JPS5833820A - Chip electrolytic condenser - Google Patents
Chip electrolytic condenserInfo
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- JPS5833820A JPS5833820A JP13168681A JP13168681A JPS5833820A JP S5833820 A JPS5833820 A JP S5833820A JP 13168681 A JP13168681 A JP 13168681A JP 13168681 A JP13168681 A JP 13168681A JP S5833820 A JPS5833820 A JP S5833820A
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- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は、牛田浸漬および長時間の高温使用状態にも耐
え得るような構造のチップ形電解コンデンサに閾するも
のである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention is directed to a chip-type electrolytic capacitor having a structure that can withstand Ushida immersion and long-term high-temperature use conditions.
現在、電気部品の小製化およびプリント配線基板への実
装の自動化などの動向から、電気部品のリード線を除去
したチップ部品がH発され、電解コンデンサ分野にも進
展している。Currently, due to trends such as miniaturization of electrical components and automation of mounting on printed wiring boards, chip components with lead wires removed from electrical components are being produced, and this is also progressing in the field of electrolytic capacitors.
従来、第1図に示すように、チップ形電解=ンデンt<
1)は、アルミニウムケース(2)内に少なくともコン
デンサ素子饅)を組込み、ゴム封口体(4)にて封口し
、アルミニウムケースレ)自体を第1の電極。Conventionally, as shown in FIG.
1) incorporates at least a capacitor element into an aluminum case (2), seals it with a rubber sealing body (4), and uses the aluminum case itself as the first electrode.
例えば陰極として構成し、ここに第1の金属端子板(6
)を固着し、またゴム封口体員)を介したリード線(6
)の第2の電極9例えば陽極に第2の金属端子板(7)
を固着し、さらにゴム封口体0とjllの金属端子板(
1)とを絶縁性の樹脂φ)にて固着していた。For example, the first metal terminal plate (6
) and also connect the lead wire (6) through the rubber sealing member).
) with the second metal terminal plate (7) on the second electrode 9, e.g. the anode.
, and then attach the rubber sealing body 0 and the metal terminal plate of jll (
1) and were fixed with insulating resin φ).
このような従来のチップ形電解コンテンナは。Conventional chip-type electrolytic containers like this one.
後述の第2表に示すように、温度260 (’C,10
半田に10秒閲浸漬すると、ゴム封口体がJ1張するな
どして、電解コンデンサの容量〔μF〕、損失(D、F
)漏れ電流〔−ム〕の変化が半田浸漬前に比較して大−
なものとなって、a用できないものであった。As shown in Table 2 below, the temperature is 260 ('C, 10
When immersed in solder for 10 seconds, the rubber sealing body is stretched by J1, and the capacitance [μF] and loss (D, F) of the electrolytic capacitor are reduced.
) The change in leakage current [-mu] is large compared to before soldering immersion.
It turned out to be unsuitable for A use.
本発明は、このような問題点に鑑み、アルミニウムケー
スの上にさらに耐熱性の樹脂層を設けた改嵐影のチップ
形電解コンデンサを提供するものである。In view of these problems, the present invention provides a modified chip-type electrolytic capacitor in which a heat-resistant resin layer is further provided on the aluminum case.
以下tg 2図乃至j14図にもとづいて2本発明の詳
細な説明する。The present invention will be described in detail below based on FIGS. 2 to 14.
第2glにおいて2本発明に係るチップ形電解コンデン
ナ(1)は、アルミニウムケース(2)内に少なくとも
;ンデンを素子<8)を組込み、ゴム封口体(4)にて
封口し、アルミニウムケース儲)自体をjllの電極9
例えば陰極として構成し、このアルミニウムケース儲)
に直線縞1のL字形端子板係)を固着し。In the second gl, the chip-type electrolytic capacitor (1) according to the present invention incorporates at least an element (<8) in an aluminum case (2), and seals it with a rubber sealing body (4). Jll electrode 9
For example, configure this aluminum case as a cathode)
Attach the L-shaped terminal plate (with straight stripes 1) to the
またゴム封口体(4)を介し九リードll1(2)の第
2の電極2例えば陽極に第2のL字形端子板(7)を固
着し。Further, a second L-shaped terminal plate (7) is fixed to the second electrode 2, for example, the anode, of the nine leads 11 (2) via the rubber sealing body (4).
さらに第1と1s20両端子板(6)と(1)関のアル
ミニウムケースt2)およびゴム封口体(4)全体を絶
l1k4&の樹脂体ンにて被覆したものである。Further, both the first and 1s20 terminal plates (6), the aluminum case t2) at the end of (1), and the rubber sealing body (4) are entirely covered with a resin body of 11k4&.
#!3図に示すように1本発明に係る他の実施例である
チップ形の電解コンデンサ(1)ti、ゴム封口体〔)
から第1および第2のリード線((転)と(9)を引出
し、菖2のリード線(9)をアルミニウムケース慎)に
固着したものであ〕、他紘第2図に示したチップ形電解
フンデンサ(1)と同様である。#! As shown in Figure 3, another embodiment of the present invention is a chip-type electrolytic capacitor (1) ti, rubber sealing body [)
The first and second lead wires ((roll) and (9) are pulled out from the iris, and the lead wire (9) of the irises 2 is fixed to the aluminum case), and the chip shown in Fig. 2 of the other side is It is similar to type electrolytic fundensor (1).
本発明に係るチップ形電解コンデンサ(1)において、
第1および第2のL字形端子板(5) 、 (7)の側
内の形状は図示のように四角形でも、さらに六角形半り
形など他の形状でも嵐い。また、チップ形電解コンデン
サ(1)の極性判別の自動化のため、第1のL字形端子
板(〜を黄銅材などの非磁性体とし。In the chip type electrolytic capacitor (1) according to the present invention,
The inner shapes of the first and second L-shaped terminal plates (5) and (7) may be square as shown in the figure, or may have other shapes such as a hexagonal half-shape. Further, in order to automate the polarity determination of the chip-type electrolytic capacitor (1), the first L-shaped terminal plate (~ is made of a non-magnetic material such as brass material).
また第2のL字形端子板(7)を鉄材などOWi性体と
すると好ましい、Jl!!l縁性樹M(8)としては、
エポ今シ樹trあるいはフェノール樹脂などの熱硬化性
横側、t′II−は変形エポキシ樹脂あるいはフェノ−
臭樹脂などの紫外線硬化性樹脂、さらにポリブチレンテ
レフタレートあるい紘ポリフェニレンサルファイドなど
の耐熱性の高い熱可鳳性樹脂が好tLい。欄脂OIk布
法および成形法としては9回転諺Is法および金製成形
などがある。Further, it is preferable that the second L-shaped terminal plate (7) is made of an OWi material such as iron. ! As the l-related tree M(8),
The thermosetting side of epoxy resin tr or phenolic resin, t'II- is modified epoxy resin or phenol resin.
Preferred are ultraviolet curable resins such as odor resins, and thermosetting resins with high heat resistance such as polybutylene terephthalate and polyphenylene sulfide. Examples of the ballast OIk fabric method and molding method include the 9-rotation Is method and metal molding.
なお、コンデンサのエージングについては9棟側硬化後
に加熱炉で電圧を印加して行なうと好tしい。Incidentally, the aging of the capacitor is preferably carried out by applying a voltage in a heating furnace after the 9th side is cured.
次に、第1表と第2表に電解コンデンサ定格55 (V
)−五8 (pF)について本発明によるもの従来例に
よるものとを温[260(℃〕の半田液ド[10秒関浸
漬した試験後と試験前の対比を示す。Next, Tables 1 and 2 show the electrolytic capacitor rating 55 (V
)-58 (pF) of the present invention and the conventional example were immersed in a solder solution for 10 seconds at a temperature of 260 (°C).
菖1表は本発明によるもの、銀2表は従来例によ:
るものである。The iris 1 table is according to the present invention, and the silver 2 table is according to the conventional example:
It is something that
第1表・・・・・・・・・・・・本発明による%0 − 1 “ 1 1 ′ 4 ′ 5 ト 「− 【 と。Table 1・・・・・・・・・%0 according to the present invention − 1 “ 1 1 ′ 4 ′ 5 to “- [ and.
籐2表・・・・・・・・・・・・従来例による亀の第1
1KおよびJIg2表から判るように本発明による%O
の方が従来例のものに比較して、半田浸漬後において4
h11量(JaF) e損失CD、?) @ IIれ電
流〔μム〕O変化が少なく、安定なチップ形電解コンデ
ンサを提供できる。また1周囲温1ss〔℃)。Rattan table 2・・・・・・・・・・Turtle 1 according to the conventional example
%O according to the present invention as seen from the 1K and JIg2 tables.
4 after solder immersion compared to the conventional example.
h11 amount (JaF) e loss CD,? ) @ II A stable chip-type electrolytic capacitor can be provided with little change in leakage current (μm). Also, the ambient temperature is 1ss [℃].
2000時間Oik時間値用にも耐え得る。It can withstand even 2000 hours of Oik time value.
ところで、第2Eおよび籐5図において、第1C)L字
形端子微傷)はアルミニウムケース(!)の駒部の表面
K11IIあるいは接着手段などによル圃着したが、第
4図に示すように第1のL字形端子微傷)に例えば牛円
状の四部(10)を形成し、この凹S如)をもってアル
ミニウムケースψ)の麺部の周縁に固着して4jLいも
のである。このように構成すると。By the way, in Fig. 2E and Rattan 5, the 1C) L-shaped terminal (slight damage) was attached to the surface K11II of the piece of the aluminum case (!) or by adhesive means, but as shown in Fig. 4, For example, a cow-circular four part (10) is formed on the L-shaped terminal (10), and this concave S shape is fixed to the periphery of the noodle part of the aluminum case ψ). If you configure it like this.
第1のL字形端子板体)の肉厚外にけではめるが。(first L-shaped terminal plate body).
小飄化を図ることができる。It is possible to make it smaller.
第1図は従来例を示す部分断函図、第2図は本!191
1o−実施例を示す部分断面図、謳S図は本発明の他の
実施例を示す部分断面図、籐4図はL字形端子板の他の
形状とその固着状態を示す部分図である。
pii3図中、(1)はチップ形電解コンデンサ、蝙)
はアIM脂、 tIO)は凹部。
%詐出願人 エルナー株式会社Figure 1 is a partially cutaway diagram showing a conventional example, and Figure 2 is a book! 191
Figure 1 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of the present invention, Figure S is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, and Figure 4 is a partial view showing another shape of the L-shaped terminal plate and its fixed state. In the pii3 diagram, (1) is a chip type electrolytic capacitor,
is the IM fat, and tIO) is the concave part. % Fraudulent Applicant Elna Co., Ltd.
Claims (1)
子を組込み、ゴム封口体にて封口し、該アルミニウムケ
ースに嬉1のL#F彫端子端子板着し、#ゴム封口体を
介し九第1のリード線に第20X4形端子板を固着し、
該アルミニウムケースに対して絶縁性の樹脂を被板して
なるチップ形電解コンデンサ。 す) 特許請求の範囲(1)において、骸第1のL字形
端子板に凹部を形成し、骸凹部をもって皺アルミニウム
ケースの周縁に固着してなるチップ形電解コンデンサ。 (3) 特許請求の範囲(1)またFiψ)において
、該ゴム封口体を介したJII2のリード線を該アルミ
ニウムケースに固着してなるチップ形電解コンデンサ。 (4)特許請求の範囲(1) 、 t2)また絋(3)
において、該樹脂は熱硬化性樹脂であることをellと
し良チップ形電解コンデンサ。 (5) 41許請求の範囲(1)、(2)を九は(1
)において、骸樹脂は紫外線硬化樹脂であることを特徴
としたチップ影電解コンデンサ。 俤) 特許請求の範囲(i) t aJま九は−)にお
いて、諌樹脂は耐熱性の高い熱可朧性樹脂であることを
特徴としたチップ形電解コンデンサ。 (7) 特許請求の範II(t) * <t>または
(3)において、いずれか一方のL字形端子板は非磁性
体であシ。 他方のL字形端子板は磁性体であることを特徴 、と
したチップ形電解コンデンサ。[Scope of Claims] (1) At least a condenser element is assembled in a full i-nicum case, sealed with a rubber sealing body, a L#F carved terminal board of 1 is attached to the aluminum case, and a # rubber sealing body is attached. Fix the No. 20X4 type terminal plate to the No. 9 first lead wire,
A chip type electrolytic capacitor made of an aluminum case coated with an insulating resin. 2) A chip-type electrolytic capacitor according to claim (1), in which a recess is formed in the first L-shaped terminal plate, and the recess is fixed to the periphery of a wrinkled aluminum case. (3) A chip type electrolytic capacitor according to claim (1) and Fiψ), in which a JII2 lead wire is fixed to the aluminum case via the rubber sealing member. (4) Claims (1), t2) and Kiki (3)
In this case, the resin is a thermosetting resin and is a good chip type electrolytic capacitor. (5) 41 Claims (1) and (2)
), a chip shadow electrolytic capacitor characterized in that the Mukuro resin is an ultraviolet curing resin.俤) A chip-type electrolytic capacitor according to claim (i), characterized in that the resin is a thermoplastic resin with high heat resistance. (7) Claim II(t) * In <t> or (3), either one of the L-shaped terminal plates is made of a non-magnetic material. A chip type electrolytic capacitor characterized in that the other L-shaped terminal plate is made of a magnetic material.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13168681A JPS6054770B2 (en) | 1981-08-22 | 1981-08-22 | Chip type electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13168681A JPS6054770B2 (en) | 1981-08-22 | 1981-08-22 | Chip type electrolytic capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5833820A true JPS5833820A (en) | 1983-02-28 |
JPS6054770B2 JPS6054770B2 (en) | 1985-12-02 |
Family
ID=15063840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13168681A Expired JPS6054770B2 (en) | 1981-08-22 | 1981-08-22 | Chip type electrolytic capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6054770B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5934624A (en) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松下電器産業株式会社 | Chip electrolytic condenser |
US5059041A (en) * | 1989-09-12 | 1991-10-22 | Railway Technical Research Institute | Electrical insulating bearing |
-
1981
- 1981-08-22 JP JP13168681A patent/JPS6054770B2/en not_active Expired
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5934624A (en) * | 1982-08-20 | 1984-02-25 | 松下電器産業株式会社 | Chip electrolytic condenser |
US5059041A (en) * | 1989-09-12 | 1991-10-22 | Railway Technical Research Institute | Electrical insulating bearing |
Also Published As
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JPS6054770B2 (en) | 1985-12-02 |
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