JPS5835948A - 液冷モジユ−ル - Google Patents

液冷モジユ−ル

Info

Publication number
JPS5835948A
JPS5835948A JP13518381A JP13518381A JPS5835948A JP S5835948 A JPS5835948 A JP S5835948A JP 13518381 A JP13518381 A JP 13518381A JP 13518381 A JP13518381 A JP 13518381A JP S5835948 A JPS5835948 A JP S5835948A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
cooling
liquid cooling
cooling module
cooling liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13518381A
Other languages
English (en)
Inventor
Kishio Yokouchi
貴志男 横内
Koichi Niwa
丹羽 紘一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP13518381A priority Critical patent/JPS5835948A/ja
Publication of JPS5835948A publication Critical patent/JPS5835948A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は傾斜実装が可能な沸騰冷却型の液冷モジュール
に関する。
固体素子等の発熱素子から発生する熱を放散する丸め不
活性で沸点の低い液体中に発熱素子を浸漬した沸騰冷却
型の液冷モジエールが種々開発されている。
第1図は従来の液冷モジュールの側断面図である。本図
において1は固体素子、2は内部フィン、2′は外sフ
ィン、3は冷却液、4はセラミック基板、5は金属容器
である。なお破線は液冷モジュールが傾斜し九場合の液
面を示す。
固体素子IFiセラiツク基板番に取り付けられ、不活
性で沸点の低い冷却液3中に浸漬される。固体素子1が
発熱し、その1kが冷却液3の沸点を越えると冷却g3
は沸騰し蒸発して固体素子1から熱を奪う。蒸気は金属
容器5に設けられた内部フィン2q部分で凝縮し、再び
冷却液に戻る。以上のサイクルで固体素子上は冷却され
る。
通常、上記の様な液冷モジ、−ルは水平に取り付けられ
るが1時として傾斜して実装しなければならない場合が
ある。第1図に示す従来の液冷モジ為−ルを傾斜して取
り付けると冷却液3の液面は破線の如くな9.一部の固
体素子が冷却液3から露出して、急激に加熱してしまう
という問題がある。これを防ぐため冷却液3の量を増や
すことも考えられるが同時に蒸気スペースも大きくしな
ければならず液冷モジエール自体が大型化してしまう。
また液冷モジエール内を小さな部屋に区切ることも考え
られるが沸騰、 I/jlat繰9返すうちに液量の減
ってしまうS屋が生じ実用的ではない。
本発明は上記の問題点を解消し、傾斜実装の可能な液冷
モジー−ルを提供することを目的とし。
発熱素子が取り付けられた基板と内部フィンを有する金
属容器から成り、不活性で沸点の低い液体が封入された
液冷モジー−ルにおいて、該液体中に延び該基板に対し
傾斜した隔壁を該基板上に設けると共に該液冷モジュー
ル内の蒸気スペースへ延びる該内部フィンを該隔壁によ
り仕切られた複数の領域に対して凝縮した該液体を導く
ように配置したことを特徴とするものである。
以下に図を用いて本発明の詳細な説明する。
42図は本発明の第1の実施例の側断面図、ls3図社
本社本発明1の実施例の平面図及び側面図である。なお
第3図においては金属容器5は図示していない。第2,
3図において6は隔壁であり。
第1と同−着号は同一部位を示す。
本実施例においても冷却作用は第1図と同じであり、沸
騰、蒸発、凝縮のサイクルの繰り返しによ抄冷却が行な
われる。
本実施例において従来と異なるのはセラミック基板上に
$2. 3図の如く隔壁6を傾斜して設けた点である。
この様々隔壁を設けることにより冷却液3は隔壁6によ
り仕切られた各領域に保持されるので傾斜して実装して
も固体素子1は露出することはない。
を九隔壁6で仕切られた各領域に対応するように内部冷
却フィン2を配置して、内部冷却フィン2で蒸気を凝縮
すると同時に凝縮した冷却液をそれぞれの領域へ導くよ
うにして、各領域の冷却液の量の均一化を図りている。
なお隔壁6の傾斜角は実装する傾斜角に応じて決めれば
よい。
第4図は本発明の第2の実施例の側断面図である。本図
において6′は隔壁であり、第1図と同一番号は岡一部
位を示す。なお破線は第2図の如く平板状の隔壁を使用
した場合の液面である。
本実施例において第2図と異なるのは隔壁6′を湾曲さ
せた点である0この様にすることにより第2図の場合と
同じ液面の高さを維持すると共に、冷却モジュール自体
を大型化することなく第2図より大きな傾斜に対して冷
却液の深さを保持できるので冷却効率の向上を図ること
が可能である。
第5図は本発明の第3の実施例の平向図及び側叩図であ
る。本図において6′、フは隔壁で69゜第1図と同一
番号は同一部位を示す。なお本図においては金属容器5
は図示していない。
本実施例において第2図と異なるのは隔壁を縦横交差す
るように設けた点である。第2図に示した実施例では一
方向の傾斜しか許されないが、第5図の如く隔壁を縦横
に形成することによ抄実装の自由度は良に増加する。な
お第5図において社湾曲した隔*e’a’yを使用した
がfg2図に示す平板状の隔116を縦横に形成しても
よいことは首うまでもない。
以上説明し九ように本発明によれば、液冷モジネールを
傾斜して堰9付けても発熱素子を富に一定量の冷却液中
に浸漬させゐことが可能となり。
液冷モジ為−ルの実装の自由度が大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
第1@は従来の液冷モジエールの側断面図、第2図は本
発明の第1の実施例の側断面図、第3図は本発明011
1の実施例の平面図及びil1面図、第4図は本発明の
第2の実施例の側断面図、第5図は本発明の第3の実施
例の平面図及び側面図である0 1・・・・・・固体素子、2・・・・・・内部フィン、
2′・・・・・・外Wフィン、3・・・・・・冷却液、
4・・・・・・セラミック基板。 毛1 図 82図 禿3図 5

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l)発熱素子が取り付けられた基板と内sフィンを有す
    る金属容器から成り、不活性で沸点の低い液体が封入さ
    れた液冷モジー−ルにおいて、該液体中に延び該基板に
    対し傾斜した隔壁を該配板上に設けると共に該液冷モジ
    エール内の蒸気スペースへ延びる該内部フィンを該隔壁
    により仕切られた複数の領域に対して凝縮した該液体を
    導くように配置したことを特徴とする液冷モジ^−ル。 2)上記隔壁を湾曲させたことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の発明。 3)上記隔壁を縦横に交差するように形成したことを特
    徴とする特許請求の範囲第1項記載の液冷モジエール。
JP13518381A 1981-08-28 1981-08-28 液冷モジユ−ル Pending JPS5835948A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13518381A JPS5835948A (ja) 1981-08-28 1981-08-28 液冷モジユ−ル

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13518381A JPS5835948A (ja) 1981-08-28 1981-08-28 液冷モジユ−ル

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5835948A true JPS5835948A (ja) 1983-03-02

Family

ID=15145769

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13518381A Pending JPS5835948A (ja) 1981-08-28 1981-08-28 液冷モジユ−ル

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5835948A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6110017A (ja) * 1984-06-23 1986-01-17 Nippon Steel Chem Co Ltd 黒鉛電極の製造方法
JP2009041645A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Kyoritsu Gokin Co Ltd 逆止弁
DE102012111489A1 (de) * 2012-11-27 2014-05-28 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für eine Leistungselektronik zum Einsatz im Kraftfahrzeugbereich
JP2017101888A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 健治 大沢 放冷用熱伝達器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5578555A (en) * 1978-12-08 1980-06-13 Fuji Electric Co Ltd Boiling and cooling type semiconductor device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5578555A (en) * 1978-12-08 1980-06-13 Fuji Electric Co Ltd Boiling and cooling type semiconductor device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6110017A (ja) * 1984-06-23 1986-01-17 Nippon Steel Chem Co Ltd 黒鉛電極の製造方法
JP2009041645A (ja) * 2007-08-08 2009-02-26 Kyoritsu Gokin Co Ltd 逆止弁
DE102012111489A1 (de) * 2012-11-27 2014-05-28 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Kühlvorrichtung für eine Leistungselektronik zum Einsatz im Kraftfahrzeugbereich
JP2017101888A (ja) * 2015-12-03 2017-06-08 健治 大沢 放冷用熱伝達器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3777495B1 (en) Cooling electronic devices in a data center
US5396947A (en) Radiating device
US4619316A (en) Heat transfer apparatus
JP4095674B2 (ja) 薄い平面の熱拡散装置
US4694378A (en) Apparatus for cooling integrated circuit chips
US6820684B1 (en) Cooling system and cooled electronics assembly employing partially liquid filled thermal spreader
US4944344A (en) Hermetically sealed modular electronic cold plate utilizing reflux cooling
US4694323A (en) Apparatus for vapor-cooling a semiconductor
JP2004056121A (ja) 高性能沸騰表面および凝縮表面を備えたエレクトロニクス冷却用熱サイホン
US10548239B1 (en) Cooling electronic devices in a data center
JPS59154B2 (ja) 電子機器の筐体
JPS5835948A (ja) 液冷モジユ−ル
EP0274614B1 (en) Circuit package cooling system
JPH02114597A (ja) 電子素子の冷却方法
JPH0317222B2 (ja)
JP2562180B2 (ja) 沸騰冷却形半導体装置
JP5860728B2 (ja) 電子機器の冷却システム
JP2828996B2 (ja) 半導体の冷却装置
EP0167665B1 (en) Apparatus for cooling integrated circuit chips
JPH0632409B2 (ja) 電子素子の冷却装置
JP3185043B2 (ja) ヒートパイプ利用放熱器
JP2006234267A (ja) 沸騰冷却装置
JPH08186208A (ja) 沸騰冷却装置
JPS6011833B2 (ja) 冷却装置
JPS61128598A (ja) 冷却装置