JPS5854474B2 - リ−ドレス集積回路パツケ−ジ用コネクタアセンブリ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は集積回路パッケージ用コネクタ装置に関する
ものであり、かつ特に自動的に予荷重（ｐｒｅｌｏａｄ
）されたコンタクトおよびプローブまたは検査能力を
有するリードレス集積回路パッケージ用高密度はんだ尾
部（ｔａｉｌ）コネクタアセンブリに関するものである
。

リードレス集積回路パッケージ用コネクタパッケージは
当該技術分野において周知である。

これらのパッケージは一般にばね形金属コンタクトを受
けるためそこに形成された２個の平行な行の直線に配置
されたコンタクト端子空どうを有する１または２個の片
のヘッダ（ｈｅａｄｅｒ ）ユニットヲ含む。

大規模集積回路装置（ＬＳＩ）の密度の増大のために、
その上に配置された５０またはそれ以上の大きな端子パ
ッドを有するそのような装置に遭遇するのが普通である
。

これらのパッドへの接続はフアプリケーションにおける
高度な精度を必要としかつリードレスＬＳＩパッケージ
コネクタの種々のコンポーネントの整列にも高度な精度
を必要とする。

はんだ尾部またはワイヤラッピング端子が印刷回路基板
の孔を介して直接結線するために設けられるところでは
、多くの先行技術の高密度な直線「ピンアウト（ｐｉｎ
−ｏｕｔ ） ｊ方法はかなりな問題を生じた。

なぜならば印刷回路基板上の関連のコンダクタ径路にお
ける孔を介して０．０５０インチ（１７，７７ｎｍ）ノ
中心上に配置サレなければならないからである。

アメリカ合衆国特許番号第３９９９８２７号に示される
ように、はんだ尾部端子の各行を互い違いにすることに
よって「ピンアウト」密度を少なくすることが提案され
ていた。

しかしながら、そのような方法は各対の端子内の誘電的
かつ機構的分離を与えるために用いられるべきかなりの
ヘッダ材料を必要としたという点において充分でない。

そのような先行技術の方法はコネクタパッケージが組立
てられるとき端子自体の適当で自動的な予荷重を与えな
かった。

端子を予荷重することはコネクタ端子の接触部分とＬＳ
Ｉ端子パッドとの接触の瞬間に表われるべき力を許容し
、したがって優れた電気的な導電性を確実にする。

なぜならばＬＳＩパッケージがコネクタパッケージ上へ
取りつけられる瞬間に適当な端子コンタクトとＩＣパッ
ケージパッドとの間の圧力が利用できるからである。

さらに、予荷重はコネクタ端子の接触部分によっである
量の有益なセルフワイピング（ｓｅｌｆ−ｗｉｐｉｎｇ
）作用を許容する。

先行技術のばね形コンタクト端子は種々の形式のストリ
ップ状ばね金属のおおざっばな「Ｃ」および「Ｓ」字形
状にされた形態に形成された。

般に、そのようなコンタクトは、アメリカ合衆国特許番
号第３９９９８２７号、第３９９５８６７号、第４０５
２１１８号、第４０５０７５５号、第３９５３１０１号
、第３９９３３８４号、第３９５１４９５号および第３
７７１１０９号に示すような狭い導電性金属スＩ−ＩＪ
ツブまたはワイヤの長い片から形成された。

しかしながら、そのような端子は作るのが困難で高価で
ある。

なぜならば端子ごとに均一なばね圧力を確実にするため
に必要とされる合成曲線は再生可能に形成しかつ特別の
金属形成装置を必要とするのが困難である。

さらに、特定のコネクタアセンブリにおけるＬＳＩパッ
ケージの非常に多くの挿入−取外しを繰り返した後は、
これらの曲げられたストリップはそれらのベンドに沿っ
て弱くなる傾向にあり、したがって所望の限界以下にば
ね圧力およびコンタクト圧力を低下させる。

さらに、はんだ尾部部分はまたストリップ状金属性材料
から形成されるところでは、そのようなはんだ尾部はフ
アプリケーションの間に簡単にダメージを受けかつ曲げ
られる傾向にあり、コネクタが印刷回路基板上に取りつ
けられることができる前にそれらをまっすぐにするため
に非常に手動的な労力を必要とした。

これらの先行技術の端子は通常は、端子の幅が水平に整
列されるように配置され、したがって各端子を受ける空
どうは端子の幅と少なくとも同じ幅であるという条件を
課すということが注目されよう。

そのような先行技術の配置はコネクタパッケージの与え
られた大きさ内に配置されることができる端子の数を制
限する。

スタンプされたシート状金属からそれらを形成すること
によってかつアメリカ合衆国特許番号第３８７１７３６
号に示すように、それらをへりに沿って垂直に取りつけ
ることによって端子の間隔条件を小さくすることが提案
された。

結局、アメリカ合衆国特許番号第３９５５８６７号に示
すような、完成したコネクターＬＳＩパッケージアセン
ブリのテストを許容するよう各端子に関連のプローブ孔
を含むことが提案されたけれども、そのような構造は何
回ものプローブ動作のあと金属枝れになりやすい曲げス
トリップ導電性金属材料に対してコンタクトが作られな
ければならないという欠点に悩んでいる。

そのような先行技術プローブ端子はしばらくののちプロ
ーブ先端のとどかないところに永久にたわみまたは平に
なる傾向があり、その結果その特定の端子でもプローブ
機能に損失が生じる。

先行技術装置のこれらおよび他の欠点はこの発明によっ
て克服され、そのような発明において、上部および下部
成型プラスチックヘッダ部分から成るリードレス集積回
路パッケージ用コネクタアセンブリが設けられ、各ヘッ
ダはそこに形成された複数個のつがいになった端子管け
みぞまたは空どうを有する。

各みそは相補的な対のＳ字形状のばねビームコンタクト
に適合する。

各形式のコンタクトは導電性シート材料からダイススタ
ンピングによって均一な片に形成され、各形式のコンタ
クトは円弧状接触部分と、細長いＳ字形状のばねビーム
部分と、プローブ部分と、ベース部分と、はんだ尾部ま
たはワイヤラッピング部分とを含む。

この発明はさらに、Ｓ字形状のはねビームコンタクトが
可変断面領域を有するように形成されてもよいという点
に特徴づけられる。

各コンタクトには、はんだ尾部部分に隣接して片寄った
または犬の後足のように曲がった部分が設けられ、前記
はんだ尾部部分は、２個の形式のコンタクトのはんだ尾
部が下部ヘッダの下側に設けられたつがいになったはん
だ尾部開口を通じて互いちがいの態様に突出するのを許
容する。

複数個のスロット状開口が各コンタクトの円弧状接触部
分を受けるため上部ヘッダに設けられ、前記各コンタク
トはリードレスＩＣパッケージと接触するようにそこを
通じて突出する。

予荷重手段が各スロット状コンタクト開口に隣接して上
部ヘッダ端子みぞの対になったみぞ部分に設けられて、
各コンタクトの円弧状接触部分に隣接して形成された予
荷重タブまたは突出部と協働する。

上部ヘッダはさらにコンタクトのプローブ部分に隣接し
て形成されるプローブ孔を含み、そこへ入り込み易くす
る。

下部ヘッダ部分は下部コンタクト受は空どうを分離しか
つそれに平行な壁の上部部分に形成されるＶ字形状のみ
そを含み、かつ上部ヘッダ部分は各上部コンタクト受は
空どうの上部内部部分に形成されたつがいになったＶ字
形状の突出部を含む。

つがいになったＶ字形状の突出部およびコンタクト空ど
うのみぞはアセンブリの間互いにかみあい、内部および
外部コンタクトの各対を正確に配置しかつ分離し、優れ
た電気的かつ機構的分離を確実にし、かつ各コンタクト
の接触部分のワイピング作用（ｗｉ ｐｉｎｇ−ａｃ
ｔ ｉｏｎ ）を制御する。

上部および下部ヘッダ部分は１個の平頭ねじおよび係留
ナツトによって保持される。

ヘッダの上部部分はパッケージ配置ピンが設けられてア
センブリの間上部および下部ヘッダ部分の簡単な整列を
許容する。

上部ヘッダ部分の上部面はさらにその上に形成されたＩ
Ｃパッケージ取付ピンまたはスタッドを含む。

上述の構成では、２片ヘッダアセンブリは現場での使用
に際して容易に分離されることができダメージを受けた
コンタクトと容易に取り換えることができる。

細長いＳ字形状のかつ制御自在に可変な断面領域を有す
るスタンプされた均一なシート状金属ばねビームコンタ
クトを用いることによって、はね定数および合成接触力
は特定の応用に対して正確に適合させられることができ
る。

さらに、ダイススクンピングした均一なシート状金属コ
ンタクトを用いることによって円弧状接触部分、Ｓ字形
状のばね部分、プローブ部分、ベース部分、およびはん
だ尾部部分が１ステップ動作で形成されることができる
。

互いちがいにされた尾部部分を有する相補対の内部およ
び外部コンタクトは下部および上部ヘッダ部分上でその
中に形成されたかみあっているＶ字形状のみぞおよび突
出部によって各コンタクトの空どうに正確に配置され、
したがってより高いコンタクト密度が優れた電気的かつ
機構的分離を伴なって達成されることが可能となる。

なぜならばコンタクトは、はんだ尾部部分のための低密
度ピンアウト形態を維持しながら、垂直に整列されたそ
れらの端縁に取りつけられることができるからである。

さらに、各上部ヘッダコンタクト空どうの上部の内部部
分上に形成された予荷重手段と協働するコンタクトに形
成された予荷重タブを設けることによって、全てのコン
タクトはヘッダの上部および下部部分が組立てられると
き自動的に予荷重されることができる。

この発明のこれらおよび他の目的、特徴ならびに利点は
前掲の特許請求の範囲および添付図面とともに行なわれ
る好ましい実施例の説明からより一層明らかとなろう。

第１図を参照して、２片の一般に矩形のヘッダ、すなわ
ち上部ヘッダ３および下部ヘッダ５から成るこの発明の
コネクタアセンブリ１の分解斜視図を示す。

上部ヘッダは複数個の上部コンタクト受は空どう７から
なる２行を有し、冬空どう７は壁部９によってその隣接
のものから分離されている。

同様に、下部ヘッダ部分５は複数個の下部コンタクト受
は空どう１１から成る２行を有し、冬空どう１１は壁部
１３によってその隣接のものから分離されている。

各下部空どう壁部１３の上部部分はその上に形成された
Ｖ字形状のみぞ１５を有することが注目されよう。

このＶ字形状のみぞは上部ヘッダコンタクト受は空どう
７の上部内部部分に形成されたＶ字形状の突出部１０７
（第１４図により明確に示される）に対してきっちりと
適合するように設計されている。

上部ヘッダ３が下部ヘッダ５の上に適合されるとき、上
部ヘッダ空どう壁部９は下へ突出し下部ヘッダ空どう１
１とかみあい、かつ下部ヘッダ空どう壁部１３は上方へ
突出し上部ヘッダ空どう７とかみあって２個のコンタク
ト受は領域を規定する。

各対のコンタクト受は領域は相補対のばね金属コンタク
トに適合するように設計されており、般に外部コンタク
ト１７および内部コンタクト１９として第１図に示され
ている。

コンタクト１７および１９は第７図、第８図、第９図お
よび第１０図により詳細に示されるが、これらのコンタ
クトは０１ｉｎ Ｂｒａｓｓ Ｃｏｍｐａｎｙによって
製造されるＣＡ６３８のような、約０．１２インチ（３
，０４８ｍｍ）の厚さを有するダイススタンプされた導
電性シート状材料から形成される。

第７図に示すように、外部コンタクト１７は円弧状ＩＣ
端子パッド接触部分２１、予荷重タブ２３、細長いＳ字
形状のばねビーム部分２５、ベース部分２７、プローブ
端子部分２９、大の後足のように曲がった部分３１およ
びはんだ尾部またはワイヤラッピング部分３３を含む。

はんだ尾部部分３３はさらにダイススタンピング動作の
間その長さに沿って形成された硬いリブまたはみぞ３５
を含む。

また、プローブ端子２９の下部部分上に形成された配置
特徴部３７が示されており、かつ犬の後足のように曲が
った部分３１に隣接するはんだ尾部３３上に形成された
はんだを含む突出部３９も示される。

同様に、第９図に示すように、内部コンタクト１９は円
弧状接触部分４１、予荷重タブ４３、細長いＳ字形状の
ばねビーム部分４５、ベース部分４７、プローブ端子部
分４９、大の後足のように曲がったまたはずれた部分５
１、およびはんだ尾部またはワイヤラッピング部分５３
を含む。

はんだ尾部部分５３はさらにその長さに沿って形成され
る硬い尾部またはみぞ５５を含む。

また、プローブ端子４９の下部部分上に形成された位置
決め特徴部５７、犬の後足のような曲がった部分５１に
隣接するはんだ尾部５３上に形成されたはんだを含んだ
突出部５９も示される。

コンタクト１７および１９はそれらのそれぞれのベース
部分２７および４７と、はんだ尾部３３および５３の接
続場所に関してのみ異なるだけである。

犬の後足のように曲がった部分３１および５１は相補的
な態様で形成され、その目的でコンタクト１７および１
９の各対は下部ヘッダ部分５の下部空どう１１内に配置
されるとき非常に短い距離だけ離れて離隔されることが
できる。

コンタクト１７および１９は好ましくはそれらのそれぞ
れのばねビーム部分２５および４５に沿って可変な断面
領域を有するように形成される。

ばねビームの断面領域を変化させることによって、コン
タクトが、接触部分２１または４１へ与えられているモ
ーメント力にかかわらずほぼ均一なばね圧力および垂直
な直線進路を有するように形成されてもよいということ
が発見された。

理想的には、テーパのついた断面は当業者にとって明ら
かなように、接触されるべきＩＣパッケージの特定の必
要性に適合する。

このテーパはダイススタンピング工程の一部として形成
されるので、特定のコンタクトのばね定数は先行技術に
用いられる複雑なワイヤまたはばねの曲げ動作を必要と
することなく容易にかつ制御自在に形成される。

構成後、コンタクト１１および１９は接触領域２１およ
び４１に対して１００マイクロインチの金を伴なった５
０マイクロインチの延性ニッケルと、プローブ先端部分
２９および４９に対する３０マイクロインチの金と、コ
ンタクトの残りにわたる１０マイクロインチの金とでお
おわれる。

そのような被覆は、当該技術分野において周知なように
、コンタクトの電気的特性を改良するのに役立ちかつ酸
化腐蝕を防止する働きをする。

尾部３３および５３は第１０図に示すようにはんだを含
む部分５４をさらに含んでもよい。

再度第１図を参照して下部ヘッダ５はさらに一連のＶ字
形状突出部６１を含み、この突出部６１は下部ヘッダ５
の上部部分の外側端縁に沿って形成されている（これは
また第２図に示される）。

これらの突出部は上部ヘッダ３の下部部分の外側端縁に
沿って形成されるつがいになっているくぼみの設けられ
た部分６３へはまり込む（これもまた第６図に示される
）。

突出部６１およびくぼみ６３は、ヘッダ部分３および５
が２個の部分を一緒に保持する働きをするように圧接さ
れるときに相互にはまり込む。

位置決めおよび整列特徴部６５および６７が第１図に示
される。

下部ヘッダ５の一端に設けられる孔６５と、他方端に設
けられるスロット６７とが、第６図に明瞭に示すように
、上部ヘッダ３の下側上に形成される。

対になるくぎ６９および矩形の突出部γ１をそれぞれ受
けるように設計される。

これによって、オペレータがヘッダ部分３および５を組
み立て損なうのが防止される。

下部ヘッダ５はさらに螺着されるボルト７５を受けるた
め中央開口１３を含む。

螺着されるボルトγ５は上部ヘッダ３に設けられる開ロ
ア７および下部ヘッダ５に設けられる開口γ３を通して
はまり込むように設計されている。

上部および下部ヘッダ部分３および５が一緒に組立てら
れるとき、ナツト１９は開ロア１および１３を通過して
ボルト７５上へねじ締めされて組立てられた上部および
下部ヘッダ部分３および５を一緒に固く保持する。

第１図および第４図に示すように、上部ヘッダ３はスロ
ット状開口８１から成る２個の平行な行を含み、各スロ
ット状開口は上部端子管は空どう７を連通ずる。

開口８１は、第１１図により明確に示されるように、そ
れぞれ外部および内部コンタクト１γおよび１９の円弧
状接触部分２１および４１に適合するように設計される
。

好ましくは、開口８１はコンタクト１７および１９の接
触部分２１および４１の厚さよりもわずかに幅広く作ら
れて小さな量の側部間コンタクトワイプを許容する。

上部ヘッダ３の上部面上に形成された側端部取付スタッ
ド８３および８５が第１図にも示される。

スタッド８３および８５はアメリカ合衆国特許番号第３
９５５８６７号に示すようにリードレスＩＣパッケージ
に設けられた取付孔を介してきっちり適合するように設
計されている。

垂直壁部８７および８９はさらに水平なＩＣパッケージ
受は領域９１を規定する。

壁部８７および８９はみぞ付開口８１の２個の平行な行
および上部ヘッダ３上に形成されたプローブ孔９３に隣
接して平行に設けられる。

壁部８７および８９は、プローブ動作の間、アメリカ合
衆国特許番号第３９５５８６７号に示すような電気的な
プローブ装置から取り付けられたＩＣパッケージ（図示
せず）の電気的および機構的分離を確実にする働きをす
る。

プローブ孔９３は通常スロット付開口８１の数にその数
が等しく、各プローブ孔９３はその対応するスロット付
開口８１に密接して形成される。

プローブ孔９３はアメリカ合衆国特許番号第３９５５８
６７号に開示される垂直なワイヤ状プローブ先端を受入
れるのに充分な大きさに作られる。

上部および下部ヘッダ部分３および５が、外部および内
部コンタクト１７および１９の完全な仕上りがかみあっ
た受は空どう７および１１内に配置された状態で組立て
られるとき、外部および内部コンタクト１７および１９
のそれぞれのプローブ部分２９および４９は第１図によ
り明瞭に示すようにそれらの関連のプローブ孔９３の下
部部分へ上方に突出する。

さて第２図を参照して、下部ヘッダ５の上面図を示す。

見られるように、下部ヘッダ５は一般に矩形の形状であ
り、一連の壁部１３によって分離される並列に配置され
たコンタクト受は空どう１１から成る２個の行を有し、
前記壁部１３は各啓上部部分に沿って配置されたＶ字形
状のみぞ１５を有する。

第１３図に明瞭に示すように、各コンタクト受は空どう
１１はおおざっばなＳ字形状または犬の後足のような曲
がった形態の盛り上がった領域９５を含み、空どう１１
に受けられるとき外部および内部コンタクト１７および
１９のそれぞれの相補的な犬の後足のように曲げられた
部分３１および５１に適合する。

冬空どう１１はそれぞれ内部および外部はんだ尾部開口
９７および９９を含む。

開口９１および９９はわずかに互いちがいにされて、第
３図により明瞭に示すように、わずかにずれた開口から
成る２行から成るこの発明の端子ピンアウトパターンま
たはアレイを形成する。

盛り上がった領域またはうね部９５が上部ヘッダ３の下
方に突出した壁部９の下部部分１０９にきっちりと係合
するように設計される。

壁部９が空どう１１にかみあうとき、冬空どうは２つの
部分または通路に分割され、その第１の部分は１０３の
記号が付されており、内部形コンタクト１９を受入れか
つ第２の部分は１０５の記号が付されており外部形コン
タクト１７を受は入れる。

空どう１１の壁部１３は各々そのような空どうを互いに
分離する。

さらに、壁部１３はそれらの上部部分に沿って形成され
た２−高さのＶ字形状のみぞ１５を含み、それらは第６
図および第１４図に示すように上部ヘッダ３の空どう７
の上部内部部分内に形成されるＶ字形状の突出部１０γ
ときっちり係合する。

複数個の開口１０１もまた第２図および第３図に示され
ており、各々は関連のコンタクト受は人領域１０５また
は１０３に対応して、外部および内部コンタクト１７お
よび１９のそれぞれのコンタクト位置決め特徴部３７お
よび５７を保持する。

さて、第４図、第５図および第６図を参照して、第１図
に示した上部ヘッダ３の上面図、右側面図、および底面
図を示す。

上部ヘッダ３は一般に矩形の形状から放り、その上向き
面上に形成される１対の平行に面している垂直壁部８７
および８９を有し、ＩＣパッケージ受は領域９１を規定
する。

外部および内部コンタクト１７および１９の円弧状接触
部分２１および４１を受けるためスロット状開口８１の
２個の平行な行が領域９１で上部ヘッダ３上に形成され
る。

外部および内部端子１７および１９のプローブ部分２９
および４９を受けるための複数個の開口９３が垂直壁部
８７および８９に対して末端で２個の平行な行に形成さ
れ、各開口９３はその関連のスロット状開口８１に平行
に一般に配置される。

ヘッダ３の上部面９１上に形成された側端部形式の取付
スタッド８３および８５も第４図に示される。

スタッド８３および８５は一般に円筒状であり、各々は
上部端部上に形成される■字形状の側端部を有する。

スタッド８３および８５はＩＣパンケージを緊密に保持
するようにリードレスＩＣパッケージ上に形成された取
付孔を介して適合するように設計される。

上部ヘッダ３はまた第１図に関して説明したようにボル
ト７５を受けるようにされた中央間ロア７を有する。

第６図に示すような上部ヘッダ３の底面図および第１４
図に与えられたより詳細な図面を参照して、ヘッダ３は
そこに配置された多数の平行に配置したコンタクト受は
通路または空どう７を有することがわかり、冬空どうは
壁部９によってその隣接のものから分離されている。

各壁部９はその下部部分上に形成された一般にＳ字形状
の盛り上り領域１０９を有し、それは、第２図および第
１３図に示すように下部ヘッダ部分５のコンタクト受は
空どう１１の下部部分上に形成される対応するＳ字形状
の盛り上り領域９５ときっちりと適合する。

上部ヘッダ３の冬空どう７はさらに壁部９に平行に整列
された■字形状の突出部１０７を含む。

■字形状の突出部１０７は第１４図に示すように２個の
高さに配置され、予荷重たな部１１１は２個の高さを分
離している。

■字形状の突出部１０７は下部ヘッダ５のコンタクト空
どう壁部１３の上面上に形成される対応する■字形状の
みぞ１５とつがいになるように設計される。

スロット状開口８１およびブロード孔９３の内部空どう
開口部分が第６図および第１４図に示される。

下部ヘッダ５のスロット付開口６７の整列孔６５内にき
っちりと適合するように設計された整列スタッド６９お
よび盛り上り領域７１もまた第６図に示される。

上部および下部ヘッダ部分３および５が種々の形式の材
料から形成されてもよい。

好ましい実施例では、上部および下部ヘッダ部分３およ
び５がＶａｌｏｘ ４２０のような熱可塑性材料から
形成される。

もちろん、他の形式の電気的に絶縁材料が用いられるこ
とができる。

組立てにおいて、外部および内部コンタクト１７および
１９は、下部ヘッダ５の各コンタクト受は空どう１１の
下部部分内に形成されたそれぞれの相補的なコンタクト
受は通路１０５および１０３内に配置される。

コンタクト１７および１９は下部ヘッダ５のベースに形
成される互いちがいにされたピンアウト開口９９および
９７を介して突出するそれぞれのワイヤラッピング尾部
３３および５３とともに配置される。

盛り上り領域９５は組立ての間、内部および外部コンタ
クトを整列した状態に保つ働きをする。

コンタクト１７および１９の位置決め特徴部３７および
５１は、それぞれに、第１１図に示すように、下部ヘッ
ダ５のベースに形成された開口１０１へ緊密に適合する
。

コンタクト１７および１９が下部ヘッダ５内に取りつけ
られてそれらのワイヤラッピング尾部３３および５３が
開口９９および９７を介して突出し、それらの犬の後足
のように曲がった部分３１および５１が冬空どう１１内
に形成されたＳ字形状の立上り領域９５に当接しかつそ
れらの位置決め特徴部またはタブ３７および５γが開口
１０１内へ緊密に適合された状態にあるとき、コンタク
トは上部および下部ヘッダ３および５に関して、かつ互
いに自由に立っておりかつ正確に位置決めされる。

このように、上部ヘッダ３が下部ヘッダ５へ組立てられ
るとき、コンタクト１７および１９の円弧状接触領域２
１および４１は正確に離隔されかつ整列されるので、そ
れらは何の妨害もなく上部ヘッダ３に形成されたスロッ
ト状開口８１を簡単に通過する。

さらに、コンタクト１７および１９のプローブ部分２９
および４９は上部ヘッダ３に形成された関連のプローブ
孔９３の下で下部ヘッダ５において正しく整列される。

上部ヘッダ３が下部ヘッダ５へ組立てられるとき、予荷
重たな１１１はコンタクト１７および１９の予荷重タブ
２３および４３と協働し、それによって第１１図に示す
ようにコンタクトのわずかな量の垂直たわみを生じるこ
とがわかる。

予荷重の量は、上部ヘッダ３の予荷重たな１１１の高さ
を調節することによって、またはダイススタンピング動
作の間コンタクト予荷重タブ２３または４３の高さを調
節することによって正確に決定されることができる。

予荷重は上部ヘッダ３が下部ヘッダ５の上に取りつけら
れるとき空どう１１内に配置された全ての内部および外
部コンタクトに対して自動的にかつ同時的であるという
ことに注目すべきである。

上部および下部ヘッダ部分３および５が組立てられると
き、下部ヘッダ５の壁部１３および上部ヘッダ３の壁部
９は各対の内部および外部コンタクトを機構的かつ電気
的に分離するように互いにかみあう。

下部ヘッダ５の壁部１３上に形成されたみぞ１５は上部
ヘッダ３の空どう７内に形成される突出部１０７と対に
なる。

みぞ１５および突出部１０７はコンタクト空どう領域１
０３および１０５を正確に位置決めしかつそれらの間の
誘電壁部を強化する働きをする。

わかるように、上部ヘッダ３の壁部９に形成されたＳ字
形状の面１０９は下部ヘッダ５のコンタクト受は空どう
１１の下部部分に形成された同様な形状にされた盛り上
り領域９５と対になり、内部形式および外部形式のコン
タクト通路１０３および１０５から成る２個の相補的な
通路へ空どう１１を分割する。

表面１０９のＳ字形状およびコンタクト１７および１９
の犬の後足のように曲がった部分３１および５１に適合
する対になる領域９５、ならびにコンタクト１１および
１９が垂直に配置されたそれらの端縁に取りつけられる
という事実のゆえに、コンタクトは先行技術の設計にお
けるよりもより高密度にパックされる。

しかしながら、この発明は内部および外部形コンタクト
を用いるため互いちがいにされた「ピンアウト」を与え
るので、孔を介してより幅広い間隔を有する印刷回路基
板がこの発明とともに基板のトレランスの付随的な緩和
を伴なって用いられる。

上部ヘッダ部分３が下部ヘッダ部分５上へ正しく取りつ
けられたあと（つがいになっている整列特徴部６５．６
７および６９．７１のため確実にされる）、ボルトまた
はねじ７５が開ロア７および７３を通りナツト７９によ
って固着される。

もちろん、他の形式の固定手段が用いられることができ
かつ当業者の頭に浮かぶことであろう。

ナツト７９およびねじ７５を用いることによってユーザ
は、所望すれば、容易にコネクタを分解することができ
る。

コネクタの最終的なアセンブリ後、アメリカ合衆国特許
番号第３９５５８６７号に示すようなリードレスＩＣパ
ッケージが上部ヘッダ３の壁部８７および８９の間に取
付けられるので、そのコンタクトパッドはスロット状開
口８１を介して突出するコンタクト１７および１９の露
出した円弧状接触領域２１および４１と電気的接続をな
す。

そのようなＩＣパッケージは一般に第１図において８３
および８５で示すような割ポスト取付手段を受けるため
の開口が形成される。

コネクタパッケージは導電リード線を有しかつこの発明
の「ピンアウト」形態に対応するパターンでその上に形
成される孔を介して印刷回路基板（図示せず）へはんだ
付けされる。

コンタクト１７および１９のワイヤラッピング尾部３３
および５３は各々１対の突出耳部または突出部３９およ
び５９を有することが注目され、それらの耳部３９およ
び５９は、基板およびコネクタがウェーブはんだ付けさ
れる場合フラックスを除去するのに役に立つ目的で、印
刷回路基板表面のわずか上にコネクタパッケージを上げ
る働きをする。

突出部３９および５９は当該技術分野において周知なよ
うにはんだ包含物を含み、それらははんだ付動作の開孔
を介して印刷回路基板に対する優れた電気的接続を確実
にするために用いられる。

もちろん、ワイヤラッピング尾部３３および５３は特定
の応用に対して所望される程長くまたは短く作られても
よく、本当に、尾部３３および５３は何のワイヤラッピ
ング特徴部も望まれなければ印刷回路基板の孔を介して
嵌り込むのに十分な程長く作られるだけでよい。

このように、この発明はより緩和された「ピンアウト」
トレランスを提供しながら、コンタクト密度の増大し
た予荷重リードレス集積回路コネクタパッケージを提供
することがわかる。

コネクタアセンブリはさらにコンタクト間の電気的かつ
機構的分離を確実にするための手段および各コンタクト
毎にプローブ機能を含む。

独特なセルフワイピングコンタクトが好ましくは可変断
面ばねビームで、１回のダイススタンピング動作で形成
され、その結果コンタクトにおけるより直線的なかつ正
確に制御可能な力を生じかつ挿入取外しサイクルを何回
繰返した後でも比較的均一な力を生じる。

コンタクトはアセンブリの間正確な整列を確実にするた
めの手段を有し、したがってコンタクトの妨害または破
損を除去する。

コンタクトは２部分ヘッダのアセンブリの開目動的に予
荷重される。

この発明のコネクタアセンブリをかなり詳細に説明した
が、種々の変更および修正が前掲の特許請求の範囲に規
定されるこの発明の精神および範囲から逸脱することな
く当業者によって行なわれることが理解されよう。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明のコネクタアセンブリから成る種々の
コンポーネントの分解斜視図である。 第２図は第１図に示す下部ヘッダ部分のコンタクト空ど
うの内部構造を示す上面図である。 第３図はピンアウト形態の好ましい形式を示す。 第２図に示された下部ヘッダ部分の底面図である。 第４図はプローブ孔およびコンタクト開口構造を示す、
第１図に示された上部ヘッダ部分の上面図である。 第５図は第４図に示す上部ヘッダ部分の右側面図である
。 第６図は第４図に示す上部ヘッダ部分のコンタクト空ど
うの内部構造を示す底面図である。 第７図は第１図に示す外部形コンタクトの正面図である
。 第８図は第７図に示す外部形コンタクトの左側面図であ
る。 第９図は第１図に示す内部形コンタクトの正面図である
。 第１０図は第９図に示す内部形コンタクトの上面図であ
る。 第１１図は互いに組立てられたコンポーネントの関係を
示すこの発明の組立てられたコネクタの右側面断面図で
ある。 第１２図は第２図に示す下部ヘッダのコンタクト空どう
の内部構造の一部の拡大図である。 第１３図は第１図に示す下部ヘッダの部分的破断斜視図
である。 第１４図は第１図に示す上部ヘッダの部分的破断斜視図
である。 図において、１はコネクタアセンブリ、３は上部ヘッダ
、５は下部ヘッダ、７は上部コンタクト受は空どう、１
１は下部コンタクト受は空どう、９および１３は壁部、
１７は外部コンタクト、１９は外部コンタクト、２１お
よび４１は円弧状ＩＣ端子パッド、２３および４３は予
荷重タブ、２５および４５はＳ字形状ばねビーム、２７
および４７はベース部分、２９および４９はプローブ端
子部分、３７および５７は位置決め特徴部、３３および
５３ははんだ尾部またはワイヤラッピング部を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ リードレス集積回路パッケージ用コネクタアセンブ
   リであって、 （ａ） 複数個の相補対の均一な金属性コンタクトを
   備え、前記コンタクトの各々は、 （１）細長いＳ字形状のばねビーム部分と、（１１）前
   記はねビーム部分の上部部分上に形成される接触部分と
   、 （ｉｉｉ） 前記接触領域に隣接して前記ばねビーム
   の前記上部部分の上に形成される予荷重タブと、ＯＸ／
   ）前記ばねビーム部分の下部部分へ接続される実質的に
   平らなベース部分と、 （ｖ）前記ベース部分の上に形成される犬の後足のよう
   に曲がった部分と、 ■ 前記大の後足のように曲がった部分の上に形成され
   る下方に延びる尾部部分とを含み、前記相補対のコンタ
   クトは前記ベース部分の上に形成された前記大の後足の
   ように曲がった部分の場所においてのみ異なっており、
   かつ（ｂ） 各々がそこに形成される複数個のコンタ
   クト受は空どうを有する上部および下部誘電性ヘッダを
   備え、前記空どうは複数個のかみあう壁部によって分離
   されており、前記下部ヘッダの各前記空どうは前記コン
   タクトを受けるための通路手段を含み、かつ前記上部ヘ
   ッダの各前記空どうはコンタクト受は手段と、前記上部
   ヘッダが前記下部ヘッダの上に適合されるとき予荷重さ
   れた位置で前記コンタクトを弾発付勢するための予荷重
   手段とを含む、リードレス集積回路パッケージ用コネク
   タアセンブリ。 ２ 前記上部ヘッダコンタクト受は手段および予荷重手
   段は前記コンタクトの前記接触部分を受けるための開口
   と前記コンタクト受は開口に隣接して形成される予荷重
   たな部とを含み、前記コンタクトの前記ばねビーム部分
   の上に形成される前記予荷重タブと協働して、前記上部
   ヘッダが前記下部ヘッダの上に取付けられるとき予荷重
   された位置において制御自在に前記はねビーム部分を特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のコネクタアセンブ
   リ。 ３ 前記コンタクトの前記ばねビーム部分は可変断面を
   有するように形成される、特許請求の範囲第１項記載の
   コネクタアセンブリ。 ４ 前記ばねビームコンタクトの前記接触部分は円弧状
   の形状を有して形成され、前記接触部分はり一ドレス集
   積回路装置の端子バンドと接触する、特許請求の範囲第
   １項記載のコネクタアセンブリ。 ５ 前記コンタクトは前記ベース部分の上に形成されか
   つそこから上方に突出するプローブ部分を含む、特許請
   求の範囲第１項記載のコネクタアセ１／ −＄ Ｉ
   ＋ ６ 前記上部ヘッダコンタクト受は空どうは各々前記コ
   ンタクトの前記プローブ部分を受けるため前記上部ヘッ
   ダ空どうの上部部分に形成される開口を含む、特許請求
   の範囲第５項記載のコネクタアセンブリ。 Ｉ 前記下部ヘッダ通路手段は前記下部ヘッダコンタク
   ト受は空どう内に形成される１対の実質的に平らな通路
   部分を含み、前記通路部分は前記対の相補コンタクトを
   分離するためそれらの間に形成された犬の後足のように
   曲がった形状のうね部を有し、各前記通路部分は前記コ
   ンタクトの前記尾部部分を受けるための開口を含む、特
   許請求の範囲第１項記載のコネクタアセンブリ。 ８ リードレス集積回路パッケージ用コネクタアセンブ
   リであって、 （ａ） 複数個の相補対の均一な金属製コンタクトを
   備え、前記コンタクトの各々は、 （１）細長いＳ字形状のはねビーム部分と、（１１）前
   記ばねビームの上部部分の上に形成される円弧状接触部
   分と、 （ｉｉｉ） 前記円弧状接触領域に隣接して前記ばね
   ビームの前記上部部分の上に形成される予荷重タブと、 （ｉＶ）前記ばねビーム部分の下部部分へ接続される実
   質的に平らなベース部分と、 （■）前記ベース部分の上に形成される犬の後足のよう
   に曲がった部分と、 （Ｖｉｌ 前記犬の後足のように曲げられた部分の上
   に形成される下方に延びる尾部部分と、 （ｖｉｉ）前記ベース部分の上に形成されるプローブ部
   分と、 （ｖｉｉＤ前記ベース部分の上に形成される位置決めピ
   ンとを備え、前記相補対のコンタクトは前記ベース部分
   の上に形成される前記犬の後足のように曲がった部分の
   場所においてのみ異なり、かつ （ｂ） 各々がそこに形成された複数個のコンタクト
   受は空どうを有する上部および下部誘導性ヘッダをさら
   に備え、前記空どうは複数個のかみあう壁部によって分
   離されており、前記下部ヘッダの各前記空どうは前記コ
   ンタクトを受けるための通路手段と前記コンタクト位置
   決めピンを受けるため前記通路手段内に形成される位置
   決め開口とを含み、前記通路手段へ挿入されたコンタク
   トを固定的に保持し、かつ前記上部ヘッダの各前記空ど
   うはコンタクト受は手段と、前記上部ヘッダが前記下部
   ヘッダの上に適合されるとき予荷重された部分において
   前記コンタクトをバイアスするための予荷重手段とを含
   む、リードレス集積回路パッケージ用コネクタアセンブ
   リ。 ９ 前記上部ヘッダコンタクト受は手段および予荷重手
   段は前記コンタクトの前記円弧状接触部分を受けるため
   前記上部ヘッダ空どうに形成されるスロット状開口と、
   前記コンタクトの前記プローブ部分を受けるため前記上
   部ヘッダ空どうの上部部分に形成される開口と、前記ス
   ロット状開口に隣接して形成されて前記コンタクトの前
   記ばねビーム部分上に形成される前記予荷重タブと協働
   して、前記上部ヘッダが前記下部ヘッダの上に適合され
   るとき予荷重された位置において前記ばねビーム部分を
   制御自在に弾発付勢するための予荷重たな部とを含む、
   特許請求の範囲第８項記載のコネクタアセンブリ。 １０前記下部ヘッダ通路手段は、 前記下部ヘッダコンタクト受は空どう内に形成される１
   対の実質的に平らな相補通路手段を備え、各前記通路は
   前記複数個のコンタクトの１つの前記ベース部分を受け
   、 各相補対の通路部分間に形成されて前記対の相補コンタ
   クトを分離する犬の後足のように曲げられた形状の誘導
   性うね部と、 前記コンタクトの前記下方に延びる尾部部分を受けるた
   めの開口とをさらに備え、特許請求の範囲第８項記載の
   コネクタアセンブリ。 １１ 前記コンタクトの前記ばねビーム部分は可変断面
   を有するように形成される。 特許請求の範囲第８項記載のコネクタアセンブリ。 １２前記対の相補コンタクトはそれらの前記ペースの各
   々に沿って互いにずれたそれぞれの犬の後足のように曲
   がった部分を有するように形成されるので、前記犬の後
   足のように曲がった部分の上に形成される前記尾部部分
   は互いに関して非直線的な態様で前記下部ヘッダに形成
   される前記対の通路に形成された前記尾部管は開口を介
   して突出する、特許請求の範囲第１０項記載のコネクタ
   アセンブリ。 １３ リードレス集積回路パッケージ用コネクタアセ
   ンブリであって、 （ａ） 複数個の相補対の均一な金属性コンタクトを
   備え、前記コンタクトの各々は、 （ｉ） 細長いＳ字形状のばねビーム部分と、（１ｉ
   ）前記ばねビームの上部部分の上に形成される円弧状接
   触部分と、 ０ｊ１）前記円弧状接触領域に隣接して前記ばねビーム
   の前記上部部分の上に形成される予荷重タブと、 （■）前記ばねビーム部分の下部部分へ接続される実質
   的に平らなベース部分と、 （ｖ）前記ベース部分の土に形成される犬の後足のよう
   に曲がった部分と、 （ＶＤ 前記犬の後足のように曲がった部分の上に形
   成される下方に延びる尾部部分と、 （Ｖｉｉ）前記ベース部分の上に形成されるプローブ部
   分と、 （Ｖｉｉｉ）前記ベース部分の上に形成される位置決め
   ピンとを備え、前記相補対のコンタクトは前記ベース部
   分の上に形成された前記犬の後足のように曲がった部分
   の位置においてのみ異なり、かつ （ｂ） 各々がそこに形成された複数個の平行に配置
   されたコンタクト受は空どうを有する上部および下部誘
   導性ヘッダをさらに備え、 前記空どうは複数個のかみあう壁部によって分離されて
   おり、前記下部ヘッダの各前記空どうは、 前記下部ヘッダコンタクト受は空どう内に形成される１
   対の実質的に平らな相補的な通路（各前記通路は前記複
   数個の相補コンタクトのうちの１個の前記ベースを受け
   る。 ）と、前記コンタクト位置決めピンを受けるため前記通
   路の各々の下部部分に形成される開口と、前記対の相補
   コンタクトを分離しかつ整列するため各相補対の通路間
   に形成される犬の後足のように曲げられた形状の誘導性
   うね部と、前記コンタクトの前記下方に延びる尾部部分
   を受けるため各前記通路に形成される開口とを含み、 かつ前記上部ヘッダの各前記空どうは、 前記コンタクトの前記円弧状接触部分を受けるため前記
   上部ヘッダ空どうの上部部分に形成されるスロット状開
   口と、 前記コンタクトの前記プローブ部分を受けるため前記上
   部ヘッダ空どうの上部部分に形成される開口と、 前記コンタクトの前記ばねビーム部分の上に形成され、
   前記上部ヘッダが前記下部ヘッダの上に適合されるとき
   予荷重された位置において前記ばねビーム部分を制御自
   在に弾発付勢するための予荷重タブとを含む、リードレ
   ス集積回路パッケージ用コネクタアセンブリ。 １４前記コンタクトの前記ばねビーム部分は可変断面を
   有するように形成される、特許請求の範囲第１３項記載
   のコネクタアセンブリ。 １５ 前記コネクタアセンブリの上にリードレスＩＣパ
   ッケージを取付けるための手段をさらに含む、特許請求
   の範囲第１３項記載のコネクタアセンブリ。 １６ 前記対の相補コンタクトは前記相補対の通路内に
   構成されるので、前記尾部部材は互い違いにされたアレ
   イで前記尾部管は開口を介して下方へ突出する、特許請
   求の範囲第１３項記載のコネクタアセンブリ。 １７ 前記コンタクトはそれらのそれぞれのコンタクト
   受は空どう内に垂直に縁方向に沿って整列される、特許
   請求の範囲第１３項記載のコネクタアセンブリ。