JPS5847014A - エポキシ−シリコ−ン樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ−シリコ−ン樹脂組成物Info
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- JPS5847014A JPS5847014A JP14663081A JP14663081A JPS5847014A JP S5847014 A JPS5847014 A JP S5847014A JP 14663081 A JP14663081 A JP 14663081A JP 14663081 A JP14663081 A JP 14663081A JP S5847014 A JPS5847014 A JP S5847014A
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- resin
- epoxy
- silicone
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は新規なエポキシ−シリコーン樹脂組成物に関し
、％には電気特性、耐熱性及び耐湿性等が良好な成形品
等を与える樹脂組成物を提供しようとするものである。
、％には電気特性、耐熱性及び耐湿性等が良好な成形品
等を与える樹脂組成物を提供しようとするものである。
従来、エポキシ−シリコーン樹脂組成物としてハ、例え
ば７８１−ＯＨ含含有オルガノシリココーン化合物エポ
キシ化合物、アルミ二りム化合物及び７ｓｉ−ａ含有オ
ルガノシリコン化合物からなる組成物（％公１８６５−
２９７２０号公報参照）あるいはア８トＯＨ含有有機け
い素化合物、エポキシ−化合物及びある特定の数種のア
ルｉｓ−りム化合物から選択されるアル（＝りム化合物
からなる組成物（４１開昭５１−１１８７２８号公報参
照）等が知られている。
ば７８１−ＯＨ含含有オルガノシリココーン化合物エポ
キシ化合物、アルミ二りム化合物及び７ｓｉ−ａ含有オ
ルガノシリコン化合物からなる組成物（％公１８６５−
２９７２０号公報参照）あるいはア８トＯＨ含有有機け
い素化合物、エポキシ−化合物及びある特定の数種のア
ルｉｓ−りム化合物から選択されるアル（＝りム化合物
からなる組成物（４１開昭５１−１１８７２８号公報参
照）等が知られている。
しかしながら、これらの組成物から得られる硬化物はい
ずれも膨張係数が大きく、シかも硬化用触媒としてアル
建エクム化合物を用いていることから有機基（フェニル
基）とけい素原子との結合ノ の切断やシ寵キサン結合のクララヤング等により加熱減
量が大きくなって長期の耐熱寸法安定性に乏し〜・もの
になるという不利があり、又エポキシ樹脂のみから得ら
れる硬化物に比較して透湿性に劣るようになる（即ち透
湿率が大きくなる）という欠点がある。
ずれも膨張係数が大きく、シかも硬化用触媒としてアル
建エクム化合物を用いていることから有機基（フェニル
基）とけい素原子との結合ノ の切断やシ寵キサン結合のクララヤング等により加熱減
量が大きくなって長期の耐熱寸法安定性に乏し〜・もの
になるという不利があり、又エポキシ樹脂のみから得ら
れる硬化物に比較して透湿性に劣るようになる（即ち透
湿率が大きくなる）という欠点がある。
本発明は上記したような従来の不利及び欠点を除去した
新規なエポキシ−シリコーン樹脂組成物を提供しようと
するものであって、これは■ １分子中にエボヤシ基な
２個以上有するエポキシ樹脂 ２０〜
？ＳｆＩ量部俤）式 （式中、ムはフェノール性水酸基を有する化合物からフ
ェノール性水酸基を除いた残基 １１は０１〜Ｃ１・の
二価炭化水素基 Ｂｍ及びＲｓは一価有機基、ａは０％
１又は２、ｔは０又は正の整数、ｍは１〜７０の整数
、ｎは０〜１０の整数）で示されるシリ；−ン変性フェ
ノール樹脂プレポリ！−８０〜５慮量部、 （Ｑ 上記■及び（２））成分の合計量１００ｊｌｉｉ
部に対して０〜１０００重量部の無機質充填剤、及び（
２）硬化用触媒 からなるものである。
新規なエポキシ−シリコーン樹脂組成物を提供しようと
するものであって、これは■ １分子中にエボヤシ基な
２個以上有するエポキシ樹脂 ２０〜
？ＳｆＩ量部俤）式 （式中、ムはフェノール性水酸基を有する化合物からフ
ェノール性水酸基を除いた残基 １１は０１〜Ｃ１・の
二価炭化水素基 Ｂｍ及びＲｓは一価有機基、ａは０％
１又は２、ｔは０又は正の整数、ｍは１〜７０の整数
、ｎは０〜１０の整数）で示されるシリ；−ン変性フェ
ノール樹脂プレポリ！−８０〜５慮量部、 （Ｑ 上記■及び（２））成分の合計量１００ｊｌｉｉ
部に対して０〜１０００重量部の無機質充填剤、及び（
２）硬化用触媒 からなるものである。
以下、本発明に係るエポキシ−シリコーン樹脂組成物に
ついて詳細に説明する。
ついて詳細に説明する。
まず、本発明における（２）成分としての工・ボキシ樹
脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するこＥが必
須とされ、これＫは例えばビスフェノールム、ハロゲン
化ビスフェノールＡ１カテコール、レゾルシノール等の
多価フェノール類又はグリセリン等の多価アルコール類
とエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応さ
せることにより得られるポリグリシジルエーテルあるい
はポリグリシジルエステル、ノボラック減フェノール樹
脂とエビクールヒドリンとを縮合させることＫより得ら
れるエポキシ化ノボラック、過酸化法によりエポキシ化
してなるエポキシ化オレフィン、エポキシ化ポリブタジ
ェン、エポキシ化植物油、ビニルシクロヘキセンジオキ
サイド、ジペンテンジオキサイド、λ２−ビス（翫４−
エポキシシクロヘキシル）プロパン、ビス（２，５−エ
ポキシシフ四ペンチル）エーテル、ジシクロペンタジェ
ンオキサイド等のシフ四ヘキサン誘導体等をあげること
ができる。
脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するこＥが必
須とされ、これＫは例えばビスフェノールム、ハロゲン
化ビスフェノールＡ１カテコール、レゾルシノール等の
多価フェノール類又はグリセリン等の多価アルコール類
とエピクロルヒドリンとを塩基性触媒の存在下で反応さ
せることにより得られるポリグリシジルエーテルあるい
はポリグリシジルエステル、ノボラック減フェノール樹
脂とエビクールヒドリンとを縮合させることＫより得ら
れるエポキシ化ノボラック、過酸化法によりエポキシ化
してなるエポキシ化オレフィン、エポキシ化ポリブタジ
ェン、エポキシ化植物油、ビニルシクロヘキセンジオキ
サイド、ジペンテンジオキサイド、λ２−ビス（翫４−
エポキシシクロヘキシル）プロパン、ビス（２，５−エ
ポキシシフ四ペンチル）エーテル、ジシクロペンタジェ
ンオキサイド等のシフ四ヘキサン誘導体等をあげること
ができる。
しかしながら、これらはあくまでも（４）成分を具体的
に例示したものであってこれらに限定されるものではな
く現在知られている檎々のものを使用することができる
が、硬化性を考慮した場合には脂瀕式エボΦシ樹脂又は
エポキシ化ノボ２ツク樹脂が好適とされる。
に例示したものであってこれらに限定されるものではな
く現在知られている檎々のものを使用することができる
が、硬化性を考慮した場合には脂瀕式エボΦシ樹脂又は
エポキシ化ノボ２ツク樹脂が好適とされる。
つぎに、本発明で使用する俤）成分としてのシリコーン
変性フェノール樹脂プレポリマーは上記した式（１）で
示され・るものであって、上記式（ｉ）中のＡで示され
るフェノール性水酸基を有する化合物からフェノール性
水酸基を除いた基としては、例えハ）ＩＦ ｔ ：２−
ル、レゾルシノール、ハイドロキノンあるいは７０關グ
ルシノール等のフェノール誘導体％ λ２−ビス（２−
ヒトＱヤシフェール）プロパン％ ２．４′−ジヒド■
キシジフェニルメタン、λ２−ビス（４−ヒト謬キシフ
ェニル）プロパン、ｔｌ−にビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）エタン、ｔｌ−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン、２．２−に’ス（４−ヒドロキシフェニル）
ペンタン。
変性フェノール樹脂プレポリマーは上記した式（１）で
示され・るものであって、上記式（ｉ）中のＡで示され
るフェノール性水酸基を有する化合物からフェノール性
水酸基を除いた基としては、例えハ）ＩＦ ｔ ：２−
ル、レゾルシノール、ハイドロキノンあるいは７０關グ
ルシノール等のフェノール誘導体％ λ２−ビス（２−
ヒトＱヤシフェール）プロパン％ ２．４′−ジヒド■
キシジフェニルメタン、λ２−ビス（４−ヒト謬キシフ
ェニル）プロパン、ｔｌ−にビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）エタン、ｔｌ−ビス（４−ヒドロキシフェニル）
プロパン、２．２−に’ス（４−ヒドロキシフェニル）
ペンタン。
４４′−ジヒドロ中シビスエニル、４４′−ジヒドロキ
シペンゾツエノン、４４′−ジヒドロ中シジフエエルス
ルホン、４４′−ジヒドロキシジフェニルスルライド等
の二価フェノール類、フェノールノボラック樹脂、レゾ
ール！！Ｉフェノール樹脂、イソプ鵡ベニルフェノール
のオリ、ゴマ−あるいはポリス２ビニルフエノール類等
のフェノール性水酸基含有化合物から該水酸基を除いた
基があげられる。
シペンゾツエノン、４４′−ジヒドロ中シジフエエルス
ルホン、４４′−ジヒドロキシジフェニルスルライド等
の二価フェノール類、フェノールノボラック樹脂、レゾ
ール！！Ｉフェノール樹脂、イソプ鵡ベニルフェノール
のオリ、ゴマ−あるいはポリス２ビニルフエノール類等
のフェノール性水酸基含有化合物から該水酸基を除いた
基があげられる。
以下に％該残基のいくつかを例示する。
（Ｒ’： ＩＩ、 ＣＩ、、Ｃ１ｕｅなと） 、（ＩＩ
’、０又は１） 。
’、０又は１） 。
翼１で示されるＣ１〜Ｃ１・の二価炭化水素基としては
、メチレン基、エチレン基あるいはプロピレン基郷のア
ルキレン基、７エエレン基等のアリーレン基、ｔ４−キ
シリレン基、フエネチレン基あるいは−ＣＨｒＣ）ＣＨ
ｓ−等が例示され、またＲ１ 、 Ｂｍで示される有機
基としては、メチル基、エチル＆。
、メチレン基、エチレン基あるいはプロピレン基郷のア
ルキレン基、７エエレン基等のアリーレン基、ｔ４−キ
シリレン基、フエネチレン基あるいは−ＣＨｒＣ）ＣＨ
ｓ−等が例示され、またＲ１ 、 Ｂｍで示される有機
基としては、メチル基、エチル＆。
プロピル基、ブチル基、ペンチル基、へ中シル基あるい
はオクチル基等の低級アルキル基、ビニル基、アリル基
あるいは１−プロペニル基尋の低級アルケニル基、ツエ
ニル基、キシリル基、トリル基、ナフチル基ある一ｑ末
ベンジル基等の単核および二核アリール基、シクロブチ
ル基、シクロヘプチル基あるいはシクロヘキシル基等の
シクロアルキル基、シアノエチル基、シアノプロピル基
あるいはシアノブチル基等のシアノ基置換低級アルキル
基、クロ四メチル基、クロロブレビル基あるいはり費ロ
フェニル基等の塩素原子置換アルキル基あるいはア、リ
ールＬ ｙエニルエチル基等のアリール基置換アルキル
基、（ＣＦ）、ＣＦＯＣ’Ｈ，ＣＨ冨ＣＨ，−（ＣＦｓ
）ｍＣＦ（Ｃｈ）ｍｃＯｃＴｏｃＨ＊ｃＨｍ−あるいは
ｃｙｓｃｎｌｃＨ，−等のふっ素原子置換アル午ル基。
はオクチル基等の低級アルキル基、ビニル基、アリル基
あるいは１−プロペニル基尋の低級アルケニル基、ツエ
ニル基、キシリル基、トリル基、ナフチル基ある一ｑ末
ベンジル基等の単核および二核アリール基、シクロブチ
ル基、シクロヘプチル基あるいはシクロヘキシル基等の
シクロアルキル基、シアノエチル基、シアノプロピル基
あるいはシアノブチル基等のシアノ基置換低級アルキル
基、クロ四メチル基、クロロブレビル基あるいはり費ロ
フェニル基等の塩素原子置換アルキル基あるいはア、リ
ールＬ ｙエニルエチル基等のアリール基置換アルキル
基、（ＣＦ）、ＣＦＯＣ’Ｈ，ＣＨ冨ＣＨ，−（ＣＦｓ
）ｍＣＦ（Ｃｈ）ｍｃＯｃＴｏｃＨ＊ｃＨｍ−あるいは
ｃｙｓｃｎｌｃＨ，−等のふっ素原子置換アル午ル基。
エトキシ基、エトキシ基あるいはブト午シ基等！のアル
キレン基、アセジキシ基等のアシロキシ基岬があげられ
る。
キレン基、アセジキシ基等のアシロキシ基岬があげられ
る。
なお、この１１およびＲ３は必ずしも同一である必要は
なく異種のものであってもよいことはいうまでもない。
なく異種のものであってもよいことはいうまでもない。
本発明で使用するプレポリマーは、分子中に７エノール
；４残基に結合する式 （Ｒ’、 Ｒ”、 Ｒ”、 ａ及びｎは前述と同じ意味
である）で示される基を１個以上有することが必須とさ
れるが、該プレポリマーはその分子中にフェノール性水
酸基を有していてもよいことはいうまでもない。
；４残基に結合する式 （Ｒ’、 Ｒ”、 Ｒ”、 ａ及びｎは前述と同じ意味
である）で示される基を１個以上有することが必須とさ
れるが、該プレポリマーはその分子中にフェノール性水
酸基を有していてもよいことはいうまでもない。
上記した式（＋）で示されるシリコーン変性フェノール
樹脂プレポリマーとしては具体的には下記に示す書うな
ものをあげることができる。
樹脂プレポリマーとしては具体的には下記に示す書うな
ものをあげることができる。
（鵬はいずれも正の整数である）。
このよ５なシリ：ＩＪ−ン変性フェノール樹脂プレホリ
マ−は、フェノール系化合物とオルガフシ２ンまたはオ
ルガノシロ命サンとを反応させるととにより合成するこ
とかでき、例えばフェノールノボシック樹脂を始発原料
とした場合の反応を反応式で示すと下記のとおりである
。
マ−は、フェノール系化合物とオルガフシ２ンまたはオ
ルガノシロ命サンとを反応させるととにより合成するこ
とかでき、例えばフェノールノボシック樹脂を始発原料
とした場合の反応を反応式で示すと下記のとおりである
。
（１）
なお、上記反応に従って得られる生成物が加水分解可能
な基を有している場合には、これを加水分解することｋ
より目的生成物を得ることができる （下記反応式参照
）。
な基を有している場合には、これを加水分解することｋ
より目的生成物を得ることができる （下記反応式参照
）。
（上記各式中、′Ｂ−Ｂ”、 Ｒ”、 ａ％ｍ及び論
は前記と同じ意味であり、Ｘはハｐゲン原子、Ｙは加水
分解可能な基、ｂは０，１．２又は墨である）。
は前記と同じ意味であり、Ｘはハｐゲン原子、Ｙは加水
分解可能な基、ｂは０，１．２又は墨である）。
上記した反応において始発原料として使用する反応によ
って７エノール系残基（式（１）中のＡＫ相蟲）Ｋ変換
し得る化合物としては、１分子中にフェノール系水酸基
を有するものが望ましく、これＫけ、例えばカテコール
、レゾルシノール、ノ１イドーキ′ノンあるいは７０ロ
グルシノール等の７工ノール誘導体、２．２−ビス（２
−ヒドロキシフェニル）プ關パン、 ２．４’−ジヒド
ロキシジフェニルメタン、λ、２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、’％１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、ｔｌ−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロ２くン、 ２．２−に’ス（４−ヒドロヤシ
フェニル）ペンタン、４．４’−ジヒドロキシビフエー
ル、４４′−シヒド四キシベンゾフェノン、４４′−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、４４Ｉ−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド等の二価フェノール類、フェノー
ルノボラック樹脂、レゾール型フェノール樹脂、下記に
示すようなイソプロペニルフェノールのオリゴｉ−ある
いはポリパラビニルフェノール類等があげられる。
って７エノール系残基（式（１）中のＡＫ相蟲）Ｋ変換
し得る化合物としては、１分子中にフェノール系水酸基
を有するものが望ましく、これＫけ、例えばカテコール
、レゾルシノール、ノ１イドーキ′ノンあるいは７０ロ
グルシノール等の７工ノール誘導体、２．２−ビス（２
−ヒドロキシフェニル）プ關パン、 ２．４’−ジヒド
ロキシジフェニルメタン、λ、２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、’％１−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）エタン、ｔｌ−ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）プロ２くン、 ２．２−に’ス（４−ヒドロヤシ
フェニル）ペンタン、４．４’−ジヒドロキシビフエー
ル、４４′−シヒド四キシベンゾフェノン、４４′−ジ
ヒドロキシジフェニルスルホン、４４Ｉ−ジヒドロキシ
ジフェニルスルフィド等の二価フェノール類、フェノー
ルノボラック樹脂、レゾール型フェノール樹脂、下記に
示すようなイソプロペニルフェノールのオリゴｉ−ある
いはポリパラビニルフェノール類等があげられる。
（ｍ’：０〜１８の整数）
（論１；正の整数）
なお、上記したプロピルフェノールなどの置換ツユブー
ル類におけるプロピル蔦等の置換位置は水酸基に対し・
−１論−あるいはｐ−位のいずれであってもよい、又、
フェノール樹脂を得る場合における原料であるホルムア
ルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、バラホルムア
ルデヒドあるいはホルマリン等のホルムアルデヒドを供
給することができるものであればその種類に制限はな〈
従来公知の種々のものが使用される。
ル類におけるプロピル蔦等の置換位置は水酸基に対し・
−１論−あるいはｐ−位のいずれであってもよい、又、
フェノール樹脂を得る場合における原料であるホルムア
ルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、バラホルムア
ルデヒドあるいはホルマリン等のホルムアルデヒドを供
給することができるものであればその種類に制限はな〈
従来公知の種々のものが使用される。
他方、上記したフェノール化合物とともに始発原料とし
て使用するオルガノシラン又はオルガノシロキサンとし
ては、例えば式 （式中、Ｒ”ＪＲ”、Ｒ” ％Ｘ、Ｙ、ａおよび鳳は前
記と同じ意味である）で示される化合物をあげることが
でき、具体的には下記に示すようなものをあげるこｆが
できる。
て使用するオルガノシラン又はオルガノシロキサンとし
ては、例えば式 （式中、Ｒ”ＪＲ”、Ｒ” ％Ｘ、Ｙ、ａおよび鳳は前
記と同じ意味である）で示される化合物をあげることが
でき、具体的には下記に示すようなものをあげるこｆが
できる。
ＣＩＩ ＣＨＩ ０１１
１ ＣＨＩ ＣＨａ
、Ｃ４ＣＨ，−８１−０−Ｃ−ＣＨ，ＣｊＣＨ，−８１
（−０ＣＨｓ入彌 ＣＨＩ ＣＨＩ ｍ ＣＨＩ ＣｊＣＨｓＣＨＩｏｌｌｇ−４１（−ＯＣＲ，）、Ｃｊ
ｃｌｌｌｃｌｉｌＣＨｍ −１１（−０ＣＨＩ入、Ｃａ
、 Ｏ １、ＩＩ ＣｊＣＨＩＣＨ１ＣＩ！＠−８１−ＯＣＣＨＩ■ 価 ＣＫＩ Ｃｕｓ１ ＣｊＣｌｌｌｇ−８１−ＯＣＩＩ＠ ＣｊＣＨｌ
−８１０ＣＲｓ１ Ｃ＠Ｈｓ ＣａｌムＣＨｓ
ＣＨｓｌｌ ＣｊＣＨＩ−１１１−ＯＣＨ３ＢｒＣＨｌ−８１−ＯＣ
Ｒｓ１ ＣＭ−ＣＨｓ 、 ＣＭ。
１ ＣＨＩ ＣＨａ
、Ｃ４ＣＨ，−８１−０−Ｃ−ＣＨ，ＣｊＣＨ，−８１
（−０ＣＨｓ入彌 ＣＨＩ ＣＨＩ ｍ ＣＨＩ ＣｊＣＨｓＣＨＩｏｌｌｇ−４１（−ＯＣＲ，）、Ｃｊ
ｃｌｌｌｃｌｉｌＣＨｍ −１１（−０ＣＨＩ入、Ｃａ
、 Ｏ １、ＩＩ ＣｊＣＨＩＣＨ１ＣＩ！＠−８１−ＯＣＣＨＩ■ 価 ＣＫＩ Ｃｕｓ１ ＣｊＣｌｌｌｇ−８１−ＯＣＩＩ＠ ＣｊＣＨｌ
−８１０ＣＲｓ１ Ｃ＠Ｈｓ ＣａｌムＣＨｓ
ＣＨｓｌｌ ＣｊＣＨＩ−１１１−ＯＣＨ３ＢｒＣＨｌ−８１−ＯＣ
Ｒｓ１ ＣＭ−ＣＨｓ 、 ＣＭ。
ＣＨＩ Ｏ
Ｉ
ＢｒＣＨＩＣＨＩＣＨｌ−８１−〇〇〇ＨａＣＨ。
山 畑
１
ｃｊｃＨｌ−Ｂ ｉ −０−！ｉ １−ＯＣＲ。
１
ＣＨｓ ＣＨｓ
ＣＨＩ ＧＨｌ
１
ＣｊＣＨ，ＣＨ，Ｃ＆−８１−０−８１−ＯＣＨ１１
ＣＨｓ ０ｍ畠
悄 ＣＨｓ Ｏ
１１ｍ
ＣＡＣＨａ−１１１−０−８１−０ＣＣＨ１１
ＣＨＩ ＧＨｓ
ガノシロキナンは、これをフェノール化合物と反応させ
ると前記した反応式（１）Ｋ従って反応し、ついでこの
反応生成物を加水分解するよとＫより該けい素原子に直
結する加水分解可能な基が容易に水酸基に変換する。
ると前記した反応式（１）Ｋ従って反応し、ついでこの
反応生成物を加水分解するよとＫより該けい素原子に直
結する加水分解可能な基が容易に水酸基に変換する。
なお、加水分解が不十分であるため、生成物中に加水分
解可能な基が残存していても、何ら影響ｔうけるもので
はない。
解可能な基が残存していても、何ら影響ｔうけるもので
はない。
本発明の実施に際しては、該シリ；−ン変性フェノール
樹脂プレポリ！−は必ずしも１種類のみの使用に制限さ
れるものではなく、必ｌ！に応じて２１１以上を併用し
てもよいことはいうまでもない。
樹脂プレポリ！−は必ずしも１種類のみの使用に制限さ
れるものではなく、必ｌ！に応じて２１１以上を併用し
てもよいことはいうまでもない。
前記した■成分と伽）成分との使用割合は、（４）成分
２０〜ｔＳ重量部、好ましくは４０〜７０重量部に対し
て―）成分を８０〜５重量部、好ましくは６０〜１ｏｌ
ｌｉ量部とすることが必要とされる。
２０〜ｔＳ重量部、好ましくは４０〜７０重量部に対し
て―）成分を８０〜５重量部、好ましくは６０〜１ｏｌ
ｌｉ量部とすることが必要とされる。
これは■成分と（２）成分との使用割合が上記範囲外で
あると、硬化反応が全く進行しないかあるいはたとえ反
応したとしてもその速度がきわめて遅く実用性に乏しく
なる。
あると、硬化反応が全く進行しないかあるいはたとえ反
応したとしてもその速度がきわめて遅く実用性に乏しく
なる。
更に本発明で使用される０成分としての無機質光てん削
としては１例えば叶いそう土、７エー五ドシリカ、石英
等の無定形あるいは結晶形シリカ系充＊削、けい酸アル
ミニウム、けい酸マグネシウム、けい酸ジルコニウム、
けい酸マグネシウム等のけい酸塩類等で代表される非シ
リカ系充填剤、ガラス繊細、ウオラストナイト、カーボ
ン繊維等の繊維状充填剤等をあげることができる。
としては１例えば叶いそう土、７エー五ドシリカ、石英
等の無定形あるいは結晶形シリカ系充＊削、けい酸アル
ミニウム、けい酸マグネシウム、けい酸ジルコニウム、
けい酸マグネシウム等のけい酸塩類等で代表される非シ
リカ系充填剤、ガラス繊細、ウオラストナイト、カーボ
ン繊維等の繊維状充填剤等をあげることができる。
この初成分の使用量は、前記した（４）及びＯｌ）成分
の合計量１００重量部に対して１０００朧量部以下とさ
れる。
の合計量１００重量部に対して１０００朧量部以下とさ
れる。
また、（ロ）成分である硬化用触媒としては例えばアル
電ニウムトリエトキシド、アルミ二りムトリゾロボキシ
ド、アルミエクムトリプシキシド、アル建具ウムトリー
３−アイルオキシド、トリオクシキシアルミニウム、ト
リデシルオキシアルミニクム、トリヘキｔデシルオキシ
アル電二りム及びトリオクタデシルオキシアル（ニウム
等のアル々エクムアル：１２−トａ、例えばジーイソプ
ロボキシドークレ、シルアル宥ネート及びアリールアル
ζネート類１例えばＦす（０−クレジル）−アルミネー
ト、トリ（ｍ−クレジル）アルミネート、ト９Ｃ２，４
−キシレニル）アルミ＄−）、）す（ヘキシル７エ二ル
）アルミネート、トリ（ノニルフェニル）アルミネート
、トｖ（ジノニルフェニル）アルミ４−）、）す（ドデ
シルフェニル）アル建ネー□ト、及びトリ（２−す７チ
ル）アルミネート等の１リアルコキシト類、例えばアル
ミニウムトリアセテート、アル電二つムトリゾロビオネ
ート、ア＃建二つムトリベンゾエー）、アル擢ニウムト
リステアレート、アルミニウムトリブチレート、アル電
エクムージアセテートーモノステアレート及びアルミニ
ウムシリ（！Ｉ−メチルベンゾエート）等のアルミニウ
ムトリアシレート顛、アルにニクムヒドーキシ１ジステ
アレート、アルミニウムモノイソプ諺ボキシドジベンゾ
エート、アルミニウムヒドロキシガ七テート、アル建二
つムジヒド四ヤシ篭ノプチレーシ及びアルミニウムエト
キシドジステアレート等のヒト冒キシル化又はアルコキ
シ化アルミニウムアシレート類、 Ｈ”Ａ ｔθ（ＯＣｓＨｔ）ｓＯｃＨｓ、ＨＯＡｊＯ（
ＯＣ４Ｈ）４ ｌｉｔびＨｅＡ ＬＯ（ＯＣＧ Ｈｓ
） （ＯＣ＠Ｂｙ ）２等のアルミニウムトリアルコキ
シド類の塩、アルン；りムエトオキシドのメチルジメト
キシシラノールその反応生成物、アルイ二りムイソゾロ
ボキシドのジメテルジアセＦキシシランとの反応生成物
、アルミニウムーヒトａｊｆシジステアレートのトリメ
チルシラノールとの反応生成物、アル（ニクムジアセテ
ートペンゾエートのＨＯ（（Ｃ’（ｓ ）ａ ｓ Ｉ
Ｏ） ｘＨ（正の整数）との反応生成物、アルミニウム
プロピオネートの５−りａロブ四ビルトリエトキシシ２
ン化合物との反応生成物等のアル建ノーシロキシ化合物
、アルζニウムアル；オキシド又はアシレート類を窒素
と、及び配位原子として酸素を含む硫黄なしのキ＼レー
ト緬５例えばエテルアセトアセテート、アセチルア七）
ン、ジエチルマｐネーＦ及び高分子量アルコール類、例
えばステアリルアルコールのア七Ｆ酢酸エステル類と反
応させるととＫよって形成されるアルζニウムキレート
触媒等をあげることができるが、これらの内でもアル々
ニウムアセチルアセトン塩、安息香酸アルミニウム、ス
テアリン酸アル１＝りム′等は特に好適である。
電ニウムトリエトキシド、アルミ二りムトリゾロボキシ
ド、アルミエクムトリプシキシド、アル建具ウムトリー
３−アイルオキシド、トリオクシキシアルミニウム、ト
リデシルオキシアルミニクム、トリヘキｔデシルオキシ
アル電二りム及びトリオクタデシルオキシアル（ニウム
等のアル々エクムアル：１２−トａ、例えばジーイソプ
ロボキシドークレ、シルアル宥ネート及びアリールアル
ζネート類１例えばＦす（０−クレジル）−アルミネー
ト、トリ（ｍ−クレジル）アルミネート、ト９Ｃ２，４
−キシレニル）アルミ＄−）、）す（ヘキシル７エ二ル
）アルミネート、トリ（ノニルフェニル）アルミネート
、トｖ（ジノニルフェニル）アルミ４−）、）す（ドデ
シルフェニル）アル建ネー□ト、及びトリ（２−す７チ
ル）アルミネート等の１リアルコキシト類、例えばアル
ミニウムトリアセテート、アル電二つムトリゾロビオネ
ート、ア＃建二つムトリベンゾエー）、アル擢ニウムト
リステアレート、アルミニウムトリブチレート、アル電
エクムージアセテートーモノステアレート及びアルミニ
ウムシリ（！Ｉ−メチルベンゾエート）等のアルミニウ
ムトリアシレート顛、アルにニクムヒドーキシ１ジステ
アレート、アルミニウムモノイソプ諺ボキシドジベンゾ
エート、アルミニウムヒドロキシガ七テート、アル建二
つムジヒド四ヤシ篭ノプチレーシ及びアルミニウムエト
キシドジステアレート等のヒト冒キシル化又はアルコキ
シ化アルミニウムアシレート類、 Ｈ”Ａ ｔθ（ＯＣｓＨｔ）ｓＯｃＨｓ、ＨＯＡｊＯ（
ＯＣ４Ｈ）４ ｌｉｔびＨｅＡ ＬＯ（ＯＣＧ Ｈｓ
） （ＯＣ＠Ｂｙ ）２等のアルミニウムトリアルコキ
シド類の塩、アルン；りムエトオキシドのメチルジメト
キシシラノールその反応生成物、アルイ二りムイソゾロ
ボキシドのジメテルジアセＦキシシランとの反応生成物
、アルミニウムーヒトａｊｆシジステアレートのトリメ
チルシラノールとの反応生成物、アル（ニクムジアセテ
ートペンゾエートのＨＯ（（Ｃ’（ｓ ）ａ ｓ Ｉ
Ｏ） ｘＨ（正の整数）との反応生成物、アルミニウム
プロピオネートの５−りａロブ四ビルトリエトキシシ２
ン化合物との反応生成物等のアル建ノーシロキシ化合物
、アルζニウムアル；オキシド又はアシレート類を窒素
と、及び配位原子として酸素を含む硫黄なしのキ＼レー
ト緬５例えばエテルアセトアセテート、アセチルア七）
ン、ジエチルマｐネーＦ及び高分子量アルコール類、例
えばステアリルアルコールのア七Ｆ酢酸エステル類と反
応させるととＫよって形成されるアルζニウムキレート
触媒等をあげることができるが、これらの内でもアル々
ニウムアセチルアセトン塩、安息香酸アルミニウム、ス
テアリン酸アル１＝りム′等は特に好適である。
この（２）成分は１本発明の組成物を硬化させるのに６
ｂ１！な量、具体的には前記、■及び伽）成分の合計量
１００重量部に対しα１〜１０重量部のａＳで使用すれ
ば充分である。
ｂ１！な量、具体的には前記、■及び伽）成分の合計量
１００重量部に対しα１〜１０重量部のａＳで使用すれ
ば充分である。
更に本発明の組成物には必ｌＰＫ応じて顔料、可撓性付
与剤、−臘性付与削、難燃剤、難燃助削、劣化防止剤、
１１脂成分と無機賀充填剤との結合な高めるための各種
カーボンファンクショナルシラン等を添加配合すること
は何ら差支えない。
与剤、−臘性付与削、難燃剤、難燃助削、劣化防止剤、
１１脂成分と無機賀充填剤との結合な高めるための各種
カーボンファンクショナルシラン等を添加配合すること
は何ら差支えない。
又、任意のシリコーンポリ−ｒ −（ワニス、オイル等
）を添加することも必須成分であるの）成分がシリコー
ン変性フェノール樹脂プレポリマーであ゛ることから相
溶性あるいは分散性の向上により大きな効果を期待する
ことができる。
）を添加することも必須成分であるの）成分がシリコー
ン変性フェノール樹脂プレポリマーであ゛ることから相
溶性あるいは分散性の向上により大きな効果を期待する
ことができる。
本発明に係る樹脂組成物は、前記した（４）〜（ロ）°
成分及びその他添加剤を種々の方法（例えば２本ロール
尋）を採用して均一に混練することにより調製すること
ができ、このものは１００℃以上、好ましくは１５０℃
以上で短時間加熱するととＫよって硬化する。
成分及びその他添加剤を種々の方法（例えば２本ロール
尋）を採用して均一に混練することにより調製すること
ができ、このものは１００℃以上、好ましくは１５０℃
以上で短時間加熱するととＫよって硬化する。
本発＠に係る組成物は、その硬化に当って硬化用触媒と
してたとえアルミニウム化合物を選択使用したとしても
精成成分における分子の切断やクラツヤンダ等に伴う加
熱減量ははとんどないし全くみられず、又該樹脂組成物
から得られる硬化物は膨張係数及び透湿性が小さく、シ
かも長期耐熱寸法安定性にすぐれ、更に電気特性が良好
であるとい・５４１長を有する。
してたとえアルミニウム化合物を選択使用したとしても
精成成分における分子の切断やクラツヤンダ等に伴う加
熱減量ははとんどないし全くみられず、又該樹脂組成物
から得られる硬化物は膨張係数及び透湿性が小さく、シ
かも長期耐熱寸法安定性にすぐれ、更に電気特性が良好
であるとい・５４１長を有する。
本発明の樹脂組成物は耐熱性が要求される絶縁材料、注
型用材料、含浸用材料、積層用材料あるいは半導体刺止
用材料等をはじめとし種々の用途に広く応用可能である
。
型用材料、含浸用材料、積層用材料あるいは半導体刺止
用材料等をはじめとし種々の用途に広く応用可能である
。
つぎに本発明の実施例及び比較例をあげる。
実施例゛ｔ
エボーシ当量が１２０であるエポキシ化クレゾールノボ
ラック樹脂（ｔｏｃＮ−１０２日本化薬社製）４＆５重
量部、脂環式エポキシ樹脂（ｃｙ−１７５チパガイギー
社纏）９３ｉ量部１式で示されるシラノール基含有オル
ガノシラン変性フェノール樹脂４＆５重量部、溶融シリ
カ２５０重量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４Ｏ
Ｓ信越化学社製）１重量部、カーボンブラック１重量部
、ＯＰ−ワックス１５重量部及び安息香酸アルミニウム
１８重量部を熱二本ロールで十分に混練して成形材料ム
を得た、 実施例２ エポキシ化クレゾールノボラック樹脂の使用量を５０重
量部、シラノール基含有オルガノシラ゛ン質性フェノー
ル樹脂の使用量を５０重量部に変更したほかは実施例１
と全く同じ組成からなるものを同様に処理し成形材料Ｂ
を得た。
ラック樹脂（ｔｏｃＮ−１０２日本化薬社製）４＆５重
量部、脂環式エポキシ樹脂（ｃｙ−１７５チパガイギー
社纏）９３ｉ量部１式で示されるシラノール基含有オル
ガノシラン変性フェノール樹脂４＆５重量部、溶融シリ
カ２５０重量部、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４Ｏ
Ｓ信越化学社製）１重量部、カーボンブラック１重量部
、ＯＰ−ワックス１５重量部及び安息香酸アルミニウム
１８重量部を熱二本ロールで十分に混練して成形材料ム
を得た、 実施例２ エポキシ化クレゾールノボラック樹脂の使用量を５０重
量部、シラノール基含有オルガノシラ゛ン質性フェノー
ル樹脂の使用量を５０重量部に変更したほかは実施例１
と全く同じ組成からなるものを同様に処理し成形材料Ｂ
を得た。
Ｉｌ！施例五
エポキシ化クレゾールノボ２ツク樹脂の使用量を４０腫
量部、脂環式エポキシ樹脂の使用量を１７重量部、シラ
ノール基含有オルガノシラン変性フェノール樹脂の使用
量を２ｓ重量部に変更したほかは実施例１と全く同じ組
成からなるものな同様に処理し成形材料Ｃを得た。
量部、脂環式エポキシ樹脂の使用量を１７重量部、シラ
ノール基含有オルガノシラン変性フェノール樹脂の使用
量を２ｓ重量部に変更したほかは実施例１と全く同じ組
成からなるものな同様に処理し成形材料Ｃを得た。
実施例４゜
エポキシ化クレゾールノボラック樹脂の使用量を４２重
量部、脂積式エポキシ樹脂の使用量を１６重量部、シラ
ノール基含有オルガノシラン変性フェノール樹脂の使用
量を４２ｆｉｌ量部に変更した捻かけ実施例１と全く同
じ組成か゛らなるものを同様に処理し成形材料りを得た
。
量部、脂積式エポキシ樹脂の使用量を１６重量部、シラ
ノール基含有オルガノシラン変性フェノール樹脂の使用
量を４２ｆｉｌ量部に変更した捻かけ実施例１と全く同
じ組成か゛らなるものを同様に処理し成形材料りを得た
。
比較例′を
実施例１で用いたエポキシ樹脂９１重量部、脂褒式エポ
キシ樹脂！重量部、溶融シリカ２５０重量部、シランカ
ップリング剤（ＫＩＩＭ−４０１信越化学社纒）１重量
部、カーボンブラック１腫量部、ＯＰ−ワックス１８重
量部及び安息香酸アルにウムｔＳ重量部を均一に％練し
て成形材料Ｅを得た。
キシ樹脂！重量部、溶融シリカ２５０重量部、シランカ
ップリング剤（ＫＩＩＭ−４０１信越化学社纒）１重量
部、カーボンブラック１腫量部、ＯＰ−ワックス１８重
量部及び安息香酸アルにウムｔＳ重量部を均一に％練し
て成形材料Ｅを得た。
しかしこの成形材料は下記成形条件では全く硬化しなか
った。
った。
比較例２
実施例１で用いたシラノール基含有オルガノシラン変性
フェノール樹脂１００重量部、溶融シリカ２５０重量部
、シランカップリング剤（ＩＢＭ−４０５信越化学社製
）１重量部、カーボンブラック１重量部、ＯＰ−ワック
ス１５重量部及び安息香酸アルミニウム１８重量部を均
−ｇｓ＊ｔ、てったつ 比較例＆ 実施例１で用いたエポキシ化クレゾールノボラック樹脂
６０腫量部、 Ｃ＠Ｈ膠８１０２．、４０モル−１ＣＢ
、８１０ ４５七ル勲（ＣＨｓ）１８１０ １５モＬ
、Ｓ ルーよりなり、シラノール基含有量が５重量哄のオルガ
ノポリシロキサン４０重１部、溶融シリカ２５０重量部
、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０Ｓ ｍ越化学
社製）１重量ｓ％カーボンプラッタ１重量部、ＯＰ−ワ
ックス１５重量部及び安息香酸アル電ニウムｔｓｉ＊量
部を熱二本ロールで混練して成形材料Ｇを得た。
フェノール樹脂１００重量部、溶融シリカ２５０重量部
、シランカップリング剤（ＩＢＭ−４０５信越化学社製
）１重量部、カーボンブラック１重量部、ＯＰ−ワック
ス１５重量部及び安息香酸アルミニウム１８重量部を均
−ｇｓ＊ｔ、てったつ 比較例＆ 実施例１で用いたエポキシ化クレゾールノボラック樹脂
６０腫量部、 Ｃ＠Ｈ膠８１０２．、４０モル−１ＣＢ
、８１０ ４５七ル勲（ＣＨｓ）１８１０ １５モＬ
、Ｓ ルーよりなり、シラノール基含有量が５重量哄のオルガ
ノポリシロキサン４０重１部、溶融シリカ２５０重量部
、シランカップリング剤（ＫＢＭ−４０Ｓ ｍ越化学
社製）１重量ｓ％カーボンプラッタ１重量部、ＯＰ−ワ
ックス１５重量部及び安息香酸アル電ニウムｔｓｉ＊量
部を熱二本ロールで混練して成形材料Ｇを得た。
成形方法
実施例１〜４及び比較例１〜Ｓで得た成形材料を成形温
度１７５℃、成形圧力５６ ｋｇ７ｃｓ”の成形条件で
成形することＫより各種の試験片を得た。
度１７５℃、成形圧力５６ ｋｇ７ｃｓ”の成形条件で
成形することＫより各種の試験片を得た。
なお、特性測定試験片はすべて１・８０℃で４時間ボス
）キュアしたものである。
）キュアしたものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ■ １分子中にエポキシ基な２個以上有するエボ、。 キシ樹脂 ２０〜９５重量部。 俤）式 （式中、ムはフェノール性水酸基を・有する化合物から
フェノール性水酸基を除いた残基 Ｒ１はＣ１〜Ｃ１・
の二価炭化水素基 １ｍ ＆びＨ＆は一価有機基、ａは
０，１又は２、Ｌは０又は正の整数１ｍは１〜７０の整
数、１は０〜１００隻数）で示されるシリコーン変性フ
ェノール樹脂プレポリマー ８０〜
５腫量部、（Ｑ 上記（２）及び＠）成分の合計量１０
０重量部に対して０〜１０００重量部の無機質充填剤及
び （２）硬化用触媒 からなるエポキシ−シリコーン樹脂組成物。 ｉ シリコーン変性フェノール樹脂プレポリマーにおけ
るムが、置換又は非置換のフェノールノボラック化合物
から誘導されるフェノール系残基である特許請求の範囲
第１項記載のエポキシ−シリコーン樹脂組成物。 五 エポキシ樹脂が、置換又は非置換のエポキシ化ノボ
ラック樹脂である特許請求の範囲第１項に記載のエポキ
シ−シリ；−ン樹脂組成物。 ４ エポキシ樹脂が、 ｆｉｌｉｍ式エポキシ樹脂であ
る特許請求の範１ｉＪｉ１項に記載のエボ會シーシリコ
ーン御脂組成物。 翫 エポキシ樹脂が、置換又は非置換のエポキシ化ノボ
ラック樹脂ど脂褒式エポキシ樹脂との混合物である特許
請求の範囲第１項に記載のエボキシーシリコーン樹脂組
成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14663081A JPS5847014A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | エポキシ−シリコ−ン樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14663081A JPS5847014A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | エポキシ−シリコ−ン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5847014A true JPS5847014A (ja) | 1983-03-18 |
| JPS6154327B2 JPS6154327B2 (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=15412072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14663081A Granted JPS5847014A (ja) | 1981-09-17 | 1981-09-17 | エポキシ−シリコ−ン樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847014A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322853A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-01-30 | Hitachi Ltd | シリコ−ンフエノ−ル系化合物の組成物、及びその用途 |
-
1981
- 1981-09-17 JP JP14663081A patent/JPS5847014A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322853A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-01-30 | Hitachi Ltd | シリコ−ンフエノ−ル系化合物の組成物、及びその用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6154327B2 (ja) | 1986-11-21 |
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