JPS5869238A - 充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子 - Google Patents
充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子Info
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- JPS5869238A JPS5869238A JP16708981A JP16708981A JPS5869238A JP S5869238 A JPS5869238 A JP S5869238A JP 16708981 A JP16708981 A JP 16708981A JP 16708981 A JP16708981 A JP 16708981A JP S5869238 A JPS5869238 A JP S5869238A
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- Japan
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- filler
- polypropylene resin
- resin
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- granules
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はポリプロピレン樹脂組成物に於いて、非結晶性
ポリプロピレンを基本樹脂とし、これに高度に分散配置
された無機あるいは有機の充填剤を大量に含有する樹脂
−充填剤マスターバッチの製造法に関するものである。
ポリプロピレンを基本樹脂とし、これに高度に分散配置
された無機あるいは有機の充填剤を大量に含有する樹脂
−充填剤マスターバッチの製造法に関するものである。
従来、充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂は、結晶性ポ
リプロピレ／樹脂を基本樹脂とし、充填剤ラミキシング
ロールや、パンバリミキサーあるいは二軸混練押出機に
かけて高剪断力を加えなから混線分散させるか、あらか
じめヘンセルミキサ−等で樹脂と充填剤を予備混練した
のち押出機にかけ混線分散させることにより樹脂−充填
剤マスターバッチを製造し、成形加工時に結晶性ポリプ
ロピレンに添加混合して使用される。しかしながら結晶
性ポリプロピレンに多量の充填剤を配合してなる樹脂−
充填剤マスターバッチは、流動性が低下し、成形加工時
に添加混合するベース樹脂に均一にかつ高度に分散され
にくい欠点がある。−搬にマスターバッチのメルトフ１
−（以下ＭＩと云う。）は、成形加工時に添加混合する
ベース樹脂に比較し、へ４Ｉ値を高くすることによって
、樹脂との相溶性を良くし、充填剤の分散性を確保する
のであるが、最近これに答える方法として、マスターバ
ッチの基本樹脂にチーグラー型触媒によって得られるポ
リプロピレンから結晶性ポリプロピレンを取除いた副産
の非結晶性ポリプロピレン（アタクチックポリマー）を
用いることが注目されている。非結晶性ポリゾロピレン
は、結晶性ポリプロピレンに比較し、極限粘厩が小さく
、融点が低いため多量の充填剤を配合する場合（混練性
にすぐれ、また、加工温度が低いこと。さらに。
リプロピレ／樹脂を基本樹脂とし、充填剤ラミキシング
ロールや、パンバリミキサーあるいは二軸混練押出機に
かけて高剪断力を加えなから混線分散させるか、あらか
じめヘンセルミキサ−等で樹脂と充填剤を予備混練した
のち押出機にかけ混線分散させることにより樹脂−充填
剤マスターバッチを製造し、成形加工時に結晶性ポリプ
ロピレンに添加混合して使用される。しかしながら結晶
性ポリプロピレンに多量の充填剤を配合してなる樹脂−
充填剤マスターバッチは、流動性が低下し、成形加工時
に添加混合するベース樹脂に均一にかつ高度に分散され
にくい欠点がある。−搬にマスターバッチのメルトフ１
−（以下ＭＩと云う。）は、成形加工時に添加混合する
ベース樹脂に比較し、へ４Ｉ値を高くすることによって
、樹脂との相溶性を良くし、充填剤の分散性を確保する
のであるが、最近これに答える方法として、マスターバ
ッチの基本樹脂にチーグラー型触媒によって得られるポ
リプロピレンから結晶性ポリプロピレンを取除いた副産
の非結晶性ポリプロピレン（アタクチックポリマー）を
用いることが注目されている。非結晶性ポリゾロピレン
は、結晶性ポリプロピレンに比較し、極限粘厩が小さく
、融点が低いため多量の充填剤を配合する場合（混練性
にすぐれ、また、加工温度が低いこと。さらに。
安価であるなどの特徴がある。しかし、非結晶の低分子
ポリプロピレンであるために、粘着性があシ、べ、レッ
ト等の造粒性が劣る。また、造粒できたとしても、粘着
性によるブロッキング現象を起こすなど、造粒加工取扱
い性に大きな欠点がある。
ポリプロピレンであるために、粘着性があシ、べ、レッ
ト等の造粒性が劣る。また、造粒できたとしても、粘着
性によるブロッキング現象を起こすなど、造粒加工取扱
い性に大きな欠点がある。
本発明の目的ぼこれらの欠点を有効に解決した非結晶性
ポリプロピレン耐脂系−充填剤マスターバッチの製造法
を提供するにある。
ポリプロピレン耐脂系−充填剤マスターバッチの製造法
を提供するにある。
本発明の要点は、非結晶性ポリプロピレン樹脂５０重量
部をこえて９５Ｍ１部までの量に対して。
部をこえて９５Ｍ１部までの量に対して。
結晶性ポリプロピレン樹脂５０重量部未満から５重量部
までの着ヲ配合し、これを基準として、無機質充てん剤
および／あるいは有機質充てん剤を配合混練溶融せしめ
、ホットカットあるいは水冷ストランドカッティング方
法によって、造粒した造粒体の表面に粉末粒子を付着せ
しめた樹脂−充填剤マスターバッチｃｂｓ造法にある。
までの着ヲ配合し、これを基準として、無機質充てん剤
および／あるいは有機質充てん剤を配合混練溶融せしめ
、ホットカットあるいは水冷ストランドカッティング方
法によって、造粒した造粒体の表面に粉末粒子を付着せ
しめた樹脂−充填剤マスターバッチｃｂｓ造法にある。
本発明に用いる非結晶性ポリプロピレン樹脂としては、
ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマ
ーのアタクチックポリマーであり。
ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポリマ
ーのアタクチックポリマーであり。
単独もしくは混合物として用いることができる。
ここで、非結晶性ポリプロピレン樹脂５０重量部をこえ
て、９５重量部ま工としたのは、５０重量部未満では充
填剤の分散性が低下するとともに経済的メリットが少な
くなるためである。また、９５重量部以上では粘着性が
はげしく、造粒性が著しく低下することによる。
て、９５重量部ま工としたのは、５０重量部未満では充
填剤の分散性が低下するとともに経済的メリットが少な
くなるためである。また、９５重量部以上では粘着性が
はげしく、造粒性が著しく低下することによる。
次に、本発明に用いる結晶性ポリプロピレン樹脂は、立
体規則性すなわちアイソタクチックポリプロピレンのう
ち、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポ
リマーを単独もしくは混合物として用いることができる
。ここで配合する結晶性ポリプロピレン樹脂は、造粒性
およびブロック防止性に大きな効果がある。すなわち、
造粒効果としては、ホントカットの場合、カッターへの
からみが少なく、切断性が向上する。また、押出機によ
りストランドを成形し、水中に浸漬冷却したのちペレタ
イザーによりカッティングする造粒方法の場合に１ハ、
ストランドの抗張力が増し、多量の充填剤を含有しても
、巻取り途中で切断するようなことがなく、作業性が向
上する。
体規則性すなわちアイソタクチックポリプロピレンのう
ち、ホモポリマー、ランダムコポリマー、ブロックコポ
リマーを単独もしくは混合物として用いることができる
。ここで配合する結晶性ポリプロピレン樹脂は、造粒性
およびブロック防止性に大きな効果がある。すなわち、
造粒効果としては、ホントカットの場合、カッターへの
からみが少なく、切断性が向上する。また、押出機によ
りストランドを成形し、水中に浸漬冷却したのちペレタ
イザーによりカッティングする造粒方法の場合に１ハ、
ストランドの抗張力が増し、多量の充填剤を含有しても
、巻取り途中で切断するようなことがなく、作業性が向
上する。
また、造粒体の表面硬就かあがり、非結晶性ポリプロピ
レンの粘着性が緩和され、表面のベト付きに基因する造
粒体のブロッキング性が改善される。ここで、結晶性ポ
リプロピレン樹脂５０屯量部未満から５重量部までとし
たのは、５０重酸部以上では、充填剤の混練時における
分散効果、低温混線による省エネルギー効果、材料費と
しての経済性の点でメリットが少なくなるためである。
レンの粘着性が緩和され、表面のベト付きに基因する造
粒体のブロッキング性が改善される。ここで、結晶性ポ
リプロピレン樹脂５０屯量部未満から５重量部までとし
たのは、５０重酸部以上では、充填剤の混練時における
分散効果、低温混線による省エネルギー効果、材料費と
しての経済性の点でメリットが少なくなるためである。
また５重量部以下では造粒効果およびブロッキング効果
が期待できないことによる。
が期待できないことによる。
また、ストランドの強度、造粒性、耐ブロッキング性を
改善するのに最適の結晶性ポリプロピレンは抗張力の高
いホモポリマーを用いるのが最も好ましい。
改善するのに最適の結晶性ポリプロピレンは抗張力の高
いホモポリマーを用いるのが最も好ましい。
次に、樹脂組成物中の充てん剤の配合量は、無機光てん
剤にあっては、３０〜８０重童％となるようにするのが
好ましく、特に５０〜７０屯量％が混練加工性の点で最
適である。また、有機質充てん剤にあっては、１０〜５
０重量％となるようにすることが好ましく、特に、１０
〜４０重量％が最適である。また、無機質光てん剤と有
機質光てん剤を適宜併用して用いることもさしつかえな
い。
剤にあっては、３０〜８０重童％となるようにするのが
好ましく、特に５０〜７０屯量％が混練加工性の点で最
適である。また、有機質充てん剤にあっては、１０〜５
０重量％となるようにすることが好ましく、特に、１０
〜４０重量％が最適である。また、無機質光てん剤と有
機質光てん剤を適宜併用して用いることもさしつかえな
い。
なお、ここで用いる無機質光てん剤は、特に制限はない
が、炭酸力ルシュウム、タルク、クレー。
が、炭酸力ルシュウム、タルク、クレー。
シリカ、珪藻土、アルミナ、亜鉛華、酸化マグネ７ユウ
ム、珪酸カルシウム、ガラス粉、ガラス繊維、アスベス
ト、石こう繊維などが好ましも。また、有機質充填剤は
、特に制限しないが、各種の木粉、セルロース繊維、熱
硬化樹脂粉等が好ましい。さらに、必要に応じて、滑剤
、酸化防止剤。
ム、珪酸カルシウム、ガラス粉、ガラス繊維、アスベス
ト、石こう繊維などが好ましも。また、有機質充填剤は
、特に制限しないが、各種の木粉、セルロース繊維、熱
硬化樹脂粉等が好ましい。さらに、必要に応じて、滑剤
、酸化防止剤。
紫外線防止剤、顔料等の添加剤を適宜加えることができ
る。
る。
上記各成分を混線設備により混練し造粒加工することに
よって目的の造粒体を得るが、造粒体の切口が非晶質ポ
リプロピレンの影響によシ若干の粘着性をもち、ブロッ
キングを完全に防止する目的で、・告粒体の表面に粉末
粒子を付着させる処理を行なう。粉末粒子の付着処理は
、特に制限はないが、タンブラ−やミキサー等を用いる
。この粉末付着処理によって、耐ブロッキング性にすぐ
れ。
よって目的の造粒体を得るが、造粒体の切口が非晶質ポ
リプロピレンの影響によシ若干の粘着性をもち、ブロッ
キングを完全に防止する目的で、・告粒体の表面に粉末
粒子を付着させる処理を行なう。粉末粒子の付着処理は
、特に制限はないが、タンブラ−やミキサー等を用いる
。この粉末付着処理によって、耐ブロッキング性にすぐ
れ。
かつ分散性、経済性にすぐれた腹合ポリマ０ピレンマス
ターバッチが得られる。なお、粉末粒子は成形材料の特
性をそこなわない無機および／あるいは有機の粉末粒子
を用いることができる。中でも特に、素材的に安価な炭
酸カルシュラム、滑性にすぐれるタルクが好ましい。
ターバッチが得られる。なお、粉末粒子は成形材料の特
性をそこなわない無機および／あるいは有機の粉末粒子
を用いることができる。中でも特に、素材的に安価な炭
酸カルシュラム、滑性にすぐれるタルクが好ましい。
次に本発明の実施例を示す。
実施例１
非晶性ポリプロピレン樹脂５０電置部をこえて、１００
重着部までの量に対して、結晶性ポリプロピレンのうち
、ホモポリマーＭＡ６１０Ｈ（昭和電工膜）およびコポ
リマーＭＫ−３１１（昭和電工膜）を各々５０重４部未
満から０重着部までの混合物を基本樹脂とし、６０重ｔ
％の炭酸カル／ニウムを加え、二軸混練押出機にて混練
押出を行ない目的の樹脂組成物からなるストランドおよ
び・造粒体を得た。
重着部までの量に対して、結晶性ポリプロピレンのうち
、ホモポリマーＭＡ６１０Ｈ（昭和電工膜）およびコポ
リマーＭＫ−３１１（昭和電工膜）を各々５０重４部未
満から０重着部までの混合物を基本樹脂とし、６０重ｔ
％の炭酸カル／ニウムを加え、二軸混練押出機にて混練
押出を行ない目的の樹脂組成物からなるストランドおよ
び・造粒体を得た。
なお、混線条件は、混練温度２００ｃ、ダイス温度２１
（１’、ストランド径３φ（ただし、水冷後）である。
（１’、ストランド径３φ（ただし、水冷後）である。
ストランドの抗張力試験結果を図１に、また造粒性結果
を表１に示す。
を表１に示す。
ＰＰ：プロピレンホモポリマー ○：良好Δ：やや劣る
×：劣る なお図および表の中で、Ａは非結晶性ポリプロピレン（
ＡＰＰ ）と、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ）のマトリ
ックスにおいて、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ）がプロ
ピレンホモポリマーであルモの、また、Ｂはプロピレン
コポリマーであるものを示す。
×：劣る なお図および表の中で、Ａは非結晶性ポリプロピレン（
ＡＰＰ ）と、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ）のマトリ
ックスにおいて、結晶性ポリプロピレン（ＰＰ）がプロ
ピレンホモポリマーであルモの、また、Ｂはプロピレン
コポリマーであるものを示す。
この結果、ストランドの強度は第１図に示すように、マ
トリックス成分として、結晶性ポリプロピレンを加える
ことにより大巾に同上され、特に、ホモポリマーが顕著
である。実作業においても。
トリックス成分として、結晶性ポリプロピレンを加える
ことにより大巾に同上され、特に、ホモポリマーが顕著
である。実作業においても。
結晶性ポリプロピレンを含まぬものにあっては、ストラ
ンドの引取作業中、断線が頻発し、安定した生産ができ
なくなる。これに対し、結晶性ポリプロピレンが５Ｍ量
部以上配合することによって〜 断線もなく作業性は著しく向上する。
ンドの引取作業中、断線が頻発し、安定した生産ができ
なくなる。これに対し、結晶性ポリプロピレンが５Ｍ量
部以上配合することによって〜 断線もなく作業性は著しく向上する。
また、ストランドのカッティング性、造粒体のブロッキ
ング性を評価した結果、結晶性ポリプロピレンの配合に
より、造粒性、耐ブロッキング性は改善される。たたし
、ブロッキング性については、完全ではなくマトリック
ス中、結晶ポリマーを５０重量部まで配合しても、造粒
体の切断面に粘着性が残存した。
ング性を評価した結果、結晶性ポリプロピレンの配合に
より、造粒性、耐ブロッキング性は改善される。たたし
、ブロッキング性については、完全ではなくマトリック
ス中、結晶ポリマーを５０重量部まで配合しても、造粒
体の切断面に粘着性が残存した。
実施例２
実施例１のＡ３組成物の造粒体について、表面に粉末粒
子を付着せしめ、粘着によるブロッキング防止効果につ
いて実験した。
子を付着せしめ、粘着によるブロッキング防止効果につ
いて実験した。
実験方法は、Ａ３の造粒体と造粒体の１容量％の粉末を
計量しタンブラ−により表面に付着せしめた。このもの
を円筒状容器（１００φ×２００ｍ ／ ｍ ）に５０
容量％充填し、上部に荷重を加え、３５Ｃ中に２４時間
靜渡した。その時の造粒体ブロッキング状態について評
価した。結果を表−２に示す。
計量しタンブラ−により表面に付着せしめた。このもの
を円筒状容器（１００φ×２００ｍ ／ ｍ ）に５０
容量％充填し、上部に荷重を加え、３５Ｃ中に２４時間
靜渡した。その時の造粒体ブロッキング状態について評
価した。結果を表−２に示す。
その結果、粉末粒子を表面に付着することによって、通
常の取扱いに耐えられる耐ブロツキング特性が得られた
。特に、タルク、炭酸力ルノユウムなどの無機質光てん
剤を用いるのが、経済的でよい。
常の取扱いに耐えられる耐ブロツキング特性が得られた
。特に、タルク、炭酸力ルノユウムなどの無機質光てん
剤を用いるのが、経済的でよい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １゜非品性ポリプロピレン樹脂５０重量部をこえて、９
５重量部までの量に対して、結晶性ポリプロピレン樹脂
５０重量部未満から５重量部までの量を配合することを
基準とし、これに、無機質光てん剤および／あるいは有
機質光てん剤を配合混線溶融せしめ、造粒したのち、該
造粒体の表面に粉末粒子を付着させたことを特徴とした
充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子。 ２゜樹脂組成物中の結晶性ポリプロピレンのうちプロピ
レンホモポリマーを主配合としたことを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の充填剤含有複合ポリプロピレン
樹脂粒子。 ３、樹脂組成物中の無機質光てん剤が３０〜８０重蓋％
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の充
填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子。 ４、樹脂組成物中の有憾質充てん剤が１０〜５０重量％
であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の充
填剤含有複合ポリプロビレ／樹脂粒子。 ５、混練造粒された造粒体の表面に付着させる粉末粒子
のうち、粉末粒子が炭酸力ルシュウムおよび／あるいは
メルクを使用したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16708981A JPS5869238A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16708981A JPS5869238A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5869238A true JPS5869238A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15843207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16708981A Pending JPS5869238A (ja) | 1981-10-21 | 1981-10-21 | 充填剤含有複合ポリプロピレン樹脂粒子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5869238A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63113053A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | Kao Corp | 帯電防止マスタ−ペレツト組成物 |
| JP2003522267A (ja) * | 2000-02-14 | 2003-07-22 | オムヤ・エス・アー・エス | 熱可塑性材料用充填剤濃縮物 |
| JP2006083327A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | オレフィン系樹脂組成物 |
| JP2016089111A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 出光興産株式会社 | パウダー状マスターバッチ、マスターバッチ、及びこれらの製造方法 |
-
1981
- 1981-10-21 JP JP16708981A patent/JPS5869238A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63113053A (ja) * | 1986-10-31 | 1988-05-18 | Kao Corp | 帯電防止マスタ−ペレツト組成物 |
| JP2003522267A (ja) * | 2000-02-14 | 2003-07-22 | オムヤ・エス・アー・エス | 熱可塑性材料用充填剤濃縮物 |
| JP2006083327A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Sumitomo Chemical Co Ltd | オレフィン系樹脂組成物 |
| JP2016089111A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 出光興産株式会社 | パウダー状マスターバッチ、マスターバッチ、及びこれらの製造方法 |
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