JPS5860507A - 絶縁線輪 - Google Patents
絶縁線輪Info
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- JPS5860507A JPS5860507A JP56159601A JP15960181A JPS5860507A JP S5860507 A JPS5860507 A JP S5860507A JP 56159601 A JP56159601 A JP 56159601A JP 15960181 A JP15960181 A JP 15960181A JP S5860507 A JPS5860507 A JP S5860507A
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- C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
- C04B26/02—Macromolecular compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
- C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
- C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
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- C04B14/00—Use of inorganic materials as fillers, e.g. pigments, for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of inorganic materials specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
- C04B14/02—Granular materials, e.g. microballoons
- C04B14/04—Silica-rich materials; Silicates
- C04B14/20—Mica; Vermiculite
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- C04B28/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements
- C04B28/34—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing inorganic binders or the reaction product of an inorganic and an organic binder, e.g. polycarboxylate cements containing cold phosphate binders
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
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- C04B30/00—Compositions for artificial stone, not containing binders
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/02—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances
- H01B3/04—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of inorganic substances mica
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
ン−本発明は絶縁線輪に関する。
従来、絶縁線輪は、はがしマイカテープ等を導体に巻回
し、これにエポキシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹
脂組成物などの熱硬化性樹脂組成物を真空含浸せしめた
のち硬化させる方法や焼成集成マイカプリプレグテープ
等を導体に巻回した後、加熱加圧成形するいわゆるプリ
プレグ方法によって製造されている。初期の電気特性は
プリプレグ方式が、初期の機械特性や長期課電劣化後の
電気特性は、はがしマイカテープを使用した真空含浸方
式がすぐれていた。
し、これにエポキシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹
脂組成物などの熱硬化性樹脂組成物を真空含浸せしめた
のち硬化させる方法や焼成集成マイカプリプレグテープ
等を導体に巻回した後、加熱加圧成形するいわゆるプリ
プレグ方法によって製造されている。初期の電気特性は
プリプレグ方式が、初期の機械特性や長期課電劣化後の
電気特性は、はがしマイカテープを使用した真空含浸方
式がすぐれていた。
集成マイカを使用し九もので、はがしマイカを使用した
ものと同等以上の特性を有する絶縁線輪はなく、電気特
性が、はがしマイカを使用したものに匹敵するものは特
公１＠５０−２０２６４号公報に示されている。この方
法は原料マイカブロックに弗化水素酸や塩化水素の水溶
液を浸潤させるなどの複雑な製造工程、廃水処理等が必
要であるなどの欠点があシ、かつ得られる絶縁線輪の機
械特性も十分とはいえなかった。
ものと同等以上の特性を有する絶縁線輪はなく、電気特
性が、はがしマイカを使用したものに匹敵するものは特
公１＠５０−２０２６４号公報に示されている。この方
法は原料マイカブロックに弗化水素酸や塩化水素の水溶
液を浸潤させるなどの複雑な製造工程、廃水処理等が必
要であるなどの欠点があシ、かつ得られる絶縁線輪の機
械特性も十分とはいえなかった。
本発明は、このような欠点を解決し電気特性及び機械特
性にすぐれた絶縁線輪を提供する本のである。
性にすぐれた絶縁線輪を提供する本のである。
本発明は、ｍ焼成マイカを粉砕して得られ九粒径１．０
■以上で、かつアスペクト比が１５０以上のマイカりん
片を３０〜７０重量部９粒径α２５■以上１．０■未満
のマイカシん片を２０〜４０重量部１粒径０．２５ｍ１
１未満のマイカシん片を１０〜３０重量部含むスラリー
を抄造して得られる集成マイカ材料を６０〜８５重量部
。
■以上で、かつアスペクト比が１５０以上のマイカりん
片を３０〜７０重量部９粒径α２５■以上１．０■未満
のマイカシん片を２０〜４０重量部１粒径０．２５ｍ１
１未満のマイカシん片を１０〜３０重量部含むスラリー
を抄造して得られる集成マイカ材料を６０〜８５重量部
。
熱硬化性樹脂組成物を１５〜３０重量部ならびに裏打材
を１５重量部以下含有する絶縁層を有する絶縁線輪に関
する。
を１５重量部以下含有する絶縁層を有する絶縁線輪に関
する。
絶縁層の形成方法は、プリプレグ方式、真空含浸方式の
いずれであっても差しつかえなく。
いずれであっても差しつかえなく。
また形成する条件も制限されない。
無焼成マイカの代シに焼成マイカを使用した場合には、
ａ！縁線輪の機械特性、なかでも曲げ強さ９曲げ弾性率
が大きく低下する。
ａ！縁線輪の機械特性、なかでも曲げ強さ９曲げ弾性率
が大きく低下する。
本発明におけるアスペクト比とは
粒度分布は標準分析ふるいを使用し、湿式で分級したの
ち乾燥後重量を鋤定して算出し良。
ち乾燥後重量を鋤定して算出し良。
無焼成マイカを本発明の粒度分布及びアスペクト比に粉
砕する方法はなかったが、４Ｉ公昭５４−８８９９号公
報、特開昭５３−３９９８４号公報などに示される方法
によシ、はじめて可能となった。これらの方法によって
、アスペクト比が大きく、かつ望みの粒度分布を有する
マイカシん片が容易に得られる。
砕する方法はなかったが、４Ｉ公昭５４−８８９９号公
報、特開昭５３−３９９８４号公報などに示される方法
によシ、はじめて可能となった。これらの方法によって
、アスペクト比が大きく、かつ望みの粒度分布を有する
マイカシん片が容易に得られる。
粒径１．０−以上で、かつアスペクト比が１５０以上の
マイカりん片が３０重量部未満ではマイカシん片の補強
効果が小さいため、絶縁線輪の機械特性が低下し、これ
が７０重量部を越えると絶縁線輪の機械的特性は良いが
電気特性が低下する。また粒径１．０−以上のマイカシ
ん片のアスペクト比が１５０未満では絶縁線輪の機械的
及び電気特性をともに低下させる。
マイカりん片が３０重量部未満ではマイカシん片の補強
効果が小さいため、絶縁線輪の機械特性が低下し、これ
が７０重量部を越えると絶縁線輪の機械的特性は良いが
電気特性が低下する。また粒径１．０−以上のマイカシ
ん片のアスペクト比が１５０未満では絶縁線輪の機械的
及び電気特性をともに低下させる。
粒径０．２５１１１１未満、のマイカりん片を１０重量
部未満しか含まない場合には粒径１．０１以上のマイカ
りん片の空隙を十分に埋めることができず、そのため絶
縁層中の熱硬化性樹脂組成物を３０重量部を超えて必要
とし、そのためにＩＮ！綴線輪の機械的特性を低下させ
、さらには長期劣片の補強効果が小さいため絶縁線輪の
機械的性質が低下するので好ましくない。
部未満しか含まない場合には粒径１．０１以上のマイカ
りん片の空隙を十分に埋めることができず、そのため絶
縁層中の熱硬化性樹脂組成物を３０重量部を超えて必要
とし、そのためにＩＮ！綴線輪の機械的特性を低下させ
、さらには長期劣片の補強効果が小さいため絶縁線輪の
機械的性質が低下するので好ましくない。
上記の粒径α２５箇未満のマイカりん片と１．０■以上
のマイカりん片のみを組み合わせた場合には、マイカシ
ん片の沈降速度が前者と後者でｌθ倍以上異なるため、
湿式抄紙機で抄造する際９片面に大きなマイカりん片、
他の面に小さなマイカシん片となシ最密充てんすること
が困−である。 。
のマイカりん片のみを組み合わせた場合には、マイカシ
ん片の沈降速度が前者と後者でｌθ倍以上異なるため、
湿式抄紙機で抄造する際９片面に大きなマイカりん片、
他の面に小さなマイカシん片となシ最密充てんすること
が困−である。 。
これを解決するＫは９粒径ｏ、２５■以上、 １．０−
未満のマイカシん片２ｏ〜４０重量部が併用される。こ
れが、２０重量部未満では添加した効果が少なく、ま九
４０重量部を越えると得られる絶縁線輪の機械的特性の
低下が見られる。
未満のマイカシん片２ｏ〜４０重量部が併用される。こ
れが、２０重量部未満では添加した効果が少なく、ま九
４０重量部を越えると得られる絶縁線輪の機械的特性の
低下が見られる。
マイカりん片を集成マイカ材料に抄造する方法は特に制
限されず１通常０．５〜２重量嗟のマイカりん片を含む
スラリーとしたのち、これを長網式、丸網式などの抄紙
機を使用し抄造して得られる。
限されず１通常０．５〜２重量嗟のマイカりん片を含む
スラリーとしたのち、これを長網式、丸網式などの抄紙
機を使用し抄造して得られる。
絶縁層の形成方法は真空含浸方式、プリプレグ方式のい
ずれの方式であっても差しつかえなく、また形成する条
件にも制限はない。
ずれの方式であっても差しつかえなく、また形成する条
件にも制限はない。
必要によシ裏打材を有する集成マイカ材料を導体に巻回
し、これを減圧の雰囲気に置き熱硬化性樹脂組成物を含
浸又は加圧含浸後、熱硬化性樹脂組成物を硬化させて絶
縁線輪とされるか。
し、これを減圧の雰囲気に置き熱硬化性樹脂組成物を含
浸又は加圧含浸後、熱硬化性樹脂組成物を硬化させて絶
縁線輪とされるか。
この集成マイカ材料に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて
、半硬化させて集成マイカプリプレグ材料とし、これを
導体に巻回して含浸された熱硬化性樹脂組成物を硬化さ
せて絶縁線輪とされる。
、半硬化させて集成マイカプリプレグ材料とし、これを
導体に巻回して含浸された熱硬化性樹脂組成物を硬化さ
せて絶縁線輪とされる。
本発明における熱硬化性樹脂組成物としては。
硬化剤、界面活性剤、溶剤１反応性溶剤などを含むエポ
キシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂組成物などが
使用され２％に制限はない。
キシ樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂組成物などが
使用され２％に制限はない。
本発明における裏打材としては特に制御１１！はなく９
例えばポリエステル、ポリアミド、ガラス等の有機、無
機の織布、不織布、フィルム等が単独で必要ならば組み
合わせて使用され、さらにこれらとガラスヤーン、ポリ
エステル１１！維ヤーン等を組み合わせて使用しても差
しつがえない。
例えばポリエステル、ポリアミド、ガラス等の有機、無
機の織布、不織布、フィルム等が単独で必要ならば組み
合わせて使用され、さらにこれらとガラスヤーン、ポリ
エステル１１！維ヤーン等を組み合わせて使用しても差
しつがえない。
集成マイカ材料は６０〜８５重量部、熱硬化性樹脂組成
物は１５〜３０重量部、裏打材は１５重量部以下の範囲
で、これらの総量が１００重量部となる量で使用される
。
物は１５〜３０重量部、裏打材は１５重量部以下の範囲
で、これらの総量が１００重量部となる量で使用される
。
集成マイカ材料は６０〜８５Ｊ１量部の範囲で用いられ
るが、６０重量部未満では絶縁線輪の耐電圧などの電気
的特性が低下し、８６重量部を越えるとマイカシん片間
の空隙が多くなり。
るが、６０重量部未満では絶縁線輪の耐電圧などの電気
的特性が低下し、８６重量部を越えるとマイカシん片間
の空隙が多くなり。
絶縁線輪の電気的特性１機械特性が著しく低下する。
絶縁層の熱硬化性樹脂組成物が１５重量部未満の場合に
は、絶縁層中に空隙を生じやすく。
は、絶縁層中に空隙を生じやすく。
この空隙がコロナ放電の原因となり絶縁線輪の電気特性
を低下させるとともに曲げ、圧縮などの絶縁層の熱硬化
性樹脂組成物が１５重量部未満の場合には絶縁層中に空
隙を生じやすく、この空隙がコロナ放電の原因となり、
絶縁線輪の電気特性を低下させるとともに曲げ、圧縮な
どの応力が絶縁１−に加えられた際には応力集中が起き
機械的特性も低下させる。
を低下させるとともに曲げ、圧縮などの絶縁層の熱硬化
性樹脂組成物が１５重量部未満の場合には絶縁層中に空
隙を生じやすく、この空隙がコロナ放電の原因となり、
絶縁線輪の電気特性を低下させるとともに曲げ、圧縮な
どの応力が絶縁１−に加えられた際には応力集中が起き
機械的特性も低下させる。
絶縁層中の熱硬化性樹脂組成物が３０重量部を越えると
機械的性質が低下するのみならず。
機械的性質が低下するのみならず。
長期劣化後の電気的特性も低下する。
裏打材は必要に応じて集成マイカ材料と貼シ合わせて使
用され、必ずしも用いなくてもよいが、これが絶縁層中
で１５重量部を超えると絶縁線輪の機械的又は電気的特
性を低下させる。
用され、必ずしも用いなくてもよいが、これが絶縁層中
で１５重量部を超えると絶縁線輪の機械的又は電気的特
性を低下させる。
例えばガラス繊維の織布もしくは不織布を裏打材として
１５重量部を超えて使用すると機械的特性は低下しない
が電気的特性を低下させ、またポリエステルやポリアミ
ドなどのフィルムや織布、不繊布。を裏打材として１５
重量部を超えて使用すると機械的特性が低下し、また長
期劣化後の電気特性にも低下がみられる。前述のフィル
ふとカラス、ポリエステル等の繊維ヤーンを組み合わせ
た場合も同様の結果である。
１５重量部を超えて使用すると機械的特性は低下しない
が電気的特性を低下させ、またポリエステルやポリアミ
ドなどのフィルムや織布、不繊布。を裏打材として１５
重量部を超えて使用すると機械的特性が低下し、また長
期劣化後の電気特性にも低下がみられる。前述のフィル
ふとカラス、ポリエステル等の繊維ヤーンを組み合わせ
た場合も同様の結果である。
以下、実施例によシ本発明を説明する。
実施例１
表１記載のシート（集成マイカ材料）ｌに表２記載のエ
ポキシ樹脂組成物を６０’Ｃに加熱して１００）７ｍ”
で塗工し、かつガラスフミス（３５ｔ／ｍ−を裏打材′
として貼ル合わせ８０℃で１時間加熱半硬化させて集成
マイカプリプレグ材料とした。これを３０−幅のプリプ
レグテープに切断し九）ち、横９．５１１１ Ｘ ｆｔ
テ３６．５ ｗｍ ｘ長さ１００Ｇ−の導体（銅製）
Ｋ半分重ね合わせながら８回巻きつけ九のち１００℃に
加熱して押しっけ、マイカグリプレグ材料中の上記エポ
キシ樹脂組成物を流しながら１７０℃に昇温して硬化さ
せ（３時間）厚さ約３■の絶縁層を持ったコイルを製作
した。
ポキシ樹脂組成物を６０’Ｃに加熱して１００）７ｍ”
で塗工し、かつガラスフミス（３５ｔ／ｍ−を裏打材′
として貼ル合わせ８０℃で１時間加熱半硬化させて集成
マイカプリプレグ材料とした。これを３０−幅のプリプ
レグテープに切断し九）ち、横９．５１１１ Ｘ ｆｔ
テ３６．５ ｗｍ ｘ長さ１００Ｇ−の導体（銅製）
Ｋ半分重ね合わせながら８回巻きつけ九のち１００℃に
加熱して押しっけ、マイカグリプレグ材料中の上記エポ
キシ樹脂組成物を流しながら１７０℃に昇温して硬化さ
せ（３時間）厚さ約３■の絶縁層を持ったコイルを製作
した。
２ＫＶ／秒の昇圧速度で絶縁破壊電圧を捌定し１次いで
４点法曲げ試験（外スパン５５０ｗｍ、内スパン２５０
ｍｍ、試験速度５■／分ンを行なっ走。
４点法曲げ試験（外スパン５５０ｗｍ、内スパン２５０
ｍｍ、試験速度５■／分ンを行なっ走。
接着剤ｔ（エポキシ樹脂組成物）は絶縁層を６００℃で
２時間加熱して求めた。結果を平均値で表３に示した。
２時間加熱して求めた。結果を平均値で表３に示した。
実施例２
表１記載のシート２と表２記載のエポキシ樹脂組成物を
用いて実施例１と同条件でプリプレグテープ七した。こ
れを実１１１ｔｆＰＵ１で使用した導体に半分重ね合わ
せながら８回巻きつけたのち実施例１と同条件でコイル
を４本製作し友。実施例１と同条件で試験し、結果を平
均値で表３に示し良。
用いて実施例１と同条件でプリプレグテープ七した。こ
れを実１１１ｔｆＰＵ１で使用した導体に半分重ね合わ
せながら８回巻きつけたのち実施例１と同条件でコイル
を４本製作し友。実施例１と同条件で試験し、結果を平
均値で表３に示し良。
比較例１
表１記載のシート３と表２記載のエポキシ樹脂組成物を
用いて実施例１と同条件でプリプレグテープとした。こ
れを実施例１で使用した導体に半分重ね合わせながら８
回巻きつけたのち実施例１と同条件でコイルを４本製作
した。実施例１と同条件で試験し結果を平均値で表３に
示した。
用いて実施例１と同条件でプリプレグテープとした。こ
れを実施例１で使用した導体に半分重ね合わせながら８
回巻きつけたのち実施例１と同条件でコイルを４本製作
した。実施例１と同条件で試験し結果を平均値で表３に
示した。
比較例２
表１１！ｋｌ！載のシート４と表２記載のエポキシ樹脂
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテープと
した。これを実施例１で使用し良導体に半分重ね合わせ
ながら８回巻きつけたのち、実施例１と同条件でコイル
を４本製作した。実施例１と同条件で試験し、結果を平
均値で表３に示した。
組成物を用いて実施例１と同条件でプリプレグテープと
した。これを実施例１で使用し良導体に半分重ね合わせ
ながら８回巻きつけたのち、実施例１と同条件でコイル
を４本製作した。実施例１と同条件で試験し、結果を平
均値で表３に示した。
比較例３
表１記載のシート５と表２記載のエポキシ樹脂組成物を
用いて実施例１と同条件でプリプレグテープとした。こ
れを実施例１で使用した導体に半分重ね合わせながら８
回巻きつけたのち、実施例１と同条件でコイルを４本製
作した。実施例１と同条件で試験し、結果を平均値で表
３に示した。
用いて実施例１と同条件でプリプレグテープとした。こ
れを実施例１で使用した導体に半分重ね合わせながら８
回巻きつけたのち、実施例１と同条件でコイルを４本製
作した。実施例１と同条件で試験し、結果を平均値で表
３に示した。
実施例３
表１記載のシート２にガラスクロス＜３５ｆＰ／ｍ”）
を補強材として重ね、この上から表２記載のエポキシ樹
脂組成物をメチルエチルケトンＫｌ解して不揮発分２０
重量嘔とし友ワニスを７５７７ｍ”（不１１発分換算ｌ
ｓ ｔ／ｍ” ）塗工し、１００℃で３０分間乾燥し３
０■幅のテープに切断してプリプレグテープとしたのち
、実施例１で使用し良導体に半分重ね合わせながら８回
４１１！つけ九のち。
を補強材として重ね、この上から表２記載のエポキシ樹
脂組成物をメチルエチルケトンＫｌ解して不揮発分２０
重量嘔とし友ワニスを７５７７ｍ”（不１１発分換算ｌ
ｓ ｔ／ｍ” ）塗工し、１００℃で３０分間乾燥し３
０■幅のテープに切断してプリプレグテープとしたのち
、実施例１で使用し良導体に半分重ね合わせながら８回
４１１！つけ九のち。
１００℃で０．１ ｍｍＨｇ 、 ２時間乾燥し引き続
き、その圧力下で８０℃に加熱した表２記載のエポキシ
樹脂組成物を含浸させた。コイルをエポキシ樹脂組成物
に浸種し次状態で圧力を常圧に戻し、１時間後コイルを
とシ出しエポキシ樹脂がたれ落ちしないように２ミルの
マイラーフィルム（■東しＩｔ）で包み、１１０℃で４
時間、さらに１７０℃で３時間硬化させ、３−厚さの絶
縁層を形成させた。
き、その圧力下で８０℃に加熱した表２記載のエポキシ
樹脂組成物を含浸させた。コイルをエポキシ樹脂組成物
に浸種し次状態で圧力を常圧に戻し、１時間後コイルを
とシ出しエポキシ樹脂がたれ落ちしないように２ミルの
マイラーフィルム（■東しＩｔ）で包み、１１０℃で４
時間、さらに１７０℃で３時間硬化させ、３−厚さの絶
縁層を形成させた。
実施例１と同条′件で試験し結果を平均値で表３に示し
た。
た。
比較例４
表１記載のシート５を実施例３と同条件でプリプレグテ
ープとしたのち、実施例３と同条件でコイルとした。実
施例１と同条件で試験し、結果を′″′ｆ７°ＫｉＬ７
’ｔｏ 以下全白表３に
おいて、エポキシ樹脂組成物量は、絶縁層を６００℃で
２時間加熱し、その重量減少量から求め九。曲げ強さは
、４点法で外スパン５５０■、内スパン２５０閣、試験
速度５ｍ／分で行なった。絶縁破壊電圧は、２ｙ／秒の
昇圧速度で絶縁破壊電圧を求めた。劣化後の絶縁破壊電
圧は。
ープとしたのち、実施例３と同条件でコイルとした。実
施例１と同条件で試験し、結果を′″′ｆ７°ＫｉＬ７
’ｔｏ 以下全白表３に
おいて、エポキシ樹脂組成物量は、絶縁層を６００℃で
２時間加熱し、その重量減少量から求め九。曲げ強さは
、４点法で外スパン５５０■、内スパン２５０閣、試験
速度５ｍ／分で行なった。絶縁破壊電圧は、２ｙ／秒の
昇圧速度で絶縁破壊電圧を求めた。劣化後の絶縁破壊電
圧は。
熱劣化を熱風循環式電熱乾燥機中で１３０℃で１０”時
間桁ない絶縁破壊電圧を求めた。
間桁ない絶縁破壊電圧を求めた。
本発明になる絶縁線輪は、マイカシん片が大きく、かつ
そのアスペクト比が高い集成マイカ材料を用いるため、
絶縁層の機械的性質が高められ。
そのアスペクト比が高い集成マイカ材料を用いるため、
絶縁層の機械的性質が高められ。
さらに大きいマイカシん片の隙間を小さいマイカシん片
で填めることができ、その絶縁層の電気的特性も高めら
れる。
で填めることができ、その絶縁層の電気的特性も高めら
れる。
まえ、大きいマイカシん片の隙間を小さいマイカシん片
で塩めた集成マイカ材料を用いることによシ絶縁層の接
着剤量を減少させても絶縁線輪の初期特性（電気的特性
及び機械的特性）が低下しないばかりか、長時間劣化後
の特性（例えば長期課電劣化特性）においてもすぐれ、
はがしマイカ製品を用いた絶縁線輪に匹敵するが、これ
らを上回るものも得ることができる。
で塩めた集成マイカ材料を用いることによシ絶縁層の接
着剤量を減少させても絶縁線輪の初期特性（電気的特性
及び機械的特性）が低下しないばかりか、長時間劣化後
の特性（例えば長期課電劣化特性）においてもすぐれ、
はがしマイカ製品を用いた絶縁線輪に匹敵するが、これ
らを上回るものも得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、無焼成マイカを粉砕して得られ九粒径１．０−以上
で、かつアスペクト比が１５０以上のマイカシん片を３
０〜７０重量部９粒径０．２５■以上１．０■未満のマ
イカシん片を２０〜４０重量部９粒径α２５■未満のマ
イカシ１ん片を１０〜３０重量部含むスラリーを抄造し
て得られる集成マイカ材料を６０〜８５重量部。 熱硬化性樹脂組成物を１５〜３０重量部ならびに裏打材
を１５重量−以下（集成マイカ材料、熱硬化性樹脂組成
物および裏打材は王妃の範囲内で総量が１００重１部と
なる量とされる）含有する絶縁層を有する絶縁線輪。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159601A JPS5860507A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 絶縁線輪 |
| DE3144006A DE3144006C2 (de) | 1980-11-08 | 1981-11-05 | Elektrisch isolierendes Glimmerband sowie seine Verwendung |
| FR8120888A FR2493828A1 (fr) | 1980-11-08 | 1981-11-06 | Materiaux en mica reconstitue, materiaux pre-impregnes en mica reconstitue, produits en mica reconstitue et enroulements isoles |
| US06/319,094 US4491618A (en) | 1980-11-08 | 1981-11-06 | Reconstituted mica materials, reconstituted mica prepreg materials, reconstituted mica products and insulated coils |
| CH7166/81A CH652999A5 (de) | 1980-11-08 | 1981-11-09 | Verfahren zur herstellung rekonstituierten glimmermaterialien, rekonstituierten glimmer-prepregmaterialien und rekonstituierten glimmerprodukten und verwendung des glimmermaterials. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56159601A JPS5860507A (ja) | 1981-10-06 | 1981-10-06 | 絶縁線輪 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5860507A true JPS5860507A (ja) | 1983-04-11 |
| JPS6233725B2 JPS6233725B2 (ja) | 1987-07-22 |
Family
ID=15697259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56159601A Granted JPS5860507A (ja) | 1980-11-08 | 1981-10-06 | 絶縁線輪 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5860507A (ja) |
-
1981
- 1981-10-06 JP JP56159601A patent/JPS5860507A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233725B2 (ja) | 1987-07-22 |
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