JPS5843235Y2 - DHD type diode - Google Patents

DHD type diode

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Publication number
JPS5843235Y2
JPS5843235Y2 JP11820378U JP11820378U JPS5843235Y2 JP S5843235 Y2 JPS5843235 Y2 JP S5843235Y2 JP 11820378 U JP11820378 U JP 11820378U JP 11820378 U JP11820378 U JP 11820378U JP S5843235 Y2 JPS5843235 Y2 JP S5843235Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diode
conductor
glass
circuit board
printed circuit
Prior art date
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Expired
Application number
JP11820378U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPS5534683U (en
Inventor
芳秋 河合
敏明 森山
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Filing date
Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 この考案はDHD形ダイオード、特にプリント基板への
装着を容易にする改良されたDHD形ガツガラス封止ダ
イオードする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides an improved DHD type glass-sealed diode that facilitates mounting on a DHD type diode, particularly a printed circuit board.

現在市販されているダイオードは、そのほとんどがDH
D形ガツガラス封止ダイオードり、素子封止された両端
に電極取出用のリード線を具備している。
Most of the diodes currently on the market are DH
It is a D-type glass-sealed diode, and has lead wires for taking out the electrodes at both ends of the sealed element.

ところで゛、これらのダイオードを使用するには、例え
ば、プリント基板等に前記リード線を挿入しハンダ付は
等により固着して行われる。
By the way, in order to use these diodes, for example, the lead wires are inserted into a printed circuit board or the like, and soldering or the like is performed to secure the diodes.

しかしながら、このダイオードのプリント基板への装着
は、プリント基板の小さい挿着孔に細長いリード線を挿
入して行うため、多大の工数を要すると共に、プリント
基板の挿着孔のピッチに合わせて、ノード線を予め成形
加工する必要がある。
However, mounting this diode on a printed circuit board is done by inserting a long and thin lead wire into a small insertion hole on the printed circuit board, which requires a large amount of man-hours. It is necessary to pre-shape the wire.

一方、このダイオード自体の製造過程に於いても、リー
ド線を具備しているために各製造工程の取扱いを煩雑化
して、全体の自動化ラインの設置に大きな障害となって
いた。
On the other hand, in the manufacturing process of the diode itself, the presence of lead wires complicates the handling of each manufacturing process, creating a major obstacle in installing an entire automated line.

例えば、封止工程においてリード線が細長く曲り易いた
め封止治具へのリード線の装着が難かしい。
For example, in the sealing process, it is difficult to attach the lead wire to the sealing jig because the lead wire is long and thin and easily bent.

又リード線のメッキ作業においてリード線が曲がるため
、リード線伸し作業が必要となる等作業の改善が望まれ
ていた。
Furthermore, since the lead wires are bent during the plating work, it is necessary to stretch the lead wires, so improvements in the work have been desired.

本考案は上記欠点に鑑み提案されたものであり、ダイオ
ードの使用に際しプリント基板への装着に好適するDH
D形ガツガラス封止ダイオード供するにある。
The present invention was proposed in view of the above drawbacks, and is a DH suitable for mounting on a printed circuit board when using a diode.
D-type glass-sealed diodes are provided.

この考案によれば、先づ、フランジ付の目出導体が用意
され、次にこの日出導体をプリント基板への装着が容易
な状態でダイオードにする。
According to this invention, a flange-equipped conductor is first prepared, and then the conductor is converted into a diode so that it can be easily mounted on a printed circuit board.

以下図面に従って、この考案に依る実施例を従来例と比
較しつつ詳述する。
Embodiments according to this invention will be described in detail below with reference to the drawings, while comparing them with conventional examples.

第1図は従来のDHD形ガツガラス封止ダイオード分断
面図であり、銀嶺上げされたバンプ電極及び銀被覆され
た下部電極を具備するダイオード素子2がその両電極を
挾んでジュメット材よりなる一対の目出導体3で挟着さ
れ、これらの周囲を覆ってガラス管4でこの口出導体3
の側面で封止されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional DHD type glass-sealed diode, in which a diode element 2 comprising a bump electrode with raised silver ridges and a lower electrode coated with silver is sandwiched between the two electrodes. The lead conductor 3 is sandwiched between the lead conductors 3, and the lead conductor 3 is sandwiched between the lead conductors 3 and the glass tube 4 covering the surroundings of the lead conductors 3.
is sealed on the side.

この日出導体3の外方には一対の銅被覆された鉄ニツケ
ル芯線から成るリード線5が溶接される。
A pair of lead wires 5 made of a copper-coated iron-nickel core wire are welded to the outside of the sunrise conductor 3.

ところで、これらのダイオード1をプリント基板に実装
するには、例えば、第2図の如く前記リード線5をプリ
ント基板の装着孔のピッチに合わせて成形加工し、この
リード線5の成形加工されたダイオード1をプリント基
板の挿着孔に挿入しハンダ付けして行われるが、何分に
もリード線を挿着孔に弾接挿入し、プリント基板に持着
させる必要から、ダイオードのプリント基板への装着が
困難で多大の工数を要するものである。
By the way, in order to mount these diodes 1 on a printed circuit board, for example, as shown in FIG. This is done by inserting the diode 1 into the insertion hole of the printed circuit board and soldering it, but since it is necessary to elastically insert the lead wire into the insertion hole and hold it on the printed circuit board for several minutes, it is necessary to connect the diode to the printed circuit board. It is difficult to install and requires a large amount of man-hours.

第3図は、本考案に係る一実施例で改良されたDHDガ
ラスダイオード6の部分断面図である。
FIG. 3 is a partial cross-sectional view of an improved DHD glass diode 6 according to an embodiment of the present invention.

図において、2は前述のP−N接合のプレーナ形ダイオ
ード素子でその一端に銀嶺上げされたバンプ電極、他端
に銀被覆電極が形成されて居り、この両端をジュメット
材から成る一対の目出導体7で挟着されている。
In the figure, 2 is the aforementioned P-N junction planar diode element, which has a bump electrode with raised silver ridges on one end and a silver-coated electrode on the other end, and a pair of eyes made of Dumet material at both ends. It is sandwiched between conductors 7.

この日出導体7は内方の小径部8と外方の大径部9から
構成されており、ダイオード素子2を囲んで前述のガラ
ス管4でこの口出導体7の小径部8の側面で融着封止し
ている。
The rising conductor 7 is composed of an inner small diameter part 8 and an outer large diameter part 9, and the above-mentioned glass tube 4 surrounds the diode element 2. It is fused and sealed.

この日出導体7の外方大径部9はその大きさがガラスダ
イオード本体の断面即ちガラス管4の外形より大きく設
けられている。
The outer large diameter portion 9 of the sunrise conductor 7 is larger than the cross section of the glass diode body, that is, the outer diameter of the glass tube 4.

従って、これらのダイオード6をプリント基板10に装
着するには、例えば、5図の如くメタライズされた導電
ランド11上に前記ダイオード6の大径部9を載置し半
田12で半田付けして行われる。
Therefore, in order to mount these diodes 6 on the printed circuit board 10, for example, as shown in FIG. be exposed.

即ち、従来の如くリード線を細孔に挿入する必要もなく
、載置するだけで実施されるので、ダイオード6のプリ
ント基板10への装着がきわめて容易となる。
That is, there is no need to insert the lead wire into the pore as in the conventional case, and the mounting of the diode 6 on the printed circuit board 10 is extremely easy because it can be carried out simply by placing the lead wire.

尚、この大径部の形状はその大きさがガラス外形より実
質的に大きくして、その大径部間でダイオード本体を保
持出来れば四角形、三角形、等自由に置き換えられる。
The shape of the large diameter portion may be freely changed to a square, a triangle, etc. as long as the size is substantially larger than the outer shape of the glass and the diode body can be held between the large diameter portions.

又実施例に於いては大径部がガラス管に接するように示
しであるが、必らずしもその必要はなく小径部の長さを
ガラスとの融着長より長くする事も可能である。
Also, in the examples, the large diameter part is shown to be in contact with the glass tube, but this is not necessary and the length of the small diameter part can be made longer than the length of the fusion bond with the glass. be.

本考案は以上のような構造であるためガラスダイオード
のプリント基板への装着がきわめて容易となり、その省
力効果を奏すると共に、ダイオード製造工程に於いても
細くて長いリード線がないため、その取扱が容易となり
、作業改善が実施出来る。
The structure of the present invention as described above makes it extremely easy to attach the glass diode to the printed circuit board, which saves labor.In addition, since there are no thin and long lead wires in the diode manufacturing process, it is easy to handle. It becomes easier and work improvements can be implemented.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のDHD形ガツガラス封止ダイオード分断
面図、第2図は第1図のリード線の成形加工された斜視
図、第3図は本考案に係る一実施例でDHD形ガツガラ
ス封止ダイオード分断面図第4図は第3図のIV−IV
面から見た縦断面図、第5図は第3図のプリント基板へ
実装された縦断面図を示す。 2・・・・・・半導体素子(ダイオード素子)、4・・
・・・・ガラス管、6・・・・・・半導体装置(ガラス
封止ダイオード)、7・・・・・・口出導体、8・・・
・・・小径部、9・・・・・・大径部。
FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional DHD type glass-sealed diode, FIG. 2 is a perspective view of the lead wire shown in FIG. The cross-sectional view of the stop diode in Figure 4 is taken from IV-IV in Figure 3.
FIG. 5 shows a longitudinal sectional view of the device mounted on the printed circuit board of FIG. 3. 2... Semiconductor element (diode element), 4...
... Glass tube, 6 ... Semiconductor device (glass sealed diode), 7 ... Exit conductor, 8 ...
...Small diameter part, 9...Large diameter part.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 両面に電極を有する半導体素子、小径部と大径部を有す
る日出導体及びガラス管より成り、前記半導体素子の両
電極を前記日出導体の小径部端面で挟着すると共に前記
ガラス管で前記半導体素子を囲んで前記目出導体の小径
部側面で封止して、前記日出導体の大径部を前記ガラス
の管径より大きくした事を特徴とするDHD形ダイオー
ド。
It consists of a semiconductor element having electrodes on both sides, a Hiji conductor having a small diameter part and a large diameter part, and a glass tube, and both electrodes of the semiconductor element are sandwiched between the end faces of the small diameter part of the Hiji conductor, and the glass tube A DHD type diode, characterized in that a semiconductor element is surrounded and sealed with a side surface of a small diameter portion of the exposed conductor, and the large diameter portion of the exposed conductor is made larger than the tube diameter of the glass.
JP11820378U 1978-08-28 1978-08-28 DHD type diode Expired JPS5843235Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11820378U JPS5843235Y2 (en) 1978-08-28 1978-08-28 DHD type diode

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JP11820378U JPS5843235Y2 (en) 1978-08-28 1978-08-28 DHD type diode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5534683U JPS5534683U (en) 1980-03-06
JPS5843235Y2 true JPS5843235Y2 (en) 1983-09-30

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ID=29072319

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JP11820378U Expired JPS5843235Y2 (en) 1978-08-28 1978-08-28 DHD type diode

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6050339B2 (en) * 1980-02-26 1985-11-08 ソニー株式会社 semiconductor element
JPS6240439Y2 (en) * 1980-03-06 1987-10-16
JPS5828859A (en) * 1981-08-13 1983-02-19 Matsushita Electronics Corp Leadless glass sealing diode
JPS62142336A (en) * 1986-08-29 1987-06-25 Matsushita Electronics Corp Leadless glass sealed diode

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JPS5534683U (en) 1980-03-06

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