JPS5830926B2 - 電磁特性の優れたセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方法 - Google Patents
電磁特性の優れたセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方法Info
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- JPS5830926B2 JPS5830926B2 JP55000859A JP85980A JPS5830926B2 JP S5830926 B2 JPS5830926 B2 JP S5830926B2 JP 55000859 A JP55000859 A JP 55000859A JP 85980 A JP85980 A JP 85980A JP S5830926 B2 JPS5830926 B2 JP S5830926B2
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- hot
- silicon steel
- oriented silicon
- semi
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C21—METALLURGY OF IRON
- C21D—MODIFYING THE PHYSICAL STRUCTURE OF FERROUS METALS; GENERAL DEVICES FOR HEAT TREATMENT OF FERROUS OR NON-FERROUS METALS OR ALLOYS; MAKING METAL MALLEABLE, e.g. BY DECARBURISATION OR TEMPERING
- C21D8/00—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment
- C21D8/12—Modifying the physical properties by deformation combined with, or followed by, heat treatment during manufacturing of articles with special electromagnetic properties
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方法に係
り特に本発明は、鉄損が低く透磁率の高いセ□プロセス
無方向性珪素鋼板の製造方法に係る。
り特に本発明は、鉄損が低く透磁率の高いセ□プロセス
無方向性珪素鋼板の製造方法に係る。
無方向性珪素鋼板には、生産者で最終焼鈍を施し、所定
の磁気特性を付与して出荷する、所謂フルプロセス無方
向性珪素鋼板と需要家で打抜後適当な焼鈍を施した時、
所定の磁気特性を発揮するセミプロセス無方向性珪素鋼
板とがある。
の磁気特性を付与して出荷する、所謂フルプロセス無方
向性珪素鋼板と需要家で打抜後適当な焼鈍を施した時、
所定の磁気特性を発揮するセミプロセス無方向性珪素鋼
板とがある。
セミプロセス無方向性珪素鋼板の特徴は、最終仕上焼鈍
と打抜後の歪取焼鈍とを1回の焼鈍で済1すことができ
る点にある。
と打抜後の歪取焼鈍とを1回の焼鈍で済1すことができ
る点にある。
無方向性珪素鋼板の鉄損は方向性珪素鋼板のそれとは逆
に過流損に比して履歴損の占める割合が多く、通常全鉄
損の60〜80係であり、この履歴損は結晶粒径に逆比
例する。
に過流損に比して履歴損の占める割合が多く、通常全鉄
損の60〜80係であり、この履歴損は結晶粒径に逆比
例する。
最終焼鈍時の結晶粒の正常粒成長を促進させることが低
鉄損を達成する有効な手段であり、従来専らこの手段が
採用されてきた。
鉄損を達成する有効な手段であり、従来専らこの手段が
採用されてきた。
これに対し本発明者等はセミプロセス無方向性珪素鋼板
に対し、Snを合金させることとその熱延板を焼鈍する
ことにより、さらに好1しくは焼鈍後の冷却速度を規制
することにより、著るしく鉄損が低下し、透磁率が向上
することを初めて知見し、これをもとに本発明を完成さ
せたものである。
に対し、Snを合金させることとその熱延板を焼鈍する
ことにより、さらに好1しくは焼鈍後の冷却速度を規制
することにより、著るしく鉄損が低下し、透磁率が向上
することを初めて知見し、これをもとに本発明を完成さ
せたものである。
本発明によればC0,02%以下、Si0.1〜3.5
係、yto%以下、Mn0.1〜1.0 %、Sn0.
03〜0.40%残部実質的にFeよりなる熱延板を、
700〜1000℃で焼鈍し、さらに好オしぐは焼鈍後
の冷却速度を毎分5℃以下として冷却した後、冷延する
ことによって電磁特性の極めて優れたセミプロセス無方
向性珪素鋼板を製造することができる。
係、yto%以下、Mn0.1〜1.0 %、Sn0.
03〜0.40%残部実質的にFeよりなる熱延板を、
700〜1000℃で焼鈍し、さらに好オしぐは焼鈍後
の冷却速度を毎分5℃以下として冷却した後、冷延する
ことによって電磁特性の極めて優れたセミプロセス無方
向性珪素鋼板を製造することができる。
以下本発明の詳細な説明する。
従来無方向性珪素鋼板の磁気特性に与えるSnの影響は
ほとんど知られていなかったが、本発明者等の研究の結
果、Snを合金させることにより鉄損減少釦よび透磁率
向上の効果のあることが判った。
ほとんど知られていなかったが、本発明者等の研究の結
果、Snを合金させることにより鉄損減少釦よび透磁率
向上の効果のあることが判った。
このSnの効果は冷延後の最終焼鈍の昇熱速度が遅い方
が大きいので、最終焼鈍を連続焼鈍炉で急速に加熱し製
品とするいわゆるフルプロセス製品より、需要家で打抜
後箱焼鈍するいわゆるセ* ゛□プロセス製品に適している。
が大きいので、最終焼鈍を連続焼鈍炉で急速に加熱し製
品とするいわゆるフルプロセス製品より、需要家で打抜
後箱焼鈍するいわゆるセ* ゛□プロセス製品に適している。
また、その製造工程にあ・いて熱延板を焼鈍することに
より、その効果はより大きくなり、熱延板焼鈍後の冷却
速度を遅くすることにより更に磁気特性改善の効果が著
るしくなることが明らかになった。
より、その効果はより大きくなり、熱延板焼鈍後の冷却
速度を遅くすることにより更に磁気特性改善の効果が著
るしくなることが明らかになった。
第1図は下記の表に示す励含有量の異なる1%珪素鋼熱
延板を以下の工程で処理した結果を示す。
延板を以下の工程で処理した結果を示す。
な釦、前記熱延板の厚さは倒れも2閣であり、この板を
冷延して厚さ0.5mmの冷延板とした。
冷延して厚さ0.5mmの冷延板とした。
■熱延板→冷延→連続焼鈍(850℃×1.5分)→エ
プスタイン試料剪断→磁気測定 ■熱延板→冷延→エプスタイン試料剪断→箱焼鈍(75
0℃×2時間)→磁気測定 ■熱延板→連続焼鈍(950℃×5分)→冷延→エプス
タイン試料剪断→箱焼鈍(750℃×2時間)→磁気測
定 ■熱延板→箱焼鈍(850℃×5時間)→冷延→エプス
タイン試料剪断→箱焼鈍(750℃×2時間)→磁気測
定 ■の工程は、フルプロセス工程であり他はセミプロセス
工程であるか、モミプロセス工程で特にSn添加の効果
が犬であり、熱延板焼鈍と組合せることにより、更にそ
の効果が著るしくなることが第1図より明らかである。
プスタイン試料剪断→磁気測定 ■熱延板→冷延→エプスタイン試料剪断→箱焼鈍(75
0℃×2時間)→磁気測定 ■熱延板→連続焼鈍(950℃×5分)→冷延→エプス
タイン試料剪断→箱焼鈍(750℃×2時間)→磁気測
定 ■熱延板→箱焼鈍(850℃×5時間)→冷延→エプス
タイン試料剪断→箱焼鈍(750℃×2時間)→磁気測
定 ■の工程は、フルプロセス工程であり他はセミプロセス
工程であるか、モミプロセス工程で特にSn添加の効果
が犬であり、熱延板焼鈍と組合せることにより、更にそ
の効果が著るしくなることが第1図より明らかである。
渣た工程■より工程■の方が効果が大きいのは冷却速度
の差による。
の差による。
第2図に表の試料2の成分の熱延板を850℃で5時間
焼鈍し、冷却速度を種々かえて冷却し、次いで1回の冷
延で0.5mmとし、エプスタイン試験片を 断後75
0℃で2時間焼鈍して磁気特性を測定した結果であるが
、熱延板焼鈍の冷却速度は毎分5℃以下が好1し−こと
が判る。
焼鈍し、冷却速度を種々かえて冷却し、次いで1回の冷
延で0.5mmとし、エプスタイン試験片を 断後75
0℃で2時間焼鈍して磁気特性を測定した結果であるが
、熱延板焼鈍の冷却速度は毎分5℃以下が好1し−こと
が判る。
な卦、この5℃以下の冷却速度は700℃から400℃
1でで実施すればよく、400℃以下ではもつと速くと
も特性に影響はなかった。
1でで実施すればよく、400℃以下ではもつと速くと
も特性に影響はなかった。
次に本発明にち−いて、成分組成を限定する理由を説明
する。
する。
Snは0.03%より少ないと鉄損減少の効果が見られ
ず、一方0.40%より多いと冷延時に割れが生起する
のでSnは0.03〜0.40%の範囲内にする必要が
ある。
ず、一方0.40%より多いと冷延時に割れが生起する
のでSnは0.03〜0.40%の範囲内にする必要が
ある。
Cは0.02%より多いと磁気特性が劣化するのでCは
0.02%以下にする必要がある。
0.02%以下にする必要がある。
Siは比抵抗を増し、鉄損を低下させる元素であるが、
3.5%より多いと脆くなって冷間圧延が出来なくなる
。
3.5%より多いと脆くなって冷間圧延が出来なくなる
。
渣たリムド鋼ではSn添加の効果がみられず、0.1%
以上のSiを添加した場合に集合組織改善の効果がみら
れるのでSiは0.1〜3.5係の範囲内にする必要が
ある。
以上のSiを添加した場合に集合組織改善の効果がみら
れるのでSiは0.1〜3.5係の範囲内にする必要が
ある。
AAは磁気特性の向上に寄与する元素であるが、1係よ
り多いと割れ易くなるのでAtは1%以下にする必要が
ある。
り多いと割れ易くなるのでAtは1%以下にする必要が
ある。
Mnは熱間圧延時の割れを防止するのに寄与する元素で
あるが、0.1係より少ないと前記割れ防止の効果がな
く、一方1.0係より多いと磁気特性が劣化するのでM
nは0.1〜1.0%の範囲内にする必要がある。
あるが、0.1係より少ないと前記割れ防止の効果がな
く、一方1.0係より多いと磁気特性が劣化するのでM
nは0.1〜1.0%の範囲内にする必要がある。
次に本発明のセミプロセス無方向性珪素鋼板を製造する
方法を説明する。
方法を説明する。
製鋼は通常の平炉、転炉捷たは電気炉のいずれの方法で
も良い。
も良い。
その後真空脱ガス処理や取鍋精錬処理を行なっても良い
。
。
Snは取鍋で添加しても良いし、鋳型もしくは連鋳のモ
ールドに溶鋼を注入する際に添加しても良い。
ールドに溶鋼を注入する際に添加しても良い。
しかしながら凝固後の鋼片の成分組成は上記範囲内にす
ることが必要である。
ることが必要である。
このようにして得られた鋼塊又はスラブは公知の方法で
熱間圧延される。
熱間圧延される。
熱延板を700〜1000℃で焼鈍することにより、磁
気特性改善の効果が顕著となる。
気特性改善の効果が顕著となる。
通常工業的に10時間以内の焼鈍で効果を得るには低く
とも700℃が必要である。
とも700℃が必要である。
温度が高くなるに従い焼鈍時間は短かくて良いが、10
00℃を越えると続いて施される冷間圧延で割れを生起
するので700〜1000℃の温度範囲内で焼鈍する。
00℃を越えると続いて施される冷間圧延で割れを生起
するので700〜1000℃の温度範囲内で焼鈍する。
焼鈍後の冷却速度は700〜400℃の間を毎分5°C
以下とすることが好オしい。
以下とすることが好オしい。
焼鈍後の熱延板は酸洗によりスケールを除去するが、と
の酸洗は焼鈍前に行なっても良い。
の酸洗は焼鈍前に行なっても良い。
次いで冷間圧延は1回で最終厚さにしても良いし中間焼
鈍を挟む2回以上の冷間圧延で処理しても良い。
鈍を挟む2回以上の冷間圧延で処理しても良い。
2回の冷間圧延で処理した場合は、通常圧延のit製品
とするが、1回の冷間圧延で最終厚さにした場合は形状
端正や打抜を容易にするための不完全焼鈍をしても良い
。
とするが、1回の冷間圧延で最終厚さにした場合は形状
端正や打抜を容易にするための不完全焼鈍をしても良い
。
次に本発明を実施例について説明する。
実施例
CO,007% 、 Si 3.20% 、 l!vh
0.2.9%。
0.2.9%。
S O,003% 、 At 0.29%、 s、no
、o 4 %を含み残部実質的にFeよりなる2rrt
rrL厚さの熱延板を850℃で5時間焼鈍し、冷却速
度毎分約0.3℃で冷却した。
、o 4 %を含み残部実質的にFeよりなる2rrt
rrL厚さの熱延板を850℃で5時間焼鈍し、冷却速
度毎分約0.3℃で冷却した。
次いで酸洗後1回の冷延で最終厚さ0.50mmとし、
エプスタイン試験片を剪断した。
エプスタイン試験片を剪断した。
エプスタイン試験片を840℃1時間の箱焼鈍をして、
鉄損W151501−よび1.5Tに釦げる透磁率を測
定した結果次のように優れた値を示した。
鉄損W151501−よび1.5Tに釦げる透磁率を測
定した結果次のように優れた値を示した。
Wl、5150 : 2.45W/#μpat1.5
T : 2485以上本発明によれば電磁特性の優れた
、すなわと鉄損が低く透磁率の高いセミプロセス無方向
性珪素鋼板を製造することができる。
T : 2485以上本発明によれば電磁特性の優れた
、すなわと鉄損が低く透磁率の高いセミプロセス無方向
性珪素鋼板を製造することができる。
第1図は本発明の実験にかいて採用した工程■〜■のそ
れぞれについて、試験片のSn含有量と鉄損Wl 51
50 (W/kq’)hよび透磁率μpat1.5Tと
の関係を示す図、第2図は試料2の成分組成の熱延板を
850℃で5時間焼鈍し、冷却速度を種々変えたものに
ついて冷延ならびにさらに焼鈍を施した試験片の前記冷
却速度(CAin)と鉄損Wl 5 / 50 (Wl
kq)との関係を示す図である。
れぞれについて、試験片のSn含有量と鉄損Wl 51
50 (W/kq’)hよび透磁率μpat1.5Tと
の関係を示す図、第2図は試料2の成分組成の熱延板を
850℃で5時間焼鈍し、冷却速度を種々変えたものに
ついて冷延ならびにさらに焼鈍を施した試験片の前記冷
却速度(CAin)と鉄損Wl 5 / 50 (Wl
kq)との関係を示す図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 I C0,02%以下、Si 0.1〜3.5係、A
t1.0係以下、Mn 0.1〜1.0%、残部実質的
にFe よりなる鋼塊あるいは鋼片を熱間圧延した熱延
板を焼鈍した後、1回もしくは中間焼鈍を挟む2回以上
の冷間圧延を施して最終板厚となすセ□プロセス無方向
性珪素鋼板の製造方法、てかいて、前記成分と共にSn
0.03〜0.40%を含有する鋼塊あるいは鋼片を熱
間圧延して熱延板となし、この熱延板を700〜1oo
o℃の温度範囲内で焼鈍することを特徴とする鉄損が低
く透磁率の高いセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方
法。 2 熱延板に焼鈍を施した後700℃から400℃′ま
での冷却速度を毎分5℃以下とする特許請求の範囲第1
項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55000859A JPS5830926B2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | 電磁特性の優れたセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP55000859A JPS5830926B2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | 電磁特性の優れたセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5698420A JPS5698420A (en) | 1981-08-07 |
JPS5830926B2 true JPS5830926B2 (ja) | 1983-07-02 |
Family
ID=11485379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP55000859A Expired JPS5830926B2 (ja) | 1980-01-10 | 1980-01-10 | 電磁特性の優れたセミプロセス無方向性珪素鋼板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5830926B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58117828A (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-13 | Nippon Steel Corp | 鉄損が低く磁束密度の高いセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法 |
JPH066779B2 (ja) * | 1989-04-03 | 1994-01-26 | 新日本製鐵株式会社 | 磁束密度が高くかつ鉄損が低い無方向性電磁鋼板およびその製造方法 |
CN108330406A (zh) * | 2018-05-17 | 2018-07-27 | 东北大学 | 一种高强度高塑性冷轧中锰钢及其制备方法 |
-
1980
- 1980-01-10 JP JP55000859A patent/JPS5830926B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5698420A (en) | 1981-08-07 |
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