JPS5848325B2 - 湿式抄造法によるセメントボ−ドの製造法 - Google Patents
湿式抄造法によるセメントボ−ドの製造法Info
- Publication number
- JPS5848325B2 JPS5848325B2 JP54112689A JP11268979A JPS5848325B2 JP S5848325 B2 JPS5848325 B2 JP S5848325B2 JP 54112689 A JP54112689 A JP 54112689A JP 11268979 A JP11268979 A JP 11268979A JP S5848325 B2 JPS5848325 B2 JP S5848325B2
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- cement board
- cement
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、湿式抄造法によってセメントボードを製造す
る方法に関する。
る方法に関する。
従来の湿式抄造法による軽量セメント製品の製造法は、
セメントと中空状パーライト及び硬質細骨材を水に懸濁
して混合したスラリーを抄造し成形して硬化している。
セメントと中空状パーライト及び硬質細骨材を水に懸濁
して混合したスラリーを抄造し成形して硬化している。
ところが、パーライトが中空状であるので、混合槽から
流下槽を経て抄き網上に流下するスラリー中のパーライ
トが浮き−ヒつでしまい、パーライトが均一に分散しな
い。
流下槽を経て抄き網上に流下するスラリー中のパーライ
トが浮き−ヒつでしまい、パーライトが均一に分散しな
い。
従って、パーライトが均一に分散して強度むらのない軽
量セメント製品を製造することが困難である。
量セメント製品を製造することが困難である。
本発明の目的は、パーライトが均一に分散して強度むら
がなく強度の高いセメントボードを容易に製造すること
のできる湿式抄造法によるセメントボードの製造法を提
供することである。
がなく強度の高いセメントボードを容易に製造すること
のできる湿式抄造法によるセメントボードの製造法を提
供することである。
本発明は、上記の目的を達成するため、中空状パーライ
トを細片状に粉砕して得た浮き上らない細片状パーライ
トを用いることとしたものであり、セメントと細片状パ
ーライト及び繊維物質を水に懸濁したスラリーを抄造し
てマットに成形し、そのマットを養生し硬化してセメン
トボードを製造することを特徴とする湿式抄造法による
セメントボードの製造法である。
トを細片状に粉砕して得た浮き上らない細片状パーライ
トを用いることとしたものであり、セメントと細片状パ
ーライト及び繊維物質を水に懸濁したスラリーを抄造し
てマットに成形し、そのマットを養生し硬化してセメン
トボードを製造することを特徴とする湿式抄造法による
セメントボードの製造法である。
本発明の製造法は、パーライトが細片状であるので、中
空状で浮き上る場合とは異なり、スラリー中にパーライ
トが均一に分散して混合し、パーライトが均一に分散し
て強度むらがなく強度の高いセメントボードが容易に製
造される。
空状で浮き上る場合とは異なり、スラリー中にパーライ
トが均一に分散して混合し、パーライトが均一に分散し
て強度むらがなく強度の高いセメントボードが容易に製
造される。
また、パーライトは、細片状であり、中空状の場合に比
して、表面積が大きく活性度が高く、セメント中の石灰
と充分に反応するので、マットの硬化のための養生時間
が短くなる。
して、表面積が大きく活性度が高く、セメント中の石灰
と充分に反応するので、マットの硬化のための養生時間
が短くなる。
更に、パーライトがセメント中の石灰と充分に反応する
ので、セメント中の石灰（Ｃａｂ）が空気中の炭酸ガス
（ＣＯ２）と反応して炭酸カルシウム（ＣａＣＯ２）の
白い粉末を生ずるエフロレツセンス現象ないし白華現象
が生じ難く、その現象に基くセメントボードの弱化がほ
とんどなく、また、その現象により白い粉末が生ずるこ
とによってセメントボードの美感が損なわれたり塗装が
固難になることがほとんどない。
ので、セメント中の石灰（Ｃａｂ）が空気中の炭酸ガス
（ＣＯ２）と反応して炭酸カルシウム（ＣａＣＯ２）の
白い粉末を生ずるエフロレツセンス現象ないし白華現象
が生じ難く、その現象に基くセメントボードの弱化がほ
とんどなく、また、その現象により白い粉末が生ずるこ
とによってセメントボードの美感が損なわれたり塗装が
固難になることがほとんどない。
本発明において、セメントにはボルトランドセメント、
アルミナセメント又は高炉セメントを用い、細片状パー
ライトには真珠岩、黒よう岩又はこれに準ずる石質を有
する岩石を粉砕し焼成して中空状に膨張させて製造した
中空状パーライトを３０メッシュ以下の細かさの細片状
に紛砕したものを用い、繊維物質には故紙パルプ、石綿
、岩綿又はガラス繊維を用い、セメントと細片状パーラ
イト及び繊維物質の３原料を水に懸濁するに当り、３原
料中の繊維物質の割合を８％以上とし、３原料を水に懸
濁したスラリーの濃度を５乃至１０％とするのが好まし
い。
アルミナセメント又は高炉セメントを用い、細片状パー
ライトには真珠岩、黒よう岩又はこれに準ずる石質を有
する岩石を粉砕し焼成して中空状に膨張させて製造した
中空状パーライトを３０メッシュ以下の細かさの細片状
に紛砕したものを用い、繊維物質には故紙パルプ、石綿
、岩綿又はガラス繊維を用い、セメントと細片状パーラ
イト及び繊維物質の３原料を水に懸濁するに当り、３原
料中の繊維物質の割合を８％以上とし、３原料を水に懸
濁したスラリーの濃度を５乃至１０％とするのが好まし
い。
次に、本発明の実施例について説明する。
実施例 １
本例の製造法は、セメントにボルトランドセメントを用
い、細片状パーライトに、黒よう岩よりも粉砕し易い真
珠岩を粉砕し焼成して中空状に膨張させて製造した中空
状パーライトを衝撃粉砕機を用いて細片状に粉砕して３
０メッシュ以下の細かさにし、そのうちの５０％を２０
０メッシュ以下の細かさにしたものを用い、繊維物質に
故紙パルプを用い、セメントと細片状パーライト及び繊
維物質を６０：３０：１０の割合で混合し水に懸濁して
スラリーとし、そのスラリーの濃度を６％にする。
い、細片状パーライトに、黒よう岩よりも粉砕し易い真
珠岩を粉砕し焼成して中空状に膨張させて製造した中空
状パーライトを衝撃粉砕機を用いて細片状に粉砕して３
０メッシュ以下の細かさにし、そのうちの５０％を２０
０メッシュ以下の細かさにしたものを用い、繊維物質に
故紙パルプを用い、セメントと細片状パーライト及び繊
維物質を６０：３０：１０の割合で混合し水に懸濁して
スラリーとし、そのスラリーの濃度を６％にする。
このスラリーを丸網式抄造機を用いて連続抄造し脱水し
てボード状のウエットのマットに成形し、ウエットのマ
ットをプレス機を用いて圧力５０ｋ９／ＣｒＬ時間１０
秒位の条件で圧締し、圧締したマットを常温で２乃至３
週間養生して硬化し、硬化したマットを乾燥室で１１０
℃位の温度で２乃至３時間乾燥してマット中の余剰の水
分を除去し、比重０．８５、曲げ強度１６８ｋｇ／Ｃｒ
ｌｔ，即ち比強度１９８ｋｙ／ｃ／Ｌのセメントボード
を製造した。
てボード状のウエットのマットに成形し、ウエットのマ
ットをプレス機を用いて圧力５０ｋ９／ＣｒＬ時間１０
秒位の条件で圧締し、圧締したマットを常温で２乃至３
週間養生して硬化し、硬化したマットを乾燥室で１１０
℃位の温度で２乃至３時間乾燥してマット中の余剰の水
分を除去し、比重０．８５、曲げ強度１６８ｋｇ／Ｃｒ
ｌｔ，即ち比強度１９８ｋｙ／ｃ／Ｌのセメントボード
を製造した。
なお、上記の製造法において細片状パーライトに代えて
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．６３、曲げ強度７８ｋ９／瀝、即ち比強度１２４
ｋ９／ｉのセメントボードが得られた。
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．６３、曲げ強度７８ｋ９／瀝、即ち比強度１２４
ｋ９／ｉのセメントボードが得られた。
従って、本例の製造法によっては、従来の製造法に比し
て、比強度が１．６倍のセメントボードが得られる。
て、比強度が１．６倍のセメントボードが得られる。
実施例 ２
本例の製造法は、セメントと細片状パーライト及び繊維
物質の混合割合を７５：１５：１０とし、その他の条件
を実施例１の場合と同様にして、比重０．９４、曲げ強
度１ ９ ５ｋｇ／ｉ即ち比強度２０７ｋｇ／ｆｆｌの
セメントボードを製造した。
物質の混合割合を７５：１５：１０とし、その他の条件
を実施例１の場合と同様にして、比重０．９４、曲げ強
度１ ９ ５ｋｇ／ｉ即ち比強度２０７ｋｇ／ｆｆｌの
セメントボードを製造した。
なお、上記の製造法において細片状パーライトに代えて
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．８７、曲げ強度１ ０ ０ ｋｙ／ＣｒＩＬ，即
ち比強度１１５ｋｐ／一のセメントボードが得られた。
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．８７、曲げ強度１ ０ ０ ｋｙ／ＣｒＩＬ，即
ち比強度１１５ｋｐ／一のセメントボードが得られた。
従って、本例の製造法によっては、従来の製造法に比し
て、比強度が１．８倍のセメントボードが得られる。
て、比強度が１．８倍のセメントボードが得られる。
実施例 ３
本例の製造法は、セメントと細片状パーライト及び繊維
物質の混合割合を５０二４０：１０とし、その他の条件
を実施例１の場合と同様にして、比重０．７７、曲げ強
度１３２ｋｇ／ｉ、即ち比強度１７１ｋｙ／ｃｒｌのセ
メントボードを製造した。
物質の混合割合を５０二４０：１０とし、その他の条件
を実施例１の場合と同様にして、比重０．７７、曲げ強
度１３２ｋｇ／ｉ、即ち比強度１７１ｋｙ／ｃｒｌのセ
メントボードを製造した。
なお、上記の製造法において細片状パーライトに代えて
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．５５、曲げ強度６０ｋｇ／ｃｒＬ即ち比強度１０
９ｋｇ／一のセメントボードが得られた。
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．５５、曲げ強度６０ｋｇ／ｃｒＬ即ち比強度１０
９ｋｇ／一のセメントボードが得られた。
従って、本例の製造法によっては、従来の製造法に比し
て、比強度が１．５７倍のセメントボードが得られる。
て、比強度が１．５７倍のセメントボードが得られる。
実施例 ４
本例の製造法は、３０メッシュ以下の細かさの細片状パ
ーライト中の２００メッシュ以下のものを７０％とし、
その他の条件を実施例１の場合と同様にして、比重０．
９１、曲げ強度１ ７ ３ ｋｇ／ａｎ？，即ち比強度
１９０ｋｇ／ｃｒｌのセメントボードを製造した。
ーライト中の２００メッシュ以下のものを７０％とし、
その他の条件を実施例１の場合と同様にして、比重０．
９１、曲げ強度１ ７ ３ ｋｇ／ａｎ？，即ち比強度
１９０ｋｇ／ｃｒｌのセメントボードを製造した。
なお、上記の製造法において細片状パーライトに代えて
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．６３、曲げ強度７８ｋｇ／Ｃｒ！，即ち比強度１
２４１ｙ／ｃｒｌのセメントボードが得られた。
中空状パーライトを用いた従来の製造法によっては、比
重０．６３、曲げ強度７８ｋｇ／Ｃｒ！，即ち比強度１
２４１ｙ／ｃｒｌのセメントボードが得られた。
従って、本例の製造法によっては、従来の製造法に比し
て、比強度が１．５３倍のセメントボードが得られる。
て、比強度が１．５３倍のセメントボードが得られる。
実施例 ５
本例の製造法は、細片状パーライト中の２００メッシュ
以下のものを９０％とし、その他の条件を実施例１の場
合と同様にして、比重０．９６、曲げ強度１ ８ １
１ｙ／ＣＩＩｔのセメントボードを製造した。
以下のものを９０％とし、その他の条件を実施例１の場
合と同様にして、比重０．９６、曲げ強度１ ８ １
１ｙ／ＣＩＩｔのセメントボードを製造した。
上記の各実施例の製造法における条件とその製造法によ
って得られたセメントボードの特性を表にすると次のよ
うになる。
って得られたセメントボードの特性を表にすると次のよ
うになる。
この表から明らかなように、細片状パーライト中の２０
０メッシュ以下のものの割合を増加させると、セメント
ボードの曲げ強度が高くなる。
０メッシュ以下のものの割合を増加させると、セメント
ボードの曲げ強度が高くなる。
上記の各実施例の製造法によって得られたセメントボー
ドは、エフロレツセンス現象がほとんど生じず、また、
必要に応じて塗装を施して外装材として用いられる。
ドは、エフロレツセンス現象がほとんど生じず、また、
必要に応じて塗装を施して外装材として用いられる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セメントと細片状パーライト及び繊維物質を水に懸
濁したスラリーを抄造してマットに成形し、そのマット
を養生し硬化してセメントボードを製造することを特徴
とする湿式抄造法によるセメントボードの製造法。 ２ 細片状パーライトの細かさが３０メッシュ以下であ
って、そのうちの半分以上が２００メッシュ以下である
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の湿式抄造
法によるセメントボードの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54112689A JPS5848325B2 (ja) | 1979-09-03 | 1979-09-03 | 湿式抄造法によるセメントボ−ドの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54112689A JPS5848325B2 (ja) | 1979-09-03 | 1979-09-03 | 湿式抄造法によるセメントボ−ドの製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5637106A JPS5637106A (en) | 1981-04-10 |
| JPS5848325B2 true JPS5848325B2 (ja) | 1983-10-27 |
Family
ID=14593011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54112689A Expired JPS5848325B2 (ja) | 1979-09-03 | 1979-09-03 | 湿式抄造法によるセメントボ−ドの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5848325B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63128283U (ja) * | 1987-02-16 | 1988-08-22 | ||
| JP5965193B2 (ja) | 2012-04-06 | 2016-08-03 | ニチハ株式会社 | 無機質板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5347426A (en) * | 1976-10-13 | 1978-04-27 | Dantani Plywood Co | Production of lighttweight concrete board material |
-
1979
- 1979-09-03 JP JP54112689A patent/JPS5848325B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5347426A (en) * | 1976-10-13 | 1978-04-27 | Dantani Plywood Co | Production of lighttweight concrete board material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5637106A (en) | 1981-04-10 |
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