JPS5824933Y2 - 種板製造用の母板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、金属の電解精製に際し、陰極として用いられ
る種板を製造するための母板に関するものである。

こうした種板製造用母板は一般に銅板により形成され、
電解液中に陰極として設置して該銅相板の表面に種板と
なる金属を析出させるのであるが、種板は一定形状でし
かも外周辺をできるだけ直線とする必要があり、そのた
めに銅相板の金属部分が種板の形状の分だけ露出され、
他の部分、即ち、銅相板の外縁部に絶縁部が形成される
ものである。

ところで、本考案者は、前記絶縁部として、耐酸、耐熱
性が格段に良好で、しかも酸に弱い接着剤を使用する必
要がなく、容易に熱溶着が可能なふっ素樹脂を用いるこ
とにつき、種々実験、研究を行なったものである。

ところが、このふっ素樹脂を前記銅相板の外縁部に溶着
させるためには、３５０℃程度の加熱が必要となるが、
この加熱により銅相板の外面に酸化皮膜の生ずることが
避けられない。

このため、銅相板の外縁部にふっ素樹脂を加熱溶着させ
ても、前記銅相板の外面に生じる酸化皮膜の付着力が弱
いため、この酸化皮膜と共にふっ素樹脂が簡単に剥離し
、実用には供し難いという問題点があった。

本考案は、以上のような問題点に鑑みてなしたものであ
り、すなわち本考案の目的は、銅相板の外縁部の外側に
ふっ素樹脂よりなる絶縁部が安定した状態で強固に形成
されている種板製造用の母板を提供するにある。

前記の目的を達成するために、本考案の種板製造用の銅
相板は、その外縁部の絶縁部が、硫化銅よりなる下地層
を介して、その外面にふっ素樹脂の熱溶着によるふっ素
樹脂層が形成されてなることを特徴とする。

前記本考案によれば、硫化銅よりなる下地層の存在によ
り、ふっ素樹脂の加熱溶着時に母板の銅面に酸化皮膜の
生ずることがなく、硫化銅の下地層を介して、銅相板と
ふっ素樹脂層とが極めて強固に結合され、銅相板の外縁
部に、ふっ素樹脂絶縁部が安定した状態で強固且つ容易
に形成されることが、実験により確認されている。

次に、本考案に係る種板製造用銅母板の実施例を図面の
第１図乃至５図について説明する。

第１図は本考案に係る母板の正面図であり、第２図及び
第４図は第１図のＡ線部に釦ける変形例を示す拡大図、
第３図及び第５図は第１図のＢＢ′線における変形例を
示す拡大断面図である。

図中１は銅相板で、この銅相板１の上辺には逆Ｕ字状の
母板懸吊りボン２が複数個取り付けられており、この母
板懸吊りボン２内には母板支持ビーム３が上記銅母板１
の上辺と平行に通挿支持されている。

この実施例にむいては上記銅母板１として１辺が略１ｍ
で厚さが３〜５間程度の銅板が用いられてかり、この板
体の前後両面が陰極としての金属面４とされ、この金属
面４に釦ける種板の形状を残した他の部分、即ち銅母板
１の外周縁部は絶縁部５とされている。

しかして、この絶縁部５は、第３図及び第５図により示
されるように、硫化銅よりなる下地層５ａの外面にふっ
素樹脂の熱溶着によるふっ素樹脂層５ｂが形成されてな
る。

このふっ素樹脂層５ｂは、例えばポリ４ふつ化エチレン
、四ふつ化エチレンと六ふつ化７”０７”Ｌ／ン樹脂の
共重合をなしたものの、熱溶着によるコーティング層に
よって形成され、その厚さｆ″１１００μｍ１１００μ
ｍ以上２０〜１７０μｍ）とされている。

１００μｍ以下では、ふっ素樹脂コーティング層にピン
ホールが発生し、ピンホール部からふっ素樹脂コーティ
ングが剥離するためである。

本考案では好ましくは、四ケツ化エチレン樹脂と六フッ
化プロピレン樹脂との共重合をなしたものを使用する。

この樹脂は溶融点が低く、厚くコーティングが容易に出
来るためである。

ピンホールの発生も少ない。

またこの実施例においては、前記絶縁部５の内縁の上面
から金属面４の周縁上に連続する絶縁性テープよりなる
保護部６（第２図及び第３図）、又は絶縁性塗料よりな
る保護部６′ （第４図及び第５図）が形成される。

前記保護部６に用いる絶縁性テープとしては、ふっ素樹
脂を素材とする２５〜５０μｍ程度の粘着テープが用い
られる。

また前記保護部６′に用いる絶縁性塗料としては、カシ
ュー塗料あるいはタール系塗料が用いられる。

前記の構成において、１ず、銅母板１を電解液６内に沈
めて金属面４が電解液６の液面６ａ下に位置するように
して該母板を保持し、この銅母板１を陰極として電圧を
加えると、金属面４上に精製される金属が析出する。

この析出した金属の厚さが約０．７ｍｍになったら通電
をやめて、銅母板１の金属面４から析出した金属を機械
的な力を加えて剥離させる。

ここにあ・いて、上記銅母板１外縁部の絶縁部５ば、そ
の外側がふっ素樹脂層５ｂにより形成されているので、
耐酸、耐熱性に格段に優れている。

昔た、硫化銅の下地層５ａを介して銅母板１の銅板外周
に形成されているので、その固着力が極めて安定し且つ
強固である。

また上記実施例によれば、上記絶縁部５と金属面４との
境目は、保護部６又は６′により覆われているので、絶
縁部５の内周が保護されており、下地層５ａとしての硫
化銅が電解液６に溶解する虞れもない。

更に、上記ふっ素樹脂コーティングによる絶縁部５は、
□クロン単位の厚さで構成されるので、絶縁部５と金属
面４との境目の段差は極めて微小とされ、その境目に段
差による空隙ができる虞もなく、保護部６又は６′との
密着も確実なものとされている。

以上説明したように、本考案によれば、銅母板の外縁部
に形成される絶縁部を、硫化銅よりなる下地層を介して
、ふっ素樹脂の熱溶着によるふっ素樹脂層により形成し
たので、耐酸性、耐熱性に特段に優れ、渣た上記ふっ素
樹脂層は熱溶着によって極めて能率良く形成出来、しか
も該熱溶着時に銅母板の外側に酸化皮膜の生ずることも
なく、該下地層を介して極めて安定した強固なふっ素樹
脂コーティング層が得られる等、この種銅母板の耐久性
と効率性を大幅に向上させることが出来る効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る母板の正面図、第２図は第１図の
Ａ線図に訃ける拡大図、第３図は第１図のＢ−Ｂ’線に
おける拡大断面図、第４図は同母板の変形例を示す第２
図に対応する図、第５図は同第３図に対応する図である
。 １・・・・・・銅母板、４・・・・・・金属面、５・・
・・・・絶縁部、５ａ・・・・・・下地層、５ｂ・・・
・・・ふっ素樹脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 外縁部に絶縁部が形成されている、金属の電気精製に用
   いる種板製造用の銅板よりなる母板において、前記絶縁
   部は、硫化銅よりなる下地層の外面にふっ素樹脂の熱溶
   着によるふっ素樹脂層が形成されてなることを特徴とす
   る種板製造用の母板。