JPS5877063U - 半導体装置の保守工具 - Google Patents

半導体装置の保守工具

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JPS5877063U
JPS5877063U JP17028281U JP17028281U JPS5877063U JP S5877063 U JPS5877063 U JP S5877063U JP 17028281 U JP17028281 U JP 17028281U JP 17028281 U JP17028281 U JP 17028281U JP S5877063 U JPS5877063 U JP S5877063U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
semiconductor equipment
maintenance tools
pull rod
maintenance tool
Prior art date
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Pending
Application number
JP17028281U
Other languages
English (en)
Inventor
和弘 佐藤
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案に関するスタックの構成を示す斜視図、
第２図は本考案の一実施例を示す平面図、第３図は本考
案の作用を示す説明図、第４図は第３図の■−■線に沿
って矢印■方向に見た断面図である。 １、　　ｉａ、　　ｌｂ−・・半導体整流素子、２．２
ａ。 ２ｂ、　　２ｃ・・・冷却フィン、３・・・ばね、４・
・・ねじ、５・・・締付ボルトＪ６・・・ベース、７，
８・・・枠体、７ａ・・・枠体穴、７ｂ・・・枠体面、
９・・・中間部材、９ａ・・・中間部材穴、１０・・・
絶縁スペーサ、１１・・・引き棒、１１ａ・・・係止部
、１１ｂ・・・ピン、１１Ｃ・・・ネジ部、１２・・・
フィンガー、１３・・・係止用ねじ、１４・・・保持部
材、１５・・・スリーブ、１５ａ・・・案内溝、１５ｂ
・・・ピン、１６・・・ハンドル、１７・・・締付力調
整ボルト。 第２図 第３図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の半導体素子と複数の冷却体を交互に直列に配置し
    て同一軸に締付けて構成した半導体装置の保守工具に於
    て、該半導体装置の枠体と中間部材に嵌合して該半導体
    装置の締付軸に平行に引き棒を設は該枠体をはさんで該
    引き棒の一端に設けたねじ部と嵌合するハンドルを設は
    該ハンドルの回転により該引き棒が該締付軸方向へ移動
    する様にし、該引き棒の任意の位置に固定でき且つ該半
    導体装置の冷却体と係合する保合部を具備して構成した
    半導体装置の保守工具。
JP17028281U 1981-11-17 1981-11-17 半導体装置の保守工具 Pending JPS5877063U (ja)

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Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086765A (ja) * 2001-09-17 2003-03-20 Toshiba Corp 平型半導体素子用スタック

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003086765A (ja) * 2001-09-17 2003-03-20 Toshiba Corp 平型半導体素子用スタック
JP4546008B2 (ja) * 2001-09-17 2010-09-15 東芝三菱電機産業システム株式会社 平型半導体素子用スタック

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