JPS5874292A - 移動構造体の保護装置 - Google Patents

移動構造体の保護装置

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Publication number
JPS5874292A
JPS5874292A JP56171514A JP17151481A JPS5874292A JP S5874292 A JPS5874292 A JP S5874292A JP 56171514 A JP56171514 A JP 56171514A JP 17151481 A JP17151481 A JP 17151481A JP S5874292 A JPS5874292 A JP S5874292A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ring
head
piece
moving
structural body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56171514A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunori Matsumiya
松宮 靖典
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP56171514A priority Critical patent/JPS5874292A/ja
Publication of JPS5874292A publication Critical patent/JPS5874292A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 4本発明i移動中の構造体が隣接する栴造物等の障沓6
二輌突して破損するのを防止するよう区ニシた移動構造
体の保11に&直C関する。
被加工物の周曲一二加工手段を搭載した構造体を移動さ
せて加工することを目的とした機i/I4は、各種の産
業機械1二用いられている。例えば第1図6=移wJ#
I造体として金属類の溶接や切断加工を行なうレーザ加
工機を示している。同図1ユおいて、矢印で示すレーザ
ビーム(X)は、光学ヘッド(1)≦二内威されている
レンズぷ;よって高密度に集束され、ノスルialの先
端から被加工物(4}に照射されて加」か行なわれる。
いま光学ヘッド(11が図示左方6二移動[7友とさ、
一告物(61に刈E7て例らの保諌装龜もないので、九
4ヘッド゜(IIは側突によって破抽する場合がある。
この対量と{、てに、このような設備II′iNC装飯
で駆動さtlることが多いので、あらかじめ一簀物(b
+のISL直かff−側されるときには、NOテープに
情報な人れてこれを回避し、衝突を防止する方法が行な
われているが、NOテープの作成が煩雑になるのは避r
Jられない。また上記例のようI:あら〃為じめ障害@
L5)(ti位置が子側される場合はかりで祉なく、例
えは切断加工のときなどに切断片が傾いて被加工物−(
4)の上面よりも上に突出して障害物となることもるり
、位置11!緒の方法がないために光学ヘッド(1)の
損得が生じるという欠点がある。
本発明の目的は移動中の構造物が障害物に衝突する削区
二移動を停止させて損傷から&繰するよう(二し六、移
動構造体の保験装筺を提供するにある。
本発明は一以上の目的を達成するために、移動構造体の
周囲に慟突検知機構を設け′fc移動4s造体の株if
!11 k I[に関するものである。
以を本党明を第2図ないし第4図−二乃くす一実施物口
二ついて欧つ4するが、ヤれぞれの図面において第1図
と同−符@はlh+一部分を示すものであるから、その
説明を1略する。妹2図において、移動栴造陣である光
学ヘッド(1)の周Hに慎1突検知情栴(6)が休止金
具(7)を介して堆つりられており、この金具Fi看腕
可能なように2分割のバンド状でネジ(8)で細めつけ
て同定できるようになっている。係止蛍具(7)の外網
5二はリング保持金具(9)がネジul)1によって固
定式れている。このリング保持金共(91r、i、第3
tMl二示すように上端にネジ叫を通す孔011を有し
、下端附近は凹陥部製を形成したのち焉面に折り曲けて
取付片u81を形成している。このリング保佇金J4 
(91の取付片0alj二マイクロスイツチ(4)がネ
ジμsJで固足され、そのアクチュエータ■)を孔口)
がらりそかせている。
リング保持金共(9)の凹陥部t12JHに、褐2凶に
不すようにガードリング(ト)が装着できるようCニな
っていて、この執着状態の押圧力によってマイクロスイ
ッチ−が作、動するように構成されている。このガード
リング蓼)は第4−1−示すように保持金具(91の凹
陥so彊二恢するリング片叫と支片■で支えられる衝突
片ik’llと)□で籠状に形成され、リングバーは凹
陥fits 1121 に軸るくはめこまれてマイクロ
スイッチ041のアクチュエータ(至)を押圧して作動
状態を維1持する01だ徊数個のマイクロスイッチa@
は、a接点を用いたAND(ロ)路で接続されており、
リング保持遊具(91の凹陥部−に嵌合されたガードリ
ンクO8+が外れて1個以上のマイクロスイッチ(2)
が作動復帰すると回路がoPI+11;なるように構成
されている0 このように構成した本発明において、移動中の光学ヘッ
ド(1)を、衝突による損傷から気層するI:は、ます
光学ヘッド(1) C堆りつ社たりング保持金具(9)
の凹陥部製にガードリング(ト)を鉄層する。このとき
スイッチに)のアクチュエータ(至)は、ガードリング
tlli+−二よって下方に押し下けられて複数個の全
マイクロスイッチ04)はONの状態にガる。
この状態から光学ヘッド(1)が移動を開始して障害’
III!II−接近すると、まずガードリング(ト)の
衝突片伐11が障害物に接触する。ガードリング錦」は
そのリングバーがリング保持金具(9)の凹陥部112
1にゎずがC二欽合しているだけであるので、軽るい接
触にょ永外力でも容易に嵌合部(2)から外れ、〜イク
・スイッチQ4は0FiF j二なる。しかしてこの複
数個のマイクロスイッチa→は、AND回路で接続しで
あるので、14m以上のスイッチが作動すれI/i衝突
を検知した仁とになり、この信号によって光学ヘッド(
υを移動させて駆動源を停止させれば、ヘッド(1)を
摂動から保護することができる。
なお以上のB5を明は、レーザ加工機の光学ヘッドを保
鐘する場合について述べたが、同様の機構はレーザ以外
の熱源を用いて溶接や切断加工を行なう物置にも通用で
き、また溶接、切断加工以外に移動する検出センサなど
の各糎移動構造体感ニリング保持金具(9)およびガー
ドリング(ト)などの形状を変更することで使用するこ
とができる。ガードリング(ホ)の衝突片121+ F
i固い材料のB1かC,クッション機能を付加tた軟い
材料で作ってもよい。
以上のように本発明1:よれば、マイクロ風イッテを備
えたリング保持金共とこれと嵌め、外れによってマイク
ロスイッチを0N1OFFするカードリングとの組合せ
による衝突検知′@構を移動4s毀体6−&偏したこと
により、障害物への接触あるいは債突に対して確実8二
作動し、また極めて簡単な4i1)かで安価に製作する
ことができ、高価な移動#4造体の損傷を未然−二防止
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図に移#l檜造体の一例を示すレーザ加工機の光学
ヘッドの構造図s 1g2mは本発明の移動構造体の保
験−装置を示す部分断面図、第3図は本発明に使用する
リング保持金具を示す斜視図、第4 。 図は本発明(−使用するガードリングを示す斜視図でり
)る。 1・・・移am造体(光学ヘッド) 5・・・障畳物6
・・価突検知機楢  9・・・リング保持金具12・・
・凹陥部     14・・・マイク1スイツチ18・
・・ガードリング (8733)代理人 弁理士 猪 股 祥 免第・1図 第2図 第3図 5 第4図 1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  移wJ構造体の一部に取りつけられ途中に凹
    111h ’MuΔ胸゛シ〃・つ電の近く1ニマイクロ
    スイツチを織りつけたリンク株持金具と、移lIh栴造
    坏の絢わりをj2j+こみ前記リング保持雀具の凹陥s
    に執めたとさマイクロスイッチをONシ、外したとy!
    OFFするカードリングとを備えたことを特徴とする移
    動構f[11% (D fJA if!l! 装*(に
    1111把リング保持金具は移動411迫体に分散した
    位−1に被Wi匍1を紋りその凹陥部は四−円周上に位
    jk−?せ、それてれのマイクロスイッチはAIJD仲
    1に?rするように接続したことを特徴とする請求求の
    範囲死,1瑣記載の移動構造体の保賎鋏1(41別 f
    r+1酊二ガードリング幡前記リング株持金具の凹h口
    都に嵌まる部分をリング状5二形成し、全体をヰ々動檜
    坑体の周わりを囲む難状感二構成したことを特徴とする
    %jet ad氷の範囲亮1項H1シ鹸,の移動構造体
    の体験装置
JP56171514A 1981-10-28 1981-10-28 移動構造体の保護装置 Pending JPS5874292A (ja)

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JP56171514A JPS5874292A (ja) 1981-10-28 1981-10-28 移動構造体の保護装置

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JP56171514A JPS5874292A (ja) 1981-10-28 1981-10-28 移動構造体の保護装置

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JPS5874292A true JPS5874292A (ja) 1983-05-04

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ID=15924527

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JP56171514A Pending JPS5874292A (ja) 1981-10-28 1981-10-28 移動構造体の保護装置

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JP (1) JPS5874292A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS626991U (ja) * 1985-06-28 1987-01-16
CN113579522A (zh) * 2021-08-04 2021-11-02 华工法利莱切焊系统工程有限公司 智能防碰撞装置、防碰撞激光切割头及其使用方法

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JPS626991U (ja) * 1985-06-28 1987-01-16
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