JPS58186937A - ドライエツチング方法 - Google Patents
ドライエツチング方法Info
- Publication number
- JPS58186937A JPS58186937A JP57068636A JP6863682A JPS58186937A JP S58186937 A JPS58186937 A JP S58186937A JP 57068636 A JP57068636 A JP 57068636A JP 6863682 A JP6863682 A JP 6863682A JP S58186937 A JPS58186937 A JP S58186937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- frequency
- etching rate
- ion
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10P50/242—
Landscapes
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57068636A JPS58186937A (ja) | 1982-04-26 | 1982-04-26 | ドライエツチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57068636A JPS58186937A (ja) | 1982-04-26 | 1982-04-26 | ドライエツチング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58186937A true JPS58186937A (ja) | 1983-11-01 |
| JPH0454373B2 JPH0454373B2 (enExample) | 1992-08-31 |
Family
ID=13379415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57068636A Granted JPS58186937A (ja) | 1982-04-26 | 1982-04-26 | ドライエツチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58186937A (enExample) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079726A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-05-07 | テ−ガル・コ−ポレ−シヨン | プラズマリアクタ装置及びプラズマエッチング方法 |
| JPS60102743A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Nec Corp | ドライエツチング方法 |
| JPS60140726A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | Fujitsu Ltd | プラズマ気相成長装置 |
| US4579618A (en) * | 1984-01-06 | 1986-04-01 | Tegal Corporation | Plasma reactor apparatus |
| US4585516A (en) * | 1985-03-04 | 1986-04-29 | Tegal Corporation | Variable duty cycle, multiple frequency, plasma reactor |
| FR2613168A1 (fr) * | 1985-10-16 | 1988-09-30 | France Etat | Procede et dispositif de gravure par plasma d'un materiau |
| JP2001274099A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 放電電極への給電方法、高周波プラズマ発生方法および半導体製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4983764A (enExample) * | 1972-12-15 | 1974-08-12 | ||
| JPS52141443A (en) * | 1976-05-21 | 1977-11-25 | Nippon Electric Co | Method of etching films |
-
1982
- 1982-04-26 JP JP57068636A patent/JPS58186937A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4983764A (enExample) * | 1972-12-15 | 1974-08-12 | ||
| JPS52141443A (en) * | 1976-05-21 | 1977-11-25 | Nippon Electric Co | Method of etching films |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079726A (ja) * | 1983-10-03 | 1985-05-07 | テ−ガル・コ−ポレ−シヨン | プラズマリアクタ装置及びプラズマエッチング方法 |
| JPS60102743A (ja) * | 1983-11-09 | 1985-06-06 | Nec Corp | ドライエツチング方法 |
| JPS60140726A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-25 | Fujitsu Ltd | プラズマ気相成長装置 |
| US4579618A (en) * | 1984-01-06 | 1986-04-01 | Tegal Corporation | Plasma reactor apparatus |
| US4585516A (en) * | 1985-03-04 | 1986-04-29 | Tegal Corporation | Variable duty cycle, multiple frequency, plasma reactor |
| FR2613168A1 (fr) * | 1985-10-16 | 1988-09-30 | France Etat | Procede et dispositif de gravure par plasma d'un materiau |
| JP2001274099A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-10-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 放電電極への給電方法、高周波プラズマ発生方法および半導体製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0454373B2 (enExample) | 1992-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890004881B1 (ko) | 플라즈마 처리 방법 및 그 장치 | |
| US8337713B2 (en) | Methods for RF pulsing of a narrow gap capacitively coupled reactor | |
| JP4714166B2 (ja) | 基板のプラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
| JP3033104B2 (ja) | エッチング方法 | |
| JP2603217B2 (ja) | 表面処理方法及び表面処理装置 | |
| JPS60126832A (ja) | ドライエツチング方法および装置 | |
| JP2002503029A (ja) | プラズマエッチング中のマスクの腐食を軽減する方法 | |
| JPH05308062A (ja) | ドライエッチング方法 | |
| JPS61136229A (ja) | ドライエツチング装置 | |
| KR20160088816A (ko) | 에칭 방법 | |
| US7851367B2 (en) | Method for plasma processing a substrate | |
| JPS58186937A (ja) | ドライエツチング方法 | |
| JP2021521590A (ja) | プロセスプラズマにおけるイオンエネルギー分布を制御するための装置及び方法 | |
| KR20160088819A (ko) | 에칭 방법 | |
| JP3350973B2 (ja) | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 | |
| JP2569019B2 (ja) | エッチング方法及びその装置 | |
| JP2851765B2 (ja) | プラズマ発生方法およびその装置 | |
| JPH02156529A (ja) | 半導体ウェーハの酸化物層傾斜エッチング方法 | |
| JP3002033B2 (ja) | ドライエッチング方法 | |
| KR20070116505A (ko) | 반도체 기판 처리장치 | |
| JP2650626B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
| JPH0393224A (ja) | ドライエッチング方法 | |
| TWI910408B (zh) | 電漿處理方法和電漿處理裝置 | |
| US20250029818A1 (en) | Plasma processing method and plasma processing device | |
| JP3492933B2 (ja) | 水晶体のエッチング加工法 |