JPS588145U - 高温試験用真空チヤツク - Google Patents

高温試験用真空チヤツク

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Publication number
JPS588145U
JPS588145U JP10205881U JP10205881U JPS588145U JP S588145 U JPS588145 U JP S588145U JP 10205881 U JP10205881 U JP 10205881U JP 10205881 U JP10205881 U JP 10205881U JP S588145 U JPS588145 U JP S588145U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum chuck
high temperature
temperature testing
semiconductor element
temperature
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10205881U
Other languages
English (en)
Inventor
堀内 昭憲
備中 俊雄
茂幸 丸山
Original Assignee
富士通株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
Priority to JP10205881U priority Critical patent/JPS588145U/ja
Priority to EP82303546A priority patent/EP0069592B1/en
Priority to DE8282303546T priority patent/DE3263256D1/de
Priority to IE1652/82A priority patent/IE53232B1/en
Publication of JPS588145U publication Critical patent/JPS588145U/ja
Priority to US06/673,203 priority patent/US4604572A/en
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Testing Resistance To Weather, Investigating Materials By Mechanical Methods (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかきる真空チャックの横断面図、第2
図はその温度制御系ブロック図である。 図中、1は真空吸引口、2は加熱ヒー虱3は  。 温度センサ、4はアーム、5は半導体素子、6は吸着部
、10はマイクロコンピータ、13はAD変換器、16
はヒータのスイッチを示している。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体テスタに自動的に半導体素子を着脱するアームを
    有する真空チャックにおいて、該真空チャックに加熱部
    および温度センサを内臓せしめ、その温度を計算制御系
    により調節して、所望の高温度に半導体素子が絶えず保
    持されて試験される、   ことを特徴とする高温試験
    用真空チャック。
JP10205881U 1981-07-08 1981-07-08 高温試験用真空チヤツク Pending JPS588145U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10205881U JPS588145U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 高温試験用真空チヤツク
EP82303546A EP0069592B1 (en) 1981-07-08 1982-07-06 Device for testing semiconductor devices at a high temperature
DE8282303546T DE3263256D1 (en) 1981-07-08 1982-07-06 Device for testing semiconductor devices at a high temperature
IE1652/82A IE53232B1 (en) 1981-07-08 1982-07-08 Device for testing semiconductor devices at a high temperature
US06/673,203 US4604572A (en) 1981-07-08 1984-11-19 Device for testing semiconductor devices at a high temperature

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10205881U JPS588145U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 高温試験用真空チヤツク

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS588145U true JPS588145U (ja) 1983-01-19

Family

ID=29896712

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10205881U Pending JPS588145U (ja) 1981-07-08 1981-07-08 高温試験用真空チヤツク

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JP (1) JPS588145U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016161356A (ja) * 2015-02-27 2016-09-05 セイコーエプソン株式会社 電子部品搬送装置および電子部品検査装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51140578A (en) * 1975-05-30 1976-12-03 Hitachi Ltd Autohandler

Patent Citations (1)

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