JPS58201473A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

Info

Publication number
JPS58201473A
JPS58201473A JP57085112A JP8511282A JPS58201473A JP S58201473 A JPS58201473 A JP S58201473A JP 57085112 A JP57085112 A JP 57085112A JP 8511282 A JP8511282 A JP 8511282A JP S58201473 A JPS58201473 A JP S58201473A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
solid
resistive gate
state imaging
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP57085112A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0347625B2 (ja
Inventor
Takahiro Yamada
隆博 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57085112A priority Critical patent/JPS58201473A/ja
Publication of JPS58201473A publication Critical patent/JPS58201473A/ja
Publication of JPH0347625B2 publication Critical patent/JPH0347625B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、クロックパルスを用いることなく画素の走査
を行ない、しかも並列信号読出しを可能とする固体撮像
装置、に関するものである。
従来の固体撮像素子としては、大きく分けてMOS型と
CCD型の2種類が存在する。
代表的なMO8型固体撮像素子においては、拡散、もし
くはイオン注入等で製造されたフォトダイオードによっ
て集められた信号電荷が、フォトダイオードに隣接する
MOSFET(以下、垂直MO8Tと呼ぶ。)を通して
垂直の信号伝送線(以下、垂直伝送線と呼ぶ)に導びか
れた後、垂直伝線末端に隣接するMOSFET(以下、
水平MO3Tと呼ぶ。)を通し2て水平の信号伝送線(
以下、水平伝送線と呼ぶ。)に導ひかれると同時に信号
出力部で電気信号として読み出される。ここで、垂直M
O8Tは、垂直走査回路からのパルスで選択された時に
オンとなり、水平MO3Tは、水平走査回路からのパル
スで選択された時にオンとなる。
一方、代表的なCOD型固体撮像素子(ここではインタ
ーライン構成を例に採用する。)においては、MOS型
と同様に作られたフォトダイオードによって集められた
信号電荷がフォトダイオードに隣接するMOSゲートを
介して垂直のCODレジスタ(以下、垂直CODと呼ぶ
)に導びかれた後、転送動作により水平のCODレジス
タ(以下、水平COD復呼ぶ。)に導びかれ、更に転送
動作により信号出力部まで運ばれて、電気信号として読
み出される。
この様な固体撮像素子の解像度は、画素となるフォトダ
イオードの数で決まるのが、現状は、%インチサイズの
受光面積に、垂直約500個、水平約400個というの
が一般的である。ところが、この固体撮像素子でカラー
ネガフィルム並みの解像産金実現するためには、最低で
も、垂直2500個水平2000個、画素数として%イ
ンチサイズ受光面積に500万画素は必要である。(実
際には、フィルムのr、m、s粒状度を考慮しなければ
ならず、この値の更に20〜3o倍になる。)水平の画
素数が2000個というと1つの画素を含むセルサイズ
は(%インチ受光面積の場合)水平方向に約4.8μm
となる。(垂直の画素数は2600個であるから、垂直
方向のセルサイズは約2,8μmとなる。) この様な高密度化された画素数を実現しようとする場合
、MOS型では、1走査回路の設計が極めて困難になり
2駆動パルスの周波数として水平走査回路では約35M
Hqになる為、駆動そのものも極めて困難になる。CC
D型でも、1CCDの転送電極の設計が極めて困難にな
り2駆動パルスの周波数として水平CCDでは35 M
HqlCなる為、MO8型同様、駆動そのものが極めて
困難となる。
この様に、従来の代表的な走査方法は、固体撮像素子の
高解像度化(すなわち高密度化)に対して不適当である
ことが分かる。
そこで、本発明は固体撮像素子の高解像度化(すなわち
高密度化)に適した走査方法を実現することのできる固
体撮像装置を提供することXr: f−1的とするもの
である。
本発明では、上記目的を達成するために、半導体基板の
一方に形成されたフォトダイオードの信号電荷が複数の
抵抗性ゲート電極によってオンされるチャネルを経由し
て基板の反対側に読み出されるようにしたことに特徴が
ある。
抵抗性ゲート電極の基本構成を第1図falに示す。
P基板101J:に形’ff16れたn−領域102の
上に絶縁膜103を介して抵抗性ゲート電極104が作
られ、その両端に電圧Eが印加されると、第1図(b)
に示すようなn−領域102のポテンシャル分布が得ら
れる。この時、n−領域102の空乏化電位をψ−ψ。
とすると、Aで示された範囲が空乏化する領域に対応す
る。
この様な抵抗性ゲート電極を用いて走査機能を実現する
にj・寸、第2図に示すように、最低2本の抵抗性ゲー
ト電極があればよい。
第2図(a) 、 (b)は、それぞれその上面図、断
面図を表わし、第2図(c)はポテンシャル分布を示す
P基板201上に形成されたn−領域202の上に絶縁
膜203を介して、抵抗性ゲート電極204および20
5が作られている。
抵抗性ゲート電極204の両端の端子B−C間に電圧E
1 を印加しく対応するポテンシャルをψ1)、抵抗性
ゲート電極205の両端の端子D−E間に電圧E2を印
加している。(対応するポテンシャルをψ2 )この時
、n−領域202の空乏化電位をψ−ψ。とすると抵抗
性ゲート電極204に対してはFで示された範囲が空乏
化領域となり、抵抗性ゲート電極206に対してI、、
j:、Qで示された範囲が空乏化領域となる。従って、
抵抗性ゲート電極204.205に直角な方向でn−領
域202を眺めると、Hで示される範囲にチャネルが形
成されることになる。
このような、チャネルを例えは右側に走査させるには、
鋸歯状波R1+ R2全それぞれ、B −C端子間、D
−E端子間に容量を介して供給すればよい。
本発明は、この様な複数の抵抗性ゲート電極によって得
られる走査機能を、基板に埋めこまれた複数の抵抗性ゲ
ート電極に適用するもので、以下、本発明の詳細を実施
例を用いて説明する。
第3図は、本発明の一実施例を示すもので、1個の画素
に藺して、(a)は下面図、(b)はx−x’  断面
図、(C)はY−Y’  断面図、fd)は等価回路図
を示している。
第3図で、ソリコンなどの半導体から成るn−基板30
1の一表面に絶縁物302で分離されたn+ 領域30
3が、透明な膜304で被われている。一方、n−基板
301の反対表面には、n+領域303に相対してn+
領域305が形成され、絶縁膜306の開口部で信号伝
送線307と接続されている。
n 領域303は、フォトダイオードの機能をもち、こ
のR4−l域303とn+領域305との間のn−領域
は、第1の抵抗性ゲート電極として働くP領域308と
第2の抵抗性ゲート電極として働くP領域309とにn
−領域301が空乏化する電圧が印加された時、n 領
域303の信号をn+領域305に読出すためのチャネ
ルが形成される。
このことを分かり易く表現したものが、第3図(dlの
等何回路である。ここでn+領域303に対応するのが
フォトダイオード310、n+領域305に対応するの
が、ドレイン端子311、第1の抵抗性ゲート電極とし
てP領域308に対応するのが、第1ゲート部312、
第2の抵抗性ゲート電極として働くP領域309に対応
するのが第2ゲート部313であり、第1ゲート部31
2および第2ゲート部313の着色部が空乏化状態の範
囲を表わしている。従って、第3図(d)の等何回路の
ゲート部314と交叉する第1ゲート312および第2
ゲート313が共に着色していれば、ゲート部314の
下にチャネルが形成され、フォトダイオード310の信
号主局はドレイン端子311側に読み出される。
以上のような単位画素をアレイとすることにより一次元
又は二次元の撮像素子が構成できる。
第4図は、第3図に示した単位画素を2次元に配列した
固体撮像装置の実施例を示す。(これは、第3図(d)
に示した等何回路を用いて、3次元構造を2次元的に表
示している。) 半導体基板の一表面にフォトダイオード401が2次元
配列されており、各行ごとに、電圧E1が印加された第
1の抵抗性ゲート電極402および電圧E2が印加され
た第2の抵抗性ゲート電極403によって開かれるチャ
ネルを通して、フォトダイオード401の信号電荷が半
導体基板の反対表面の信号伝送線404に読み出される
。この実施例における水平走査は、鋸歯状波R1および
R2を、それぞれ端子B−C問および端子D−E間に容
量を介して印加することにより行なわれる。
また、垂直走査は、本実施例では行なわず、信号は各行
同時出力としている。
以上の様に、本装置によれば、離散的に2次元配列され
たフォトダイオードを走査する場合に、従来の様なりロ
ックパルスが不要になる。この結果、従来の固体撮像装
置で画素の高密度化に伴ない走査を行なわせるために避
けられなかった。0)高速の走査回路の設計が困難であ
る。(2)高速のクロックパルスで駆動するため消費電
力が極めて犬きくなる。その結果(3)発熱が生じる。
という問題がなくなる。
第4図の実施例では、信号が各行同時出力となっている
が、従来の固体撮像装置の様な信号の順次出力も可能で
ある。
第6図は、信号の順次出力が可能な固体撮像装置の実施
例である。(第6図も、第3図(d)に示した等何回路
を用いて、3次元構造を2次元的に表示している。) 半導体基板の一表面にフォトダイオード601が2次元
配列されており、各行ごとに、第10抵抗性ゲート電極
5o2、および第2の抵抗性ゲート電極503によって
開かれるチャネルを通してフォトダイオード601の信
号電荷が半導体基板の反対表面の信号伝送線504に読
み出される。
この実施例では垂直走査にも抵抗性ゲート電極を用いて
いる。すなわち、各行の第1の抵抗性ゲート電極502
の両端は、第3の抵抗性ゲート電極505、および第4
の抵抗性ゲート電極506によって開かれるチャネルを
通してそれぞれ端子BおよびCに接続される。1だ、各
行の第2の抵抗性ゲート電極5030両端は、第3の抵
抗性ゲート電極606、および第4の抵抗性ゲート電極
506によって開かれるチャネルを通して、それぞれ端
子りおよびEに接続される。
この実施例における垂直走査は、鋸歯状波R3を電圧E
3の印加された第3の抵抗性ゲート電極505の両端F
−G間に容量を介して印加し、鋸歯状波R4を電圧E4
の印加された第4の抵抗性ゲート電極506の両端H−
I間に容量を介して印加することにより行なわれる。第
5図では、抵抗性ゲート電極の着色部が空乏化状態を示
しており、■の範囲にある行が走査されていることを表
わす。(すなわち同時2行読出しと一慇に呼Ll’れて
いる走査方法である。) この実施例における水平走査は、第4図と基本的に同一
で鋸歯状波R1およびR2を電圧E1が接続された端子
B−C問および電圧E2が印加された端子D−E間に容
量を介して印加することにより行なわれる。(もちろん
、垂直走査された行に限られる。) これまでの実施例は、2次元配列された離散的なフォト
ダイオードを用いた為、水平走査信号は離散的な信号と
して出力される。
しかるに、本発明は離散的なフォトダイオードだけに限
定されず、連続的な光導電膜に対しても適用可能である
第6図は、その様な実施例で1個の基本画素単位に関し
て、falは下面図、(b)ばx−x’  断面図、(
c)はY−Y’  断面図、(d)は等価回路を示して
いる。
第6図で、シリコンなどの半導体、からなるn−基板6
01の一表面に、光導電材料(Pb、Cdなどの硫化物
又はセレン化物、InSb、GaAsなどの■−v様な
どが利用でき、単結晶・蒸着膜・焼結膜などの使用条件
に応じて使い分けれはよい。)で形成された光導電体領
域602が形成され、透明な膜603で被われている。
一方、n−基基板601灰 絶縁膜605の開口部で信号伝送線eoeと接続されて
いる。
光導電体領域602に11、伝導電荷の主体が正孔(P
型)の場合と電子(n型)の場合とがありn十領域30
3と組合わせるときに前者は電子空乏動作、後者は電子
空乏動作として機能させることが必要となる。
この光導電体領域602とn十領域604との間のn−
領域は、第1の抵抗性ゲート電極として働くP領域60
7と第2の抵抗性ゲート電極として働くP領域608と
に、n=領域601か完全に空乏化する電圧が印加され
た時、光導電体領域602の信号電荷をn十領域604
に読出すためのチャネルが形成される。
以上のことを分かり易く表現したものが、第6図fd)
の等価回路である。第6図(d)において、光導電体領
域602に対応するのが光導電体領域609、n十領域
604に対応するのがn十領域610、第1の抵抗性ゲ
ート電極として働くP領域607に対応するのが第1ゲ
ート部611、第2の抵抗1牛ゲート電極として働くP
領域608に対応するのが第2ゲート部612であり、
第1ゲート部611および第2ゲート部612の着色部
が空乏状態の範囲を表わしている。従って、第6図(d
)においては、Kで示す幅に対応するチャネルが光導電
体領域609からn十領域610に向かって開かれ、光
導電体領域609の信号電荷がn十領域610側に読み
出される。(Kで示す幅は自由に設定できるので、この
幅を狭くすれば、高解像度の目的が達成される。) 以上の様な、基本画素単位を平面に配列することにより
、−次元又は二次元の撮像素子が構成できる。
第7図は、第6図に示した基本画素単位を2次元に配列
した固体撮像装置の実施例を示す。(これは、第6図(
d)の等価回路を用いて、3次元構造を2次元的に表示
している。) 半導体基板の1表面に光導電体領域がすき間なく形成さ
れ(これは光導電体の溝方向の抵抗が十分大きいためで
ある。)、垂直方向に分離されているn十領域704が
各行を表わしている。この各行ごとに電圧E1 が印加
された第1の抵抗性ゲート電極702および電圧E2が
印加された第2の抵抗性ゲート電極子03によって開か
れるチャネルを通して、光導電体領域701の信号電荷
が半導体基板の反対表面のn十領域704に読み出され
る。この実施例における水平走査1d鋸歯状波R1およ
びR2をそれぞれ端子B −0問および端子D−E間に
容量を介して印加することにより行なわれる。また、垂
直走査は、本実施例でrr1行なわず、信号は各行同時
出力としているが、第6図と同様にして垂直走査するこ
とも可能である。
以上の様に、本装置によれば、連続的に2次元形成され
た光導電体を走査する場合に、従来の撮像管の場合と同
様な手法が応用でき、走査方法の簡略化、低消費電力化
が容易に実現されるだけでなく、高解像度化も極めて容
易に実現できる。
第8図は、第6図の基本画素単位の一変形であり、(d
)は下面図、(b)はx−x’  断面図を示している
。第6図のものと異なるところは、第6図(b)で埋め
こまれていた第1の抵抗性ゲート電極607をn十領域
604を取り囲む様に形成し、第2の抵抗性ゲート電極
608を絶縁物801で分離し、かつ光導電体602に
接して形成している点で、プロセス的に第6図(d)よ
り簡単になっている。
以上の実施例でばn−型半導体基板としたが、本発明の
原理や構造は、導電型が逆になった場合でも、また他の
半導体であっても関係なく成立するものである。
以上、述べた様に、本発明によれば ■画素の走査にクロックパルスを用いないので駆動方法
の簡略化・低消費電力化が容易に実現できる。
■半導体基板の1表面全体を受光部として利用できる為
、感度の点で有利となる。
■クロックパルスを用いない、いわゆる撮像管の場合に
対応するアナログ的な走査方法であるから、受光素子と
して離散的なフォトダイオードでも、連続的な光導電体
でも利用できる。
■2本の抵抗性ゲート電極で制御されると空乏化範囲を
制御することにより、走査時の幅が設定できる為、光導
電体を用いた時は高解像度読出しが容易に実現できる。
■抵抗性ゲート電極を用いることにより、信号の並列出
力が容易に実現できる。
という特徴を有することにより、電子ステイルカメラ、
放送用固体カメラ、ホロクラフィ情報検出カメラなどの
分野に対して応用が可能になり、撮像管を充分に凌駕す
る固体撮像装置を実現し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図a、bは基本的な抵抗性ゲート電極の断面図とポ
テンシャル分布図、第2図a、b、cは2本の抵抗性ゲ
ート電極を用いた走査回路の上面図、断面図およびポテ
ンシャル分布図、第3図al bl ’ l dは本発
明の一実施例における固体撮像装置の単位画素を示す下
面図、x−x’断面図。 Y−Y’  断面図および等価回路図、第4図は第3置
に垂直走査機能を具備させた構成例を示す回路図、第6
図a、b、c、dは本発明の別の実施例における固体撮
像装置の基本画素単位を示す下面図、x−x’断面図、
Y−Y’断面図および等価回路図、第7図は第6図の実
施例の基本画素単位を2次元形成した固体撮像装置の構
成を示す回路図、第8図a、bは第6図の実施例の基本
画素単位の一変形例の下面図およびx−x’断面図であ
る。 101 、201 ・=−−−−P基板、102.20
2−・・・・・n−領域、103.203・・・・・・
絶縁膜、1o4゜204.205・川・抵抗性ゲート膜
、301・・・・・・n−領域、302,306・・・
・・・絶縁膜、303・・・・・・n→領領域306・
・・・・・n十領域、307.405.604・・・・
・信号伝送線、308.309・・・・・・P領域、3
10,401,601・・・・・・フォトダイオード、
311 ・・・・・ドレイン端子、312,402.6
02・・・・・第1ゲート部、313,403゜503
・・・・・第2ゲート部、506・・・・・第3の抵抗
性電極、606・・・・・・$4の抵抗性ゲート電極、
601・・・・・ n−基板、602・・・・・・光導
電体領域、603・・・・・・透明模、604・・・・
・・n十領域、605・・・・・絶縁膜、606・・・
・・信号伝送線、607゜608・・・・・P領域。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第 
1 図 第2図 2 384− 第3図 366      3ρン 、30.33−4 第8図 tρ8(607)6θl/(607) 6θ6 bo、j

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)半導体基板の一表面に形成された光電変換領域と
    、前記基板の反対表面に形成された信号伝送領域との間
    の前記基板内部に形成されるチャネルに沿って分離して
    埋めこまれ、しかも前記光電変換領域を走査する方向に
    連続する複数の抵抗性ゲート電極を有することを特徴と
    する固体撮像装置。 (2)光電変換領域として、離散的な光電変換素子を行
    列状に配置したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の固体撮像装置。 (3)光電変換領域として、連続的な光導電体を平面的
    に形成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の固体撮像装置。 (4)信号伝送領域として、光電変換領域を走査する方
    向に接続され、走査方向と直角な方向で分離されており
    、かつ、各々の信号伝送領域から読み出される信号が並
    列に、同時に出力されるものとしたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の固体撮像装置。 (6)複数の抵抗性ゲート電極として、第1ゲートと第
    2ゲートより成り、前記第1ゲートの両端と第2ゲート
    の両端とに逆向きの電位勾配が形成されるように電圧を
    印加し、かつ増減が逆の鋸歯状波を交流的に印加するこ
    とで走査を行なうものとしたことを特徴とする特許請求
    の範囲第1項記載の固体撮像装置。
JP57085112A 1982-05-19 1982-05-19 固体撮像装置 Granted JPS58201473A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57085112A JPS58201473A (ja) 1982-05-19 1982-05-19 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57085112A JPS58201473A (ja) 1982-05-19 1982-05-19 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58201473A true JPS58201473A (ja) 1983-11-24
JPH0347625B2 JPH0347625B2 (ja) 1991-07-19

Family

ID=13849536

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57085112A Granted JPS58201473A (ja) 1982-05-19 1982-05-19 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58201473A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009133799A1 (ja) * 2008-04-30 2009-11-05 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009133799A1 (ja) * 2008-04-30 2009-11-05 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
US8446500B2 (en) 2008-04-30 2013-05-21 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state imaging device having photoelectric converting portions and first and second transfer portions

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0347625B2 (ja) 1991-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5235198A (en) Non-interlaced interline transfer CCD image sensing device with simplified electrode structure for each pixel
US4518978A (en) Solid state image sensor
JPS60130274A (ja) 固体撮像装置
US5111263A (en) Charge-coupled device (CCD) image sensor operable in either interlace or non-interlace mode
JPH0846169A (ja) Ccd映像素子及びその製造方法
JPS62265759A (ja) 固体撮像素子
CA1169529A (en) Solid state imaging apparatus
JPS58138187A (ja) 固体イメ−ジセンサ
EP0663763B1 (en) CCD image sensor having reduced photodiode-to-photodiode crosstalk
US4720746A (en) Frame transfer CCD area image sensor with improved horizontal resolution
KR0127300B1 (ko) 고체촬상장치
US5115293A (en) Solid-state imaging device
JPS60254886A (ja) 固体撮像装置
JPS58201473A (ja) 固体撮像装置
KR100281664B1 (ko) 작은 라인간 거리를 갖는 칼라 선형 화상 센서 및 그 구동 방법
JPH0666344B2 (ja) 電荷結合素子
JP3072505B2 (ja) Ccd
US5066994A (en) Image sensor
JP2509592B2 (ja) 積層型固体撮像装置
Kosonocky et al. Schottky-barrier image sensor with 100% fill factor
Miyatake et al. An interline-transfer CCD imager with floating photodiodes
KR20070076611A (ko) 누설 전류를 감소시킨 이미지 센서
JPS62206878A (ja) 固体撮像素子
JPS58175374A (ja) 固体撮像装置
KR100481838B1 (ko) 전하결합소자형이미지센서