JPS58215452A - 封止用成形材料 - Google Patents
封止用成形材料Info
- Publication number
- JPS58215452A JPS58215452A JP9785482A JP9785482A JPS58215452A JP S58215452 A JPS58215452 A JP S58215452A JP 9785482 A JP9785482 A JP 9785482A JP 9785482 A JP9785482 A JP 9785482A JP S58215452 A JPS58215452 A JP S58215452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding material
- sealing
- epoxy
- bismaleimide
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は耐熱性、機械的特性に優れた封止用成形材料に
関する。
関する。
従来からダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子
部品を熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する方法が行われ
ている。この樹脂封止は、ガラス、金属、セラミックを
用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利
であるために広く実用化されている。
部品を熱硬化性樹脂を用いて樹脂封止する方法が行われ
ている。この樹脂封止は、ガラス、金属、セラミックを
用いたハーメチックシール方式に比較して経済的に有利
であるために広く実用化されている。
樹脂封止には、熱硬化性樹脂成形材料のうち信頼性およ
び価格の点から低圧成形用のエポキシ樹脂系が最も一般
的に使用されている。例えば低圧成形用のエポキシ成形
材料は、クレゾールノポラッり型又はフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂に、硬化剤としてノボラックフェノ
ール樹脂、硬化促進剤として１，８−ジアザビシクロ（
５，４，０）ランチセン又はイミダゾール、充てＸ７剤
としてシリカ粉末、アルミナ等を混合、加熱、混練して
製造されている。そしてこれらの成形材料をタブレット
レ 今σ熱後、インサート素子（フレームを含む）全セット
した形でトランスファー成形、注形法、ディッピング法
によって不溶不融の電子部品用成形品が製造されている
。
び価格の点から低圧成形用のエポキシ樹脂系が最も一般
的に使用されている。例えば低圧成形用のエポキシ成形
材料は、クレゾールノポラッり型又はフェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂に、硬化剤としてノボラックフェノ
ール樹脂、硬化促進剤として１，８−ジアザビシクロ（
５，４，０）ランチセン又はイミダゾール、充てＸ７剤
としてシリカ粉末、アルミナ等を混合、加熱、混練して
製造されている。そしてこれらの成形材料をタブレット
レ 今σ熱後、インサート素子（フレームを含む）全セット
した形でトランスファー成形、注形法、ディッピング法
によって不溶不融の電子部品用成形品が製造されている
。
しかしこれらの電子部品は、高密度化に伴い耐熱性に対
する信頼性が劣るという欠点を持っている。そしてこれ
ら成形品の冷熱サイクル試験を行うとボンディングワイ
ヤのオープン、樹脂クラック、ペレットクラックが起こ
り電子部品としての機能が果せなくなってしまう。こう
したことから特に耐熱性、機械的特性の優れた封止用成
形材料ノ開発が待たれている。
する信頼性が劣るという欠点を持っている。そしてこれ
ら成形品の冷熱サイクル試験を行うとボンディングワイ
ヤのオープン、樹脂クラック、ペレットクラックが起こ
り電子部品としての機能が果せなくなってしまう。こう
したことから特に耐熱性、機械的特性の優れた封止用成
形材料ノ開発が待たれている。
本発明は上述のような状況に鑑みて々されたも３−
ので、その目的とするところは、耐熱性、機械的特性の
優れた封止用成形材料を提供しようとするものである。
優れた封止用成形材料を提供しようとするものである。
〔発明の概要〕
本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意研究を行っ
た結果、ビスマレイミド化合物とアミンフェノールとエ
ポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物に所定量のシリ
カ粉末を配合する成形材料が耐熱性、機械的特性に優れ
封止用成形材料に好適していることを見出したものであ
る。
た結果、ビスマレイミド化合物とアミンフェノールとエ
ポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物に所定量のシリ
カ粉末を配合する成形材料が耐熱性、機械的特性に優れ
封止用成形材料に好適していることを見出したものであ
る。
即ち本発明は、
〔式中 Ｒ１は水素原子又はアルキル基、Ｘは又は−６
−’ｒ−６−（ここでＲ２は水素原子、塩素原子又はア
ルキル基、Ｔは−０−、−ＣＨ２−、５ｏ２−又は−８
−８−〜ｍは１〜６の整数を表わす）である２価基を表
わす〕で示されるビスマレイミド化合物と 〔式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基、
ｎは１又は２の整数を表わす〕で示されるアミンフェノ
ールと （Ｃ）エポキシ化合物 からなる熱硬化性樹脂組成物に （Ｂ）シリカ粉末を成形材料の２５〜９０重量係配合す
ることを特徴とする封止用成形材料である。
−’ｒ−６−（ここでＲ２は水素原子、塩素原子又はア
ルキル基、Ｔは−０−、−ＣＨ２−、５ｏ２−又は−８
−８−〜ｍは１〜６の整数を表わす）である２価基を表
わす〕で示されるビスマレイミド化合物と 〔式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基、
ｎは１又は２の整数を表わす〕で示されるアミンフェノ
ールと （Ｃ）エポキシ化合物 からなる熱硬化性樹脂組成物に （Ｂ）シリカ粉末を成形材料の２５〜９０重量係配合す
ることを特徴とする封止用成形材料である。
本発明において使用する熱硬化性樹脂組成物の−成分を
なす（ａ）ビスマレイミド化合物としては、エチレンヒ
スマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、ｍ又は
ｐ−フェニレンビスマレイミド。
なす（ａ）ビスマレイミド化合物としては、エチレンヒ
スマレイミド、ヘキサメチレンビスマレイミド、ｍ又は
ｐ−フェニレンビスマレイミド。
４．４′−ジフェニルメタンビスマレイミド、 ４．４
’−ジフェニルメタンビスクロルマレイミド、 ４．４
’−ジフェニルエーテルビスマレイミト、 ４．４’−
ジフェニルスルホンビスマレイミド、４．４’−シフェ
ニ４− ルジチオビスマレイミド等が挙げられる。同じく熱硬化
性樹脂組成物の一成分をなす（ｂ）アミンフェノールと
しては、オルソ、メタ、パラ異性体のそれぞれのアミノ
フェノールおよびクレゾール、２アミノ−４−クロロフ
ェノール等が挙ケラれる。
’−ジフェニルメタンビスクロルマレイミド、 ４．４
’−ジフェニルエーテルビスマレイミト、 ４．４’−
ジフェニルスルホンビスマレイミド、４．４’−シフェ
ニ４− ルジチオビスマレイミド等が挙げられる。同じく熱硬化
性樹脂組成物の一成分をなす（ｂ）アミンフェノールと
しては、オルソ、メタ、パラ異性体のそれぞれのアミノ
フェノールおよびクレゾール、２アミノ−４−クロロフ
ェノール等が挙ケラれる。
又熱硬化性樹脂組成物の一成分をなす（ｃ）エポキシ化
合物としては、一般に知られているものを広く包含する
。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシを始め、ポリカルボン酸のポリグリシジルエ
ステル、アミンをグリシジル化したエポキシ樹脂、ポリ
オールのグリシジルエーテル、不飽和化合物を過酸等で
エポキシ化した脂肪族又は脂環式ポリエポキシドなどを
示すことができる。
合物としては、一般に知られているものを広く包含する
。例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシを始め、ポリカルボン酸のポリグリシジルエ
ステル、アミンをグリシジル化したエポキシ樹脂、ポリ
オールのグリシジルエーテル、不飽和化合物を過酸等で
エポキシ化した脂肪族又は脂環式ポリエポキシドなどを
示すことができる。
ビスマレイミド化合物とアミンフェノールとの付加重合
は、アミンフェノールがいかなる量であっても行われる
が、硬化時間が適当であり、成形材料の成形性を改善す
るためＫは、ビスマレイミド化合物１モルに対してアミ
ノフェノール０２〜１．０モル、特に０．４〜０．８モ
ル使用することが好１しい。アミンフェノールの使用量
が１モルより多くなると、未反応アミンフェノールが残
存しこれが最終樹脂組成物の耐熱性を低下させるため好
壕しくない。又０．２モルより少ない場合には生成付加
物をエポキシ化合物に配合する場合の相溶性が悪くなる
ため好１しくない。
は、アミンフェノールがいかなる量であっても行われる
が、硬化時間が適当であり、成形材料の成形性を改善す
るためＫは、ビスマレイミド化合物１モルに対してアミ
ノフェノール０２〜１．０モル、特に０．４〜０．８モ
ル使用することが好１しい。アミンフェノールの使用量
が１モルより多くなると、未反応アミンフェノールが残
存しこれが最終樹脂組成物の耐熱性を低下させるため好
壕しくない。又０．２モルより少ない場合には生成付加
物をエポキシ化合物に配合する場合の相溶性が悪くなる
ため好１しくない。
この付加重合は、ビスマレイミド化合物とアミンフェノ
ールとを溶融下で加熱反応させることにより行うことが
できる。両者をかく拌しつつ温度上昇させると、１００
わ前後で溶融することができ、１００〜１４００の温度
に保持すれば付加重合反応を起こし、常温に冷却すれば
固体又は粘稠な樹脂を得ることができる。ビスマレイミ
ド化合物とアミンフェノールとの付加重合は、塊状重合
でなし得るので、成形材料等の加工には極めて経済的で
ある。そして溶融下で加熱により重合させることができ
、その硬化時間が長いので、成形拐料の加工および成形
品の成形には有利となる。又溶融下の加熱重合は急激で
ないので歪の少ない成形品を得ることが可能である。
ールとを溶融下で加熱反応させることにより行うことが
できる。両者をかく拌しつつ温度上昇させると、１００
わ前後で溶融することができ、１００〜１４００の温度
に保持すれば付加重合反応を起こし、常温に冷却すれば
固体又は粘稠な樹脂を得ることができる。ビスマレイミ
ド化合物とアミンフェノールとの付加重合は、塊状重合
でなし得るので、成形材料等の加工には極めて経済的で
ある。そして溶融下で加熱により重合させることができ
、その硬化時間が長いので、成形拐料の加工および成形
品の成形には有利となる。又溶融下の加熱重合は急激で
ないので歪の少ない成形品を得ることが可能である。
７−
こうして得られた付加物をエポキシ化合物と配合するが
その配合割合は広範囲にわたって変えることができる。
その配合割合は広範囲にわたって変えることができる。
通常、組成物総重量に基づき付加物を３０〜８０重量俸
とすることが望ましい。
とすることが望ましい。
付加物とエポキシ化合物とからなる樹脂組成物は、１８
０〜２５０’Ｃに加熱すれば硬化する。
０〜２５０’Ｃに加熱すれば硬化する。
本発明において使用するシリカ粉末は、高純度石英をボ
ールミル等で粉砕して一定の粒度分布にそろえたもの、
高純度石英ｉ １９００ ｔＥの高温で完全に熔融させ
た無定形石英ガラスをボールミル等で粉砕して一定の粒
度分布にそろえたもの、或はそれぞれの石英を混合組み
合わせたものが挙げられる。粒度分布は特に１０μ〜１
００μのものが特性上好ましい。
ールミル等で粉砕して一定の粒度分布にそろえたもの、
高純度石英ｉ １９００ ｔＥの高温で完全に熔融させ
た無定形石英ガラスをボールミル等で粉砕して一定の粒
度分布にそろえたもの、或はそれぞれの石英を混合組み
合わせたものが挙げられる。粒度分布は特に１０μ〜１
００μのものが特性上好ましい。
次に成形材料の配合割合について述べると、成形材料全
量に対してソリヵ粉末２５〜９０重量％で、好ましくは
６０〜８０重量％の範囲である。残余はビスマレイミド
化合物にアミンフェノールが付加された付加物にエポキ
シ化合物が配合される熱硬化性樹脂組成物および必要が
あれば難燃剤、着色剤、硬化促進剤、離形剤、滑剤、カ
ップリング処理剤等であり、配合割合は全成形材料に対
して１０〜７５重量％の範囲である。シリカ粉末が２５
重量係未満の場合は、耐熱性、機械的特性に効果がなく
、９０重量％を超えるとかさばりが大きくなり成形流動
性が悪く実用に適さない。従って上記の範囲に限定され
る。
量に対してソリヵ粉末２５〜９０重量％で、好ましくは
６０〜８０重量％の範囲である。残余はビスマレイミド
化合物にアミンフェノールが付加された付加物にエポキ
シ化合物が配合される熱硬化性樹脂組成物および必要が
あれば難燃剤、着色剤、硬化促進剤、離形剤、滑剤、カ
ップリング処理剤等であり、配合割合は全成形材料に対
して１０〜７５重量％の範囲である。シリカ粉末が２５
重量係未満の場合は、耐熱性、機械的特性に効果がなく
、９０重量％を超えるとかさばりが大きくなり成形流動
性が悪く実用に適さない。従って上記の範囲に限定され
る。
本発明の封止用成形材料は、ビスマレイミド化合物とア
ミンフェノールとエポキシ化合物トからなる熱硬化性樹
脂組成物に全成形材料に対して前記の所定量のシリカ粉
末および必要に応じて難燃剤、着色剤、硬化促進剤、離
形剤、滑剤、カップリング剤を混合し、均一に分散させ
た後混練機で加熱混練し冷却固化させ、適当な粉砕機で
適当な大きさの粒度に粉砕して成形材料とする。
ミンフェノールとエポキシ化合物トからなる熱硬化性樹
脂組成物に全成形材料に対して前記の所定量のシリカ粉
末および必要に応じて難燃剤、着色剤、硬化促進剤、離
形剤、滑剤、カップリング剤を混合し、均一に分散させ
た後混練機で加熱混練し冷却固化させ、適当な粉砕機で
適当な大きさの粒度に粉砕して成形材料とする。
本発明の封止用成形材料は、耐熱性が高く、機械的特性
に優れ、かつ成形性が良いために優れた封止用成形材料
として使用することができる。
に優れ、かつ成形性が良いために優れた封止用成形材料
として使用することができる。
８−
次に本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明
は以下の実施例に限定されるものではない。
は以下の実施例に限定されるものではない。
以下単に「襲」とあるのは「重量係」を意味する。
実施例１
４．４′−ジフェニルメタンビスマレイミド１モルにメ
タアミノフェノール０．６モルが付加した付加物の８０
％にエピコート８２８（シェル社エポキシ樹脂商品名）
２０％と力・らなる熱硬化性樹脂組成物３０％と、石英
粉末７０％とを常温で混合し、１２０’Ｃで混練して冷
却した後粉砕して成形材料とした。この成形材料をタブ
レット化し、予熱してトランスファー成形で２１０℃に
加熱した金型内へ注入し、硬化させ成形品を得た。この
成形品について諸特性を測定したのでその結果を第１表
に示した。
タアミノフェノール０．６モルが付加した付加物の８０
％にエピコート８２８（シェル社エポキシ樹脂商品名）
２０％と力・らなる熱硬化性樹脂組成物３０％と、石英
粉末７０％とを常温で混合し、１２０’Ｃで混練して冷
却した後粉砕して成形材料とした。この成形材料をタブ
レット化し、予熱してトランスファー成形で２１０℃に
加熱した金型内へ注入し、硬化させ成形品を得た。この
成形品について諸特性を測定したのでその結果を第１表
に示した。
実施例２
実施例１と同じ熱硬化性樹脂組成物３０％に無定形石英
ガラス粉末７０％を常温で混合し、１２０℃で混練して
冷却した後粉砕して成形材料とした。
ガラス粉末７０％を常温で混合し、１２０℃で混練して
冷却した後粉砕して成形材料とした。
この成形材料について実施例１と同様にして成形品を得
た。得られた成形品について諸特性を測定し結果を得た
のでその結果を第１表に示した。
た。得られた成形品について諸特性を測定し結果を得た
のでその結果を第１表に示した。
比較例１
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当ｉ ２
１５ ） ２０％に、フェノールノボラック樹脂（フェ
ノール当量１０７ ） １０％、石英粉末７０％を常温
で混合し９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕して
成形材料を得た。この成形材料をタブレット化し予熱し
てトランスファー成形で１７０℃に加熱した金型内へ注
入し硬化させ成形品を得た。
１５ ） ２０％に、フェノールノボラック樹脂（フェ
ノール当量１０７ ） １０％、石英粉末７０％を常温
で混合し９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕して
成形材料を得た。この成形材料をタブレット化し予熱し
てトランスファー成形で１７０℃に加熱した金型内へ注
入し硬化させ成形品を得た。
この成形品について緒特性全測定し結果を得たので第１
表に示した。
表に示した。
比較例２
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１
５ ） ２０ ％にフェノールノボラック樹脂（フェノ
ール当量１０７ ） １０％、無定形石英ガラス粉末７
０％を常温で混合し、９０〜９５′Ｃで混練して冷却し
た後粉砕して成形材料を得た。この成形材料を比較例１
と同様にして成形品を得た。この成形品について諸特性
を測定し結果を得たので第１表に示した。
５ ） ２０ ％にフェノールノボラック樹脂（フェノ
ール当量１０７ ） １０％、無定形石英ガラス粉末７
０％を常温で混合し、９０〜９５′Ｃで混練して冷却し
た後粉砕して成形材料を得た。この成形材料を比較例１
と同様にして成形品を得た。この成形品について諸特性
を測定し結果を得たので第１表に示した。
第１表
温寒サイクルクラック数に関しては３０ Ｘ ２５ Ｘ
５Ｍの成形品の底面に２５Ｘ２５Ｘ３ｍｍの銅板を埋め
込み、−４０℃と＋２００”ｅの恒温槽へ各３０分間づ
つ入れ、１５サイクルくり返した後の樹脂クラックを調
査したものである。
５Ｍの成形品の底面に２５Ｘ２５Ｘ３ｍｍの銅板を埋め
込み、−４０℃と＋２００”ｅの恒温槽へ各３０分間づ
つ入れ、１５サイクルくり返した後の樹脂クラックを調
査したものである。
以上、実施例は比較例に比べて、耐熱性および１１−
熱時の機械的特性に優れており、かつ、クラック発生に
ついても優れていることがわかる。
ついても優れていることがわかる。
）
１２−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔式中 Ｒ１は水素原子又はアルキル基、Ｘは−（ＣＨ
２）シーＯ−、Ｗ 。 Ｒ２は水素原子、塩素原子又はアルキル基、Ｔは一〇
−、−ＣＨ２−、−３ｏ２−又は−８−８−１ｍは１〜
６の整数を表わす）である２価基を表わす〕で示される
ビスマレイミド化合物と 〔式中、Ｒは水素原子、ハロゲン原子又はアルキル基、
ｎＦｉｌ又は２の整数を表わす〕で示されるアミンフェ
ノールと （Ｃ）エポキシ化合物 からなる熱硬化性樹脂組成物に の） シリカ粉末を成形材料の２５〜９０重量％配合す
ることを特徴とする封止用成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9785482A JPS58215452A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 封止用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9785482A JPS58215452A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 封止用成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58215452A true JPS58215452A (ja) | 1983-12-14 |
Family
ID=14203322
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9785482A Pending JPS58215452A (ja) | 1982-06-09 | 1982-06-09 | 封止用成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58215452A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985005625A1 (en) * | 1984-05-28 | 1985-12-19 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Thermosetting resin composition |
| US5189082A (en) * | 1991-09-26 | 1993-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements |
| US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
| US5254605A (en) * | 1991-11-30 | 1993-10-19 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resin composition for sealing semiconductor elements |
| US5266612A (en) * | 1992-01-18 | 1993-11-30 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resin composition for sealing semiconductor elements |
| US5349029A (en) * | 1991-07-11 | 1994-09-20 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin compositions with improved heat resistance |
-
1982
- 1982-06-09 JP JP9785482A patent/JPS58215452A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1985005625A1 (en) * | 1984-05-28 | 1985-12-19 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Thermosetting resin composition |
| US5210115A (en) * | 1991-02-28 | 1993-05-11 | Cheil Industries, Inc. | Allyl magnesium halide modified epoxy resin composition |
| US5349029A (en) * | 1991-07-11 | 1994-09-20 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin compositions with improved heat resistance |
| US5189082A (en) * | 1991-09-26 | 1993-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resins for sealing semiconductor elements |
| US5254605A (en) * | 1991-11-30 | 1993-10-19 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resin composition for sealing semiconductor elements |
| US5266612A (en) * | 1992-01-18 | 1993-11-30 | Cheil Industries, Inc. | Imide epoxy resin composition for sealing semiconductor elements |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001172473A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
| JPS58215452A (ja) | 封止用成形材料 | |
| JPH09100393A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2009001638A (ja) | 成形用樹脂組成物、成形品および半導体パッケージ | |
| JPS62254454A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62254453A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6263453A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08245755A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JP2657989B2 (ja) | 封止用樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JPS61293219A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS6334899B2 (ja) | ||
| JPH04120128A (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体封止装置 | |
| JPS58219221A (ja) | 封止用成形材料 | |
| JPS58215451A (ja) | 耐熱性樹脂成形材料 | |
| JPH1030049A (ja) | エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JPH0249329B2 (ja) | ||
| JPS61101523A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPS58219222A (ja) | 封止用成形材料 | |
| JP2657299B2 (ja) | 封止用樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JPH06239976A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP3874566B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JPH02168654A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10176035A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH02155950A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| JPH06322121A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |