JPS5877436A - プリント基板のリ−ド線切断装置 - Google Patents

プリント基板のリ−ド線切断装置

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Publication number
JPS5877436A
JPS5877436A JP17119681A JP17119681A JPS5877436A JP S5877436 A JPS5877436 A JP S5877436A JP 17119681 A JP17119681 A JP 17119681A JP 17119681 A JP17119681 A JP 17119681A JP S5877436 A JPS5877436 A JP S5877436A
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JP
Japan
Prior art keywords
blade
grinding
lead wire
wire cutting
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP17119681A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasukimi Tanaka
田中 康公
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP17119681A priority Critical patent/JPS5877436A/ja
Publication of JPS5877436A publication Critical patent/JPS5877436A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B3/00Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools
    • B24B3/36Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades
    • B24B3/46Sharpening cutting edges, e.g. of tools; Accessories therefor, e.g. for holding the tools of cutting blades of disc blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Nonmetal Cutting Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は抵抗、コ/、デ゛ンサ、トランジスタ等の部品
を取シ゛付けたプリント基板の裏面、即ち、導体パター
ン面よシ灸出するリード線を短時間で切断する装置に係
b、特に、リード線切断用のブレードを取り外すことな
く研削することができる機能を備えた改良されたプリン
ト基板のリード線切断装置に関する。
一般に、部品を取り付けたプリント基板の導体パターン
面側に突出したリード線の切断は、高速回転して偽るブ
レードをプリント基板から突出しているリード線に当接
する事によシ行なわれる。
この−同を第1図に示す。
同図において、プリント基板lはその表面に形成された
導体パターン2を有し、プリント基板tの所定位置には
孔J、グが形成され、この孔3゜V内の夫々に抵抗、コ
/デノサ等の電気部品5のリード線6,7が挿入されて
、これらリード線6゜7と導体パターン2との間は夫々
半゛田ざ、qによって電気的並びに機械的に接続されて
いる。
この様にして電気部品5がプリント基板に固定されたも
のは、リード線切断装置に設置され、高速回転するブV
−ドIOによってリード線6,7の余長が切断される。
このプレード10はプリント基板lの下回、即ち、導体
パターン面に対して所定の逃げ角θl(2〜s度)をも
って位置されており、プレ−ド10の切刃角θ2(約1
7度)も正確に設定されている。従って、ブレード10
を高速回転させて、逃げ角θf保ちつつプリント基板l
を矢印A方向に移動させると、ブレード10の゛刃面の
先端部によってリード線6が一定(例えば、/、jmn
)の突・出長となるよう切断され、更にプリント基板t
の移動を行なうとリード線7が同様に切断される事にな
る。
この様なリード線切断方法におけるブレード10の刃面
先端部はリード線の切断本数が多くなると摩耗してブレ
ード10の切断能力が低下し、所望のリード線切断作業
が行なえなくなる虞れがあり、またリード線と導体パ夛
−ンコとの半田接続部に過度の応力がかかつて導体パタ
ーンコの剥離が生じ、プリント基板lを不良品にしてし
まう虞れがある。この為、プレ−ド10の刃面先端部を
所定の使用時間毎に研削する必要がある。
従来、ブレードの研削は、プレ−ドをリード線切断装置
のブレード回転軸から取り外し、別個に独立して備えら
れたブレード研削装置によってプレ−ドの刃面先端部を
研削することにより行なわれていた1、そして、研削済
みのプレ−ドがリード線切断装置のプレード回転軸に再
び取シ付けられて、リード線切断が行なわれる。
従って、この様な従来方法によれば、摩耗したグレード
をリード線切断装置から取り外し、また、研削済みのプ
レ−ドの取付けを行なう作業と、ブレード研削装置に摩
耗したプレ−ドを取υ付け、研削を行なった後プレ−ド
の取り外しを行なう作業との2つのブレート着脱作業を
行なわなければならず、作業能率の低下を招いている。
なお、リード線切断装置から取り外した摩耗したブレー
ドを研削装置で研削している間には、リード線切断装置
を稼働させる事ができなくなる。そこで、数枚のブレー
ドを準備し、摩耗したブレートをリード線切断装置から
取り外して、その代りにすでに研削されているプレ−ド
e IJ−ド線切断装置に取り付け、リード線切断装置
の稼働率を向上させる事も考えられるが、複数枚のブレ
ードを用意しなければならず、また、ブレート着脱作業
がさらに増えてしまう。
また、これらのプレ−ドの取り付けもしくは取り外し作
業中にプレ−ドの刃面に異物(例えば、スパナ等の工具
)が接触した場合には、この接触による衝撃によって刃
面先端部のチッピングが生ずる虞れがあり、また、これ
らの作業中に手指が刃面に接触して手指を損傷する危険
性もある。
更に、ブレードをリード線切断装置に取り付けた時と研
削装置に取り付けた時とでブレードの回転中心を完全に
一致させる事が困難であるので、リード線切断装置を稼
働中にブレードが面ぶれを起こし切削能力の低下をきた
す虞れもある。
本発明は、上述の様な種々の問題点を解消する為になさ
れたものであって、プレ−ドを取り外す事なしにプレ−
ドの所内1iが行−なえるリード線切断装置を提供する
事を目的とするものである。
以下、本発明の実施例を第2図以降の図を参照して説明
する。
第2図は本発明す一実施例の構成の概略を示す。、同図
において、//は装置本体に一体的に設けられたフレー
ム、12はフレーム//に対し摺動可能な支持部材、1
3は支持部材12に対して摺動可能なガイド部材、/U
はガイド部材13の下面、に軸を介して取り付けられた
複数のガイドローラー、15はフレーム//にガイド部
材t3を固定する為の固定ねじ、/ 4 、 /4’は
ブレードであり、/7./り・′はブレートメA 、 
/A’の夫々が取り付けられるブレード固定部材であっ
て、モータtg。
t g /のシャツ) t q 、 tq’に一体的に
設けられている。
上述の様に構成される各部は、第3図に示す様、な位置
関係金有しており、部品が取り付けられたプリント基板
20の側面がガイドローラーlψの周面に当接させ、こ
のプリント基板20をガイドローラー/Uの配列方向に
摺動したときにプレー°ド/ 6. /A’の上面とプ
リント基板20の導体パターン画との間の寸法が一定値
になる様になっている。、 また、ブレート/ A 、 /6’の近傍には研削部2
1が設けられている。この研削部21の詳細を第2図及
び第9図を参照して説明するに、22は装置本体に固定
的に設けられた支持部材で、支持部材、22の上面には
ガイド溝を有するガイド部23が形成されている。この
ガイド部23に摺動自在な移動部材2’lが嵌合してお
り、支持部材22の側部に設けられたハンドルコSを回
動させる事によって図示しない送りねじが回動され、こ
の送シねじに螺合する移動部材21が、上述のプレード
t6とブレード/A’との軸同士を結んだ線に平行な方
向に移動せしめられるようになっている。この移動部材
2v上には移動部材2Aが設けられ、この移動部材26
の側部に設けられたハンドル27を回動させる事によっ
て図示しない送りねじが回動され、この送りねじに螺合
する移動部材コロが、上述の移動部材2IIの移動方向
に直交する方向に移動せしめられるようになっている、
更に、この移動部材2乙の上面には、一端側には蝶番2
gが介在され、かつ、他端側には傾斜角度調整部材コ9
が介在されて、支持部材30が設けられている。この支
持部材3θの上面には移動部材3コが支持部材30に対
して摺動自在に取り付けられて、ハンドル3/f回動さ
せる事によって図示しない送りねじが回動され、この送
シねじに螺合する移動部材32が上述の移動部材2Aの
移動方向に所定の傾斜角θ3を有する方向に移動せしめ
られるようになっている。
この移動部材32の上面にはモータ33が固着され、こ
のモータ33の回転軸31は回転数を上昇させる変速部
材3Sを介して取付は部材36に係合しており、この取
付は部材36にブレード研削用の研削砥石37が取り付
けられている。なお、3gは研削砥石37へ研削オイル
を供給する為のオイルパンであり、゛オイルパン3gの
内部には研削オイル39が貯留されている。
上述の如く研削部21は、次の様な3種の移動部材を備
えていることになる。即ち、研削砥石37の外周面をブ
レード/ A 、 /&’の刃面先端部に当接させるべ
く移動せしめる移動部材32で構成された第1の移動部
材と、研削砥石37をプ/−ド/ A 、 /4’の刃
面先端部に対する研削深さの調整を行なうべく移動せし
める移動部材2Aで構成された第11の移動部材と、研
削砥石37をブレード/ A 、 /6’から離隔すべ
く移動せしめる移動部材コリで構成された第3の移動部
材との3種の移動部材である。
次に、上述の様に構成された本発明の一実施例に係るリ
ード線切断装置の動作について説明する4、先ず、部品
が取り付けられたプリント基板20の導体パターン面側
に突出するリード線を切断する場合には、ガイドa−ラ
ー/lI間にプリント基板コOの先端を挿入した後、図
示しない基板搬送手段によってプリント基板20’li
第2図における下方側から上方側に搬送する。これによ
シ、プリント基板コOよシ突出するリード線は第1図に
示す様な位置関係で高速回転するプレード/A。
/A’に当接し、これらブレード/ A 、 /4’に
よって所定の突出長(例えば、/、5mm)となるよう
切断される。
次に、この様にしてリード線切断が行なわれ、この切断
リード本数が所定値に達してブレード/ A 、 /6
’の刃面先端部が摩耗し、プレード/A。
t b /の刃面先端部を研削する必要が生じた場合に
は、先ず、ハンドル25を回動させる事によって、研削
砥石37がプレードt6の刃面先端部の近傍に位置する
まで移動部材2LI’i)移動せしめる。次に、傾斜角
度調整部材29を調整する事によって、傾斜角θ3をブ
レードl乙の切刃角θコ(第1図参照叉例えば、17度
に一致させる。そして、ハンドル27全回動させる事に
よって移動部材コロの送υ量を調整し、ブV−ド/Aに
所定の研削深さが与えられる様にする。しかる後、ブレ
ー隆例えば10rpmの回転を与えると共に、モータ3
3を駆動させて研削砥石37に、ρりえば、3000r
pm の高速回転を与える。ここでプレード16の回転
と研削砥石37の回転の関係について述べると、研削砥
石37に目づまりを起こさせないで安定にブレードl乙
の刃面先端部の研削を行なう為には、ブレード16の刃
面の周速度より研削砥石37の外周面の周速度の方が大
きくなる様に両者の回転数を設定し、かつ、互いに当接
するプレード16と研削砥石37との回転方向が同方向
となる様に設定する事が望ましい。
プレード16及び研削砥石37が夫々所定回転数に達し
た後、ノーンドル3/f:回動させる事によって移動部
材32を移動せしめ、研削砥石37の外周面をブレード
16の刃面先端部に当接させてプレード16の刃面先端
部の研削を行なう。そして、ブレード16の研削が完了
した後に、プレード/A’の研削を上述同様の手順で行
なえば、両ブレード/ A 、 /4’の刃面先端部の
研削を行なう事ができる。
以上の様にしてプレード/ A 、 /6’の刃面先端
部の研削が終了したときには、・ハンドル2Sを回動さ
せる事によって移動部材aIIを移動させ、研削砥石3
7をプレード/ A 、 /A’から所定位置(通常の
リード線切断動作に支障をきたさない位置)、にまで離
隔せしめる。以上でブレード/A。
/A’の研削作業が完了するわけである。
この状態において再度プリント基板20をガイドローラ
ー/41間に挿入し、図示しない基板搬送手段によって
第2図における下方側から上方側に搬送すると、所定の
リード線切断作業が行なえる事になる。
以上の実施列の説明で明らかな様に、本発明に係るリー
ド線切断装置にはブレードの研削を行なう装置が組み込
まれており、ブレード研削時にブレードを取シ外す必要
がないので、従来の様にブレードの取り外しまたは取シ
付は時にブレードを損傷する虞れや手指が損傷を受ける
虞れ等がなくなる。また、ブレードをリード線の切断を
行なわせる位置に置いたままその研削が行なえるので、
プレードの回転中心の狂いが発生することがなく、リー
ド線切断作業を極めて安定・、かつ、正確に行なう事が
できる。
なお、上述の実施例においては、ブレードの刃面先端部
に対する研削深さの調整を行なう移動部材として、研削
砥石をブレードの回転軸に直交する方向に移動せしめる
移動部材を用いているが、この例の他に、研削砥石をブ
レードの回転軸に平行な方向に移動せしめる移動部材を
用いても良く、また、研削砥石をプレードから離隔させ
る移動部材として、装置本体に固着された支持部材上を
研削砥石が水平移動してブレードから離隔するようにな
す移動部材を用いているが、この例の他に、研削砥石を
プレードの軸に平行な方向に移動せしめて(プレードの
下方側に)離隔せしめる移動部材を用いてもよい。
更に、その他についても、本発明は上述の実施例の構成
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々の具体的構成がとられてよいこと勿論である。
【図面の簡単な説明】
第1図はリード線切断状態を説明する為の図、第2図は
本発明に係るリード線切断装置の一例を示す平面図、第
3図は第2図の例におけるリード線切断部を示す側面図
、第す図は第2図の例における研削部を示す、第2図の
矢印連方向からの側面図である。 図中、/ A 、 /A’はプレード、/ 9 、 /
9’はシャフト、コ0はプリント基板、コlは研削部、
22.30は支持部材、23はガイド部、2す。 24.32は移動部材、2!;、27,3/はノ1ンド
ル、33はモータ、37は研削砥石である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 部品を取り付は九プリント基板の導体パターン面側に突
    出するリード線を切断するためのプV −ドと、該ブレ
    ードを研削するための研削砥石と、該研削砥石を上記ブ
    レードに当接させるぺ〈移動せしめる第1の移動部材と
    、上記研削砥石を上記プレードに対する研削深さの調整
    を行なうべく移動せしめる第コ゛の移動部材と、上記研
    削砥石を上記ブレードから離隔すべく移動せしめる第3
    の移動部材とを備えて成るプリント基板のリード線切断
    装置。
JP17119681A 1981-10-26 1981-10-26 プリント基板のリ−ド線切断装置 Pending JPS5877436A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60103640U (ja) * 1983-12-19 1985-07-15 株式会社 サンク理研工業 円形カツタ−用研摩機
JPS62220305A (ja) * 1986-03-24 1987-09-28 東芝コンポ−ネンツ株式会社 半導体ウエハの切断方法
CN105478876A (zh) * 2015-12-23 2016-04-13 佛山欧亚特机械设备有限公司 一种45°切割机

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JPH0337885Y2 (ja) * 1983-12-19 1991-08-09
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