JPS58200561A - 平形半導体スタツク - Google Patents
平形半導体スタツクInfo
- Publication number
- JPS58200561A JPS58200561A JP57083840A JP8384082A JPS58200561A JP S58200561 A JPS58200561 A JP S58200561A JP 57083840 A JP57083840 A JP 57083840A JP 8384082 A JP8384082 A JP 8384082A JP S58200561 A JPS58200561 A JP S58200561A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pressure welding
- pressure
- force
- flat semiconductor
- welding force
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/117—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は平形半導体スタックに関し、特に互に異なる
圧接力を必要とす複数の平形半導体素子を積層して組込
んでいる平形半導体スタックに関する。
圧接力を必要とす複数の平形半導体素子を積層して組込
んでいる平形半導体スタックに関する。
〔発明０ａｆｒ的背景及びその問題点〕一般に平形！Ｐ
導体スタック１ｉｃｋいて、各平形半導体素子の圧接力
が全て同一でよい場合は、第１図に示す如く平形半導体
素子１・・・ｔそれぞれ冷却フィン２・・・で挾む工う
にして積層し、その状態で両端に絶縁座３，３【介在し
て押え板４．４相互間に装着し、その両端押え板４，４
に圧接用皿ばねｓ２各々有し九複数本の締付ボルト６・
°・を挿過すると共に、該皿ばね５・・・外側に締付板
７ｔ−配して、両端エリナツト８・・・を締付けること
で構成してい友。
導体スタック１ｉｃｋいて、各平形半導体素子の圧接力
が全て同一でよい場合は、第１図に示す如く平形半導体
素子１・・・ｔそれぞれ冷却フィン２・・・で挾む工う
にして積層し、その状態で両端に絶縁座３，３【介在し
て押え板４．４相互間に装着し、その両端押え板４，４
に圧接用皿ばねｓ２各々有し九複数本の締付ボルト６・
°・を挿過すると共に、該皿ばね５・・・外側に締付板
７ｔ−配して、両端エリナツト８・・・を締付けること
で構成してい友。
これに対して互に異なる圧接力を必要とする複Ｉｋの平
形半導体素子を積層して組込み構成する場合は、第２図
に示す如く締付ボルト６・・・に中間弁え板９【固定し
て設け、この中間弁え板９と両端押え板４，４との会相
互間に互に異なる圧接力を必要とする平形半導体素子１
，１′を各々冷却フィン２．１並びに絶縁座３，３で挾
む如く積層した状態で装着し、その両端押え板４，４の
外側に当皺方の平形半導体素子１゜１′の各々に必要な
圧接力を出すことができるように相互に異なるばね定数
ｔもつ圧接用皿ばねｓ、ｓ’ｙ＜介在させて締付板１，
１を配し１そしてその内外＠エリナツト８・・・ｔ−締
付けて構成していた。
形半導体素子を積層して組込み構成する場合は、第２図
に示す如く締付ボルト６・・・に中間弁え板９【固定し
て設け、この中間弁え板９と両端押え板４，４との会相
互間に互に異なる圧接力を必要とする平形半導体素子１
，１′を各々冷却フィン２．１並びに絶縁座３，３で挾
む如く積層した状態で装着し、その両端押え板４，４の
外側に当皺方の平形半導体素子１゜１′の各々に必要な
圧接力を出すことができるように相互に異なるばね定数
ｔもつ圧接用皿ばねｓ、ｓ’ｙ＜介在させて締付板１，
１を配し１そしてその内外＠エリナツト８・・・ｔ−締
付けて構成していた。
ところで上記［２図に示したように互に必要とする圧接
力が異なる平形半導体素子１，１′を積層して組込むス
タックにおいては１、中間弁え板９に締付ボルト６・・
・を固定しているのでその中間弁え板９の両側の素子Ｊ
、Ｊ”ｉ完全に別々に締付けなければならず、そのス
タック締付は作業が非常に困難であつ几０又その中「）
押え板９に対する各締付ボルト６・・・の固定も面倒７
ありえ。 １・ 〔発明の目的〕 この発明は上記事情ｖｃｌｉみなされたもので、各々必
要とする圧接力が異なる複数の平形半導体素子を積層状
態に組込むものでありながら、そのスタック締付は作業
が簡単且つ確実で、各素子【各々の必要とする圧接力に
見合った力で締付は保持できる平形半導体スタックを提
供することを目的とする０ 〔発明の概要〕 この発明は中間弁え板【締付ボルト挿通孔せずＫｌｌ動
可能に設けておくと共に、その中間弁え板を上記締付ボ
ルトに固定し九ばね座に圧接力隣整用皿ばねｔ介して受
けさせ、そうし友中間押え板と両端押え板との缶相互間
に互に異なる圧接力を必要とする平形半導体素子？それ
ぞれ冷却フィン及び絶縁座で挾んで積層する状態で装着
して、錬両端押え板を圧接用皿ばねｔ介してナツトにエ
リ締付けた構成であって、上記ｍｓの圧接用皿ばねと中
間の圧接力訓整用皿ばねとｔ適当なばね定数のものに選
定することで、上記丙子形半導体素子を同時にそれぞれ
の必要とする圧接力に見食う力で加圧締付けることがで
きる非常に簡便な平形半導体スタック？要旨とするもの
である。′ 〔発明の実施例〕 以下この発明の一実施例を第３図、第４図により説明す
る０なお図中上記ｊＩ１図、第２図のものと同−構成倉
なす部分は図面に同一符号【付して説明の簡略化を図る
ものとする。
力が異なる平形半導体素子１，１′を積層して組込むス
タックにおいては１、中間弁え板９に締付ボルト６・・
・を固定しているのでその中間弁え板９の両側の素子Ｊ
、Ｊ”ｉ完全に別々に締付けなければならず、そのス
タック締付は作業が非常に困難であつ几０又その中「）
押え板９に対する各締付ボルト６・・・の固定も面倒７
ありえ。 １・ 〔発明の目的〕 この発明は上記事情ｖｃｌｉみなされたもので、各々必
要とする圧接力が異なる複数の平形半導体素子を積層状
態に組込むものでありながら、そのスタック締付は作業
が簡単且つ確実で、各素子【各々の必要とする圧接力に
見合った力で締付は保持できる平形半導体スタックを提
供することを目的とする０ 〔発明の概要〕 この発明は中間弁え板【締付ボルト挿通孔せずＫｌｌ動
可能に設けておくと共に、その中間弁え板を上記締付ボ
ルトに固定し九ばね座に圧接力隣整用皿ばねｔ介して受
けさせ、そうし友中間押え板と両端押え板との缶相互間
に互に異なる圧接力を必要とする平形半導体素子？それ
ぞれ冷却フィン及び絶縁座で挾んで積層する状態で装着
して、錬両端押え板を圧接用皿ばねｔ介してナツトにエ
リ締付けた構成であって、上記ｍｓの圧接用皿ばねと中
間の圧接力訓整用皿ばねとｔ適当なばね定数のものに選
定することで、上記丙子形半導体素子を同時にそれぞれ
の必要とする圧接力に見食う力で加圧締付けることがで
きる非常に簡便な平形半導体スタック？要旨とするもの
である。′ 〔発明の実施例〕 以下この発明の一実施例を第３図、第４図により説明す
る０なお図中上記ｊＩ１図、第２図のものと同−構成倉
なす部分は図面に同一符号【付して説明の簡略化を図る
ものとする。
ここで、第３図、第４図に示す如く中間弁え板９′は各
締付ボルト６・・・に対して固定せずに両端押え板４．
４と同様にボルト挿通孔９１′を有して該ボルト６・・
・の長手方向に摺動可能に設けられている。その代わり
に各締付ボルト６・・・の略中間部にはばね座１０・・
・がそれぞれ溶接固定され、その各ばね座１０・・・と
上記中間弁え板９′との間に圧接力調整用層ばね１１・
・・が介在されている。なお、両端押え板４，４の一方
のものは第２図と同様に圧接用皿ばねＳ・・・七介在し
て締付板１によりナツト８・・・で加圧締付けられてい
る。
締付ボルト６・・・に対して固定せずに両端押え板４．
４と同様にボルト挿通孔９１′を有して該ボルト６・・
・の長手方向に摺動可能に設けられている。その代わり
に各締付ボルト６・・・の略中間部にはばね座１０・・
・がそれぞれ溶接固定され、その各ばね座１０・・・と
上記中間弁え板９′との間に圧接力調整用層ばね１１・
・・が介在されている。なお、両端押え板４，４の一方
のものは第２図と同様に圧接用皿ばねＳ・・・七介在し
て締付板１によりナツト８・・・で加圧締付けられてい
る。
而して、上述し九構成のスタックにおいては、両端押え
板４，４″ｆｔ加圧してナツト８・・・を締付ければ、
図示左側の平形半導体素子１は圧接用皿ばね５による圧
接力を受けるのみであるが、図示右側の平形半導体素子
１′は上記圧接用皿ばね５による圧接力に圧接力詞整用
皿ばね１１０圧接力を加え九圧接力會受けるようになり
、これにて同一スタック内に積層状態で装着した素子１
ｅ １”を互に異なる圧接力で同時に締付けることが
可能であって、圧接用皿ばね５は左側む平形半導体素子
１の必要とする圧接力に見合うばね定数のものｔ１圧接
力調整用皿ばね１１は右＠０平形半導体素子１′の必要
とする圧接力から上記圧接用皿ばね５の圧接力紮差し引
い次位に見合うばね定数のものｒ選定するだけで良く、
その加圧締付作業は第１因のものと同様に簡単に行うこ
とができ、又第２図に示す如く圧接用皿ばね５と締付板
２は両端側に各々設ける必要がなく片側のみで済むので
装置の小形化も図れるようになる。
板４，４″ｆｔ加圧してナツト８・・・を締付ければ、
図示左側の平形半導体素子１は圧接用皿ばね５による圧
接力を受けるのみであるが、図示右側の平形半導体素子
１′は上記圧接用皿ばね５による圧接力に圧接力詞整用
皿ばね１１０圧接力を加え九圧接力會受けるようになり
、これにて同一スタック内に積層状態で装着した素子１
ｅ １”を互に異なる圧接力で同時に締付けることが
可能であって、圧接用皿ばね５は左側む平形半導体素子
１の必要とする圧接力に見合うばね定数のものｔ１圧接
力調整用皿ばね１１は右＠０平形半導体素子１′の必要
とする圧接力から上記圧接用皿ばね５の圧接力紮差し引
い次位に見合うばね定数のものｒ選定するだけで良く、
その加圧締付作業は第１因のものと同様に簡単に行うこ
とができ、又第２図に示す如く圧接用皿ばね５と締付板
２は両端側に各々設ける必要がなく片側のみで済むので
装置の小形化も図れるようになる。
ま九、第５図のものはこの発明の他の実施例【示すもの
で、第４図と逆にばね座ＩＱの左側に圧接力調整用皿ば
ね１１【介在して中間弁え板９ｅｔ支持した構成で、こ
の場合図示省略したが左側の平形半導体素子は圧接用皿
ばね６の圧接力【受け、右側の平形半導体素子は圧接用
皿ばね５と圧接力調整用皿ばね１１との圧接力の差圧【
受けることにエリ、これにて左側が大で右側が小さい圧
接力が得られるよ５になる０なお、上記実施例では中間
弁え板９′【−個設は九場合【述ぺ友が、これのみに限
定されることなく、咳中間押え板９′を両為押え板４゜
４相互間に複数個配して各々の間に平形半導体素子を介
在させるようにしてもよい。
で、第４図と逆にばね座ＩＱの左側に圧接力調整用皿ば
ね１１【介在して中間弁え板９ｅｔ支持した構成で、こ
の場合図示省略したが左側の平形半導体素子は圧接用皿
ばね６の圧接力【受け、右側の平形半導体素子は圧接用
皿ばね５と圧接力調整用皿ばね１１との圧接力の差圧【
受けることにエリ、これにて左側が大で右側が小さい圧
接力が得られるよ５になる０なお、上記実施例では中間
弁え板９′【−個設は九場合【述ぺ友が、これのみに限
定されることなく、咳中間押え板９′を両為押え板４゜
４相互間に複数個配して各々の間に平形半導体素子を介
在させるようにしてもよい。
この発明は以上詳述した如くなし次から、各々必要とす
る圧接力が異なる複数の平形半導体素子を積層状態に組
込むものでありながら、それらの締付作業が非常に簡単
・確実に且つ同時にできて、各素子を各々の必要とする
圧接力に見合つ九力で締付は保持できる極めて実用性大
なるものとなる。
る圧接力が異なる複数の平形半導体素子を積層状態に組
込むものでありながら、それらの締付作業が非常に簡単
・確実に且つ同時にできて、各素子を各々の必要とする
圧接力に見合つ九力で締付は保持できる極めて実用性大
なるものとなる。
第１−図は同一圧接力で締付けてよい場合の従来のスタ
ック上水す正面図、第２図は圧接力の異なる場合の従来
のスタックを示す正面図、第３図はこの発明の一実施例
を示す正面図、第４図は第３図の要部拡大断面図、第５
図はこの発明の他の実施例を示す第４図に相当する部分
の拡大断面図である０ １．１′・・・平形半導体素子、２・・・冷却フィン、
３・・・絶縁座゛、４・・・両端押え板、５．５’・・
・圧接用皿ばね、６・・・締付ボルト、１・・・締付板
、８・・・ナツト、９，９′・・・中間弁え板、１０・
・・ばね座、１１・・・圧接力調整用皿ばね０ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛１図 矛４Ｉ！ｉ 矛５図
ック上水す正面図、第２図は圧接力の異なる場合の従来
のスタックを示す正面図、第３図はこの発明の一実施例
を示す正面図、第４図は第３図の要部拡大断面図、第５
図はこの発明の他の実施例を示す第４図に相当する部分
の拡大断面図である０ １．１′・・・平形半導体素子、２・・・冷却フィン、
３・・・絶縁座゛、４・・・両端押え板、５．５’・・
・圧接用皿ばね、６・・・締付ボルト、１・・・締付板
、８・・・ナツト、９，９′・・・中間弁え板、１０・
・・ばね座、１１・・・圧接力調整用皿ばね０ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦矛１図 矛４Ｉ！ｉ 矛５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 両端押え板と中間弁え板とＯ各相瓦間に各々臭なる圧接
力を必要とする平形半導体素子をそれぞれ冷却フィン及
び絶縁座で挾んで積１する状態で装着して圧接用皿ばね
を介して締付ボルトにより加圧締付けてなる平形半導体
スタック、において、上記圧接力の異なる平形半導体素
子層の間に配する中間弁え板【締付ボルトに対し固定せ
ずに摺動可能に設すると共に、その中間弁え板の圧接力
の小さな平形半導体素子層側面と対向してばね座を上記
締付ボルトに固定して設け、このばね座と中間弁え板と
の間に圧接方―整用皿ばねｔ介在させて構成したことｔ
特徴とする平形半導体スタック０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57083840A JPS58200561A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 平形半導体スタツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57083840A JPS58200561A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 平形半導体スタツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58200561A true JPS58200561A (ja) | 1983-11-22 |
Family
ID=13813897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57083840A Pending JPS58200561A (ja) | 1982-05-18 | 1982-05-18 | 平形半導体スタツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58200561A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559371A (en) * | 1992-08-10 | 1996-09-24 | Aeg Schienenfahrzeuge Gmbh | Arrangement for premounting disk-shaped cell semiconductors contactable by pressure |
| WO2016000775A1 (de) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Spannverband mit federeinrichtung |
-
1982
- 1982-05-18 JP JP57083840A patent/JPS58200561A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5559371A (en) * | 1992-08-10 | 1996-09-24 | Aeg Schienenfahrzeuge Gmbh | Arrangement for premounting disk-shaped cell semiconductors contactable by pressure |
| WO2016000775A1 (de) * | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Spannverband mit federeinrichtung |
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