JPS5840894A - 部品実装方法 - Google Patents
部品実装方法Info
- Publication number
- JPS5840894A JPS5840894A JP13990981A JP13990981A JPS5840894A JP S5840894 A JPS5840894 A JP S5840894A JP 13990981 A JP13990981 A JP 13990981A JP 13990981 A JP13990981 A JP 13990981A JP S5840894 A JPS5840894 A JP S5840894A
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- heat
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、回路基板に７ラツトパツクエＣ等の半導体
部品を信頼性良（接続する方法に関するものである。
部品を信頼性良（接続する方法に関するものである。
電子部品のｌ１１１１ｉｖ！！度実装ニーズから、近年
ノル板向上で実装小米、リード仲人？ＩＩのスルーホー
ルを必要としないフラットリードタイプの部品が４く用
いられる。この代表的なものとして、Ｌ８工化されたフ
ラットパックＩＣがある。通常１個もしくは数個、９フ
ラツトバツクＩＣとＩｔｌ！のリードレス６１５品（積
層セラミツクコ／デフす、チップ抵抗など）が、印刷配
＃ｊＬ基根上に実装される。
ノル板向上で実装小米、リード仲人？ＩＩのスルーホー
ルを必要としないフラットリードタイプの部品が４く用
いられる。この代表的なものとして、Ｌ８工化されたフ
ラットパックＩＣがある。通常１個もしくは数個、９フ
ラツトバツクＩＣとＩｔｌ！のリードレス６１５品（積
層セラミツクコ／デフす、チップ抵抗など）が、印刷配
＃ｊＬ基根上に実装される。
従来この棟の部品の実装接合法として、一点ずつ加熱す
る局部加熱法と一括して全部品を接峙するハンダリフロ
ー法とがある。
る局部加熱法と一括して全部品を接峙するハンダリフロ
ー法とがある。
局部ＩＪＤ熱伍としては赤外線、レーザ光等のビームを
絞って半＋ｌ（を浴ｍｌさせるとか、部品電極形状にあ
った）Ｊ１１熱チップを用い、これにパルス＋ｔ（ｆｌ
ｕ、 ’ｃ流して加熱浴融８せるサーモウエルダＪＩが
用いられる。これらの局部加熱法は一点の接続当りの加
熱接合時間がｏ、５秒〜１秒と走時１１ｊｌｒ、部品Ｒ
： 、／Ｊする熱ストレスが小さいのか利点であるが、
複数の部品や多ピノリードを有するＩＣを接続するには
結果として長時間を°かし、又その他自動送り機構や接
合部材のＩｉ走走部部品対応した加熱チップの取りｔｌ
え等を考ぼする必装があり実際−でない。
絞って半＋ｌ（を浴ｍｌさせるとか、部品電極形状にあ
った）Ｊ１１熱チップを用い、これにパルス＋ｔ（ｆｌ
ｕ、 ’ｃ流して加熱浴融８せるサーモウエルダＪＩが
用いられる。これらの局部加熱法は一点の接続当りの加
熱接合時間がｏ、５秒〜１秒と走時１１ｊｌｒ、部品Ｒ
： 、／Ｊする熱ストレスが小さいのか利点であるが、
複数の部品や多ピノリードを有するＩＣを接続するには
結果として長時間を°かし、又その他自動送り機構や接
合部材のＩｉ走走部部品対応した加熱チップの取りｔｌ
え等を考ぼする必装があり実際−でない。
バッグリア０−θ、は基板上の部品接続部にす需半１・
１を施し、この上に種々の０１３品ｙｌ・（む置したの
ち）Ｉ（扱ｌ・加熱し、至部品を回１１．Ｊ ｌこ一括
接続出米るもので極めて生産性に☆れている。この利点
の為、例えばＪ−；板上に半１Ｆ１ペーストを印刷し、
横編セラミックチッグコン〆７すや厚膜姐抗チップを目
動機で配置しホットプレートでハンダリフローする方式
が公知である。
１を施し、この上に種々の０１３品ｙｌ・（む置したの
ち）Ｉ（扱ｌ・加熱し、至部品を回１１．Ｊ ｌこ一括
接続出米るもので極めて生産性に☆れている。この利点
の為、例えばＪ−；板上に半１Ｆ１ペーストを印刷し、
横編セラミックチッグコン〆７すや厚膜姐抗チップを目
動機で配置しホットプレートでハンダリフローする方式
が公知である。
しかしｆｌがら、この方式はｈ（仮全体を比較的長い時
間早出ｍ融搗度以上に加熱する必要かある。
間早出ｍ融搗度以上に加熱する必要かある。
特にセラミックに比し熱伝導の悪いガラスエポキシζＴ
のプリントツノ−板を用いる場合、一層技時間となる。
のプリントツノ−板を用いる場合、一層技時間となる。
従って、セラミック小片を基材とした上記受動子ツブ部
品や一部の耐熱性部品（ポリイミド等の］、！、４１や
シリコンチップ直付は等）を除いては、特性省イしのｃ
’ｋ ｓ同時接続出来ず１．」・付けや局部１Ｍ＋熱法
の併用を９Ｒ礒な（されに。
品や一部の耐熱性部品（ポリイミド等の］、！、４１や
シリコンチップ直付は等）を除いては、特性省イしのｃ
’ｋ ｓ同時接続出来ず１．」・付けや局部１Ｍ＋熱法
の併用を９Ｒ礒な（されに。
この葎の部品の例として７ラツ■・パックエ０がある。
最近の７ラツトパツクＩＣは個別１）ＩＬ工Ｏと同様レ
ジ／Ｃトラ／ス７アーモールドされておりこれらの長時
！！１祠編ノＩＬｌ熱でＱ １４ポノフイ７グワイヤと
モールドレジ７間の膨張係数のｊによ◇ストレスやモー
ルドレジンの変形鰺により特性劣１１−が問題となる。
ジ／Ｃトラ／ス７アーモールドされておりこれらの長時
！！１祠編ノＩＬｌ熱でＱ １４ポノフイ７グワイヤと
モールドレジ７間の膨張係数のｊによ◇ストレスやモー
ルドレジンの変形鰺により特性劣１１−が問題となる。
こ１ｔらは使用されるトラ／ス７アーモールドレジン、
ポンディフグワイヤやナツツのプリコート材等の材質や
ＩＣパッケージの構造要素にも関連するもので、メーカ
ー、品種５こよって差があるが、１４０“Ｃ以上の高温
ストレスは問題となる場合が多い。
ポンディフグワイヤやナツツのプリコート材等の材質や
ＩＣパッケージの構造要素にも関連するもので、メーカ
ー、品種５こよって差があるが、１４０“Ｃ以上の高温
ストレスは問題となる場合が多い。
以上説明した１１口く、従来の方法として局部１Ｊｌｌ
熱法は生産性が悪（、リフロー法１」リスクが大きく強
引に採用する場合は、メーカー、品柿毎に膨大な信順性
試般をつみ上げる必聾があり、い・ｒれも６檀チップと
混圧した面沼ｌｔ実装法とし゛ζ不週であった。
熱法は生産性が悪（、リフロー法１」リスクが大きく強
引に採用する場合は、メーカー、品柿毎に膨大な信順性
試般をつみ上げる必聾があり、い・ｒれも６檀チップと
混圧した面沼ｌｔ実装法とし゛ζ不週であった。
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたものＣ％液体の熱の吸収を利用することに
より部品の温度上昇を抑え、信頼性ｉＪ ＜実装する方
法を提供することを目的としている。
めになされたものＣ％液体の熱の吸収を利用することに
より部品の温度上昇を抑え、信頼性ｉＪ ＜実装する方
法を提供することを目的としている。
以下、この発明の一実施例を図について説明すく）。第
１図において、１１目コ回路基板、（２）は４電体。
１図において、１１目コ回路基板、（２）は４電体。
＋３１は接合部材、（４）はフラットバックＩＣ％監５
）は水を含んだ布である。
）は水を含んだ布である。
水を含んだ布（５）をフラットパックエＣ（４）の上に
４き、回−基板ｆｉ＋全体をホットプレート（図示せず
）などで加熱し、接合部材（３Ｉ（例えばハンダペース
ト）をｒ＆融し、接合させる。このとき、フラットパッ
クＩＣ＋４１のモールドレジ７ＦＩ３分も加熱される１
）＜、この熱は水を含んだ布（５０こ伝わる。水の比熱
１：１大きいので温度は上昇しにくく、水が沸騰しても
気化熱によって熱が馨われるため、水が残っている間１
１１００℃ａＦに抑えられる。よって、７ラントパツク
ｌ０１４１のモールドレジン部分の温ＩＷ上脩はり一２
図のようにする。第２図において、（５Ｌ）は水を含ん
だ布（５１を値いた場合、（ｔ））ｌ；Ｊ−かなかった
場合で、ともに回路基４ｔ！１１１１と而していない側
、第１図において水を含んだ布＋５１と接している面の
温度上昇の様子を示している。第２図で示した面と反対
側の面、回路基板＋１１と而する側の温健上昇は、リー
ド形状によるモールドレジ／と回路Ａｋ板＋１１ トの
間隔の違い、モールドレジンの厚さによっても貞なるが
、我々の検討では第２図Ｃ小した而よりも最大で３０度
ａ高温になるに過ぎない。この様に、フラットパックエ
Ｃ（４）のモールドレジン部分の温度を低く抑えて半田
付けをすることが出来る。また、水を含んだ布１６１は
０．５ｇ程度と軽艦Ｃあるため、４融半＋ＪＪの表面張
力によるフラットパックＩＣ１４１の位置修正も阻害さ
れない。さらに、水を含んだ布＋５）は使用後書火水を
含まぜることにより、反復便用かり能である。
４き、回−基板ｆｉ＋全体をホットプレート（図示せず
）などで加熱し、接合部材（３Ｉ（例えばハンダペース
ト）をｒ＆融し、接合させる。このとき、フラットパッ
クＩＣ＋４１のモールドレジ７ＦＩ３分も加熱される１
）＜、この熱は水を含んだ布（５０こ伝わる。水の比熱
１：１大きいので温度は上昇しにくく、水が沸騰しても
気化熱によって熱が馨われるため、水が残っている間１
１１００℃ａＦに抑えられる。よって、７ラントパツク
ｌ０１４１のモールドレジン部分の温ＩＷ上脩はり一２
図のようにする。第２図において、（５Ｌ）は水を含ん
だ布（５１を値いた場合、（ｔ））ｌ；Ｊ−かなかった
場合で、ともに回路基４ｔ！１１１１と而していない側
、第１図において水を含んだ布＋５１と接している面の
温度上昇の様子を示している。第２図で示した面と反対
側の面、回路基板＋１１と而する側の温健上昇は、リー
ド形状によるモールドレジ／と回路Ａｋ板＋１１ トの
間隔の違い、モールドレジンの厚さによっても貞なるが
、我々の検討では第２図Ｃ小した而よりも最大で３０度
ａ高温になるに過ぎない。この様に、フラットパックエ
Ｃ（４）のモールドレジン部分の温度を低く抑えて半田
付けをすることが出来る。また、水を含んだ布１６１は
０．５ｇ程度と軽艦Ｃあるため、４融半＋ＪＪの表面張
力によるフラットパックＩＣ１４１の位置修正も阻害さ
れない。さらに、水を含んだ布＋５）は使用後書火水を
含まぜることにより、反復便用かり能である。
また、水を含んだ布（５１をフラットパックＩＣ（４）
の上に這いた慢、これを冷却し水を凍らせてから回路基
板（］１に配直しリフローすれば、上記実施例よりも更
に温度上昇を抑えて半田付ｔ’ｊをすることが出来る。
の上に這いた慢、これを冷却し水を凍らせてから回路基
板（］１に配直しリフローすれば、上記実施例よりも更
に温度上昇を抑えて半田付ｔ’ｊをすることが出来る。
ｆＪ ｉ？、上記実施例でＣ１、フラットパツクエＯＴ
５）の場合について説明したが、他の耐熱性の弱い能動
部品、＠解コノデフすなど非常に耐熱性の弱い受動部品
でもよ（、上記実施例と同様の効果を奏する。また、上
記実施例では、水を含んだ布（５１の場合について説明
したが、液体はエタノールなど過当な沸点を有するもの
でもよ（、液体を含ませる吻は紙、綿などでもよ（、極
端な方法としては部品上を液体でぬらすだけでも効果は
小さいものの、上記実施例と同様の効果を奏する。
５）の場合について説明したが、他の耐熱性の弱い能動
部品、＠解コノデフすなど非常に耐熱性の弱い受動部品
でもよ（、上記実施例と同様の効果を奏する。また、上
記実施例では、水を含んだ布（５１の場合について説明
したが、液体はエタノールなど過当な沸点を有するもの
でもよ（、液体を含ませる吻は紙、綿などでもよ（、極
端な方法としては部品上を液体でぬらすだけでも効果は
小さいものの、上記実施例と同様の効果を奏する。
以上のように、この発明によれば回路砥板上に配ｗｔさ
れた部品の上に、水を含んだ布を置いてから／Ｊｌ熱し
、半田を溶融するようにしたので、部品の温１ｆ上昇を
抑えて信頼性の良い半田付けが可能となる。
れた部品の上に、水を含んだ布を置いてから／Ｊｌ熱し
、半田を溶融するようにしたので、部品の温１ｆ上昇を
抑えて信頼性の良い半田付けが可能となる。
第１図はこの発明の一実施例による回路基板の断面図、
第２図は第１図の実砲例による効果を示すグラフである
。 図において、（１１は回路基板、（２１は＄Ｊ体、＋３
＋は接合部材、（４１１：４７ラツトパツクＩＣ、ｔｅ
ｌは水を含んだ布である。 代理人 １５！ｆ 信 − 力口声５２今
第２図は第１図の実砲例による効果を示すグラフである
。 図において、（１１は回路基板、（２１は＄Ｊ体、＋３
＋は接合部材、（４１１：４７ラツトパツクＩＣ、ｔｅ
ｌは水を含んだ布である。 代理人 １５！ｆ 信 − 力口声５２今
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １１１ 液体に熱を吸収させ、６品の温式上昇を迎え
なから伊合部訂８ＴＪｊ熱し、塔す侵研Ｔることを特徴
とする部品実装万ｅ０ （２） 鼠俸Ｃ＝、水、エフノール等の適当な８点を
Ｍする初質を用いたことそ特徴とＴる特Ｅ婢求の範目笑
ユ項記載のＢ品冥長万ｅ０ ［３１液体を含才せる手段として石、紐等孜水性材料を
用いたことを：！＃倣とする待Ｉ−Ｆ所求のく６４１項
記戚の品品冥装万ε。 （４） 部品として羊棉江パッケージを財の耐熱性に
問題ある６品を用いたことを特徴とＴる特許請求の範ビ
偶ユ項主己くの部品案妄方法。 （５） テ」品として可−；ノデンサ’ｅ妃め岐然注
の非常に輯い受ｔ１品品を用いたことを特徴とする特許
請求の範１５第１項記載の部品冥装万Ｅ０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13990981A JPS5840894A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13990981A JPS5840894A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5840894A true JPS5840894A (ja) | 1983-03-09 |
| JPS6216040B2 JPS6216040B2 (ja) | 1987-04-10 |
Family
ID=15256450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13990981A Granted JPS5840894A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | 部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5840894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130196A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 半田付け方法 |
| JPH04232143A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-08-20 | Trw Vehicle Safety Syst Inc | 乗物用シートベルト装置及びそのウェブ |
| WO2009031187A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Fujitsu Limited | ソルダリング方法及びその装置 |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP13990981A patent/JPS5840894A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60130196A (ja) * | 1983-12-16 | 1985-07-11 | 松下電器産業株式会社 | 半田付け方法 |
| JPH04232143A (ja) * | 1990-06-15 | 1992-08-20 | Trw Vehicle Safety Syst Inc | 乗物用シートベルト装置及びそのウェブ |
| WO2009031187A1 (ja) * | 2007-09-03 | 2009-03-12 | Fujitsu Limited | ソルダリング方法及びその装置 |
| JP5093241B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2012-12-12 | 富士通株式会社 | ソルダリング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6216040B2 (ja) | 1987-04-10 |
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