JPS5875825A - チツプインダクタの製造方法 - Google Patents
チツプインダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPS5875825A JPS5875825A JP17491081A JP17491081A JPS5875825A JP S5875825 A JPS5875825 A JP S5875825A JP 17491081 A JP17491081 A JP 17491081A JP 17491081 A JP17491081 A JP 17491081A JP S5875825 A JPS5875825 A JP S5875825A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- plating
- ferrite
- thread
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、フェライトを芯材とし、その局面にコイル
部が形成されたようなインダクタの製造方法の改良に関
する。
部が形成されたようなインダクタの製造方法の改良に関
する。
従来、インダクタは、たとえばフェライトなどの磁性材
料よりなる芯材の同面に鋼線を巻装することによりコイ
ル部を形成し、その後鋼線の両端部にリード線を接続す
ることにより製造されていた。しかしながら、このよう
な＠遊方法により得られたインダクタでは、−纏は芯材
の局面に轡装されているだけであるため、しばしば切断
するという欠点を有していた。また、リード線および銅
棒はともに細いため、その接続を自動化することは極め
て困難であった。さらに、均一な特性のインダクタを得
るためには、銅棒の巻装を均一に行なうことが必要であ
るが、この巻装を正確に行なうことも極めて困難であっ
た。したがって、従来のインダクタの製造方法では、自
動的に大最生産することがｌ１ｌｌｌであり、また量産
したとしても多大の生産コストを要していた。
料よりなる芯材の同面に鋼線を巻装することによりコイ
ル部を形成し、その後鋼線の両端部にリード線を接続す
ることにより製造されていた。しかしながら、このよう
な＠遊方法により得られたインダクタでは、−纏は芯材
の局面に轡装されているだけであるため、しばしば切断
するという欠点を有していた。また、リード線および銅
棒はともに細いため、その接続を自動化することは極め
て困難であった。さらに、均一な特性のインダクタを得
るためには、銅棒の巻装を均一に行なうことが必要であ
るが、この巻装を正確に行なうことも極めて困難であっ
た。したがって、従来のインダクタの製造方法では、自
動的に大最生産することがｌ１ｌｌｌであり、また量産
したとしても多大の生産コストを要していた。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述の問■点を
Ｓａｔ、得るインダクタを、効率よく量産し得るような
インダクタの製造方法を提供することである。
Ｓａｔ、得るインダクタを、効率よく量産し得るような
インダクタの製造方法を提供することである。
この発明は、要約すれば、フェライトを棒状に成型しつ
つ、その局面にねじを形成し、切断・焼成機にめっきし
、その後ねじの山の部分のめつき層を研磨により除去す
ることにより、コイル部および１対の電極部分を同時に
形成するようなチップインダクタの製造方法である。
つ、その局面にねじを形成し、切断・焼成機にめっきし
、その後ねじの山の部分のめつき層を研磨により除去す
ることにより、コイル部および１対の電極部分を同時に
形成するようなチップインダクタの製造方法である。
この発明の上述の目的およびその他の目的と特徴とは、
図面を参照して行なう以下の詳細な説明から１膳明らか
となろう。
図面を参照して行なう以下の詳細な説明から１膳明らか
となろう。
第１図ないし第４図は、この発明の一実施例を説明する
ための図である。
ための図である。
第１図は、チップ形成工程を説明するための部分切欠き
側面図である。押出或ｉ機１より押出されて棒状に成型
された棒状フェライト２が形成される。棒状フェライト
２の押出しと同時に、回転刃３が棒状フェライト２の周
囲を回転することにより、棒状フェライト２の局面にね
じ４が形成される。このとき、回転刃３の回転数または
押出成型機１よりの押出し速度を変化させることにより
、ねじ４のピッチを任意に調整することが可能である。
側面図である。押出或ｉ機１より押出されて棒状に成型
された棒状フェライト２が形成される。棒状フェライト
２の押出しと同時に、回転刃３が棒状フェライト２の周
囲を回転することにより、棒状フェライト２の局面にね
じ４が形成される。このとき、回転刃３の回転数または
押出成型機１よりの押出し速度を変化させることにより
、ねじ４のピッチを任意に調整することが可能である。
ねじ４が形成された棒状フェライト２は、第１図の矢印
Ｘの方向に、さらに押出されるが、所定の長さごとに切
断刃１５により切断される。切断刃５の切断により、局
面にねじ４が形成された所定の長さの棒状フェライト６
が形成されφ。この棒状フェライト６を焼成することに
より、第２図において側面図で示されるようなチップ７
が形成される。
Ｘの方向に、さらに押出されるが、所定の長さごとに切
断刃１５により切断される。切断刃５の切断により、局
面にねじ４が形成された所定の長さの棒状フェライト６
が形成されφ。この棒状フェライト６を焼成することに
より、第２図において側面図で示されるようなチップ７
が形成される。
第３図は、めっき工程を説明するためのチップの側面断
面図である。焼成されたチップ７は、たとえば銅または
こツケルなどにより全体が無電解めっきされる。このめ
っき工程においては、多数のチップ７を、バッチ式に一
度に処理することができるので、大−生産が要求される
場合には、容易に実施するととができる。第３図を参照
して、めっきされたチップ７では、ねじの山の部分４ａ
およびねじの谷の部分４ｂならびにねじが形成されてい
ない端面８．９のすべてにわたり、めっき、■１０が形
成されている。
面図である。焼成されたチップ７は、たとえば銅または
こツケルなどにより全体が無電解めっきされる。このめ
っき工程においては、多数のチップ７を、バッチ式に一
度に処理することができるので、大−生産が要求される
場合には、容易に実施するととができる。第３図を参照
して、めっきされたチップ７では、ねじの山の部分４ａ
およびねじの谷の部分４ｂならびにねじが形成されてい
ない端面８．９のすべてにわたり、めっき、■１０が形
成されている。
第４Ｉｌは、研磨工程を説明するための半断面側面図で
ある。全体がめつきされたチップ７は、たとえばいわゆ
るセンタレス研磨により、その局面が研磨される。この
研磨は、ねじの山の部分４ａ上のめっきが除去され、か
つねじの谷の部分４ｂ上のめつき層は残存するように行
なわれる。このようにして研磨されたチップ７では、第
４図から明らかなように、ねじの谷の部分４ｂおよび端
面８．９にのみ、めっき層１０が存在している。したが
って、ねじの谷の部分４ｂ上に残されためりき層１０ｂ
がチップ７の周面を螺旋状に取り巻きインダクタのコイ
ル部１１を形成し、端面８．９上に残されためっき層が
インダクタの電極部１２゜１３を構成することになる。
ある。全体がめつきされたチップ７は、たとえばいわゆ
るセンタレス研磨により、その局面が研磨される。この
研磨は、ねじの山の部分４ａ上のめっきが除去され、か
つねじの谷の部分４ｂ上のめつき層は残存するように行
なわれる。このようにして研磨されたチップ７では、第
４図から明らかなように、ねじの谷の部分４ｂおよび端
面８．９にのみ、めっき層１０が存在している。したが
って、ねじの谷の部分４ｂ上に残されためりき層１０ｂ
がチップ７の周面を螺旋状に取り巻きインダクタのコイ
ル部１１を形成し、端面８．９上に残されためっき層が
インダクタの電極部１２゜１３を構成することになる。
このように、この実施例では、たとえば綱−などを何ら
巻装することなく、インダクタを生産することが可能と
なる。
巻装することなく、インダクタを生産することが可能と
なる。
以上の実施例により生産されるチップインダクタ１５は
、第５図に側面図で示されるようにそのままチップタイ
プとして用いてもよく、あるいは第６図に斜視図で示さ
れるように電極取出部分１６．１７を電極部１２．１３
に取付けてもよく、さらに第７図に側面図で示されるよ
うに電極部１２．１３にリード纏１８．１９を接続して
アキシャルリードタイプとして用いてもよい。
、第５図に側面図で示されるようにそのままチップタイ
プとして用いてもよく、あるいは第６図に斜視図で示さ
れるように電極取出部分１６．１７を電極部１２．１３
に取付けてもよく、さらに第７図に側面図で示されるよ
うに電極部１２．１３にリード纏１８．１９を接続して
アキシャルリードタイプとして用いてもよい。
以上のように、この発明によれば、インダクタのコイル
部はめつきにより形成されるため、たとえば銅線を何ら
Ｉ＠することなくチップインダクタを製造することが可
能となる。したがって、従来のインダクタの製造方法に
おいてしばしば発生した断線などによる不良を解消する
ことが可能となり、かつ巻装に伴う繁雑な作業を無くす
ことも可能となる。また、コイル部および電極部がめっ
きにより形成されるので、一度に多数のチップインダク
タを形成することが容易に連成でき、工程を１喝化する
ことが可能となる。さらに、この発明による製造方法は
、全体の工程が比較的少ないため、量産に適しており、
それによってチップインダクタのコストダウンを効果的
に達成することができる。
部はめつきにより形成されるため、たとえば銅線を何ら
Ｉ＠することなくチップインダクタを製造することが可
能となる。したがって、従来のインダクタの製造方法に
おいてしばしば発生した断線などによる不良を解消する
ことが可能となり、かつ巻装に伴う繁雑な作業を無くす
ことも可能となる。また、コイル部および電極部がめっ
きにより形成されるので、一度に多数のチップインダク
タを形成することが容易に連成でき、工程を１喝化する
ことが可能となる。さらに、この発明による製造方法は
、全体の工程が比較的少ないため、量産に適しており、
それによってチップインダクタのコストダウンを効果的
に達成することができる。
他方、この発明により得られるチップインダクタは、フ
ェライトに銅線を巻装したものと等価であるため、大き
なインダクタンスを達成することが可能である。また、
インダクタンスの調整は、ねじのピッチの調整と、研磨
工程における研磨の程度の調整とにより、特に高周波領
域では研磨の程度の調整のみにより容易に達成すること
が可能である。さらに、この発明により得られるチップ
インダクタでは、コイル部がフェライトチップと一体に
構成されているため、機械的強度が極めて大きく、従来
のインダクタに比べて機械的に極めて安定な構造を有す
る。また、チップのねじの形成されていない１対の端間
が電極部となるため、チップに電極取出部品等を直付け
することも可能である。しかも、電極部となる端１面の
面積は比較的大きいので、電極取出部品またはリード線
を見つける工程を、自動化することは極めて容易である
。
ェライトに銅線を巻装したものと等価であるため、大き
なインダクタンスを達成することが可能である。また、
インダクタンスの調整は、ねじのピッチの調整と、研磨
工程における研磨の程度の調整とにより、特に高周波領
域では研磨の程度の調整のみにより容易に達成すること
が可能である。さらに、この発明により得られるチップ
インダクタでは、コイル部がフェライトチップと一体に
構成されているため、機械的強度が極めて大きく、従来
のインダクタに比べて機械的に極めて安定な構造を有す
る。また、チップのねじの形成されていない１対の端間
が電極部となるため、チップに電極取出部品等を直付け
することも可能である。しかも、電極部となる端１面の
面積は比較的大きいので、電極取出部品またはリード線
を見つける工程を、自動化することは極めて容易である
。
第１図は、この発明の一実施例′におけるチップ形成工
程を説明するための部分切欠き側面図である。第２図は
、チップ形成工程により形成されたチップを示す側面図
である。第３図は、第２図に示されたチップにめっき処
理が施された状態を示す側面断面図である。第４図は、
研磨工程により研磨された慢のチップインダクタ１５を
示す半断面側面図である。第５図は、この発明の一実施
例により得られたチップインダクタの側面図である。 第６図は、第５図に示されたチップインダクタに電極取
出部を直付けしたインダクタを示す斜視図である。第７
図は、この発明の一実施例により得られたチップインダ
クタにリード線が装着されたアキシャルリードタイプの
インダクタを示す側面図である。 図において、２は棒状フェライト、３はねじを形成する
ための回転刃、４はねじ、４ａはねじの山の部分、４ｂ
はねじの谷の部分、７はねじが形成されたチップ、１０
はめつき層、１０ａはねじの山の部分上のめつき■、１
０ｂはねじの谷の部分上のめっき層、１１はコイル部、
１２．１３は電極部を示す。 特許出願人 株式会社村田製作所 （ほか２名）
程を説明するための部分切欠き側面図である。第２図は
、チップ形成工程により形成されたチップを示す側面図
である。第３図は、第２図に示されたチップにめっき処
理が施された状態を示す側面断面図である。第４図は、
研磨工程により研磨された慢のチップインダクタ１５を
示す半断面側面図である。第５図は、この発明の一実施
例により得られたチップインダクタの側面図である。 第６図は、第５図に示されたチップインダクタに電極取
出部を直付けしたインダクタを示す斜視図である。第７
図は、この発明の一実施例により得られたチップインダ
クタにリード線が装着されたアキシャルリードタイプの
インダクタを示す側面図である。 図において、２は棒状フェライト、３はねじを形成する
ための回転刃、４はねじ、４ａはねじの山の部分、４ｂ
はねじの谷の部分、７はねじが形成されたチップ、１０
はめつき層、１０ａはねじの山の部分上のめつき■、１
０ｂはねじの谷の部分上のめっき層、１１はコイル部、
１２．１３は電極部を示す。 特許出願人 株式会社村田製作所 （ほか２名）
Claims (2)
- （１） フェライトを押出して棒状に成型しつつ、棒状
フェライトの馬面にねじを形成し、所定の長さで切断・
焼成することにより、ねじが形成されたチップを形成す
るチップ形成工程と、ねじが形成された前記チップを導
電性材料でめりきするめりき工程と、 めプきされた前記チップの局面のねじの山の部分を研磨
し、それによって前記ねじの山の部分のめっきを除去し
、前記ねじの谷の部分でコイル部を形成する研磨工程と
を備えるチップインダクタの製造方法。 - （２） 前記めっき工程は、ねじ山が形成された複−個
の前記チップを、バッチ式に無電解めっきすることによ
り達成される特許請求のＩＩｍ第１第１戦記チップイン
ダクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17491081A JPS5875825A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | チツプインダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17491081A JPS5875825A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | チツプインダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875825A true JPS5875825A (ja) | 1983-05-07 |
Family
ID=15986828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17491081A Pending JPS5875825A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | チツプインダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875825A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313310A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | Sony Corp | ロ−タリ−トランスの製造方法 |
| EP0845792A2 (en) * | 1996-11-29 | 1998-06-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| WO1998029885A1 (en) * | 1996-12-30 | 1998-07-09 | Ericsson Inc. | Wire-wound inductors |
| WO1998029884A1 (en) * | 1996-12-30 | 1998-07-09 | Ericsson Inc. | Continuous method of manufacturing wire wound inductors and wire wound inductors thereby |
| US5933949A (en) * | 1997-03-06 | 1999-08-10 | Ericsson Inc. | Surface mount device terminal forming apparatus and method |
-
1981
- 1981-10-29 JP JP17491081A patent/JPS5875825A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6313310A (ja) * | 1986-07-04 | 1988-01-20 | Sony Corp | ロ−タリ−トランスの製造方法 |
| EP0845792A2 (en) * | 1996-11-29 | 1998-06-03 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| EP0845792A3 (en) * | 1996-11-29 | 1999-02-10 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Wire wound electronic component and method of manufacturing the same |
| WO1998029885A1 (en) * | 1996-12-30 | 1998-07-09 | Ericsson Inc. | Wire-wound inductors |
| WO1998029884A1 (en) * | 1996-12-30 | 1998-07-09 | Ericsson Inc. | Continuous method of manufacturing wire wound inductors and wire wound inductors thereby |
| US5867891A (en) * | 1996-12-30 | 1999-02-09 | Ericsson Inc. | Continuous method of manufacturing wire wound inductors and wire wound inductors thereby |
| US5903207A (en) * | 1996-12-30 | 1999-05-11 | Ericsson Inc. | Wire wound inductors |
| CN1114929C (zh) * | 1996-12-30 | 2003-07-16 | 艾利森公司 | 绕线电感 |
| US5933949A (en) * | 1997-03-06 | 1999-08-10 | Ericsson Inc. | Surface mount device terminal forming apparatus and method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5496969A (en) | Concentric compressed unilay stranded conductors | |
| US6140589A (en) | Multi-wire SZ and helical stranded conductor and method of forming same | |
| JPS5875825A (ja) | チツプインダクタの製造方法 | |
| JP7022469B1 (ja) | 撚線導体 | |
| KR20010029760A (ko) | 칩 인덕터의 제조 방법 | |
| HU217141B (hu) | Elektródspirál kisülőlámpákhoz, valamint eljárás annak előállítására | |
| JP2955915B2 (ja) | チップインダクタなどの電子部品とその製造方法ならびにその製造装置 | |
| ATE150675T1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur kontinuierlichen herstellung von zylindrischen stäben mit zumindest einem innenliegenden, wendelförmigen kanal, und nach diesem verfahren hergestellter sinterrohling | |
| JP2992869B2 (ja) | チップ形インダクタの製造方法 | |
| SU1463374A1 (ru) | Устройство дл плетени сеток | |
| JPH0510968Y2 (ja) | ||
| JP3678812B2 (ja) | チップ形インダクタ及びその製造方法 | |
| JPS5837997Y2 (ja) | エンスイコイルジヨウ シユウゴウヨリアワセダイス | |
| JP4200663B2 (ja) | 酸化物超電導線材の製造方法 | |
| CN116765157A (zh) | 一种海底电缆多边形单丝制备方法 | |
| JPS6330136A (ja) | 形状記憶合金線成形体の製造方法 | |
| JP2952556B2 (ja) | チップ形インダクタ | |
| SU831890A2 (ru) | Способ изготовлени фасонно-пР дНОгО пРОВОлОчНОгО KAHATA | |
| CN105034401A (zh) | 一种碳纤维无缝钓竿及其制造方法 | |
| JPH08264324A (ja) | チップ状インダクタ及びその製造方法 | |
| JPH08264366A (ja) | チップ形インダクタの製造方法 | |
| JPH05151890A (ja) | 進行波管用リボン型ヘリツクスの製造方法 | |
| CN110890177A (zh) | 一种大截面预扭扇形导体拉拔工艺 | |
| CN113172867A (zh) | 一种螺旋丝绕制方法 | |
| SU912138A1 (ru) | Способ изготовлени иглофрезы |