JPS5854500B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5854500B2 JPS5854500B2 JP54046878A JP4687879A JPS5854500B2 JP S5854500 B2 JPS5854500 B2 JP S5854500B2 JP 54046878 A JP54046878 A JP 54046878A JP 4687879 A JP4687879 A JP 4687879A JP S5854500 B2 JPS5854500 B2 JP S5854500B2
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- Japan
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- tool
- clamper
- bonding
- linear actuator
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- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
-
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- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はワイヤボンディング装置、特にボンディング完
了後のワイヤカットと次のボンディングのためのワイヤ
繰り出しを行たう機構に関するものである。
了後のワイヤカットと次のボンディングのためのワイヤ
繰り出しを行たう機構に関するものである。
一般にワイヤボンディング装置によるボンディング作業
は、第１のボンディング点にツールヲ位置決めし、ツー
ル先端に繰り出されたワイヤをボンディングした後、次
に接続すべき第２のボンディング点にツールを移動させ
ることによりワイヤを引き出し、第２のボンディングが
終了した後にワイヤをカットして更に次の作業のために
ワイヤを再びツール先端部に繰り出す動作を繰り返すこ
とにより行ｆｘわれる。
は、第１のボンディング点にツールヲ位置決めし、ツー
ル先端に繰り出されたワイヤをボンディングした後、次
に接続すべき第２のボンディング点にツールを移動させ
ることによりワイヤを引き出し、第２のボンディングが
終了した後にワイヤをカットして更に次の作業のために
ワイヤを再びツール先端部に繰り出す動作を繰り返すこ
とにより行ｆｘわれる。
前記ワイヤカットとワイヤ繰り出しの動作は、ツール近
傍に配設されたワイヤクランパによって行なわれる。
傍に配設されたワイヤクランパによって行なわれる。
即ち、ワイヤクランパを必要に応じて開閉してワイヤの
把持解放を行たい、同時に前記した一連の作業順序に従
ってワイヤクランパをワイヤの繰り出し方向に沿って往
復運動させることにより行なわれる。
把持解放を行たい、同時に前記した一連の作業順序に従
ってワイヤクランパをワイヤの繰り出し方向に沿って往
復運動させることにより行なわれる。
従来のワイヤボンディング装置では、前記ワイヤクラン
パの往復運動をカム機構によって行なうため、装置が大
型化する欠点を有していた。
パの往復運動をカム機構によって行なうため、装置が大
型化する欠点を有していた。
筐たワイヤカットとワイヤ繰り出しの動作によってボン
ディング荷重に変動を生じることは好１しくなく、これ
を避けるためにはカム機構が複雑になり、信頼性の低下
を招く欠点を有していた。
ディング荷重に変動を生じることは好１しくなく、これ
を避けるためにはカム機構が複雑になり、信頼性の低下
を招く欠点を有していた。
そこで本発明の目的は、極めて簡単な機構でかつ高い信
頼性でワイヤクランパのワイヤ繰り出し方向に沿った往
復動を行なわせることができる小型のワイヤボンディン
グ装置を提供するにある。
頼性でワイヤクランパのワイヤ繰り出し方向に沿った往
復動を行なわせることができる小型のワイヤボンディン
グ装置を提供するにある。
また本発明の他の目的は、ワイヤカットのために必要た
ワイヤクランパの移動量及びワイヤ繰り出しのために必
要たワイヤクランパの移動量を確実かつ容易に調整可能
なワイヤボンディング装Ｍを提供するにある。
ワイヤクランパの移動量及びワイヤ繰り出しのために必
要たワイヤクランパの移動量を確実かつ容易に調整可能
なワイヤボンディング装Ｍを提供するにある。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第１図は本発明になるワイヤボンディング装置にＤける
ワイヤクランパの滑動機構の概略図である。
ワイヤクランパの滑動機構の概略図である。
１は図示しない周知の超音波ボンディングヘッドより伸
長したホーン、２はホーン１の先端に固定されたツール
、３は図示したいスプールより繰り出されたワイヤ、４
はツール２の近傍に設けられ図示したい周知の開閉機構
によって開閉する把持爪４ａ、４ｂ（第２図参照）を有
するワイヤクランパ、５はワイヤクランパ４を先端に固
定支持する支持部材、６は支持部材５をワイヤ３の繰り
出し方向に沿って滑動可能に支持するガイド部材、７は
支持部材５の後端に植設されたばね掛け、８は支点９を
中心として揺動可能に軸支されたＬ字状のレバー、１０
はレバー８の一端に設けら九たフォロア、１１はフォロ
ア１０の設置端に釦けるレバー８に植設されたばね掛け
、１２はばね掛け７と１１の間に掛は合わされたコイル
ばねで、とのばね１２によってフォロア１０は支持部材
５の後端に当接せられ、結果として支持部材５はレバー
８に係動して滑動することＫたる。
長したホーン、２はホーン１の先端に固定されたツール
、３は図示したいスプールより繰り出されたワイヤ、４
はツール２の近傍に設けられ図示したい周知の開閉機構
によって開閉する把持爪４ａ、４ｂ（第２図参照）を有
するワイヤクランパ、５はワイヤクランパ４を先端に固
定支持する支持部材、６は支持部材５をワイヤ３の繰り
出し方向に沿って滑動可能に支持するガイド部材、７は
支持部材５の後端に植設されたばね掛け、８は支点９を
中心として揺動可能に軸支されたＬ字状のレバー、１０
はレバー８の一端に設けら九たフォロア、１１はフォロ
ア１０の設置端に釦けるレバー８に植設されたばね掛け
、１２はばね掛け７と１１の間に掛は合わされたコイル
ばねで、とのばね１２によってフォロア１０は支持部材
５の後端に当接せられ、結果として支持部材５はレバー
８に係動して滑動することＫたる。
２０．２１はそれぞれ往復棒２０ａ、２１ａを有する第
１及び第２電磁ソレノイドで、レバー８の他端側にレバ
ー８の伸長方向に沿って並列配置されて１−１）、往復
棒２０ａ、２１ａの前進（突き出し）によりその先端が
レバー８に当接し、レバー８を支点９を中心として時計
方向に揺動させる。
１及び第２電磁ソレノイドで、レバー８の他端側にレバ
ー８の伸長方向に沿って並列配置されて１−１）、往復
棒２０ａ、２１ａの前進（突き出し）によりその先端が
レバー８に当接し、レバー８を支点９を中心として時計
方向に揺動させる。
２２はレバー８を反時計方向に付勢するコイルばねで、
第１電磁ソレノイド２０と第２電磁ソレノイド２１の中
間に配設されている。
第１電磁ソレノイド２０と第２電磁ソレノイド２１の中
間に配設されている。
次にかかる構成よりなるワイヤボンディング装置の動作
を第２図によって説明する。
を第２図によって説明する。
同図ａに示す様に把持爪４ａ、４ｂが閉じた状態でツー
ル２は第１ボンディング点上に移動する。
ル２は第１ボンディング点上に移動する。
次に同図すに示す様にツール２が下降して第１ボンディ
ング点にワイヤ３をボンディングする。
ング点にワイヤ３をボンディングする。
そしてワイヤクランパ４の把持爪４ａ、４ｂが開き、続
いて同図Ｃに示す様にツール２が上昇し、第２ボンディ
ング点上に移動する。
いて同図Ｃに示す様にツール２が上昇し、第２ボンディ
ング点上に移動する。
このツール２が第２ボンディング点上に移動する間に第
２電磁ソレノイド２１が作動して往復棒２１ａが前進し
、レバー８をコイルばね２２の付勢力に抗して時計方向
に揺動させる。
２電磁ソレノイド２１が作動して往復棒２１ａが前進し
、レバー８をコイルばね２２の付勢力に抗して時計方向
に揺動させる。
これによりフォロア１０が右方向に移動し、コイルばね
１２（第１図参照）により支持部材５がフォロア１０に
係動して滑動し、ワイヤクランパ４がワイヤ３に沿って
点線で示す第１の位置から実線で示す第２の位置に一定
量後退する。
１２（第１図参照）により支持部材５がフォロア１０に
係動して滑動し、ワイヤクランパ４がワイヤ３に沿って
点線で示す第１の位置から実線で示す第２の位置に一定
量後退する。
次に同図ｄに示す様に第２ボンディング点にワイヤ３を
ボンディングし、その後ワイヤクランパ４の把持爪４ａ
、４ｂが閉じてワイヤ３をクランプする。
ボンディングし、その後ワイヤクランパ４の把持爪４ａ
、４ｂが閉じてワイヤ３をクランプする。
続いて同図ｅに示す様に第１電磁ソレノイド２０が作動
じて往復棒２０ａが前進し、レバー８を更に時計方向に
揺動させる。
じて往復棒２０ａが前進し、レバー８を更に時計方向に
揺動させる。
これによりワイヤクランパ４が更に点線で示す第２の位
置から実線で示す第３の位置に一定量後退してワイヤ３
に引張力を与え、ワイヤ３をツール２の根元よりカット
する。
置から実線で示す第３の位置に一定量後退してワイヤ３
に引張力を与え、ワイヤ３をツール２の根元よりカット
する。
続いてツール２が上昇し第１ボンディング点に移動する
。
。
この移動間に同図ｆに示す様に第１、第２電磁ソレノイ
ド２０．２１が切れて、コイルばね２２の付勢力によっ
てレバー８は反時計方向に揺動し、フォロア１０が支持
部材５を押して滑動させ、ワイヤクランパ４をワイヤ３
の繰り出し方向に沿って点線で示す第３の位置から実線
で示す第１の位置に移動させる。
ド２０．２１が切れて、コイルばね２２の付勢力によっ
てレバー８は反時計方向に揺動し、フォロア１０が支持
部材５を押して滑動させ、ワイヤクランパ４をワイヤ３
の繰り出し方向に沿って点線で示す第３の位置から実線
で示す第１の位置に移動させる。
これによりワイヤ３をツール２の先端下に一定量縁り出
す。
す。
これらの一連の動作を繰り返すことにより順次ボンディ
ング作業を行たう。
ング作業を行たう。
前記説明で明らかな様に、第２電磁ソレノイド２１によ
るワイヤクランパ４の移動は、ボンディング作業の１サ
イクルが終了した時点で次のボンディング作業サイクル
のためにワイヤ３をツール２の下方へ繰り出すためのも
のであり、一方第１電磁ソレノイド２０によるワイヤク
ランパ４の移動はワイヤ３のカッティング動作を行なわ
せるためのものである。
るワイヤクランパ４の移動は、ボンディング作業の１サ
イクルが終了した時点で次のボンディング作業サイクル
のためにワイヤ３をツール２の下方へ繰り出すためのも
のであり、一方第１電磁ソレノイド２０によるワイヤク
ランパ４の移動はワイヤ３のカッティング動作を行なわ
せるためのものである。
第３図は前記ワイヤクランパの移動機構にワイヤクラン
パの移動調整機構を付加した概略説明図である。
パの移動調整機構を付加した概略説明図である。
２３は第１電磁ソレノイド２０の往復棒２０ａの先端に
対応する様にレバー８に螺合されたワイヤカット量調整
ねしで、ツマ□２３ａを回転させることによりその先端
の出量が調整可能であり、これによりワイヤ３を引張る
量を調整できる。
対応する様にレバー８に螺合されたワイヤカット量調整
ねしで、ツマ□２３ａを回転させることによりその先端
の出量が調整可能であり、これによりワイヤ３を引張る
量を調整できる。
２４は第１電磁ソレノイド２０の往復棒２０ａの後端に
対応する様に固定ブラケット２５に螺合されたワイヤ繰
り出し量調整ねじで、ツマミ２４ａを回転させることに
よりその先端の出量が調整可能であり、これによりツー
ル先端下に繰り出されるワイヤ３の長さを調整できる。
対応する様に固定ブラケット２５に螺合されたワイヤ繰
り出し量調整ねじで、ツマミ２４ａを回転させることに
よりその先端の出量が調整可能であり、これによりツー
ル先端下に繰り出されるワイヤ３の長さを調整できる。
図より明らかな如く、第３図ａは第２図ｄに、第３図す
は第２図ｅに、第３図Ｃは第２図ｆにそれぞれ対応する
。
は第２図ｅに、第３図Ｃは第２図ｆにそれぞれ対応する
。
そこで、ワイヤカット量調整ねじ２３を回転させてその
出量を調整することにより、第３図ａの状態から第３図
すの様に第１電磁ソレノイド２０が働いた時のワイヤ３
のカッティングに必要なワイヤクランパ４の移動量を容
易に調整できる。
出量を調整することにより、第３図ａの状態から第３図
すの様に第１電磁ソレノイド２０が働いた時のワイヤ３
のカッティングに必要なワイヤクランパ４の移動量を容
易に調整できる。
渣たワイヤ繰り出し量調整ねじ２４を回転させてその出
量を調整することにより、第３図すの状態から第３図Ｃ
の様に第１、第２電磁ソレノイド２０．２１が切れた時
の往復棒２０ａの後退量が調整可能で、これによってワ
イヤ３の繰り出しに必要なワイヤクランパ４の移動量が
容易に行なえる。
量を調整することにより、第３図すの状態から第３図Ｃ
の様に第１、第２電磁ソレノイド２０．２１が切れた時
の往復棒２０ａの後退量が調整可能で、これによってワ
イヤ３の繰り出しに必要なワイヤクランパ４の移動量が
容易に行なえる。
ｔｘ 卦、前記第２図ｅ、第３図すの状態に釦いては第
２電磁ソレノイド２１は切れていてもよい。
２電磁ソレノイド２１は切れていてもよい。
また前記実施例に訃いては、電磁ソレノイド２０゜２１
を用いた場合について説明したが、リニアアクチェータ
であれば、例えばエアー、油圧等によって作動させても
よい。
を用いた場合について説明したが、リニアアクチェータ
であれば、例えばエアー、油圧等によって作動させても
よい。
以上の説明から明らかな如く、本発明によれば、２個の
リニアアクチェータを用いた極めて簡単た構成でワイヤ
クランパのワイヤ繰り出し方向に沿った往復動を行たわ
せることかできるので、小型で信頼性の高いボンディン
グ装置が得られる。
リニアアクチェータを用いた極めて簡単た構成でワイヤ
クランパのワイヤ繰り出し方向に沿った往復動を行たわ
せることかできるので、小型で信頼性の高いボンディン
グ装置が得られる。
捷た本発明によれば、ワイヤカット及びワイヤ繰り出し
に必要なワイヤクランパの移動量をそれぞれ独立にかつ
極めて容易に調整可能なワイヤボンディング装置が得ら
れる。
に必要なワイヤクランパの移動量をそれぞれ独立にかつ
極めて容易に調整可能なワイヤボンディング装置が得ら
れる。
第１図は本発明になるワイヤボンディング装置に卦ける
ワイヤクランパの滑動機構の一実施例を示す概略説明図
、第２図ａ−ｆは動作順序説明図、第３図ａｓ ｂｅ
Ｃはワイヤクランパの滑動機構に移動量調整機構を付加
した本発明の他の実施例を示す動作順序説明図である。 ２・・・ツール、３・・・ワイヤ、４・・・ワイヤクラ
ンパ５・・・支持部材、６・・・ガイド部材、８・・・
レバー、２０・・・第１電磁ソレノイド、２１・・・第
２電磁ソレノイド、２３・・・ワイヤカット量調整ねじ
、２４・・・ワイヤ繰り出し量調整ねじ。
ワイヤクランパの滑動機構の一実施例を示す概略説明図
、第２図ａ−ｆは動作順序説明図、第３図ａｓ ｂｅ
Ｃはワイヤクランパの滑動機構に移動量調整機構を付加
した本発明の他の実施例を示す動作順序説明図である。 ２・・・ツール、３・・・ワイヤ、４・・・ワイヤクラ
ンパ５・・・支持部材、６・・・ガイド部材、８・・・
レバー、２０・・・第１電磁ソレノイド、２１・・・第
２電磁ソレノイド、２３・・・ワイヤカット量調整ねじ
、２４・・・ワイヤ繰り出し量調整ねじ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ワイヤの挿通されたツールと、このツールの近傍に
設けられワイヤを必要に応じてクランプするワイヤクラ
ンパとを備え、ワイヤを前記ツールに繰り出してボンデ
ィングするワイヤボンディング装置に釦いて、前記ツー
ルが第１ボンディング点から第２ボンディング点に移動
する間に開状態の前記ワイヤクランパを第１の位置から
第２の位置に後退させる第２のリニアアクチュエータと
、第２ボンド後に閉状態の前記ワイヤクランパを前記第
２の位置から第３の位置に更に後退させてワイヤを切断
させる第１のリニアアクチュエータとを有し、前記ワイ
ヤ切断後にツールが上昇した時に閉状態の前記ワイヤク
ランパを前記２個のＩＪ ニブアクチュエータによって
前記第３の位置から前記第１の位置に前進させて前記ツ
ールの先端下にワイヤの繰り出しを行たうことを特徴と
するワイヤボンディング装置。 ２ ワイヤの挿通されたツールと、このツールの近傍に
設けられワイヤを必要に応じてクラシブするワイヤクラ
ンパとを備え、ワイヤを前記ツールに繰り出してボンデ
ィングするワイヤボンディング装置に釦いて、前記ツー
ルが第１ボンディング点から第２ボンディング点に移動
する間に開状態の前記ワイヤクランパを第１の位置から
第２の位置に後退させる第２のリニアアクチュエータと
、第２ボンド後に閉状態の前記ワイヤクランパを前記第
２の位置から第３の位置に更に後退させてワイヤを切断
させる第１のりニブアクチュエータと、前記リニアアク
チュエータの一方の往復棒の先端に当接するように設け
られ前記ワイヤクランパの後退開始位置を調整可能たワ
イヤカット量調整手段と、前記リニアアクチュエータの
後端に当接スるように設けられワイヤクランパの最前進
位置を調整可能なワイヤ繰り出し量調整手段とを有し、
前記ワイヤ切断後にツールが上昇した時に閉状態の前記
ワイヤクランパを前記２個のリニアアクチュエータによ
って前記第３の位置から前記第１の位置に前進させて前
記ツールの先端下にワイヤの繰り出しを行たうことを特
徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54046878A JPS5854500B2 (ja) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54046878A JPS5854500B2 (ja) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55138853A JPS55138853A (en) | 1980-10-30 |
| JPS5854500B2 true JPS5854500B2 (ja) | 1983-12-05 |
Family
ID=12759605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54046878A Expired JPS5854500B2 (ja) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5854500B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927098A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-13 | シ−アイ化成株式会社 | 隧道防水工法 |
| JPH0431360Y2 (ja) * | 1985-11-13 | 1992-07-28 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61222230A (ja) * | 1985-03-28 | 1986-10-02 | Toshiba Corp | 半導体装置のワイヤボンデイング方法 |
| JPH0423324Y2 (ja) * | 1986-07-01 | 1992-05-29 | ||
| US5971254A (en) * | 1997-01-02 | 1999-10-26 | Texas Instruments Incorporated | Decoupled xyz stage |
-
1979
- 1979-04-17 JP JP54046878A patent/JPS5854500B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5927098A (ja) * | 1982-08-06 | 1984-02-13 | シ−アイ化成株式会社 | 隧道防水工法 |
| JPH0431360Y2 (ja) * | 1985-11-13 | 1992-07-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55138853A (en) | 1980-10-30 |
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