JPS5821185Y2 - 半導体装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は半導体装置にか・す、特に外囲器にレンズ部
を有する半導体装置の改良構造に関する。

外囲器にレンズ部を備えた半導体装置の一例に半導体発
光装置、半導体受光装置（以降発光装置、受光装置と略
称する）、または前記両者を組み合わせた光結合装置等
がある。

第１図に発光装置または受光装置１を斜視図によって示
す。

図において１ａは透光性の合成樹脂で形成された外囲器
で、その１面に突起面を突出して形成されたレンズ部１
ｂを有し、このレンズの光学中心に発（受）光素子（透
視して示すｌｃ）が配置される。

また、図におけるｌｄ、ｌｄ’は電極リードで前記発（
受）光素子の電極を外囲器より突出する。

斜上の発（受）光装置におけるレンズ部は発光素子の発
光強度、受光素子の受光感度を向上させるために床机に
用いられているが、−例の第２図に一部を断面図示する
ケース２に配設する場合、少なくともレンズ部の突出部
に十分対応できる開孔２ａをケースに穿設する必要があ
る。

すなわち、開孔の大きさく径）はレンズ部の大きさく径
）以上であることを要する。

また、これを第３図にて一部断面図示する光結合素子に
形成する場合、ケース３に装入するには相当困難を伴な
うとともに上述と同様レンズ部の大きさく径）以上の開
孔３ａを必要とする。

斜上の理由によりレンズ部の放出光、入射光等の光のビ
ームをレンズの径よりも小にすることができず、システ
ムの設計を著しく制限する欠点がある。

この考案は上記従来の欠点に対しこれを改良する構造の
半導体装置を提供するものである。

この考案の半導体装置は発光素子または受光素子を外囲
器内に内装し、かつこの素子に対応するレンズ部をこの
外囲器の１面に備えるとともにこの１面の少なくとも一
部゛をレンズの基部よりも突起せしめ、この半導体装置
の配設部材にたいしレンズ部を非接触ならしめることを
特徴とする。

次にこの考案を一実施例の発光装置、受光装置、光結合
装置につき図面を参照して詳細に説明する。

−例の発（受）光装置を第４図ａに斜視図にて、また同
図すに断面図にて示す。

図において１１は発（受）光装置、１１ ａは透光性の
合成樹脂で形成された外囲器で、発（受）光素子（透視
して示す１１Ｃ）が内装されるとともにこの発光を光学
的に効率よく放射するためのレンズ部１１ ｂがその突
出面を外囲器の外方に向けて設けられる。

また、前記レンズ部が設けられた外囲器の１面には少な
くともレンズ部の基部よりも突起した部位の一例の平面
部１１ｅが形成される。

上記平面部はこの半導体装置が配設される部材に対しこ
のレンズ部が対向する面が平面の場合、上記平面部１１
ｅはレンズ部の頂点以上外方に形成して好適する。

また上記レンズ部の基部よりも突起した部位の形状を第
４図Ｃ９ｄに断面図示する。

さらに第５図ａに斜視図、同図すに断面図示する一実施
例は、突起した部位が細長い並列した二平面（ともにｌ
ｌｅ’）で形成された例である。

斜上の如く、レンズ部の基部よりも突起した部位、−例
の平面部を設け、この半導体装置を配設部材の１面に配
設するとき、第６図に一部の断面図によって示される如
く配設部材のケース２０に設けられる開孔２０ ａはレ
ンズ部の大きさく径）に関係のない所望の径とすること
ができる。

また、第７図に一部の断面図によって示される光結合装
置におけるケース３０は発光装置１２と受光装置１３と
を対向内装せしめるが、夫々のレンズ部に設けられる開
孔３０ ａ 、３０ ｂがレンズ部の大きさく径）に関
係なく任意に選べる利点を有する。

なお、上記においてレンズ部の基部よりも突起した部位
の形状として平面形を例示したが、これに限られること
なく任意に選定してよい。

この考案によれば、発（受）光装置をケースに装入する
ときレンズ部基部の突起をケースの内壁に摺接させて施
すようになっているので、装入のためのガイド手段とし
て従来の例えば、外囲器内壁に溝、発（受）光装置に前
記溝に挿通させる突出片などいずれも高い精度の加工を
必要とする部分がない。

これにより、外囲器が単なる両型でよいというように簡
単な構造であるため、寸法の高精度化をはかることがで
きる顕著な利点がある。

なお、上記構造が簡単であることは、斜上の半導体装置
、例えば光結合装置のような極めて小型でかつ高い寸法
精度が要求されるものに対して非常に有効である。

次には装入にあたってレンズを擦過させないのでレンズ
面に損傷を与えず、しかも容易に達成できる利点もある
。

次にはケースに設けられる発光または受光用の開孔の径
をレンズ部の径に関係なく任意に選ぶことが可能である
。

そして、レンズ部の位置が開孔の大小に伴なって開孔に
近接、離隔することがないので、光のビームの集束が正
確である利点がある。

これにより、例えばレンズ部の放出光、入射光などの光
のビームをレンズの径よりも小さい正確な径にすること
が容易に達成できて、受光装置、光結合装置等における
不所望光の入射によるノイズ、誤動作等が解消し、シス
テムの設計が容易になる利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は発（受）光装置の斜視図、第２図に発（受）光
装置をケースへの配設を説明するための一部断面側面図
、第３図は光結合装置の断面図、第４図以降はこの考案
の一実施例を示し、図ａは発（受）光装置の斜視図、同
図すは図ａの断面図、同図Ｃおよびｄはいずれも夫々が
別の実施例の突起部を示す断面図、第５図はこの考案の
別の実施例を示す図ａは斜視図、図すは断面図、第６図
はこの考案の一実施例の発（受）光装置のパネル配設を
示す断面図、第７図はこの考案の一実施例の光結合装置
のケースを含む断面図である。 なお図中同一符号は同一または相当部分を夫々示すもの
とする。 １１・・・・・・発（受）光装置、ｌｌａ 、１１ ａ
’・・・・・・外囲器、１１ｂ・・・・・・レンズ部、
１１ ｅ、１１ ｅ’・・・・・・レンズ部基部よりも
突起した部位（平面部）、２０．３０・・・・・・ケー
ス、２０ａ、３Ｑａ・・・・・・ケースの開孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 半導体発光素子およびまたは半導体受光素子と、前記素
   子の電極導出部材と、前記素子を内装する外囲器と、前
   記外囲器の１面に設けられ前記素子に対応するとともに
   外囲器の外方へ向けて突起面を有するレンズ部とを備え
   てなる半導体装置にして、前記外囲器のレンズ部を有す
   る外囲器の１面の少なくとも一部を前記レンズ部の頂点
   よりも高く突起せしめ、この半導体装置の配設部材に対
   しレンズ部を非接触ならしめることを特徴とする半導体
   装置。