JPS58189532U - ウエ−ハ試験装置 - Google Patents

ウエ−ハ試験装置

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JPS58189532U
JPS58189532U JP8851582U JP8851582U JPS58189532U JP S58189532 U JPS58189532 U JP S58189532U JP 8851582 U JP8851582 U JP 8851582U JP 8851582 U JP8851582 U JP 8851582U JP S58189532 U JPS58189532 U JP S58189532U
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JP
Japan
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wafer testing
testing equipment
reduced pressure
probes
main body
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Pending
Application number
JP8851582U
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English (en)
Inventor
小沢　俊雄
Original Assignee
島田理化工業株式会社
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Publication date
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  • Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図面は本考案に係るウェーハ試験装置の一実施例のブロ
ック図である。 １・・・減圧容器、２１〜２４・・・プローブ、３・・
・測定器本体、４・・・切換器。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 減圧容器内に複数のプローブが配設され、前記減圧容器
    の外に測定器本体と前記各プローブを前記測定器本体に
    切換え接続する切換器が設けられていることを特徴とす
    るウェーハ試験装置。
JP8851582U 1982-06-14 1982-06-14 ウエ−ハ試験装置 Pending JPS58189532U (ja)

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