JPS5866323A - 金属化組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は金属化組成物および方法および％にり／タルコ
ンデンサー用卑金興導体カソードコーティングに関する
。

４１のタンタルコンデンサーの製造においては、タンタ
ル金員粉末を真空高傷下に焼結させそしてこの焼結され
たスラグを電解溶液中でアノード処理して最終適用電圧
および所望の静電容量Ｗ度によって適当な厚さの鐵化夕
／タルを形成せしめている。これらのアノードスラグを
次いで導体としてのそしてま九酸化タンタルを保護する
ための酸化剤としてのＭｎＯ２の多数の層でコーティン
グする。次いでこのコーティングされたスラグを適用の
中間に焼成を行いつつグラファイトの水性懸濁液中にそ
れらを浸すことによって沈着させた多数のグラファイト
層でコーティングする。グラファイトでコーティングさ
れたパーツを有機ベヒクル中例えば「セロソルブ■」ア
セテートとブチルアセテートＫ１１解させたアクリル樹
脂中の銀粉末の懸濁液中に浸漬させる。グラファイトお
よび銀コーティングはコ／デ／サー用のカソードとして
働く。次いでこれらカソードコーティングを１５０℃で
空気中で乾燥させて銀プラスアクリル樹脂の接着性コー
ティングを生成させる０次いでこのコーティングを穏和
な７ラツクスを使用して共融はんだ中ではんだづけする
。はんだづけされ九／そ−ツをＡＮはエポキシコーティ
ングでシールするかま九は金興罐中に密封的ペシールし
これをアノード銀コーテイングに接触せし−め゛る。こ
れら風乾（エアドライ）組成物の典型的銀含量は銀３５
〜６０％で変動する。

フランス鵠許第７４０８５４２号明細書中には基材（基
買）に適用された銅および錫看末および樹脂フラックス
を包含する組成物が開示されている。この基材を次いで
加熱して、銅粒子のまわりに金員間鋼錫化合物を形成さ
せて、錫マトリックス中のコーティングされた銅粒子の
三次元網状構造を生成せしめる。このイーストは印刷回
路および装飾適用の製造者に有用であると述べられてい
る。またそのような組成物は例えば夕／タルコンデンを
一中に使用されでいるような銀組成物に対するよ゛り費
用のかからない代替物として使用しうるｌことが簡単に
言及されているけれどもしかしそれは具体的には示され
てはいない、８０〜９７重量−〇銅および錫含有金属粉
末を２０〜３重量−のロジンフラックスと共に包含する
広範囲の金属化組成物が開示されている。

更に日本叫詐第２９５９７（１９７４）号明細書は鉛お
よび鉛合金例えばはんだを塗料の電気伝導性成分として
の金属粉例えば銀または鋼上にコーティングせしめた回
路板塗料を開示している。

従来技術においては多数の銅導体組成物が開示されてい
るけれども、導体組成物を直接誘電体金員酸化物層上に
コーディングさせるタンタルコンデンサー用カソードコ
ーティングの独判の間１１に％定的に関係しているもの
はない。

従って不発ｆ！Ａｔ′ｉ、 （ａ）　　７０〜９５重量−の微縦分割され丸鋼粒子お
よび６０〜５重量優の徽細分割された錫含有金属の混合
物９２〜９７重量−を、 （ｔ＋）　　少くとも１００の険価を有しそして少くと
も２５０℃の温［１で熱的に安定な有機酸フラックス４
〜ｔ５重量饅、および （６）　　弐Ｒ−Ｎ−Ｒ−（式中各ＲｄそれぞれＨ％０
９〜ｇアルキル、０２〜４アルケニルおよび０１〜４ヒ
ドロキシアルキルより成る群から選ばれるがその際Ｒ基
の少くとも１個はアルキルまたはヒドロキシアルキルで
ある）に相当するアルカノ−ルアｉ；／ま九はフルキル
アｉ７４〜ｔ５重量−の （ａ　　不活性有機１体 中のｌＷ液に分散させた状態で包含する、コンデンテー
カンードコーティ／グとして使用するための金属化組成
物に関する。

その第２０ｍ様において、本発明は７ノード金属のコア
（１）を紡電体金ｌ１４ｗ１化物の層（２）でコーティ
ングしそしてその誘電体・贋金カソード金属の層（３）
でコーティングさせてなるコンデンサーにおいて、カソ
ード金員コーティングとして少くとも２２０℃の温度で
錫の少くとも５０重量−を銅金属と反応させてコーティ
ング中に金與関化合物０ｕ５８ｎを形成させるに充分な
時間Ｏ関加熱させた前記組成−物が使用される仁とを叫
黴としている。

更にその他の態様においては、本発明は前記金属化組成
物をカン−トコ−ティングとしてり／タルコンデンサー
に適用する方法に関する。

次に本発明を更に詳細に説明する。

Ａ、金員電気伝導性相 使用しうる銅粒子は任意の市場的に入手可能な銅粉また
は銅ダストである。咎性的ＫＦｉ、これら入手可能な物
質は曳好な伝導性に対して望ましい高い純ｆ（通常少く
とも９９５％）を有している。しかしながら特にその不
純物がそれ自体伝導性でおる場合にはより劣った純度が
許容しうる。一般に入手可能々物質の高い純度物性の観
点から、実際問題として純度は通常は本発明の実施のた
めの物質の選択における考慮点ではシい。粒子サイズは
約（ＬＯＩβｍ〜約４０　ａｒｒｔ　％好ましくは約１
０μｍ〜約３０μｍでありうる。

使用しうる錫粒子は同様に、高純度（通常少くと４９９
．８０％）の約０．０１μｍ〜約４０μｍ、そして好ま
しくは約１０μｍ〜約５　Ｑ　ｔｔｍの粒子サイズの市
場的に入手可能な錯粉末である。非常に小さい粒子サイ
ズの利点および不利点は銅粒子に対してすでに述べたも
０と同様である。より一低い純度の錫粉末を使用するこ
とができるし同ＩＩＫその他の低融点金属を有する種々
の錫合金粉末および錫粉・混合物も使用できる。一般に
錫は少くとも２０チ、そして好ましくは少くとも４゜−
のそのような混合物または合金を包含している。

しかしながら本発明はまた微細分割形態の錫含有はんだ
合金粉末例えば錫／鉛、錫／ビスマスおよび錫／銀にも
適用可能である。好ましい粉末は、例えば６２チ錫、３
６−鉛および２１銀、または６３％錫および３７チ鉛の
ような多量の錫を含有する共融組成物である。より高い
錫含有粉末例えば９６チ錫４−銀もま九有用である。

導体相中の金属の比率は７０〜９５重量−〇鋼およびそ
れに従って３０〜５重量−の錫または錫合金であるべき
である。しかしながら金員導体相が７５〜９０重量−の
銅および２５〜１０重量−の錫または錫合金を含有して
いることが好ましい。本発明の最良と考えられる一つの
様式は８０重量−〇鋼および２０重量−の錫または錫合
金を含有している。

導体金員は分散媒体を除いて９２〜９８％そして好まし
くは９３〜９５重量−の金属化物を包含している。最も
好ましい全異相濃度は９４重量−である。

Ｂ、有機酸フラックス 本発明においては少くと４１００の酸価を有している限
りは広範囲の有機７ラツクス物質を使用することができ
る（酸価とは酸性フラックス物質１を中の遊離酸を中和
するのに必要なＷＯＥの岬数を意味する）、それに加え
て、それらは少くとも２３０℃（すなわち所望の金属間
化合物の形成が行われる最低Ｓ度）までの温度では熱的
に安定でなくてはならない。

好ましい有機酸フラックスは、ロジ／から誘導されたス
ラックス物質である。これらとしては、ロジンお・よび
変性ロジン例えばロジン霞導二量体酸、変性ロジン誘導
二量体酸、水氷化ロジン、重合ロジ／、非結晶性酸化抵
抗性樹脂、脱水素ロジン、部分水素化ウッドロジン、お
よび変性部分水素化ウッドロジンがあげられる。

更に、アルコールおよびアルカリの両方ｔｔｃＩＩＪＷ
性の二塩基酸変性口：）／のエステルはこの使用に対し
て非常に良好である。更にその他の７ラツクス物質は樹
脂状チルはン誘導体多塩基酸である。このタイプの物質
はハーキエレス社から容易に入手可能である。良好に作
用することの見出されている脣定の物質は、スタイベラ
イト（８ｔａｙｂ・ｌｉｔ・）ム−１と称される不飽和
アビエチン徽およびｄ７タリｙ　（Ｐ＠ｎｔａｌｙｎ　
）　２５５と称される部分水素化アビエチン酸である。

スタイベライトおよびインタリンはハーキュルス社から
のロジン誘導物質に対する商品名である。

ロジン誘導体物質の他に前記ｍｉｓおよび熱安定性基準
を満足させる限りは飽和および不飽和Ｏ長鎖脂肪酸が適
当である。このタイプの適当な物質の例としてはラウリ
ン酸、ミリスチン酸、／々ル建チン酸、ステアリン酸、
オレイン酸およびリノール酸があげられる。

仁の有機酸フラックスね１５〜４．０重量−の金属化物
（有機媒体を除く）を包含しているべきである。２．５
〜＆５重Ｉチの７２ツクスが好ましく、５．０重量−の
最適値が％に好ましい。

Ｃ１有機アミン 本発明に遍蟲な有機アミンは、式 ％式％ （式中、Ｒはそれぞれ独立し″ｔｘ％０１〜８アル中ル
％０２−４フルケニルおよびｏｌ、４ヒドロΦジアルキ
ルよね成る群から選ばれるがしかしこれらＲ基の少くと
も１個はアルキルまたはヒドロキシアルキルである）Ｋ
相当するアルクノールおよびアルキルアミンである。こ
のタイプの好ましい物質はモノアルキルア建ン例えばイ
ンプロピルアξ／および儒にポリアルカノールアイン例
えばトリエタノールアミンである。

有機アミンはまた金員化物の１５〜４．０重量−（有機
媒体を除いて）を構成する。２．５〜五５重量−の有機
アミンが好ましくそして４０重ｆｉｓのアミンが鴫に好
ましい。

処方 ７ラツクスおよびアミン物質が液体でない限りは、それ
らに対する溶媒を使用することがまた必要である。フシ
ククスおよびアミン溶液は次いで金員粒子を分散させう
るベヒクルとして働く、溶媒に対する要求はそれが７ラ
ツクスおよびアミンに対して溶媒であること、それが充
分に揮発性であって加熱操作の間に本質的に完全に除去
されること、そしてそれが系の電気的一体性に悪影響を
与えるような残渣を生じないことである。典型的には７
ラツクスがロジン由来のものである場合には溶媒はチル
はン炭化水素またはチルにンアルコールでありうる。使
用しうるその他の溶媒としてはその他の炭化水素および
置換（例えばハロゲン化）炭化水素があげられる。溶媒
混合物もまた使用しうる。

使用される溶媒の量は勿論フランクス物質を溶解させる
に充分なものでなくては々ら々い。

その要求以外には第−義的にはその溶媒量は金属化２−
ストの所望の粘１ｆＫより支配される。

次に、この要求はば一ストの基材への適用のために選ば
れた方法により変動する。従ってに−スト中の金属粉末
または金属粉と７ラツクスとの組合せ物の負荷重量−は
平滑かつ均一にそのイーストをコンデンサ一本体に適用
して真好な電気伝導度およびはんだ性を有するカソード
コーティングを生成させうる限りは臨界的ではない、所
望の粘度の生成に合致させた可及的最高の負荷がｉ［ま
しい。その理由はそれが加熱時間を短縮させ、より緻密
なそしてコン／セクトな最終構造を招来し、そして乾燥
後のボイド（空ＩＩ）および電気的不連続性を生成する
可能性を最小とするからである。典型的には本発明の金
員イーストは３５〜２５重量−の有機媒体に分散せしめ
られた６５〜７５重量−の固体分を包含している。

本発明の金属化組成物は場合により組成物の粘度を変化
させたりまたは乾燥後の基材への組成物の接着性を強化
させる目的のためにその他の成分を包含することができ
る０例えば種々の種類の樹脂伺えばエポキシ、フェノキ
シおよびアクリル樹脂を包含させて金属粒子に対する結
合剤として作用させることができる。熱硬化性樹脂をそ
の部分的硬化形態でかまたはその出発成分の混合物とし
て包含せしめて錫を溶融させそして銅粒子のまわりに金
属間銅／錫コーティングを形成させるような加熱段階が
また基材上のその場で樹脂をも硬化させて、それによっ
て基材へのパターンの接着を強化させるようにすること
ができる。電気的使用のためＫＦｉ、樹脂の種類および
量を選択してパターン伝導性にほとんどまたは全く悪影
響がないようにする。

適用 全異化Ｒ−ストを希釈して浸漬適用に適当な粘［（（Ｌ
５ＰＫＢ　　またはそれ以下）とする、酸化マンガンお
よびグラファイトコーティングを有する完成し九タンタ
ルコンデンサ一本体ヲ、ば−ストが全グラファイトコー
ティングを覆うｔでイースト中に浸漬させそして次いで
その本体を引き出す、その本体の形状およびサイズがそ
の入口の底に過剰のペーストの大筒をくっつけるよ５１
に結果となる場合にはその本体をプラスチック表面でプ
ロットさせて過剰のイーストを除膏することができる。

このコーティングされた本体を３０分間重−に放置して
溶媒を蒸発させる。わずかな高ｉＩ例えば８５〜９５℃
をその代りに使用しうる。仁の瀉変の加熱時間は臨界的
ではないと考えられる。

最終加熱段階は少くとも約２００℃の温度で少くとも５
０重量％の錫を鋼粒子と反応させてＣｕ１８ｎを形成さ
せるに充分な時間実施される。

この反応は少くと屯２２０℃そして好ましくは２３０℃
を九はそれ以上Ｏｉ１度で実施するのが好ましい。

この組成物は７２ツクスを活性化させて銅粒子０表面か
ら非伝導性酸化物を除去させ、そして錫衣子を銅粒子と
反応させて鋼粒子のまわりに金属間銅／錫化合物のコー
ティングを形成せしめるに充分なだけ畏い関その高温に
保持するべきで参る。こ゛の作用は、この組成物を後に
冷却し九後、ここにコーティングされ丸鋼粒子が錫を九
は錫合金マトリックス中の三次元網状構造で電気伝導的
に結合する程度まで実施されなくてはならない、４Ｉ定
の加熱時間は使用される加熱装置の種１１によって変動
する６代表的加熱条件は例えば２５０℃に保持されたオ
ーブン中で５分間そして３３５℃の窒素ガス流れを有す
るオープン中でｔ５分間である。本質的ではないけれど
も、加熱段階を不活性ガス雰囲気例えば窒素中で実施し
て、銅粒子表面における非伝導性酸化鋼コーティングの
熟促進形成を減少させることが望ましい場合が−ある。

０ｕ５ａ！ｌ化合物の形成は錫の融点すなわち２３２℃
付近で行われるけれども、一度形成され走化合物ｒａｔ
、例えば「ｏｏｎｓｔｉｔｕｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｂｉｎａ
ｒｙム１１ｏｙｓＪ第６３４頁（ＭｏＧｒａｗ−１１１
１社１９５８年版）の相ダイヤグラムに示されているよ
５に４１の融点より実質的により高い融点を有している
。加熱後の本発明の金員化Ｒ−スト試料の顕微鏡的およ
びＸ＃回折分析は銅粒子を囲むすぐ上のｇ　０ｕ５８ｎ
　（ｍ、ｐ。

〜６６０℃）の薄いコーティングを示す。金属間化合物
の形成は、７ラツクスの作用によって表面酸化物が新た
に除去された鋼粒子のまわりに溶融錫が流れると直ちに
開始されると考えられる。銅に富んだＣ相は銅表面で形
成する。

試験方法 Ａ、静電容量 静電容量は電荷と適用電圧との間の比例定数として定義
することができる（０”Ｑ／ｖ）。

並列プレートコンデンテーに対しては静電容量ね式 （式中Ｘは鰐電定数であり、ムはａＩＩ２のプレート頃
積であり、そしてａ６鋼で表わした誘電体厚さである）
から計算することができる。この式に−よる静電容量は
静電単位で与えられる（１７ｙ　？　ト−９Ｘ　１０１
１　静電単位）。

静電容量（キャパシタンス）は１２０または１ＫＨｚ周
波数およびＩＴ（交ｍ、＞でゼネラルラジオオートマチ
ックＩ’ｊＬＯブリッジモデル１６８３を使用して測定
される。静電容量は一般に７ノー＋゛リードとはんだづ
けしたカソードコーティングの間で測定された。ある場
合にはリードはカソー−ドＫｕんだづけされそして測定
の丸めに使用きれた。

Ｂ、散逸係数（Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎνａｃｔｏｒ）
散逸係数は電圧に対する９０°にクトルから電流がラグ
する角Ｋ（δ）の正接（ｔａｎｇ＠ｎｔ）である。

ここではそれは−散逸係数（１００Ｘｔａｎδ）４！−
シて表現されている。

散逸係数は前記静電容量に対して記載され九ものと同一
のゼネラルラジオオートマチックプリクジを使用して測
定された。

Ｃ，インピーダンス インピーダンスは交流の流れに対する電気回路中のみか
けの抵抗である。それは直流についての現実の電気抵抗
と同様である。

インピーダンスはコンデンサーを通して既知の１を流を
使用してコンデンサー当りＯ電圧低下を測定することに
よって測定された。電流はコンデンサーに関して一連の
標準抵抗ＩＩＭ当り０電圧低下を測定することにより評
価された。α１〜１Ｍｌｌ１１の周波数がこの測定にお
いては使用された。使用され九装置は５０オームの出力
インピーダンスおよび０〜１５７（り出力（ピーク−ビ
ーク）を有しそしてヒエクレット−パラカード（Ｈｅｗ
ｌｅｔｔ−Ｐａａｋａｒ４）　４００Ｋ　ＡＣボルトメ
ーターを有するり’Ｏ−７−／％イト（Ｋｒｏｈｎ−１
１１ｔ、＊　）　５４００ムゼネレーターであり、そし
て次の補正が使用された。

Ｚ　＝−（Ｒｓ＋Ｒｏｘ） ｖ。

式中、Ｒ８は直列抵抗（オーム）でありｓ　ＲＯＸはジ
ェネレーター出力インピーダンス（オーム）であり、ｖ
Ｏ＃：１ジエネレーター出力電圧（ボルト）であり、Ｖ
ｍはニア／ダンサ−当りの電圧低下（ボルト）であり、
モして２はインピーダンス（オーム）である。

Ｄ、はんだ受容性 はんだ受容性は平滑な連続した光沢性はんだコーティン
グにより覆われ大面積比率である。

より良いはんだ受容性はそのようなコーティングに覆わ
れている面積のより高い比率により示される。

１、はんだ保持試験 仁の試験を使用してはんだイースト導体パッド上に？！
び流した場合に保持されるはんだイースト中沢含有され
るはんだ粉東の相対量を決定する。

方　　法 ｔ　その上にデュポン８１５１マイクｃ７回路導体組成
物の１００ミル四方のパッド４１６個を印刷しそして８
５０℃で焼成した３個のｊ’Ｘ１’アルミニウム基材を
正確に秤量する。

２、８０メツシユステンレススチール裏張ノスクリーン
を使用してこの導体パッド上に有機ベヒクルに分散され
たはんだ粉末のイーストをスクリーン印刷する。

３、　この３１１の印刷基材を再秤量してどれだけのは
んだイーストが印刷されたかを決定する。

４、基材を加熱することによってはんだイーストを再び
流す。

＆　それらをメチレンクロリドのビーカー中に３０秒浸
すことＫよってこの秤量し九基材から７ラツクスおよび
凝集していないはんだを除去１゛る。イーストを除去し
そしてそれをメチレンクロリドで飽和され九は−Ａ−タ
オルでかるく拭く。

６．３個の基材を再び再秤量して導体パッド上べ保持さ
れてりる溶融はんだ粉末の重量を得る。

ｌ　ｊｌ終再流れ基材重量から基材および導体の重量を
減じ、これを基材プラスはんだ繋−ストから基材および
導体の最初の重量を減じたもので除したものとして保持
はんだ比率を計算する。

処方 本発明の組成物の製造においては、粒子状固体を有機分
散媒と混合し、そして適当な装置例えば３本ロールミル
を使用して分散させて懸濁液を形成させて、その粘度が
ブルックフィールドＨＢＴ粘度計（す５スピンドル１０
　ＲＰＭ　）で測定シて約４０〜１００　／’スカルー
秒の範囲であるような組成物とする。

例１〜２０　統計的マトリックス ６種の組成的工程ファクターを統計学的様式で変動させ
て一連の２０個の実験試料を試験した。後に掲げる表！
＃ｉこれら６個の７アクターの概略を示す。ファクター
１〜ｍは組成物の製造を包含する。

表　　■　　（例１〜２０） ファクター　　条件コード　　　　　　　　　　摘　　
　　畳Ｉ　　　　ム　　　無処理銅粉 Ｂ　　　酸洗鋼粉末 １　　　　　０　　　　０ｕ粉５０部／はんだ粉５０部
Ｄ　　　　　Ｏｕ粉９０部／はんだ粉１０部ＩＣＯｕ粉
８０部／はんだ粉２０部 Ｐ　　　　　Ｏｕ粉７０部／はんだ粉３０部Ｇ　　　　
　Ｏｕ粉６０部／はんだ扮４０部５　　　　　　Ｌ　　
　　　硬化温［２０５℃Ｍ　　　　硬化ｉ！！度２３０
℃ Ｖ　　　　　　Ｍ　　　　　硬化時間２分〔ファクター
■〕 条件ム１表面積１８〜２耐／ｐおよび２．５〜五７ｐ／
ｃｓ”のかさ密度の微細分割された銅粉が使用された。

条＃Ｂ、前記銅粉を６０℃の５−硫酸溶液中に１５分置
き、室温まで冷却させ、 −過し、そして洗液が中性（ｐＨ７） となるまで蒸留水で洗った。得られ た粉末を次いでメタノール中で２回 洗いそして真空下Ｋ　１％、時間乾燥させた。

〔ファクター■〕

このファクターは銅粉とはんだ粉との重量比を包含する
。銅粉は前記に記載されている。

使用されたはんだ粉は６２重量−の錫、３６重量−の鉛
、および２重ｘｓｏｔａの組成のものであった。粒子サ
イズ分散技術により測定され九典飄的粒子ナイズは次の
とおりであつｆｔ、１０ｓＦ１？４ズ４５．ｇｚ以上、
１ｏｓＦｉｔイズ１５μ以下、そしてその物質の５０−
は粒子サイズ直径が２５１１よりも微細であった。

仁の物質を３２５メツシユスクリーンに通した場合、５
−以下の物質しかスクリーン上に保持されなかつ九、は
んだ保持試験においてははんだ看の８５重ｊｌ−以上が
保持された。

〔ファクター璽〕

この７アクターは樹脂溶液／トリエタノ−ルアイン／ブ
チルアセテート溶媒の重量比を包含する。この樹脂溶液
は次のようにし′ｒ：、製造された０等重量部のアビエ
チン酸（ハーキエレス社「スタイベツィトムー１樹脂）
をブチルア七、チー、トと混合しそして攪拌しつつ８０
〜８５℃に加熱した。樹脂が完全に溶解するまで、約１
騒時間この懸濁液を保持した。得られた浴液を室ｇＡｔ
で冷却させた。

ツーバー自動マラー（Ｈｏｏｖｅｒ　０ｏｌｏｒ　０ｏ
ｒｐ、製品）を使用して表■のファクター■〜ＩＫより
示されているように銅、はんだ粉、樹脂溶液、トリエタ
ノールアミンおよびブチルア雪テートを分散させること
によって例１〜２０の組成物を製造した。以後本明細書
中では、トリエタノールアミンは略号ＴＩＣムで表わさ
れる。

ファクター■およびｖＦｉ卑金属組成物によるメンタル
コンデンサ一本体のコーティングを包含する。タンタル
コンデンサースラグはタンタルコンデンサー製造業者（
Ｍａｌｌｏｒｙ、！ｎｏ、製品）から得られ九。これら
スツ〆は通常の方法で製造され丸。すなわちタンタル粉
を真空中でワイヤ上に焼結させた。焼結体を溶液中でア
ノード処理してタンタル粉末上にタンタル酸化物のコー
ティングを生成させ丸。この本体をマンガン婢液中に浸
漬させそして加熱して酸化マンガンコーティングを生成
させた。得られる本体を「アクアダグ（Ａｑｕａｄａｇ
　）　Ｊ　（グツ７アイトの２Ｃ１水性懸濁液、ムｄｈ
ａｓｉｏｎ　０Ｏ１１ｏ１ｄｓ　Ｃｏ、　９品）Ｋ浸漬
させ、そして燻焼してグ：）ファイトコーティングを生
成させた。この段階で、本体を通常電気伝導性銀分散液
中に浸漬させる。これら実施例の場合Ｋｄ、それぞれ１
個の本体を７アクタ−Ｉ％１．ＩＫより表Ｈに記載され
ている組成物に浸漬させた。

浸漬する前に各組成物をブチルアセテートで希釈して浸
漬（ディッピング）Ｋ適当な約０．５Ｆｍｇの粘度とし
た。浸漬の後、コーティングし九本体を１１０℃でζ時
間乾燥させ、そして次いでコーティングを循環送風オー
プンを使用して１１１に記ｆ１．のファクターｙおよび
Ｖによって硬化させた。

〔７アクター■〕 オープン１１度は２０５＠を九は２３０℃にセットされ
ていた。

〔７アクターＶ〕 パーツを２分間または４分間オープン中に放置しな。

表　　■　　（例１〜２０） Ｉ　　　　　　Ｂｍｌ　　！　　　　Ｎ０２　　　　　
　ＢＯＫ　　　　　Ｌ　　　０５　　　　　ＢＡＨＬ　
　　Ｏ ４ＢＤＨＭ　　　　　Ｎ ５　　　　　ＢＤＩｉ　　　　　７．＋　　　Ｎ６　　
　　ム　（）Ｊ　　　　　Ｍ　　　Ｎ７　　　　　Ｂｏ
ｌｌ　　　　　Ｌ　　　Ｎ８　　　　ム　ＯＪ　　　　
　Ｍ　　　０９　　　　　　Ｂｍｌｉ　　　　Ｍ　　　
０１０　　　　ム　ＩＣＨＬ　　　Ｍ ｌｌ　　　　　　　　　ム　　　ＭＸ　　　　　　　　
Ｍ　　　　　Ｎ１２　　　　　　　　　Ｂ（）Ｘ　　　
　　　　　Ｉｔ０１３　　　　　　　　１１１１　　　
　　　　　ＭＱｌ　４　　　　　　　　　ム　　　Ｇ　
　　工　　　　　　　ＭＯｌ　５　　　　　　　　　　
ＡＤ　　　　Ｊ　　　　　　　ＭＯ１６ム　　Ｉｅｐ　
　　　　　　Ｍ　　　　Ｎ１７　　　　　　　　　ＢＦ
Ｋ　　　　　　　　ＭＷ１８　　　　　　　　ム　　　
ＯＸ　　　　　　　　Ｍ　　　　　０１９　　　　　　
　　　ＢＧＸ　　　　　　　　ＭＯｌ０　　　　　　　
　ム　　　ｙｘ　　　　　　　　ｎ　　　　　）ｉそれ
らをｒクスター（ＩＣ＠ｎｔ＠ｒ）Ｊ　１４２９有機酸
フラックス（アζ）酸塩酸塩の水性溶液、　Ｌｉｔｔｏ
ｎＸｎＡｕａｔｒｉ＠−社製品）　Ｋｉｉ［ｌｌで浸漬
させそして次イテ２２０℃で３秒間６２９に錫／３６％
鉛／２チ銀のはんだに浸漬させることによってこの硬化
パーツをはんだ処理した。電気的性質を測定しそしてこ
れらは各／４−ツのはんだ受容性評価と共に表厘に要約
されている０通常の銀分散液を使用してマロリー社によ
り製造され大同−タイプのコンデンテ−で測定されえい
くつかの電気的性質が比較のために包含されている。下
記においてこれらの結果は各７アクターの性質によって
解析されている。

表　厘　（例１〜２０） １２０　Ｈ２１ＭＨＫ　　（ＭＨＫ） １　１２．６　　五〇　６．３　凹良好２１五４１［１
１３１８ａ９町 ５　１４．８　９．９　６４３　２．０良好４　　　１
５、ｌ　　　　７．７　　５α０　　　１６　　非常に
良好５　　　１４．２　　１３．２　　８４８　　　２
Ｊ３　　非常ＫＪＬ好６１ｔ７　　防　２＆Ｏｔ２良好 ７１２．２７，７５７．７１９可 ８１ｔ６４．５１ａ５　（Ｌ６可 ９１五１４１３５．０１３可 １０　１１６　１α１　７４５　１７良好１１　　　　
１ＬＯ五８　　１＆１　　　　α７　　良　　好１２　
１２．２　３．８　　　　α９劣悪１３１Ｌ５２Ｊ　１
五７１１６可 １４　１ｔ７　　ｔ５　６．４　　α３劣悪１５　１２
．４　２．２　９．０　　（１４ｊＬ好１６　　　１１
７　　　　　五９　　２ｔ５　　　　α８　　良　　好
１７１ム　４ｊ　　２ＬＯＱＪ３良好 １８１ｔ９１５５．９α３可 １９　１ｔ９　−　−　α３劣悪 ２Ｇ　　［ｊ　　１９　４９　　Ｌ５　ｊＬ好ナナ −電容Ｉ値は外側カンード；−ティングにより影響され
ない、これは主としてタンタル金異幹表面積および酸化
物コーティングの厚さＣ函数である。従ってこれらデー
タを使用しての解析は行われなかった。

１キロヘルツで測定されえ散逸係数データは外側カソー
ドコーティングにより最大に影響される。しかしながら
１２０ヘルツ周波数でのデータが一般にタンタルコンデ
ンナーのための性能の畳性化に対して使用されている。

従って１キロヘルツ周波数データがこの実験！トリック
ス中の傘車の条件の選択に対して使用された。どちらの
周波数においても可及的最低の散逸係数値が所望される
。表１１／ｌｊ１キロヘルツ周波数）散逸係数に及埋す
各ファクターの効果をＩＩ＃Ｌ。

ている０表Ｉと組合せて表■を参照することによって、
次の結論が導き出される。無処理銅粉は洗った銅粉より
も低い散逸係数を与え九、鋼／はんだ粉の比は、散逸係
数Ｋｔｌｊはとんど影響を有していなかった。よ秒低い
比率の樹脂（１）は最低のＤＦ（散逸係数）値を与える
。高い比率の樹脂（ＨおよびＸ）は最高のＩ）ＩＦ値を
与える。より低いＴｉ１ｔム／樹脂比（工に対してＪ）
は最低の散逸係数を与える。２６０℃の加熱Ｆｉ２０５
℃加−熱よりも低い散逸係数を与える。４分の硬化時間
が低いＤν値を与えるコーティングにおいては優勢であ
る。

１メガヘルツの最低共鳴周波数に−おけるインピーダン
スの低い値が望°ましい。インピーダンスに及ばず異っ
たファクター条件の効果は表ＶＫｌ！約されて四Ｌ０こ
こでもまた未洗沙銅粉は最嵐の結果、即ちより低いイン
ピーダンスを与える。鋼のはんだ金属粉に対する比はほ
とんど影響を有していない。低いＴＫム含量（１）を有
する低い樹脂含量は最低のインピーダンスを与える。

２３０℃の加熱は２０５℃の加熱よりも良好である。

４分の加熱時間は２分よりも明らかにより良好である。

表　ＩＶ　　ＤＰＫ及ぼすファクターの効果（１工）〔
最低ＤＦ値〕 １Ｂ　　　Ｉ　　　Ｘ　　　Ｍ　　　Ｏ６，５１４ム　
　Ｇ　　工　　Ｍ　　Ｏ＆４ １８′　　　　　　ム　　０　　工　　Ｍ　　Ｏ親９２
０　　　　　　　ム　　Ｆ　　Ｋ　　　Ｌ　　Ｍ　　　
６．９〔最高Ｉ）Ｆ値〕 ５　　　　　　　　ＢＤＨＬＮ８＆８ １０　　　　　　　ム　　Ｂ−Ｘ　　Ｌ　　Ｍ７瓜５１
２　　　　　　　　Ｂ　　　Ｇ　　　Ｋ　　　Ｌ　　　
Ｄ　　測定不能１９　　　　　　　　Ｂ　　　Ｇ　　　
工　　Ｍ　　Ｏ１表　Ｖ　　インピーダンスに及ぼすフ
ァクターの効果例　ファクター　　　１１１ＮＶＩ町（
２）〔最低イノビーダンス〕１ＭＨ２ Ｉ　　　　　　　Ｂ　　　Ｉ　　　Ｉ　　　Ｍ　　　Ｏ
［Ｌ２１４　　　　　　ム　　σ　　工　　Ｍ　　Ｏα
３１８　　　　　　ム　　０　　工　　ＭＯα３２０　
　　　　　ム　　Ｆ　　　Ｋ　　　Ｌ　　　Ｎ　　　ａ
３〔最高インピーダンス〕 ３　　　　　　　Ｂ　　　Ｆ　　　ｍ！　　　Ｌ　　　
Ｏ２，０５Ｂ　　　Ｄ　　ＨＬ　　　Ｍ　　　２．８１
０　　　　　　ム　　Ｉｌｉ　　　ＨＬ　　　Ｍ　　　
２．７７　　　　　　　Ｂ　　　ＯＨＬ　　　Ｍ　　　
ｔ９はんだ受容性 はんだ受容性に対するファクター条件の効果は表ＶＪＫ
！！約されている酸洗浄銅粉は未洗浮粉よりも棗好な結
果を与える。高い銅含量（Ｄ）は低い銅／はんだ粉末比
（Ｇ）よりも良好である。高い樹脂およびＴｌム含量は
最良である。・より長い加熱時間は明らかに酸化によっ
てはんだ性を損傷させるらしい。

表　■　　はんだ受容性に及はずファクターの効果１　
ファクター　　」−見−ＭＷＶ−はスｊＳわ鋼生て最良
のはんだ性〕 ４　　　　　　　　Ｂｌ）ｌｉＭｏ　　非常ＫｊＬ好５
　　　　　　　　　　　ＢＤ！！ｒ、＋Ｎ〔最悪の輻ん
だ性〕 １．２　　　　Ｂ　　Ｇ　　Ｋ　　Ｌ　　Ｏ劣悪１４　
　　　　　　　　　　Ａ　　　　Ｇ　　　　Ｘ　　　　
Ｍ　　　　Ｏ＃１９　　　　　　　　　　１　　　Ｇ　
　　　Ｘ　　　　Ｍ　　　Ｏｚ全般的に最良の組成物お
よび方法条件は例１〜２０１Ｃ基いて、次のように選択
され九電気的性質、散逸係数およびインピーダンスは最
も重要であると考えられた。１られる条件が受容できる
はんだを与える限りはそれら条件が電気的性質に影響を
及はしていない場合には、最良の条件の選択に対しては
はんだ受容性は使用されなかつ九。

〔ファクター■〕

未洗浄銅粉を使用することが好ましい。

（ファクター川〕 条件Ｄ％ＮまえはＰＫおけるようにより高い銅含量が好
ましい。

〔７アクタ一厘〕 条件ＩＫおけるような低い樹脂および１含量が好ましい
。

〔７アクターｙ〕 ２３０℃の加熱が至適である。

〔ファクター■〕

４分の加熱が全体的に最良である。

例２１ム〜１　希釈の効果 ロール建ルを使用して８０部の未洗浄銅粉および２０部
のはんだ粉を５．９部の樹脂溶液（５，０部樹脂）、２
．９部Ｔｌ１ｌムおよびａ８部のβ−テルピネオールを
使用して分散させることによって例２１を製造した。例
１〜２０と同一の物質が使用された。この組成は例１１
のものと同一であるがしかしここではβ−テルピネオー
ルが別の溶媒としてブチルアセテートの代りに使用され
ている。次いで例２１を表■に示されているように種々
の比率のブチルアセテートで希釈し丸。

前記した。Ｊ−ツを種々のｌ１ｆＫ希釈されたこの組成
物に浸漬させ、そして例１〜２０の方法で２３０℃にお
いて３分の加熱を使用して処理した。

最適性質は例２１の８０部を２０部のブチルアセテート
で希釈した場合に達成され九。

表　■　希釈の効果 ２１ム　　８五３　　　１＆７　　高いｐア２１０　　
　７２．７　　　　　２７．３　　　　劣ったはんだ受
容性２１Ｄ　　　　６４７　　　　　３五３　　　稀薄
すぎる２１罵　　　５０　　　　　５０　　　　非常に
稀薄すぎる例２２　組成物調製における変動 等重量のハーキエレススタイペライ）　Ａ−１１１脂、
τΣムおよびβ−テルピネオールを使用して媒体を製造
し九。β−テルピネオールを６０〜７０℃に加熱し、そ
して次いで樹脂を攪拌しつつ徐々に加えた。４この懸濁
液をすべての樹脂が溶解するまで加熱し、そして次いで
ＴＩＩＩＡを加えそして溶液を室ｉ１まで冷却させた。

次いで８０部の未洗浄銅粉および２０部のはんだ粉（共
に例１〜２０に記載されている）をａ８２部の前記媒体
およびａ８２部のβ−テルピネオール中にロールンルを
使用して分散させることによって組成物を製造した。得
られ九樹脂および’１’ｌＣムの含量はｚ９部であり、
そして最終β−テルピネオール含量はａ８部で６つ九。

表■には例２２の組成物および４３重量部の銀分散液で
コーティングされた他の製造者からのタンタルコンデン
ナースラグを使用して測定され九データが要約されてい
る。例２２の組成物を表中に例２２人および一例−２２
Ｂとして示されている２種の異つ九揚度まで希釈した。

６個のパーツを各々の希釈された組成物中に浸漬させた
。パーツを４５分間室温で乾燥させ、そして次いで循環
送風オープン中で２３０℃で５分間「硬化」させた。最
後にケスター（Ｋ・−ｔｓｒ　）１４２９７ラツクスを
使用して、それらを２３０℃で５秒間、６２−錫／３６
−鉛／２ｇ！銀のはんだ中ではんだ処理し九。

対照として６個のパーツを銀分散液中に浸漬させ、そし
て５０分間１５０℃で乾燥させた。これらパーツを次い
でアルファ１００非活性化フラツクス（アルファ・メタ
ルズ社鯛品）を使用して２００℃で３秒間６２１１錫／
３６−鉛／２％銀のはんだ中ではんだ処理した。これは
アノードコーティングとしての重合体銀組成物でタンタ
ル；ンデンサーをコーティングすることに対する標準的
方法である。

表■ＫｌＮ約されている電気的性質に対する平均値は例
２２ム（８０／２０溶液）が最良の電気的性質を与える
こと、そしてこれらは銀分散液に対して測定されたもの
に近いということを示している。はんだ受容性は例２２
ムおよび例２２Ｂ両方に対して優れており、そしてこれ
は通常使用されている４３重量ＳＳ重合体組成物に対す
るものより４良好である。すなわち処理操作におけるこ
れら変動は例１〜２０または例２１に使用され九ものと
同ｌｉ度に良好な結果を与える・表　■　組成物製造法
の変化 ２２ム８０２ｏ　　α１２　６４３α９６α５１良好２
２Ｂ　８５　　１５　　α３２　６５４　ｔ７５α９７
良好（２）　”　　−６６０α８１α３９町（昭ｌ）　
　ｉルックフィールド粘度計、機械Ｌ’ＶＴ、スピンド
ルφ２．６０　ＲＰＭ　（２５；　）。

（２）　　アクリル重合体、エチレングリコール七ノエ
チルエーテルアセテートおよび簿宛性溶媒溶液中に分散
させた通常の鎖粉分敷物、４３重量％ムｉ０ 例２３　環境試験 媒体用の溶媒としてセロソルプア、七テート（ユニオン
・カーバイド社のエチレングリコールモノエテ、ルエー
テルアセテートの商品名）のみを使用する以外は例２２
を同一の方法で組成物を製造し喪０本例では別のタンタ
ルコンデフサ−製造者からの２１１のタイプのパーツを
例２２におけるようＫしてコーティングし、そしてねん
だ処理し九。より高いＤＦおよびインピーダン餐を生成
させる′傾向のあるより高い電気抵抗の効果を強調する
ためにより高い静電容量試料が選ばれ丸。例２３の組成
物を８０部の組成物／２０部のブチルアセテートになる
ように希釈し丸。

９０部の組成物と１０部、のブチルアセテートとの別の
希釈も調製した。この場合、対照としてブチルアセテー
ト希釈剤と共に５０−の銀を含有するデュポン社製銀分
散液が使用された。銀；−ティング処理は例２２記載の
標準的技術全使用して実施された。こζでもま喪例２３
の卑　−金属、コーティングは標準銀分散液から霞導さ
れたものよりも一層良好なはんだ性を示し喪。

はんだ処理の後、直接パーツを使用者が所有している熱
硬化エボキシコーーイ／グに浸漬させそして硬化させた
。そのようなコーティングはメンタルコンデンサー技術
分野では標準的である。

次いで最終封入／セーフを２群にわけた。１群を、当産
業における標準熱サイクル試験すなわち各温度で騒時間
の露出および１０秒の移動時間で一５５℃〜＋１２５℃
の７個のサイクルにかけ丸。散逸係数およびインピーダ
ンスに対する平均値を熱サイクルの前および後で測定し
た。これは表■に要約されている０例２３の卑金属導体
コーティングに対する初期散逸係数およびインピーダン
ス値は通常の銀コーテイングに対するものより高いけれ
ども、これら初期値はコンデンサー製造業者によって許
容できるものと考χらりている。導体コーティング欠陥
は１Φロヘルツ周波数で増幅される。しかしタンタルコ
ンデンサー用散逸係数規格は１２０ヘルツにセットされ
ている。熱サイクルの間の変化は例２３の卑金属コーテ
ィングまたは従来のよりに銀コーテイングされ九パーツ
に対しては有意ではないと考えられた。ここでもまたよ
り小さい希釈の組成物（９０／１９　）はより大なるコ
ーティング厚さ、そして従ってコンデンサーを通しての
Ｍ電流流れのより長い通路長さの故により高い散逸係数
およびインピーダンス値を与えた。

第２の群の封入パーツを「加圧クツカーｙ・−ｗｅｏｏ
ｏｋｅｒ）Ｊ試験にかけ九。この試験はパーツを８時間
１２°０・１００′１′相対湿度および２！圧下で加熱
することを包含する。銀コーテイングに対しては、この
試験はこの分野で標準である４０℃および９５’１４相
対湿度における通常の１０００時間鱈出におけるより４
一層厳しい損傷を与える６表Ｘはこの試験の前および俵
で測定された平均Ｄ１およびインピーダンス値を要約し
ている。

ここでは通常の銀コーテイングに対するよりもはるかに
より厳しい劣化が例２３の卑金属導体コーティングに対
して生じた。しかしより厚い９０／１０コーテイングが
より少い損傷を示し九ことは興味深い。このことねコー
ティングを通しての酸素の拡散すなわち銅−錫コーティ
ングの酸化の発生が散逸係数およびインピーダンスの上
昇の原因である仁とを示す。

そのような劣化を低下させるためＫは２つの方法が利用
可能である。一つの方法としてはパーツを密封的にシー
ルすることができる。これはタンタルコンデンサーの技
術分野における標準的技術である。もう一つの方法とし
ては不活性ガス流れのもとに２３０℃以上の温度で卑金
属導体コーティングを加熱することＫよって一層緻密な
コーティングを得ることができろ。

表　Ｋ　加熱サイクルの前および後の電気的性質初期最
終初期　最終初期最終 例２３８０／２１）　　　４７　４９　４ｔ６　５２．
３　　ｔ５　　ｔ９（１）　　５０％Ａｇ　　２Ａ２．
０　１ａ５　１ｔ６　　（Ｌ４　　ａ４タイプＢ　　５
Ｓ１１１ＡＯＯＶ 例２５８０／２０　１４．６　１７．５　１０＆３　１
３４４　５．０　４４１１２３９０／１０　２４９２９
．２　’１９２．９２２５！２　　ａ７　　Ｌａ４（１
）　　５０１１Ａｇ　　４．０　４５　２Ｌ８　２ａ８
　　ＬＯｔ２ωＥＸＩ）　　エチレンダリコール七ノエ
チルエーテルアセテート溶液中に分散させそして５０９
１Ａｇまで揮発性溶媒で希釈させた銀粉の通常の分散物
。

表　Ｘ　加圧クツカー試験の前および後の電気的性質初
期最終　初期　最終初期最終 例２５８０／２０　　４５１９２Ｊ３　４５３８５＆６
　　ｔ６　４７．６５０ＳＡｇ２．５　４３−１（Ｌｌ
　　３ｔ２　　（Ｌ４　　（Ｌ９タ　プＢ　　３３μｙ
／１００７ 例２３８０／２０　　９．４２１ａ３　６ａ３７１１８
　　五１　７９．２例２５９０／１０　１９．７１１＆
８１５α１　７５ｕ　　４８　４ｏＡ５０％Ａｇ　　五
８２α９　２Ｌ５１５７．Ｉ　　ＱＪ３　４５例２４　
卑金属導体コーティングの８１１ＭおよびＸ線回折解析 組成物を例２２におけるように製造しそして８０部の組
成物および２０部のブチルアセテートになるように希釈
した。ガラススライドをこの物質に浸しそして室温で４
５分間乾燥させ丸。

次いでそれをコーティングをタンタルコンデンナースッ
グ上で硬化させる場合と同様にして２−３０℃で５分間
加熱した。この得られ九コーテイノグをＸ＠回折技術に
よって解析した。主要相は銅金属であり、その際金属開
化合物ｔｌｕｇ８ｎおよび鉛金員もまた検出されえ、は
とんどの錫は金属間化合物Ｏｕｇａｎ中に結合されてい
るようであった。

メンタルコンデンサースラグを例２３におけるようにし
て例２４の組成物でコーティングさせ、硬化させそして
はんだ処理した。走査電子顕微鏡（８１Ｍ）および元素
分布を調べると約３０μ厚さの銅に富んだ層がマノガフ
層に緊密ＫＩ！触していることを示す、グラファイト層
はそのような分析においては検出可能ではない。前記ｘ
１１回折解析によ些ばこの銅層は多分Ｃｕｂａｎでコー
ティングされ丸鋼粒子よりなっている。この層の上には
最上部の半分の厚さの中に濃縮され九鉛を含有する６〜
１０μ厚さの錫に富んだ層があった。すなわちタンタル
ログコンデンサー上のマンガンおよびグ９ファイト上の
コーティングはその本性上主として金属である。

例２５〜３０　樹脂およびＴｌム含量減少の効果一層低
い樹脂および７１ム含量を使用する以外は例２２の方法
で組成物を製造した。８０ＩＳＯ銅粉を６２−錫、３６
％鉛、２−銀のはんだ粉″＄２０部のと混合し九、金員
粉末１００部に対する樹脂およびτ鳳ムの量（重量部）
は表３ＩＩＫ示されている。より低い樹脂含量を使用し
た例はより高い含量のものに関する程大きく希釈するこ
とはできなかった。そ０理由は粉末沈降速度が早すぎる
ものとなるからである。組成物Ｏブチルアセテートに対
する希釈比は表に示されている。こζでもまた希釈組成
物をタンタルコンデンサ一本体上にフーティングし、２
３０℃で５分間「硬化」させ、そしてケスター１４２９
フ２ツクスを使用して６２−錫、３６５１１鉛、２１Ｍ
はんだ中で２２０℃ではんだ処理する。測定された電気
的性質は表）ＩＩＫＩＩ約されている。

表　Ｘ　樹脂およびＴＩＡ含量減少の効果１１シ　１に
侶 ２５　　五〇　　　２．９　８０／２０　　α１０　２
．０２　　　α６４２６　　２ｊ　　　２：２８５／１
５　　α１２　２．４０　　　α６３２７ム　Ｌ５　　
　ｔ５　９０／ｌｏ　　低５　２．８２　　　α９３２
７Ｂ　　１５　　　ｔ５　８５／１５　　α１８　２．
７０　　　α７１２８　　五Ｏｔ５　９０／１０　　α
１５　１５８　　　α８１２９　　２ｊ　　　ｔｌ　　
９０／１０　　［Ｌｌｏ　　２Ｊ３０　　　α６３５０
　　１５　　　（Ｌ８　９０／１０　　α１１　２３６
　　　（Ｌ６５（１）　　　　　　　　　　　　　　　
　Ｌ　３８　　　α５８注串　組成物の溶媒に対する比
。

（１）　　エチレ／ｆ９コールモノエチルエーテルアセ
テートおよび揮発性溶液中に分散させた銀粉の通常の分
散謙、４３重ｊ　ｓ’ｇ。

一般に、金属含量に相対的にこの限度内で樹脂およびＴ
１ム含量を低下させることは電気的性質を損なわない、
しかしながらより低い樹脂含量はある与えられ大希釈比
においてより低い粘度を与え、そして従って辷れも組成
物はより低い希釈状態で適用された。ＩＩられるより厚
い金属層はより高い抵抗を与えうるのであり、そして従
ってより低い絶縁性樹脂を存在させる仁との有利な効果
を相殺しうる。従って例２５のものより少い樹脂または
Ｔｌムの使用は明白な有利な効果を有していないと考え
られる。

例３１〜３３　部分水素化アビエチン酸の使用前記すべ
ての作業においては、樹脂として不飽和アビエチン酸が
使用された（ハーキュレススタイベライトム−１）、こ
の一連の実験においては、より高い伝導性および改善さ
れ走電気性が生じうるかどうかを知るために部分水素化
アビエチン域が試みられた。これらの場合前記例２８〜
３０におけると同様に化字量論的量のＴｌムが樹脂と共
Ｋｍ用された。

例３１Ｆｉ対照として不飽和アビエチン酸（ハーキエレ
ススタイベライトム−１）を使用して製造され、そして
試料は例２２におけるように製造された。

例３２Ｆｉ、例３１と同一の金属含量を使用するが友だ
し４０部のバーキュレスばフタリン８５６樹脂（部分水
素化アビエチン酸）およびｔ２部の〒１ムを使用して製
造された。例３３ｔ１３，０部バーキュレスインクリン
２５５樹脂（部分水素化アビエチン＠）を使用する以外
６例３１のように製造され九。

すべての組成物は組成物８０部およびブチルアセテート
２０部の比で希釈された。６個のタンタルコンデンサー
スラグを各組成物に浸漬させ、そして２３０℃で５分間
「硬化コさせた。試料を前記例におけるようにしてはん
だ処理した。

平均電気的測定値を含む得られた性質は表罵に要約され
ている。データは完全に不飽和の賑の代りに部分水素化
アビエチン酸を使用した場合における比肩しうる有効性
を示している。

表　罵　部分水素化アビエチン酸の使用Ｉ　ＫＨｚ　Ｉ
　ＭＸｌｆｌ ３１　　スタイベライトム−１α１０　　　　ｔ６９　
　　α３４　　良　好５２インタリン８５６　　　α１
７　　五４６　　α４７　　Ｊｌ　　好３３インタリン
２５５　　　　（１１０５，４７α５０　　　可（１）
　　　　　　　　ｔ７１　　α２２良好（２）（１）　
　エチレングリコールモノエチルエーテルアセテートお
よび揮発性溶媒溶液に分散させ九銀粉の通常の分散物、
４３重量−ムｇ０（ａ）　　（１）と同一、５．０１１
Ａｇ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ＩＸＩＩＬ）　　７０〜９５重量％の微細分割され丸鋼
   の粒子および３０〜５重量−の微細分割された錫含有金
   属の混合物９２〜９７重量−を （１））　　少くとも１００の酸価を有しそして少くと
   も２３０℃のｉ１度まで熱的に安定な有機酸フラックス
   ４〜１５重量嗟および （０）　　式Ｒ−Ｎ−Ｒ（式中各Ｒは独立してａ　、　
   ｃ１〜８アルキル、０２〜４アルケニルおよび０１．４
   ヒドロキシアルキルよりなる群から選ばれるがそのＲ基
   の少くとも１個はアルキ、ルま九は′ヒドロキシアルキ
   ルである）に和尚する有・　　機アミン４〜１５重量−
   の （（１）　　不活性有機媒体 ・中溶液に分散させた状態で包含する、コンデンサーカ
   ソードコーティングとして使用する丸めの金属化組成物
   。 ２）有機酸フラックスがロジン誘導体である、前記脣許
   請求の範囲第１項記載の組成物。 ３）有機酸７ラツクスが水素化または非水素・化アビエ
   チン酸である、前記特許請求の範囲第２項記載の組成物
   。 リ　有機酸が飽和または不飽和の長鎖脂肪酸である、前
   記脣許請求の範囲８１１項記載の組成物。 ５）有機アミンがポリアルカノールアミンである、前記
   特許請求の範囲第１項記載の組成物。 ６）ポリアルカノールアミンがトリエタノールアミンで
   ある、前記脣許請求の範囲第５項記載の組成物。 ７）７５〜９０重ＩＩ−の銅、２５〜１０重量−の錫、
   ２．５〜５．５％の有機酸７ａ）ツクス訃よび２．５〜
   五５−の有機アミンを含有する、前記特許請求の範囲第
   １〜６項のいずれか一つに記載の組成物。 ８×１）　　コンデンサースラグを前記橢杵請求の範囲
   第１項記載の組成物の液体浴に含浸させてコーティング
   をその上に生成させ、 （２）　　コーティングを乾燥して有機媒体からの揮発
   性成分の除去を行わせ、 （３）　　少くとも２２０℃の温度であるがしかし０ｕ
   ５Ｅｌｎの分解温度以下においてコーティング中で錫の
   少くとも５０重量−を鋼金属と反応させて金属間化合物
   Ｃｕ５８ｎを生成させるに充分な時間この乾燥コーティ
   ングを加熱する ことを包含する、タンタールコンデンサーにカン−トコ
   −ティングを適用する方法。 ９）アノード金属のコアを誘電体金属酸化物の層でコー
   ティングしそしてこの誘電体層をカソード金員の層でコ
   ーティングしてなるコンデンサーであって、カソード金
   属コーティングとして前記特許請求の範囲第１項記載の
   組成物を使用ししかもそのコーティングを少くとも２２
   ０℃の温度において錫の少くとも５０重量−を銅金属と
   反応させてコーティング中に金員間化合物０１Ｊ１３ｎ
   を形成させるに充分な時間加熱させることを包含する、
   改善され九コンデンサー。