * | 1985-06-27 | 1987-01-06 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電荷像現像用トナ− |
-
1981
- 1981-11-09 JP JP56179263A patent/JPS5911386B2/ja not_active Expired
-
1982
- 1982-11-02 US US06/438,706 patent/US4500027A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0417974A (ja) * | 1990-05-10 | 1992-01-22 | Hakko Kk | 半田用チップおよびその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4500027A (en) | 1985-02-19 |
| JPS5911386B2 (ja) | 1984-03-15 |
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