JPS5875302A - 方向性結合器 - Google Patents
方向性結合器Info
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- JPS5875302A JPS5875302A JP57169473A JP16947382A JPS5875302A JP S5875302 A JPS5875302 A JP S5875302A JP 57169473 A JP57169473 A JP 57169473A JP 16947382 A JP16947382 A JP 16947382A JP S5875302 A JPS5875302 A JP S5875302A
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- directional coupler
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- dielectric
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
- H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port
- H01P5/18—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers
- H01P5/184—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port consisting of two coupled guides, e.g. directional couplers the guides being strip lines or microstrips
- H01P5/185—Edge coupled lines
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
- H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
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- H01P5/187—Broadside coupled lines
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は方向性伝送線結合器、更に具体的に云えば、
懸垂基板形又はストリップライン形の方向性を改良した
補償付き方向性結合器に関する。
懸垂基板形又はストリップライン形の方向性を改良した
補償付き方向性結合器に関する。
方向性結合器は、ストリップライン形、懸垂基板形及び
マイクロストリップ形の名前で知られるものは、伝送線
、マイクロ波受信機、及び通信並びにレーダー用電源に
使゛われでいる。一般的に、こ）で考えている形式の結
合器は、「偶」および「奇」モード（波）のエネルギ伝
搬に依っている。
マイクロストリップ形の名前で知られるものは、伝送線
、マイクロ波受信機、及び通信並びにレーダー用電源に
使゛われでいる。一般的に、こ）で考えている形式の結
合器は、「偶」および「奇」モード（波）のエネルギ伝
搬に依っている。
適正な偶及び奇モードのインピーダンス′″を用いると
、偶及び奇モードの速度が同一である時、結合器は広い
帯域幅にわたってインピーダンス整合並びに高い方向性
を保つ。偶及び奇モードの速度が同じでない場合、結合
器の性能は良くない。モードの速度が同じでなくなるの
は、１）部分的にしか誘電体を充填しない様な形式の伝
送線路（例えばマイクロストリップ及び懸垂基板）を使
うこと、並びに２）誘電体の異方性（即ち誘電率が無線
周波電界の方向に関係する様な誘電体）の為である。
、偶及び奇モードの速度が同一である時、結合器は広い
帯域幅にわたってインピーダンス整合並びに高い方向性
を保つ。偶及び奇モードの速度が同じでない場合、結合
器の性能は良くない。モードの速度が同じでなくなるの
は、１）部分的にしか誘電体を充填しない様な形式の伝
送線路（例えばマイクロストリップ及び懸垂基板）を使
うこと、並びに２）誘電体の異方性（即ち誘電率が無線
周波電界の方向に関係する様な誘電体）の為である。
いずれの場合も、偶及び奇モードの電界から見た実効誘
電率が異なり、従ってモードの実効速度が異なる。広い
周波数範囲にわたって方向性並びにインピーダンス整合
を保とうとすれば、この波の速度の違いを補償すること
が必要である。
電率が異なり、従ってモードの実効速度が異なる。広い
周波数範囲にわたって方向性並びにインピーダンス整合
を保とうとすれば、この波の速度の違いを補償すること
が必要である。
従来、位相速度が違うという問題を解決する為に、多数
の試みがなされている。この問題を解決する１つの方法
は、集中静電容器を使うことである。この方法は、結合
器の帯域幅が制限されるという欠点がある。
の試みがなされている。この問題を解決する１つの方法
は、集中静電容器を使うことである。この方法は、結合
器の帯域幅が制限されるという欠点がある。
偶モードの速度が奇モードの速度より小さい場合（即ｔ
５．、ｖ、＜Ｖ。）、広帯域にし得る別の方法が開発さ
れている。マイクロストリップは過＜鳩になる様な形式
の伝送線である。米国特許第３，６２９．７３３号、同
第３．９８０．９７２’号及び同第４．０２７，２５４
号に記載された方法は、耳〈鳩の時のマイクロストリッ
プの場合に対するものである。今挙げた最初の２つの米
国特許に記載される結合器は、誘電体基板の表面に印刷
された２つの導体を持ち、この基板は周期的に凹ませた
向い合う縁を持ち、これらの縁は相互に、導体の向い合
う縁の間の間隔が一定のま）である様に位置ぎめされて
いる。偶モードの導体は同じ無線、周波電位にあり、偶
モードの速度は凹みを設けた、ことによって目立って変
わらない。然し、奇モードは、実効的にすきまに沿って
移動し、それから見た実効長が一層長いく又は等価的に
、速度が一層小さい）から、凹みを設けたことによって
大きく変わる。この為、速度差が補償される。米国特許
第４．０２７．２５４号では、等しくないモードの速度
を補償する為に結合フィンガを利用している。
５．、ｖ、＜Ｖ。）、広帯域にし得る別の方法が開発さ
れている。マイクロストリップは過＜鳩になる様な形式
の伝送線である。米国特許第３，６２９．７３３号、同
第３．９８０．９７２’号及び同第４．０２７，２５４
号に記載された方法は、耳〈鳩の時のマイクロストリッ
プの場合に対するものである。今挙げた最初の２つの米
国特許に記載される結合器は、誘電体基板の表面に印刷
された２つの導体を持ち、この基板は周期的に凹ませた
向い合う縁を持ち、これらの縁は相互に、導体の向い合
う縁の間の間隔が一定のま）である様に位置ぎめされて
いる。偶モードの導体は同じ無線、周波電位にあり、偶
モードの速度は凹みを設けた、ことによって目立って変
わらない。然し、奇モードは、実効的にすきまに沿って
移動し、それから見た実効長が一層長いく又は等価的に
、速度が一層小さい）から、凹みを設けたことによって
大きく変わる。この為、速度差が補償される。米国特許
第４．０２７．２５４号では、等しくないモードの速度
を補償する為に結合フィンガを利用している。
米国特許第３，５０８．１７０号に記載されている方法
は、「末端効果」を補償する。本来の主結合領域は、空
気中の真直ぐな導体で構成される（モードの速度は等し
い）。末端導体は湾曲していて、可変の結合度又は不整
合を生ずる。この補償は、各々の端に於ける誤差を補正
する為に、伝送線のモードの速度を変更５する。
は、「末端効果」を補償する。本来の主結合領域は、空
気中の真直ぐな導体で構成される（モードの速度は等し
い）。末端導体は湾曲していて、可変の結合度又は不整
合を生ずる。この補償は、各々の端に於ける誤差を補正
する為に、伝送線のモードの速度を変更５する。
別の方法が米国特許第４．１７８．５６８号に記載され
ている。この特許では、歪曲（ｗａｒｐｅｄ）モードで
大きな帯域幅を達成する為に、可変結合度を持つ長い結
合器を利用している。
ている。この特許では、歪曲（ｗａｒｐｅｄ）モードで
大きな帯域幅を達成する為に、可変結合度を持つ長い結
合器を利用している。
この発明の目的は広い周波数帯にわたって良好な方向性
を保つ為に、伝送線の方向性結合器に広帯域の補償を施
すことである。
を保つ為に、伝送線の方向性結合器に広帯域の補償を施
すことである。
この発明の別の目的は、広帯域の補償を持つ１／４波長
波長方向性器を提供することである。
波長方向性器を提供することである。
この発明の特定の目的は、偶モードの速度が奇モードの
速度より高くなる様に結合器の特性を選んだ時、広帯域
のインピーダンス整合及び広帯域の高い方向性を持う補
償付き結合器を提供することである。
速度より高くなる様に結合器の特性を選んだ時、広帯域
のインピーダンス整合及び広帯域の高い方向性を持う補
償付き結合器を提供することである。
即ち、この発明の補償付き結合器では、絶縁基板の主面
の上に１対の電極、が付着されていて、その隣接した縁
の間に結合領域を構成する様に整合している。各々の電
極は全体的に縦方向に伸びる主導体で構成される。各々
の主導体の外側の緑には、結合領域から遠ざかる向きに
、全体的に主導体の横方向に伸びる複数個の歯が設けら
れている。
の上に１対の電極、が付着されていて、その隣接した縁
の間に結合領域を構成する様に整合している。各々の電
極は全体的に縦方向に伸びる主導体で構成される。各々
の主導体の外側の緑には、結合領域から遠ざかる向きに
、全体的に主導体の横方向に伸びる複数個の歯が設けら
れている。
この発明は以下面について説明する所から、更によく理
解されよう。図面全体にわたり、同様な部分には同じ参
照記号を用いている。
解されよう。図面全体にわたり、同様な部分には同じ参
照記号を用いている。
第１図は懸垂基板形方向性結合器の構造を示す。
結合器２０は誘電体基板２６の上に取付けられた２本の
導体２２．２４で構成されており、中空管状導体２８に
よって取囲まれている。導体２２．２４は導体２８の壁
から空［１２５，２７によって隔てられている。これら
の９閤は空気又はその他の誘電体材料で充填することが
出来る１第２図に示す様な普通の結合器は、偶モードで
は、即ち両方の導体２２．２４が導体２８の大地平面３
６．３８に対し、正の符号（十）で示す様、・□１・１
．、。
導体２２．２４で構成されており、中空管状導体２８に
よって取囲まれている。導体２２．２４は導体２８の壁
から空［１２５，２７によって隔てられている。これら
の９閤は空気又はその他の誘電体材料で充填することが
出来る１第２図に示す様な普通の結合器は、偶モードで
は、即ち両方の導体２２．２４が導体２８の大地平面３
６．３８に対し、正の符号（十）で示す様、・□１・１
．、。
に、同じ極性並びに大きさの電位にあって、同じ方向に
同じ電流を通している場合〜には、第３図に示す様な電
界パターンを示す。また結合器２０は、奇モードでは、
即ち導体２２．２４が大きさは同じであるが、反対の極
性の電位を持っていて、反対向きに同じ電流を通す場合
には、第４図に示す電界パターンを示す。結合器を通る
各々の信号は、偶モードで進行する波成分及び奇モード
で進行す−る波成分を含むと考えることが出来る。各モ
ードに対する波の速度は下記の式で表わされる。
同じ電流を通している場合〜には、第３図に示す様な電
界パターンを示す。また結合器２０は、奇モードでは、
即ち導体２２．２４が大きさは同じであるが、反対の極
性の電位を持っていて、反対向きに同じ電流を通す場合
には、第４図に示す電界パターンを示す。結合器を通る
各々の信号は、偶モードで進行する波成分及び奇モード
で進行す−る波成分を含むと考えることが出来る。各モ
ードに対する波の速度は下記の式で表わされる。
ＶＬ−１／ｆｆ迫１
こ）でｌは奇モード又は偶モードを表わし、ε、は偶モ
ード又は奇モードの実効誘電率、μは実効透磁率を表わ
す。基板２６の誘電体特性が領域２５．２７とは異なり
、奇モードの電界パターンが偶モードの電界パターンと
は異なるから、偶モードの速度賜は奇モードの速度Ｖ。
ード又は奇モードの実効誘電率、μは実効透磁率を表わ
す。基板２６の誘電体特性が領域２５．２７とは異なり
、奇モードの電界パターンが偶モードの電界パターンと
は異なるから、偶モードの速度賜は奇モードの速度Ｖ。
より大きい。電気的長さで云えば、へ（奇モード）がｅ
ｅ（偶モード）より大きい、こ１で ｅ、寓２π ｆｊ／ｖ。
ｅ（偶モード）より大きい、こ１で ｅ、寓２π ｆｊ／ｖ。
こ）でｆは波の周波数、夕は結合器の物理的な長さ、ｋ
は前に定義した波の速度である。広い周波数帯にあたっ
て方向性を保つ為には、電気的な長さのこの違いを補償
しなければならない。１つの補償方法が第２図の破線の
区域に示されている。
は前に定義した波の速度である。広い周波数帯にあたっ
て方向性を保つ為には、電気的な長さのこの違いを補償
しなければならない。１つの補償方法が第２図の破線の
区域に示されている。
導体を延長して、狭帯域の補償をする容量性バッド４０
１４２．４４．４６．４８．５０を作ることが出来る。
１４２．４４．４６．４８．５０を作ることが出来る。
然し、この補償が結合領域の外側であり、約１／４波長
だけ離れているから、この補償方法は狭い周波数帯に制
限される。
だけ離れているから、この補償方法は狭い周波数帯に制
限される。
この発明に従って補償を行う結合器の構成が第５図に示
されている。結合器６０が誘電体基板６６の上に取付け
られた１対の細長い導体６２．６４と、結合領域７２に
よって隔てられた平行な１対の主導体６８．７９とを含
む。各々の主導体の、結合領域７２から遠い方の縁には
、同じ形で一様な間隔の複数個の歯７４．７６が取付け
られている。歯の寸法並びに間隔が、特定の形の結合器
に対して達成される補償を決定する。第５図に示″す実
施例では、Ｌｌが−の長さに等しく、Ｌ２が−の隔たり
に等しく、Ｗｌが歯。を含めた導体の幅に等しく、Ｗ２
が主導体の幅に等しいとすると、歯の間隔の所定の比Ｌ
１／Ｌ２に対し、異なるモードの位相速度に対し−て結
合器を補償する導体の幅の最適の比Ｗｌ／Ｗ２が存在す
る。任意の寸法Ｌ１、Ｌ２、Ｗｌ又はＷ２を調節して、
所要の実効的な又は等価な偶及び奇モードの特性インピ
ーダンスを持たせると共に、特定の周波数範囲での位相
速度の差を補償することが出来る。第６図に示す様に、
奇及び偶モードの両方に対する電気的な長さ（ｅｏ及び
ｅ＜）が同一になる様なＷｌ及びＷ２の間の最適の寸法
関係が存在する。所定の周波数に対して、この関係を決
定することが出来、鋤の形、−の間隔及び歯の寸法は、
この周波数に対し゛・・工所要の補償が出来る様に選ぶ
ことが出来る。こ′−８ の補償は分布形であるから、即ち、各々の導体に対する
インピーダンス変化が導体の結合長全体に沿って分布し
ているから、この発明の補償付き結合器は、１／４波長
結合器で広帯域のインピーダンス整合及び広帯域の高い
方向性を達成することが出来る。
されている。結合器６０が誘電体基板６６の上に取付け
られた１対の細長い導体６２．６４と、結合領域７２に
よって隔てられた平行な１対の主導体６８．７９とを含
む。各々の主導体の、結合領域７２から遠い方の縁には
、同じ形で一様な間隔の複数個の歯７４．７６が取付け
られている。歯の寸法並びに間隔が、特定の形の結合器
に対して達成される補償を決定する。第５図に示″す実
施例では、Ｌｌが−の長さに等しく、Ｌ２が−の隔たり
に等しく、Ｗｌが歯。を含めた導体の幅に等しく、Ｗ２
が主導体の幅に等しいとすると、歯の間隔の所定の比Ｌ
１／Ｌ２に対し、異なるモードの位相速度に対し−て結
合器を補償する導体の幅の最適の比Ｗｌ／Ｗ２が存在す
る。任意の寸法Ｌ１、Ｌ２、Ｗｌ又はＷ２を調節して、
所要の実効的な又は等価な偶及び奇モードの特性インピ
ーダンスを持たせると共に、特定の周波数範囲での位相
速度の差を補償することが出来る。第６図に示す様に、
奇及び偶モードの両方に対する電気的な長さ（ｅｏ及び
ｅ＜）が同一になる様なＷｌ及びＷ２の間の最適の寸法
関係が存在する。所定の周波数に対して、この関係を決
定することが出来、鋤の形、−の間隔及び歯の寸法は、
この周波数に対し゛・・工所要の補償が出来る様に選ぶ
ことが出来る。こ′−８ の補償は分布形であるから、即ち、各々の導体に対する
インピーダンス変化が導体の結合長全体に沿って分布し
ているから、この発明の補償付き結合器は、１／４波長
結合器で広帯域のインピーダンス整合及び広帯域の高い
方向性を達成することが出来る。
この発明の別の実施例が第７図に分解図で示されている
。誘電体基板１５２が中空の矩形導体１５４の中に支持
されており、結合器１５０の主導体１５６．１５８が誘
電体基板の両方の主面１６０．１６２の上に夫々配置さ
れている。中空導体１５４と基板１５２の間には、基板
の上下の空間を埋める絶縁材料の層１６４．１６６が配
置されている。この形式では、奇モードの波は、基板１
５２及び２つの誘電体層１６４．１６６の誘電体材料の
誘電率を見ることになる。
。誘電体基板１５２が中空の矩形導体１５４の中に支持
されており、結合器１５０の主導体１５６．１５８が誘
電体基板の両方の主面１６０．１６２の上に夫々配置さ
れている。中空導体１５４と基板１５２の間には、基板
の上下の空間を埋める絶縁材料の層１６４．１６６が配
置されている。この形式では、奇モードの波は、基板１
５２及び２つの誘電体層１６４．１６６の誘電体材料の
誘電率を見ることになる。
この発明の結合器は、第１図に示す断面図だけでなく、
第８図、第９図、第１０−又は第１１図に示す様な′任
意の断面を持つことが出来°る。第８図に示す結合器８
０は、中空導体８２、絶縁基板８８の両側に取付けられ
た１対の電極８４．８６、及び同じ絶縁材料で作られた
１対の充填材９０．９２を含む。結合領域９４が、電極
８４．８６と、充填材９０．９２の内のｌ電極８４．８
６にごく接近した部分との間にある基板８８の部分を含
む。
第８図、第９図、第１０−又は第１１図に示す様な′任
意の断面を持つことが出来°る。第８図に示す結合器８
０は、中空導体８２、絶縁基板８８の両側に取付けられ
た１対の電極８４．８６、及び同じ絶縁材料で作られた
１対の充填材９０．９２を含む。結合領域９４が、電極
８４．８６と、充填材９０．９２の内のｌ電極８４．８
６にごく接近した部分との間にある基板８８の部分を含
む。
結合器８０では、偶モード及び奇モードの波の速度の差
は、基板８８の誘導率εと充填材９０．９２の誘電率ε
２の藺の差゛、並びに基板８８の第８図で見た水平平面
内の誘電率ε１と垂直方向の誘電率ε３の差によるもの
である。第５図に示す分布補償パターンを電極８４．８
６に用いて、電気的な性質のこういう違いを補償するこ
とが出来る。
は、基板８８の誘導率εと充填材９０．９２の誘電率ε
２の藺の差゛、並びに基板８８の第８図で見た水平平面
内の誘電率ε１と垂直方向の誘電率ε３の差によるもの
である。第５図に示す分布補償パターンを電極８４．８
６に用いて、電気的な性質のこういう違いを補償するこ
とが出来る。
第９図の結合器９６は、中空導体９８、基板１０４上に
取付けられた電極１００，１０２、及び空気又はその他
の絶縁材料で充填された空間１０６．１０８を含む。′
電極１００．１０２の簡の水平方向の隔たりが一一大き
い為、結合領域１１０は、第８図に示した結合器８０の
結合領域９４より大きい。結合器９６の波の速度の差は
、空気及び基板１０４の誘電率の差を含めた、結合器９
６の異なる電気的な性質の為、結合器８０の差とは違う
。この場合も、第５図に示す様な分布した歯を電極１０
０．１０２に適用して、所要の補償を行う。
取付けられた電極１００，１０２、及び空気又はその他
の絶縁材料で充填された空間１０６．１０８を含む。′
電極１００．１０２の簡の水平方向の隔たりが一一大き
い為、結合領域１１０は、第８図に示した結合器８０の
結合領域９４より大きい。結合器９６の波の速度の差は
、空気及び基板１０４の誘電率の差を含めた、結合器９
６の異なる電気的な性質の為、結合器８０の差とは違う
。この場合も、第５図に示す様な分布した歯を電極１０
０．１０２に適用して、所要の補償を行う。
第１０図の結合器１１２は中空導体１１４、基板１２０
上に取付けられた電極１１６．１１８、及び絶縁材料の
充填材１２２を含む。空１１１２４は、普通は空気で充
たされる。この場合、基板１２０は水平平面内で誘電率
ε電を持つと共に、垂直方向には異なる誘電率ε３を有
する。充填材１２２はε１又はε３とは異なる誘電率ε
２を持ち、空間１２４の空気又はその他の気体充填材は
更に別の誘電率ε４を持つ。この各々の誘電率が結合領
域１２６の全体的な性質に影響を与える。
上に取付けられた電極１１６．１１８、及び絶縁材料の
充填材１２２を含む。空１１１２４は、普通は空気で充
たされる。この場合、基板１２０は水平平面内で誘電率
ε電を持つと共に、垂直方向には異なる誘電率ε３を有
する。充填材１２２はε１又はε３とは異なる誘電率ε
２を持ち、空間１２４の空気又はその他の気体充填材は
更に別の誘電率ε４を持つ。この各々の誘電率が結合領
域１２６の全体的な性質に影響を与える。
第１１図の結合器１２８は中空導体１３０、基板１３６
上に取付けられた電極１３２．１３４、及び誘電率εＳ
を持つ絶縁充填材１３８を含む。
上に取付けられた電極１３２．１３４、及び誘電率εＳ
を持つ絶縁充填材１３８を含む。
夫々水平及び垂直方向の基板の２種類の誘電率ε。
ｚ１ε３並びに夫々の充填材１３８．１４０の誘電率ε
２及びε５が、結合領域１４２の電気的な性質を決定す
る。第１図、第８図、第９図、第１０図及び第１１図に
示した形式は例にすぎず、波の速度の差が埃〉馬になる
様なこの他の変形も用いることが出来る。この発明は、
結合器の寸法を大きくせずに、簡単で有効な構成で、こ
の様な全ての形式に対して補償を行う方法を捉供する。
２及びε５が、結合領域１４２の電気的な性質を決定す
る。第１図、第８図、第９図、第１０図及び第１１図に
示した形式は例にすぎず、波の速度の差が埃〉馬になる
様なこの他の変形も用いることが出来る。この発明は、
結合器の寸法を大きくせずに、簡単で有効な構成で、こ
の様な全ての形式に対して補償を行う方法を捉供する。
上に述べた基板及び充填材は異方性絶縁基板であってよ
く、基板の平面内で成る誘電率を持つと共に、基板の平
面に対して垂直な方向に異なる誘電率を持っていてよい
。異方性が、導体に沿って通過する偶及び奇モードの波
に対する実効的な電気的長さに寄与する。基板を形成す
る時、硝子繊維の様な絶縁材料を織成した網目をポリテ
トラフルオロエチレンの様な適当な絶縁材料の中に埋込
むことが出来る。この構成により、ａｍがその中を伸び
ている基板の平面内での物理的及び電気的な特性が、一
基板の平面に対して垂直な平面内での′／′ 材料の特性と違′う様にすることが出来る。異方性
・基板を作る別の方法は、硝子の様な絶縁材料の繊維を
ポリテトラフルオロエチレンの様な絶縁材料のベース中
に含ｉスラ１）を形成し、その組合せは、繊維が基板の
容積全体の５乃′至１０％になる様にすることである。
く、基板の平面内で成る誘電率を持つと共に、基板の平
面に対して垂直な方向に異なる誘電率を持っていてよい
。異方性が、導体に沿って通過する偶及び奇モードの波
に対する実効的な電気的長さに寄与する。基板を形成す
る時、硝子繊維の様な絶縁材料を織成した網目をポリテ
トラフルオロエチレンの様な適当な絶縁材料の中に埋込
むことが出来る。この構成により、ａｍがその中を伸び
ている基板の平面内での物理的及び電気的な特性が、一
基板の平面に対して垂直な平面内での′／′ 材料の特性と違′う様にすることが出来る。異方性
・基板を作る別の方法は、硝子の様な絶縁材料の繊維を
ポリテトラフルオロエチレンの様な絶縁材料のベース中
に含ｉスラ１）を形成し、その組合せは、繊維が基板の
容積全体の５乃′至１０％になる様にすることである。
スラリを圧縮して薄いシートにする時、繊維が基板の平
面内に曲がり又は整合す“る傾向を持ち、織成網目を用
いた基板と同様な物理的及び電気的な性質の違いを生ず
る。
面内に曲がり又は整合す“る傾向を持ち、織成網目を用
いた基板と同様な物理的及び電気的な性質の違いを生ず
る。
充填材、例えば第１１図の充填材１３８．１４０は、絶
縁材料の塊の中に埋め込んだｆｌＡＭから成る基板と同
様に作ってもよいし１、或いは繊維材料を持たないポリ
テトラフルオロエチレンの様な絶縁材料の塊で作っても
よいし、或いは硝子の様なこの他の任意の適当な誘電材
料にすることが出来る。希望によっては、空気以外のガ
スを第９図の１０６．１０８又は第１０図の１２４の様
な空間内に使うことが出来る様に、結合器を封じ込める
ことが出来る。
縁材料の塊の中に埋め込んだｆｌＡＭから成る基板と同
様に作ってもよいし１、或いは繊維材料を持たないポリ
テトラフルオロエチレンの様な絶縁材料の塊で作っても
よいし、或いは硝子の様なこの他の任意の適当な誘電材
料にすることが出来る。希望によっては、空気以外のガ
スを第９図の１０６．１０８又は第１０図の１２４の様
な空間内に使うことが出来る様に、結合器を封じ込める
ことが出来る。
第１図は方向性結合器の簡略部分断面図、第２図は標準
型の方向性結合器の簡略部分平面図、第３図は第２図の
方向性結合器に対する普通の偶モード電界パターンを示
す略図、第４図は第２図の方向性結合器に対する普通の
奇モード電界パターンを示す略図、第５図はこの発明の
補償方法を取入れた結合器の簡略平面図、第６図は第５
図に示した結合器の偶及び奇モードの、電気的長さと寸
法の関係を示すグラフ、第７図はこの発明の実施例の要
素を分解して示す概略的な部分図、第８図はこの発明の
別の実施例の簡略部分断面図、第９図はこの発明の別の
実施例の簡略部分断面図、第１０図はこの発明の別の実
施例の簡略部分断面図、第１１図はこの発明の別の実施
例の簡略部分断面図である。 主な符号の説明 ６２．６４：細長い導体 ６６．１５２：誘電体基板 ６８．７０．１５６．１５８：主導体 ７２：結合領域 ７４．７６：歯 １５４：中空導体 特許出願人 ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代理人 （７６
３０） 生 沼 徳 二図面のｉル（内容に変更なし
） ＦＩＧ、 １ ｒ ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、 ４１
Ｗ
ｌ／Ｗ２ＦＩＧ、 ７ ＦＩＧ、 ８ ＦＩＧ、 ９ ＦＩＧ、ＩＩ 手続補正書く方式） １、事件の表示 昭和５７年特許願第１６９４７３号 ２、発明の名称 方向性結合器 ３、補正をする者 事ｎとの関係 出願人 住 所 アメリカ合衆国、１２３０５、ニューヨーク
州、スケネクタデイ、リバーロード、１番 名 称 ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代表
者 サムソン・ヘルツゴツト ４、代理人 住 所 １０７東京都港区赤坂１丁目１４番１４号第
３５興和ビル ４階 日本ゼネラル・エレクトリック株式会社・極東特許部内
電話（５８８）５２００−５２０７ 自発 ６、補正の対象 図面、並びに委任状゛ ７、補正の内容 （１）図面の浄！（内容に変更なし） （２）委任状の補充 ３、添付１類の目録
型の方向性結合器の簡略部分平面図、第３図は第２図の
方向性結合器に対する普通の偶モード電界パターンを示
す略図、第４図は第２図の方向性結合器に対する普通の
奇モード電界パターンを示す略図、第５図はこの発明の
補償方法を取入れた結合器の簡略平面図、第６図は第５
図に示した結合器の偶及び奇モードの、電気的長さと寸
法の関係を示すグラフ、第７図はこの発明の実施例の要
素を分解して示す概略的な部分図、第８図はこの発明の
別の実施例の簡略部分断面図、第９図はこの発明の別の
実施例の簡略部分断面図、第１０図はこの発明の別の実
施例の簡略部分断面図、第１１図はこの発明の別の実施
例の簡略部分断面図である。 主な符号の説明 ６２．６４：細長い導体 ６６．１５２：誘電体基板 ６８．７０．１５６．１５８：主導体 ７２：結合領域 ７４．７６：歯 １５４：中空導体 特許出願人 ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代理人 （７６
３０） 生 沼 徳 二図面のｉル（内容に変更なし
） ＦＩＧ、 １ ｒ ＦＩＧ、 ２ ＦＩＧ、 ３ ＦＩＧ、 ４１
Ｗ
ｌ／Ｗ２ＦＩＧ、 ７ ＦＩＧ、 ８ ＦＩＧ、 ９ ＦＩＧ、ＩＩ 手続補正書く方式） １、事件の表示 昭和５７年特許願第１６９４７３号 ２、発明の名称 方向性結合器 ３、補正をする者 事ｎとの関係 出願人 住 所 アメリカ合衆国、１２３０５、ニューヨーク
州、スケネクタデイ、リバーロード、１番 名 称 ゼネラル・エレクトリック・カンバニイ代表
者 サムソン・ヘルツゴツト ４、代理人 住 所 １０７東京都港区赤坂１丁目１４番１４号第
３５興和ビル ４階 日本ゼネラル・エレクトリック株式会社・極東特許部内
電話（５８８）５２００−５２０７ 自発 ６、補正の対象 図面、並びに委任状゛ ７、補正の内容 （１）図面の浄！（内容に変更なし） （２）委任状の補充 ３、添付１類の目録
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）向い合う平行な２つの主面を持つ誘電体基板と、一
方の６主面の上に配置された第１の細長い電極及び他方
の主面の上に配置された第２の細長い電極とを有し、各
々の電極は細長い主導体と、並びに該主導体に対して全
体的に垂直であって、他方の電極から遠い方の主導体の
縁に取付けられた複数個の歯とで構成され、前記電極は
全体的に平行な縦方向に配置されていて、該電極は少な
くともそれらの長さの一部分に沿って伸びる全体的に縦
方向に伸びる結合領域に沿って、互いに磁気結合されて
おり、更に、前記基板をその両側の縁で支持すると共に
、該基板の夫々の主面から隔たる全体的に平坦な面を持
つ全体的に矩形の中空導体を有する方向性結合器。 ２、特許請求の範囲１）に記載した方向性結合器に於て
、前記１対の電極の内の一方の歯が他方の電極の歯と全
体的に縦方向に整合する様に、前記電極が基板上に配置
されている方向性結合。 ３）特許請求の範囲１）に記載した方向性結合器に於て
、各々の電極の歯が縦方向に一様な間隔であり、前記１
対の電極の内の一方の各々の歯が他方の電極の夫々１つ
の歯と縦方向に整合する様に、前記１対の電極が基板上
に配置されている方向性結合器。 ４）特許請求の範囲１）に記載した方向性結合器に於て
、前記誘電体基板が、当該シートの平面内で第１の誘電
率を持つと共に当該シートの平面に対して全面的に垂直
な方向に第２の誘電率を持つ材料のシートで構成されて
いる方向性結合器。 ５）特許請求の範囲４）に記載した方向性結合器に於て
、前記基板の主面の内の一方と前記矩形の中空導体の一
方の面の間の空間を埋める絶縁材料の第１の容積と、前
記基板の他方の主面及び前記矩形の中空導体の他方の面
の閣の空間を埋める絶縁材料の第２の容積とを有する方
向性結合器。 ６）特許請求の範囲５）に記載した方向性結合器に於て
、前記絶縁材料の各々の容積が、前記誘電体基板の第１
又は第２の誘電率とは異なる誘電率を持つ誘電体材料の
容積で構成されている方向性結合器。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/306,519 US4394630A (en) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | Compensated directional coupler |
| US306519 | 1999-05-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875302A true JPS5875302A (ja) | 1983-05-07 |
| JPH0337761B2 JPH0337761B2 (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=23185668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57169473A Granted JPS5875302A (ja) | 1981-09-28 | 1982-09-28 | 方向性結合器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4394630A (ja) |
| JP (1) | JPS5875302A (ja) |
| GB (1) | GB2106720B (ja) |
| IL (1) | IL66860A (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4532484A (en) * | 1982-11-09 | 1985-07-30 | Raytheon Company | Hybrid coupler having interlaced coupling conductors |
| US4614922A (en) * | 1984-10-05 | 1986-09-30 | Sanders Associates, Inc. | Compact delay line |
| US4647878A (en) * | 1984-11-14 | 1987-03-03 | Itt Corporation | Coaxial shielded directional microwave coupler |
| US5075646A (en) * | 1990-10-22 | 1991-12-24 | Westinghouse Electric Corp. | Compensated mixed dielectric overlay coupler |
| IT1248035B (it) * | 1991-06-11 | 1995-01-05 | For Em S P A | Sistema per realizzare accoppiatori a microonde con direttivita' ed adattamento massimi, e relativi accoppiatori in microstriscia. |
| US5539362A (en) * | 1995-06-30 | 1996-07-23 | Harris Corporation | Surface mounted directional coupler |
| SE512166C2 (sv) * | 1997-11-21 | 2000-02-07 | Ericsson Telefon Ab L M | Mikrostripanordning |
| JP3527410B2 (ja) * | 1998-06-15 | 2004-05-17 | 株式会社リコー | コプレーナーストリップライン |
| JP2001284917A (ja) | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Hirose Electric Co Ltd | 方向性結合器 |
| US6549089B2 (en) * | 2001-07-13 | 2003-04-15 | Filtronic Pty Ltd. | Microstrip directional coupler loaded by a pair of inductive stubs |
| EP1303001B1 (de) * | 2001-10-13 | 2005-03-16 | Marconi Communications GmbH | Breitbandiger Microstrip-Richtkoppler |
| KR100451434B1 (ko) * | 2001-12-13 | 2004-10-06 | 학교법인 포항공과대학교 | 분리도가 개선된 마이크로 스트립 슬롯결합형 방향성 결합기 |
| US6822532B2 (en) * | 2002-07-29 | 2004-11-23 | Sage Laboratories, Inc. | Suspended-stripline hybrid coupler |
| US7002433B2 (en) * | 2003-02-14 | 2006-02-21 | Microlab/Fxr | Microwave coupler |
| US6903625B2 (en) * | 2003-10-16 | 2005-06-07 | Northrop Grumman Corporation | Microstrip RF signal combiner |
| US6946927B2 (en) * | 2003-11-13 | 2005-09-20 | Northrup Grumman Corporation | Suspended substrate low loss coupler |
| US7245192B2 (en) * | 2003-12-08 | 2007-07-17 | Werlatone, Inc. | Coupler with edge and broadside coupled sections |
| US6972639B2 (en) * | 2003-12-08 | 2005-12-06 | Werlatone, Inc. | Bi-level coupler |
| US7119633B2 (en) * | 2004-08-24 | 2006-10-10 | Endwave Corporation | Compensated interdigitated coupler |
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| EP2047556A4 (en) * | 2006-07-06 | 2009-11-18 | Univ Ohio State Res Found | EMULATION ANISOTROPER MEDIA IN A TRANSMISSION MANAGEMENT |
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| DE102013214818A1 (de) * | 2013-04-29 | 2014-10-30 | Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg | Gekoppeltes Leitungssystem mit steuerbarem Übertragungsverhalten |
| US9531054B2 (en) * | 2015-02-05 | 2016-12-27 | Alcatel-Lucent Shanghai Bell Co., Ltd. | Directional coupler |
| US10536128B1 (en) | 2019-06-25 | 2020-01-14 | Werlatone, Inc. | Transmission-line-based impedance transformer with coupled sections |
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Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5210344A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-26 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | A molded article of an abrasion resistant resin containing iron carbid e |
| JPS5635635U (ja) * | 1979-08-27 | 1981-04-06 | ||
| JPS5710081U (ja) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 |
Family Cites Families (9)
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|---|---|---|---|---|
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| US3508170A (en) * | 1968-09-27 | 1970-04-21 | Hewlett Packard Co | Directional couplers having directivity enhancing means |
| US3621478A (en) * | 1970-04-13 | 1971-11-16 | Bell Telephone Labor Inc | Suspended substrate transmission lines having coupled center conductors |
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| US3980972A (en) * | 1975-07-14 | 1976-09-14 | Stanford Research Institute | Proximity coupler |
| SU559318A1 (ru) * | 1975-11-14 | 1977-05-25 | Предприятие П/Я В-8332 | Ступенчатый направленный ответвитель |
| US4139827A (en) * | 1977-02-16 | 1979-02-13 | Krytar | High directivity TEM mode strip line coupler and method of making same |
| GB1598804A (en) * | 1977-04-01 | 1981-09-23 | Secr Defence | Coupling devices |
-
1981
- 1981-09-28 US US06/306,519 patent/US4394630A/en not_active Expired - Fee Related
-
1982
- 1982-09-22 GB GB08227025A patent/GB2106720B/en not_active Expired
- 1982-09-24 IL IL66860A patent/IL66860A/xx not_active IP Right Cessation
- 1982-09-28 JP JP57169473A patent/JPS5875302A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5210344A (en) * | 1975-07-16 | 1977-01-26 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | A molded article of an abrasion resistant resin containing iron carbid e |
| JPS5635635U (ja) * | 1979-08-27 | 1981-04-06 | ||
| JPS5710081U (ja) * | 1980-06-19 | 1982-01-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4394630A (en) | 1983-07-19 |
| IL66860A0 (en) | 1982-12-31 |
| IL66860A (en) | 1985-04-30 |
| JPH0337761B2 (ja) | 1991-06-06 |
| GB2106720A (en) | 1983-04-13 |
| GB2106720B (en) | 1985-08-21 |
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