JPS5839428A - プラスチツク成形装置 - Google Patents
プラスチツク成形装置Info
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- JPS5839428A JPS5839428A JP13907381A JP13907381A JPS5839428A JP S5839428 A JPS5839428 A JP S5839428A JP 13907381 A JP13907381 A JP 13907381A JP 13907381 A JP13907381 A JP 13907381A JP S5839428 A JPS5839428 A JP S5839428A
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- heating
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/74—Heating or cooling of the injection unit
-
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- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2737—Heating or cooling means therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプラスチック成形装置に関し、特［７’ラスチ
ツク射出成形装置のノズル、ゲート等の樹脂注入口の改
良に関するものである。
ツク射出成形装置のノズル、ゲート等の樹脂注入口の改
良に関するものである。
プラスチック射出成形装置には、樹脂をシリンダーから
金型に注入する部分にノズルが設けられ、金型のランナ
ーから成形部へ樹脂を注入する部分にゲートが設けられ
る。前記ノズル、あるいはランナーがホットランナ−で
ある場合のゲート（以下「樹脂注入口」といり）には、
溶融した樹脂を射出圧力を減損させずに注入することが
できるようにするためバンドヒーターがこれらの樹脂注
入口を加熱するように設けられる一方、金型を開き製品
を取り出す場合はこの部分を冷却して樹脂が糸を引いた
り不必要な樹脂が金型内に入り込んで次の製品を不良化
することがない韮うにしている。
金型に注入する部分にノズルが設けられ、金型のランナ
ーから成形部へ樹脂を注入する部分にゲートが設けられ
る。前記ノズル、あるいはランナーがホットランナ−で
ある場合のゲート（以下「樹脂注入口」といり）には、
溶融した樹脂を射出圧力を減損させずに注入することが
できるようにするためバンドヒーターがこれらの樹脂注
入口を加熱するように設けられる一方、金型を開き製品
を取り出す場合はこの部分を冷却して樹脂が糸を引いた
り不必要な樹脂が金型内に入り込んで次の製品を不良化
することがない韮うにしている。
このような加熱、冷却を繰返す成形サイクルでは、射出
・冷却・計量・型開き・製品払出し・型閉め・加熱の各
工程が繰返されるが、サイクル全体の速度を上げて高速
成形をするためには、注入口の加熱・冷却に要する時間
を短縮して、射出や計量が早くできるようにしなければ
な−らない。しかしながら、従来のバンドヒーターを使
用する成形装置においては注入口の温度に対する応答性
が悪（、成形サイクルの高速化には限界がある。
・冷却・計量・型開き・製品払出し・型閉め・加熱の各
工程が繰返されるが、サイクル全体の速度を上げて高速
成形をするためには、注入口の加熱・冷却に要する時間
を短縮して、射出や計量が早くできるようにしなければ
な−らない。しかしながら、従来のバンドヒーターを使
用する成形装置においては注入口の温度に対する応答性
が悪（、成形サイクルの高速化には限界がある。
そこで、この高速化のため、ノズルあるいはゲートにニ
ードルパルプあるいはバルブピン等の機械的開閉手段を
設け、注入口を機械的に開閉してサイクルへの応答性を
向上させる方式が採用されている。しかしながら、この
方式はノズル構造Ｚ複雑にしてコストを高（するととも
に、機械的摩擦を繰返す間に金属部に摩耗が生じ、樹脂
もれを起こすおそれがあり、さらに樹脂流動路にニード
ルがあるために射出圧力が減損される上に、メインテナ
ンスが面倒であるという欠点を有している。
ードルパルプあるいはバルブピン等の機械的開閉手段を
設け、注入口を機械的に開閉してサイクルへの応答性を
向上させる方式が採用されている。しかしながら、この
方式はノズル構造Ｚ複雑にしてコストを高（するととも
に、機械的摩擦を繰返す間に金属部に摩耗が生じ、樹脂
もれを起こすおそれがあり、さらに樹脂流動路にニード
ルがあるために射出圧力が減損される上に、メインテナ
ンスが面倒であるという欠点を有している。
そこで本発明は安価な構成により加熱・冷却の応答性暑
向上させ、加熱・冷却のサイクルを数秒間で行なうこと
ができるよ５にした樹脂注入ロン備えた成形設備を提供
することを目的とするものである。
向上させ、加熱・冷却のサイクルを数秒間で行なうこと
ができるよ５にした樹脂注入ロン備えた成形設備を提供
することを目的とするものである。
本発明の成形装置は、樹脂注入口にセラミックを使用し
、このセラミ−ツクによって強度を維持して高圧の射出
に耐える一方、このセラミックの注入口の内壁に熱容量
の小さい発熱体ン設け、セラミックの外部にこの発熱体
を加熱する加熱手段を配設し、この熱容量の小さい発熱
体を加熱させて応答性の高い加熱、および冷却を実現す
るようにしたことを特徴とするものである。
、このセラミ−ツクによって強度を維持して高圧の射出
に耐える一方、このセラミックの注入口の内壁に熱容量
の小さい発熱体ン設け、セラミックの外部にこの発熱体
を加熱する加熱手段を配設し、この熱容量の小さい発熱
体を加熱させて応答性の高い加熱、および冷却を実現す
るようにしたことを特徴とするものである。
発熱体としては例えばニク四ム線あるいはニクロム管を
使用し、加熱手段としてはこれに電流を供給する電源？
使用することができる。あるいは、セラミックを絶縁体
として使用し、発熱体に導電体Ｚ使用し、加熱手段とし
てはセラミックの外周に巻回した電磁誘導コイルを使用
し、電磁誘導により導電体の発熱体ビ加熱することがで
きる。
使用し、加熱手段としてはこれに電流を供給する電源？
使用することができる。あるいは、セラミックを絶縁体
として使用し、発熱体に導電体Ｚ使用し、加熱手段とし
てはセラミックの外周に巻回した電磁誘導コイルを使用
し、電磁誘導により導電体の発熱体ビ加熱することがで
きる。
加熱は発熱体の熱容量が小さいため短時間に行なうこと
ができ、冷却もやはり発熱体の熱容量が小さいため自然
放熱と金型への熱伝導により短時間に行なうことができ
る。また、注入口はセラミック辱形成されているため、
耐圧強度は十分太き（、また、電磁誘導の場合はそのた
めの絶縁を兼ねもことができる。
ができ、冷却もやはり発熱体の熱容量が小さいため自然
放熱と金型への熱伝導により短時間に行なうことができ
る。また、注入口はセラミック辱形成されているため、
耐圧強度は十分太き（、また、電磁誘導の場合はそのた
めの絶縁を兼ねもことができる。
この方法ではニードルを使用しないから射出圧力の減損
はないし、メインテナンス本楽である上、機械的摩耗に
よる性能低下のおそれもない。さらに、構造が簡単であ
るから≧ストも低′（、実用上の利益はきわめて大きい
。
はないし、メインテナンス本楽である上、機械的摩耗に
よる性能低下のおそれもない。さらに、構造が簡単であ
るから≧ストも低′（、実用上の利益はきわめて大きい
。
なお、冷却には自然放熱と併行して水あるいは空気を使
用した強制冷却を用いれば応答性ンより向上させること
ができ゛ることは言うまで本たい。
用した強制冷却を用いれば応答性ンより向上させること
ができ゛ることは言うまで本たい。
以下、図面によって本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明をノズル゛に応用した例な示す断面図で
ある。溶融した樹脂を射出するための加熱シリンダー１
の先端１ａにノズル金属部２の後端部２ａｉ螺着する。
ある。溶融した樹脂を射出するための加熱シリンダー１
の先端１ａにノズル金属部２の後端部２ａｉ螺着する。
ノズル金属部２の先端部２ｂは細（なっており、先端に
細い円筒状の導電体からなる発熱体３が接続サレテイル
。この発熱体３はノズル金属部２と一体的に形成されて
もよいし、別体であってもよい。ノズル金属部２の先端
部２ｂと発熱体３の周囲にはセラミックの円筒体４が設
けられ、この円筒体４の外周に電磁誘導コイル５が巻回
される。この電磁誘導コイル５は高周波電流を流して発
熱体３Ｚ電磁誘導により加熱するものである′。このよ
うに構成されたノズルは、従来と同様に金型６のランナ
一部７の入口に圧接され、加熱シリンダー１がら押し出
されて（る溶融した樹脂をランナ一部へ射出する。
細い円筒状の導電体からなる発熱体３が接続サレテイル
。この発熱体３はノズル金属部２と一体的に形成されて
もよいし、別体であってもよい。ノズル金属部２の先端
部２ｂと発熱体３の周囲にはセラミックの円筒体４が設
けられ、この円筒体４の外周に電磁誘導コイル５が巻回
される。この電磁誘導コイル５は高周波電流を流して発
熱体３Ｚ電磁誘導により加熱するものである′。このよ
うに構成されたノズルは、従来と同様に金型６のランナ
一部７の入口に圧接され、加熱シリンダー１がら押し出
されて（る溶融した樹脂をランナ一部へ射出する。
ノズルの先端は、セラミックの円筒体４の先端を、第２
図の４′に示すように発熱体３より前方へ振り出させて
金属の発熱体３が金型６に接しないようにしてもよいし
くこの場合は発熱体３の加熱時の応答性を高くすること
ができる）、第３図の４″に示すよ５に先端をカットし
てその部分に発熱体３′ヲ被せて冷却効率ン上げる一方
、セラミック４′′が金型に衝突して破損することがな
いようにしてノズルの衝撃強度を向上させるようにして
もよい。
図の４′に示すように発熱体３より前方へ振り出させて
金属の発熱体３が金型６に接しないようにしてもよいし
くこの場合は発熱体３の加熱時の応答性を高くすること
ができる）、第３図の４″に示すよ５に先端をカットし
てその部分に発熱体３′ヲ被せて冷却効率ン上げる一方
、セラミック４′′が金型に衝突して破損することがな
いようにしてノズルの衝撃強度を向上させるようにして
もよい。
第１．２および３図に示、す本発明による、ノズルでは
、注入口がセラミック円筒体４．４’。
、注入口がセラミック円筒体４．４’。
４“によって囲まれて耐圧強度が確保され、このセラミ
ック円筒体４．４′、４“の内壁に熱容量の小さい発熱
体３．３′が設けられ、セラミック円筒体４．４′、４
″の外周に電磁誘導コイル５が巻回され゛ているので、
高い応答性をもって発熱体３．３′の加熱冷却を行なう
ことができ、高速の成形サイクル乞実現することができ
る。
ック円筒体４．４′、４“の内壁に熱容量の小さい発熱
体３．３′が設けられ、セラミック円筒体４．４′、４
″の外周に電磁誘導コイル５が巻回され゛ているので、
高い応答性をもって発熱体３．３′の加熱冷却を行なう
ことができ、高速の成形サイクル乞実現することができ
る。
第４図および第５図は金型１０（第１図の６に相当）の
ランナ一部１１（第１図の７に相当）から成形部１２へ
樹脂ン注入するゲートに本発明を応用した例を示すもの
で、ランナ一部１１の、成形部１２に隣接する端部１１
ａ近辺に、ランナ一部１１の内壁に発熱体１３を設け、
この発熱体１３の周囲にセラミック円筒体１４を設け、
その外周に電磁誘導コイル１５を巻回してなるものであ
る。
ランナ一部１１（第１図の７に相当）から成形部１２へ
樹脂ン注入するゲートに本発明を応用した例を示すもの
で、ランナ一部１１の、成形部１２に隣接する端部１１
ａ近辺に、ランナ一部１１の内壁に発熱体１３を設け、
この発熱体１３の周囲にセラミック円筒体１４を設け、
その外周に電磁誘導コイル１５を巻回してなるものであ
る。
上述のノズルの実施例と同様に、セラミック円筒体１４
が射出圧力に対する耐圧強度を担うとともに電磁誘導加
熱に必要な絶縁体の機能を果し、熱容量の小さい発熱体
１３が応答性の高い加熱・冷却ケ実現する。
が射出圧力に対する耐圧強度を担うとともに電磁誘導加
熱に必要な絶縁体の機能を果し、熱容量の小さい発熱体
１３が応答性の高い加熱・冷却ケ実現する。
第５図の実施例において、ゲート部の加熱・冷却に対す
る応答性Ｙ一層高めるため、発熱体１３の先端を第６図
に１３８で示すように、金型１０の成形部の方へ張り出
させてもよい。
る応答性Ｙ一層高めるため、発熱体１３の先端を第６図
に１３８で示すように、金型１０の成形部の方へ張り出
させてもよい。
第７図は誘導加熱を使わないノズルの実施例を示すもの
で、金属製のノズル基体２１の先端部２１ａＹ細（し、
さらにこの先端にニクロム製の発熱体２２を電気的に接
続し、この発熱体２２とノズル基体２１の先端部２１ａ
の外周に十分な厚さｔ待ったセラミックの円筒体２３を
設け、発熱体２２の先端２２ａにはセラミック円筒体２
ａの表面を被覆する導電体層２４を設けろ。この導電体
層２４は、前記発熱体２２の一端２２ａに一電気的に接
続され、この発熱体２２の他端２２ｂに接続されたノズ
ル基体２１とともに発熱体２２に電流を流すための電極
を構成する。導電体層２４には端子２５乞介して導線２
６が、ノズル基体２１には端子２７を介して導線２８が
接続され、これらの導線２６．２８はスイッチを備えた
温度コントロール部２９ａ−経て電源３０に接続され、
発熱体２２に電流が供給される。
で、金属製のノズル基体２１の先端部２１ａＹ細（し、
さらにこの先端にニクロム製の発熱体２２を電気的に接
続し、この発熱体２２とノズル基体２１の先端部２１ａ
の外周に十分な厚さｔ待ったセラミックの円筒体２３を
設け、発熱体２２の先端２２ａにはセラミック円筒体２
ａの表面を被覆する導電体層２４を設けろ。この導電体
層２４は、前記発熱体２２の一端２２ａに一電気的に接
続され、この発熱体２２の他端２２ｂに接続されたノズ
ル基体２１とともに発熱体２２に電流を流すための電極
を構成する。導電体層２４には端子２５乞介して導線２
６が、ノズル基体２１には端子２７を介して導線２８が
接続され、これらの導線２６．２８はスイッチを備えた
温度コントロール部２９ａ−経て電源３０に接続され、
発熱体２２に電流が供給される。
第８図は誘電加熱とニクロムを使用したヒーター加熱と
を併用したゲートの実施例を示すもので、固定側金型３
１のゲート３１ａ近辺にセラミック円筒体３２を嵌装し
、このセラミック円筒体３２の内壁には導電体の発熱体
３３Ｙ設ける−とともに、ゲー）３１ａＫ近い部分の内
壁にはニクロムヒーター３４を設け、ニクロムヒーター
３４の加熱用にはこのニクロムヒーター３４の外周の対
向する位雪に一対の棒状電極３５ａ、３５ｂを介してリ
ード線３６ａ、３６ｂを接続し、一方セラミック円筒体
３２の外周には電磁誘導コイル３７を巻回する。
を併用したゲートの実施例を示すもので、固定側金型３
１のゲート３１ａ近辺にセラミック円筒体３２を嵌装し
、このセラミック円筒体３２の内壁には導電体の発熱体
３３Ｙ設ける−とともに、ゲー）３１ａＫ近い部分の内
壁にはニクロムヒーター３４を設け、ニクロムヒーター
３４の加熱用にはこのニクロムヒーター３４の外周の対
向する位雪に一対の棒状電極３５ａ、３５ｂを介してリ
ード線３６ａ、３６ｂを接続し、一方セラミック円筒体
３２の外周には電磁誘導コイル３７を巻回する。
電磁誘導コイル３７に高周波の電源を接続して電磁誘導
加熱により発熱体３３を加熱するとともに、ニクロムヒ
ーター３４に電流を供給して加熱し、ゲー）３１ａ近辺
の温度コントロールを行なう。
加熱により発熱体３３を加熱するとともに、ニクロムヒ
ーター３４に電流を供給して加熱し、ゲー）３１ａ近辺
の温度コントロールを行なう。
もちろん、この第８図の実施例において電磁誘導コ゛イ
ルは省いてもよい。
ルは省いてもよい。
本発明は、以上の各実施例に示したように、プラスチッ
クの射出成形において樹脂が注入されるノズル、ゲート
等の注入口にセラミックを主体とした注入口を形成し、
この内壁に熱容量の小さい発熱体を配設し、このセラミ
ックの外部に設けた加熱手段によって注入口を加熱する
ようにしたから、加熱・冷却の応答性を高めることがで
き、高速の成形サイクルを実現することができる。
クの射出成形において樹脂が注入されるノズル、ゲート
等の注入口にセラミックを主体とした注入口を形成し、
この内壁に熱容量の小さい発熱体を配設し、このセラミ
ックの外部に設けた加熱手段によって注入口を加熱する
ようにしたから、加熱・冷却の応答性を高めることがで
き、高速の成形サイクルを実現することができる。
従来のニードルなしのノズルでは成形サイクルを１００
秒程の高速にするのが限度であったが、本発明では５−
６秒程度の成形サイクルを容易に実現することができた
。
秒程の高速にするのが限度であったが、本発明では５−
６秒程度の成形サイクルを容易に実現することができた
。
第１図は本発明の一実施例によるノズルの例を示す断面
図、 第２図嘘よび第３図はその変形例を示す断面図、 第４図は本発′明の他の実施例によるゲートの例を示す
断面図、 第５図はそのゲート部を拡欠七て示す断面図、 第６図はその変形例を示す断面図、 第７図は本発明のさらに異なる実施例によるノズルの例
を示す断面図、 第８図はさらに異なるもう一つの、実施例によるゲート
の例を示す断面図である。 ３．３′、１３．２２・・・発 熱 体４．４ζ−４“
、１４．２３・・・セラミック円筒体５．１５．３７
・・・電磁誘導コイル６．１０，３１ ・・・金
型７．１１・・・ランナ一部 １２・・・成 形 部 ３４・・・ニクロム
ヒーター第１図 第２図 第４図 １Ｎ ５ 図 第６図
図、 第２図嘘よび第３図はその変形例を示す断面図、 第４図は本発′明の他の実施例によるゲートの例を示す
断面図、 第５図はそのゲート部を拡欠七て示す断面図、 第６図はその変形例を示す断面図、 第７図は本発明のさらに異なる実施例によるノズルの例
を示す断面図、 第８図はさらに異なるもう一つの、実施例によるゲート
の例を示す断面図である。 ３．３′、１３．２２・・・発 熱 体４．４ζ−４“
、１４．２３・・・セラミック円筒体５．１５．３７
・・・電磁誘導コイル６．１０，３１ ・・・金
型７．１１・・・ランナ一部 １２・・・成 形 部 ３４・・・ニクロム
ヒーター第１図 第２図 第４図 １Ｎ ５ 図 第６図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ） プラスチック射出成形用の樹脂注入口の内壁に発
熱体を設け、この発熱体の周囲にセラミックを設けて注
入口を形成するとともに、このセラミックの外に前記発
熱体を加熱する加熱手段を設けて前記注入口を加熱する
ようにしたこと’に％徴とするプラスチック成形装置。 ２）前記発熱体が導電性の発熱体であり、前記加熱手段
が前記セラミックの外周に巻回゛ された電磁誘導用コ
イルであること１に％徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプラスチック成形装置。 ″ ３）前記発熱体が電気抵抗の高い導電体であり、前記加
熱手段がこの発熱体に電流を流す電源であることを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載のプラスチック成形装
置。 ４）前記注入口が金型に樹脂乞注入するノズルであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項または第
３項記載のプラスチック成形装置。 ５）前記注入口が、金型のホットランナ−から成形部へ
樹脂を注入するゲートであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項、第２項または第３項記載のプラスチック
成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13907381A JPS5839428A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | プラスチツク成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13907381A JPS5839428A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | プラスチツク成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839428A true JPS5839428A (ja) | 1983-03-08 |
| JPS645531B2 JPS645531B2 (ja) | 1989-01-31 |
Family
ID=15236854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13907381A Granted JPS5839428A (ja) | 1981-09-03 | 1981-09-03 | プラスチツク成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839428A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4652230A (en) * | 1985-05-06 | 1987-03-24 | Osuna Diaz J M | Injection molding nozzle |
| JPS63161810U (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-21 | ||
| JPS63197108U (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-19 | ||
| US5501594A (en) * | 1994-02-16 | 1996-03-26 | Eastman Kodak Company | Apparatus for forming a thermoplastic body |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| CN101985237A (zh) * | 2010-07-15 | 2011-03-16 | 王维东 | 一种注塑机喷头改良结构 |
| CN105172040A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-23 | 黄丽萍 | 一种适用于pet注塑用的射嘴总成 |
-
1981
- 1981-09-03 JP JP13907381A patent/JPS5839428A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4652230A (en) * | 1985-05-06 | 1987-03-24 | Osuna Diaz J M | Injection molding nozzle |
| JPS63161810U (ja) * | 1987-04-09 | 1988-10-21 | ||
| JPS63197108U (ja) * | 1987-06-09 | 1988-12-19 | ||
| US5501594A (en) * | 1994-02-16 | 1996-03-26 | Eastman Kodak Company | Apparatus for forming a thermoplastic body |
| US5876765A (en) * | 1995-11-09 | 1999-03-02 | Micron Technology, Inc. | Injection molding equipment for encapsulating semiconductor die and the like |
| CN101985237A (zh) * | 2010-07-15 | 2011-03-16 | 王维东 | 一种注塑机喷头改良结构 |
| CN105172040A (zh) * | 2015-09-28 | 2015-12-23 | 黄丽萍 | 一种适用于pet注塑用的射嘴总成 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS645531B2 (ja) | 1989-01-31 |
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