JPS58209109A - 化合物半導体結晶の成長方法 - Google Patents

化合物半導体結晶の成長方法

Info

Publication number
JPS58209109A
JPS58209109A JP9281982A JP9281982A JPS58209109A JP S58209109 A JPS58209109 A JP S58209109A JP 9281982 A JP9281982 A JP 9281982A JP 9281982 A JP9281982 A JP 9281982A JP S58209109 A JPS58209109 A JP S58209109A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melt
crystal
compound semiconductor
crucible
heated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9281982A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuto Ogasawara
和人 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP9281982A priority Critical patent/JPS58209109A/ja
Publication of JPS58209109A publication Critical patent/JPS58209109A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ial  発明の技術外野 本発明は化合物半導(J:(/ll多結晶体佳作引き続
いてこの多結晶体音用いて単結晶の引上げt行ろ化a物
半導体結晶の成長方法に関する。
+bl  技術の背景 璽−V3からなる化合物半導体としてはガリウム砒素(
GaAs)、ガリウム燐(GaP)、インジウム砒素(
InAs)など各種のも0、〕があり、これらの単単結
晶用いて各種の半導体デバイスが製造されている。
こ\でシリコノ(”)+ゲlレマニウム(Ge)rzト
の単体半導体を含めて半導体結晶は多結晶体全溶融した
溶液に種結晶?接触させて単結晶が育成されてどり、千
ヨクラlレスキー法、ブリッジ77法などの製法力S)
コられてい6゜ 1で化合物半導体単結晶の前置に3いて問題となるのは
不純物元素による汚染であって、使用する坩堝、封止剤
などからまた取扱い過程甲で原料とfJ6多結晶が汚染
されこれが単結晶中に浸入するなどが原因で汚染Is生
じている。そこで不純物含有量の少い化合物半導体単結
晶全作るには原料として使用t6多結晶全単結晶広長が
行われる装置内で咋りそ(/Jま\結晶成長に用いるこ
と及び結晶反喪に際して封止剤などの汚染源?使用しな
いで行えば極めて高純度の化合物半導体結晶が得られる
筈であ6゜ 本発明はか′>る見地より設計されf−化合物半導体の
結晶成長装置に関するものであろうtc+  従来技術
と問題点 第1図は予め形成場れている化合物半導体Q)多結晶?
用いて拳結晶全千ヨクラルスキー法(以下CZ法)で成
長させ6装置の一実施例であ6つCZ法で得・ら几る単
結晶の特徴は大直径化が容易が、F−16カS坩堝を使
用するために坩堝からの汚染が避けられず、またI−V
族化合物半導体結晶?成長含せ6場合の特徴は砒素(A
s)、燐(P)などV族元素の蒸気圧が極めて高いこと
である。
以下頃=V族化合物半導体金代表す6GaAs2例とし
て説明する。
第1図において坩堝lとして窒化硼素(BN) 。
窒化アlレミ(AzN)或は窒化ガリウム(GaN)な
ど融点が高く、化学的に安定な材料?用い、この中にG
aAsの多結晶金入れて7JO熱溶融させてい6゜こ\
で反応容器2は結晶底長が行われる高温加熱部とksu
ノ蒸気蒸気圧定に保つための低温加熱部よりなり、気密
構造に保たれていると共に上部に給排気のための排気口
3が設けられている。
また反応容器2の上部には種結晶全固定したシート軸4
が低速回転可能な状態で設置してあり、−万下部には坩
堝1ノード軸4の回転方向とは逆方向に回転させるため
の回転支持棒5が設けられて2す、これらの反応容器と
の接続部分は気密封止構造がとられている。
次に反応容器2の外側にはヒータ72よび保温部6から
なる電気炉力S設けられている。
な8第1図は低温加熱部のヒータ7としてカンタ9線ま
た高温加熱部のヒータ8として高周波電気炉?用いた実
施例について示している。
か\ろ構成をと6装置を用いて結晶放炎を行う方法とし
て従来はまず排気口3より充分に排気して空気?除いた
後、高温加熱部υ〕ヒーダ8により坩堝1全加熱してG
aAs1溶融し融液9?融点(12a 81:’C) 
)に凍った状態でシート軸4に固定された踵結晶全この
融液に接触させて結晶成長温度う。しかしながらかかる
場合Asの蒸気圧が高くそのため融液9の組成が化学量
論的組成からずれると言ろ現象音生じ易い。かかる現象
を防ぐために、従来、例えは酸化硼素(Byes)より
なる液体封止カプセル剤10全融液9の上に置くか、或
は装置上部の狭窄端部11に置くことにより人5LJ)
蒸発?防ぐ方法がとられていた。
こ5て液体封止カプセル剤は低融点に拘わらず蒸気圧が
低く且つ融液と反応しない物質が用いられ、こυ)実施
例に用いたB2O3の場合、融点は460改工沸点は1
860 (’C)であってGaAsの融液9の上に豊く
場合は反応容器2の内部?アlレコン(Ar)などによ
り数10気圧に加熱した状態で結晶引上げが行われて3
りまた、狭窄端部11にBt Bs t”置く場合は低
温加熱部のと−97により反応容器27610〜650
 (’C)に保つことによりB、03の粘性を保つと共
に融液9から解離したAsυノ蒸気圧と平衡させること
により融液の組成が化学量論的組成よりずれること?防
いでい1こ。
然し乍ら封止剤?用いる場合はこれによる汚染は避けら
れず、また融液9の上に直接置く方法をとる場合は封止
剤ヶ介して成長結晶に急峻な温度勾配が生ずるため熱歪
みによる結晶欠陥が生ずると言った欠点があった。
(di  発明の目的 本発明は不純物含有量が少く且つ熱歪みなどの結晶欠陥
の少い化合物半導体単結晶を得る成長方法?提供するこ
と?目的とする。
[el  発明の構成 本発明の目的は反応装置内にI−V族元素からなう化合
物半導体?加熱保持す6M1の領域とVIη 族元素?加熱供給する第2の領域とI領域の中間に位置
して結晶成長温度を調節する第3の領域とがそれぞれ独
立に温度制御可能な状態に形成されてSす、まず第1の
領域の容器に収容した■族元素と第2領域のV族元素と
?反応せしめて璽−■族からなる半導体多結晶全形成後
、第2の領域の■族元素全気化し乍らgt−の領域の前
記多結晶全浴上し該@液、!−ワ峠−帖晶υ」引上け?
竹ろ゛こと全特徴と丁a化t′物半さ体結晶の成長方法
により達成f勺ことができ6つ (f+  発凋υ)実施例 第21凶は不発明に係る結晶成長装置し/J構成図でl
、って第1図υj従来構造と異るところはis供給#全
金偏ていること、装置か垢堝円(/J G a A・?
加熱丁6@域、As全加熱し供給する領域および結晶成
長?調節丁/)3つの領域からなり、それぞれ独立に温
度制御されること、8よひ結晶成長全調整できろ秤量機
構金偏えていることである。
本発明に係る装置は不純物混入による汚染會防ぐために
化合物半導本を構成する(−taj6よびAsよりG 
a A s多結晶全形成し、これからU)単結晶成長も
可能なこと全特徴とするも0)で、まずこの装置全弔い
6GaAs多結晶力成長法を説明する。
第2図に示す装置に2け6 A S供給源は反応管2v
J上部に一定Uj項斜角全もつ石英製の棚12を反応管
LD内壁に沿って複数個設けてあり、こυノ棚12にA
s13をセ、トし外部よりヒータ7’f用いて加熱する
ことにより■族元累?加熱供給する領域を形成してい6
つ なSA5は昇華性元素であって650[”C]にカロ熱
する場合は1気圧の蒸気圧を示すっ 一万〇aは坩堝1に入れ外部よりヒータ7〃?用いてG
aAsl7rfi点である1238〔0C〕にまで刀口
熱される。
コ\でGaは重点が29.78 〔℃、l 、沸点が2
40:’lc′○の金属であってこの状態では溶融して
いるっなおこれらの操作は反応容器2?充分に排気後コ
ック14金閉じr状櫂で行われてSり、またンード軸4
や回転支持棒5の回転など単結晶弓1上げに行゛ろ動作
はこの場合関係はないっ さて反応容器2の内部全こυJ状態に保持すると坩堝1
内のGa融液9表面には Ga  −1−As −+ GaAs の反応によってG a A sが生成されて次第に融液
9がGaAsy主体としたものに変化してゆくっ然し効
率的にC+aAsi製造するに1′は坩堝J−加熱す勺
ヒーダ71f11層状に形成ぢれているもの?用いて坩
堝Iの下部視度?上部に較べて低くなるまうに加熱す6
か或は回転支持棒5全用いて坩堝をプログラム制御して
下けることにより坩堝1σj融液中に温度勾配業持たせ
、これにより生成されたGaAsが次々と沈澱して融液
の表面金常にGaとする方゛法全とることにより促進さ
れる。
次にこのよ一′:Ivcシて生じたGaAs多結晶金用
いて単結晶の成長7行うには従来法と同様に、ヒータ7
〃奮用いて1238 (’C)にまで加熱し溶融させた
融液中に種結晶15?接触嘔せて結晶引上げを行ろ。こ
の場合装置上部のAs加熱供給領域會ヒータ7〃によっ
て650〔℃〕に保つことによってAs會蒸発させ溶融
したG a A sより解離するAsの蒸気圧と等しく
シ、融液組成が化学量論的組成よりつれること金防ぐっ かかる単結晶成長?行うに当って、種付け、不ッキンク
、肩成長j6まひ直径制御なと?行うには固相と液相界
面に3ける精密な温度調節が必要で+ih6が、これは
、中間領域σj独立したヒータ71Iによって行われる
次に本装置Uノ上部に備えた秤量機構16はバイ秤りか
らなり結晶成長でれるGaAsの重量変化全秤量し、中
間領域の独立したヒータ7”b温度と連動させて結晶成
長全調整する。これは結晶成長中に1気圧に保持されて
いるAsの蒸気圧のため反応容器2の内部に砒素鏡が形
成され、外部から目視によっては結晶成長が観測できな
いことによる。
さて結晶成長に当っては坩堝1中の融液に4に固定され
た種結晶15を接触させて種付けする場合について記し
たが第3図に示すように2種坩堝の使用が効果的である
すなわち坩堝1中の融液9の中に坩堝1と同心円させ、
この融液9に種付けすれば酸化がリウ(Gaρへ酸化硼
素(Btus)As4など不純物によるスラフジの結晶
への析出金防ぐことができる。か5る2重坩堝全シード
軸に設置すると効果的である。
な2第2図に記した例に2いて坩堝1t−加熱する高温
加熱部のヒーグ71iltカーボンヒータ、高周波刀口
熱の何れでもよく、また固相、液相界面の温度調節?行
″′IIJD熱源7〜としてはヒートバイブ又は反射板
に囲まれにタ7クステンハロゲンクオルツランプ?用い
て赤外別熱?行ってもよい。
ま1こ反応容器2の温度上昇?避けるためのこの周囲?
水冷する力)或は内部に熱遮蔽板?設けると効果的でゐ
6゜ 憧) 発明の効果 不発明の装置の使用により不純物含有量が少く且つ熱歪
みなどの結晶欠陥の少い化合物半導体結晶の成長が可能
となった。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の結晶成長装置の構成図、第2図は不発W
る結晶成長装置の構成図また第3図は2重坩堝の構成図
である。 図に2いて1は坩堝、2は反応容器、4はノード軸、 
7.7,7’、7’/、8はヒータ、9は融液。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 反応装置内に画一■族元素からなる化合物半導成侵温度
    會調節する第3の領域とがそれぞれ独立に温度制御可能
    な状態に形成されており、まず第1(/J領域σJ容器
    に収容した曹族元素と第2の領域の■族元素と?反応せ
    しめて一−V族か、らなる半導体多結晶全形成後、第2
    の領域の■族7c累を気化し7乍ら第1の領域の前記多
    結晶を溶融し該融液、「り単結晶U〕引上げを行うこと
    1−w像とする化合物半導体結晶の成長方法。
JP9281982A 1982-05-31 1982-05-31 化合物半導体結晶の成長方法 Pending JPS58209109A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9281982A JPS58209109A (ja) 1982-05-31 1982-05-31 化合物半導体結晶の成長方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9281982A JPS58209109A (ja) 1982-05-31 1982-05-31 化合物半導体結晶の成長方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58209109A true JPS58209109A (ja) 1983-12-06

Family

ID=14065031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9281982A Pending JPS58209109A (ja) 1982-05-31 1982-05-31 化合物半導体結晶の成長方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58209109A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4264406A (en) Method for growing crystals
US7972439B2 (en) Method of growing single crystals from melt
CN105951170A (zh) 锗单晶生长炉及基于生长炉的锗单晶生长温度控制方法
JPS6046075B2 (ja) 半導体化合物単結晶の成長法
GB803830A (en) Semiconductor comprising silicon and method of making it
JPS58209109A (ja) 化合物半導体結晶の成長方法
US4824519A (en) Method and apparatus for single crystal pulling downwardly from the lower surface of a floating melt
Rosenberger et al. Low-stress physical vapor growth (PVT)
JP3788156B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法およびそれに用いられるpbn製容器
JP2543449B2 (ja) 結晶成長方法および装置
JP2733898B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JP2531875B2 (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JPH07206589A (ja) 化合物半導体単結晶の製造方法
JPH0316988A (ja) 化合物半導体単結晶製造装置
JP2004338960A (ja) InP単結晶の製造方法
JPS627693A (ja) 化合物半導体単結晶の成長装置
JPS62119189A (ja) 単結晶の製造装置
JPS6011299A (ja) 高解離圧化合物単結晶の製造法及び装置
JPS62288186A (ja) 高蒸気圧成分を含む化合物半導体単結晶の製造方法
JPH08290991A (ja) 化合物半導体単結晶の成長方法
JPH02311393A (ja) シード結晶上へのエピタキシャル層の結晶成長方法
JP2000327496A (ja) InP単結晶の製造方法
JPS6168394A (ja) 3−5族化合物多結晶体の製造方法
JPS6051693A (ja) GaAlAs混晶単結晶成長方法とその装置
JP2004244233A (ja) 砒化ガリウム単結晶の製造方法