JPS58176918A - 電極を有するセラミツクス - Google Patents
電極を有するセラミツクスInfo
- Publication number
- JPS58176918A JPS58176918A JP57059967A JP5996782A JPS58176918A JP S58176918 A JPS58176918 A JP S58176918A JP 57059967 A JP57059967 A JP 57059967A JP 5996782 A JP5996782 A JP 5996782A JP S58176918 A JPS58176918 A JP S58176918A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- layer
- ceramics
- ceramic
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は１例えばエレクトロニクス用材として供される
アルミナセラミックス・圧電セラミックス等Ｑ％に適用
して好適な電極を有するセラミックスに関する。
アルミナセラミックス・圧電セラミックス等Ｑ％に適用
して好適な電極を有するセラミックスに関する。
アルミナセラミックス又は圧電セラミックス（例えばチ
タン酸バリウム系・チタン酸ジルコン酸鉛系）等のセラ
ミックスはエレクトロニクス材料としてその利用が著し
く増加しているが１通常この種の材料では電極、が形成
されて用いることが多い。そのためセラミックスへの電
極形成としては、金・銀ペーストをスクリーン印刷等で
塗布した後、温度を加えて焼付けするのが一般的である
。しかしこのような電極杉成法では量産性を考慮した微
細な電極形成には不向きであり、これらを満足させるに
はスパンタリング法・真空蒸着法番メッキ法等の有用と
なる。
タン酸バリウム系・チタン酸ジルコン酸鉛系）等のセラ
ミックスはエレクトロニクス材料としてその利用が著し
く増加しているが１通常この種の材料では電極、が形成
されて用いることが多い。そのためセラミックスへの電
極形成としては、金・銀ペーストをスクリーン印刷等で
塗布した後、温度を加えて焼付けするのが一般的である
。しかしこのような電極杉成法では量産性を考慮した微
細な電極形成には不向きであり、これらを満足させるに
はスパンタリング法・真空蒸着法番メッキ法等の有用と
なる。
ところでセラミックス用電極としては、電気抵抗の小さ
いＣｕ、Ａｇ、Ａｕが選ばれるが、耐環境性を考慮する
とＡｇ ｒ Ａ １１が好適となる。しかしこれらＡｇ
＊ Ａ ｕはセラミックス表面との濡れが悪く、この
結果、密着性ガ低く、この電極にリード引出しのための
半田付けを行うと電極が剥離してしまい、電極としての
機能を全く果さない欠点が指摘されている。
いＣｕ、Ａｇ、Ａｕが選ばれるが、耐環境性を考慮する
とＡｇ ｒ Ａ １１が好適となる。しかしこれらＡｇ
＊ Ａ ｕはセラミックス表面との濡れが悪く、この
結果、密着性ガ低く、この電極にリード引出しのための
半田付けを行うと電極が剥離してしまい、電極としての
機能を全く果さない欠点が指摘されている。
本発明はかかる点に鑑み、セラミックスの表面層と金属
層との間＜Ｈ下の金属より成る合金層を形成することに
より、上記の欠点を解消したこの種セラミックスを提案
することを主たる目的とする。
層との間＜Ｈ下の金属より成る合金層を形成することに
より、上記の欠点を解消したこの種セラミックスを提案
することを主たる目的とする。
以下本発明の実施例について詳細に説明する。
第１図は電極を形成したセラミックスの断面である。１
は洗浄等により表面が完全に前処理されたセラミックス
、２はセラミックス１の表面に形成された第１金属層を
示す。第１金属層２は、クロムＣｒ、モリブデンＭＯ，
マンガンＭｎ、チタンＴｉ、タングステンＷのうちから
選ばれた１種より成る金属層であり、５００〜２０００
人程度の厚さに付着される。上記の第１金属層２はセラ
ミックスの酸素と反応して化学的結合がし易い金属であ
り、高融点でセラミックスとほぼ同一の熱膨張係数とし
たものが最適である。４は銀Ａｇ・金Ａｕのうち１種よ
り成る第３金属層を示し、厚さは５００〜２０００人程
度に付着形成される。この場合、第３金属層４を第１金
属層２に直接形成しても濡れが悪ｂ０ そこで、第１及び第３金属層の間に、第１及び第３層を
形成している金属より成る合金により第２金属層３を形
成する。この層の厚さは、他の層と同様に５００〜２０
００人程度付着形成すればよい。
は洗浄等により表面が完全に前処理されたセラミックス
、２はセラミックス１の表面に形成された第１金属層を
示す。第１金属層２は、クロムＣｒ、モリブデンＭＯ，
マンガンＭｎ、チタンＴｉ、タングステンＷのうちから
選ばれた１種より成る金属層であり、５００〜２０００
人程度の厚さに付着される。上記の第１金属層２はセラ
ミックスの酸素と反応して化学的結合がし易い金属であ
り、高融点でセラミックスとほぼ同一の熱膨張係数とし
たものが最適である。４は銀Ａｇ・金Ａｕのうち１種よ
り成る第３金属層を示し、厚さは５００〜２０００人程
度に付着形成される。この場合、第３金属層４を第１金
属層２に直接形成しても濡れが悪ｂ０ そこで、第１及び第３金属層の間に、第１及び第３層を
形成している金属より成る合金により第２金属層３を形
成する。この層の厚さは、他の層と同様に５００〜２０
００人程度付着形成すればよい。
次に本発明セラミックスの製造法の一例につき説明する
。セラミックス１の表面を粗研摩・鏡面研摩等の手法に
よって研摩し洗浄する。そしてその表面に第１金属層２
を形成し１次に第２層を形成する。この場合、スパッタ
リングにより第２層を形成する際、ターゲットは予め用
意された第１及び第３金属層に用いる金属の合金材を用
いる。・蒸着により行う場合は、蒸着源を２つ用意し、
一方には第１金属層２のだめの金属を、他方には第３金
属層４のだめの金属を夫々配し、第１の金属を所定の厚
さに蒸着した後、第１及び第３の金属を同時に蒸着させ
、その後、第１の金属の飛散を止め、第３の金属のみを
飛散させることにより、連続的に三層を形成することが
できる。
。セラミックス１の表面を粗研摩・鏡面研摩等の手法に
よって研摩し洗浄する。そしてその表面に第１金属層２
を形成し１次に第２層を形成する。この場合、スパッタ
リングにより第２層を形成する際、ターゲットは予め用
意された第１及び第３金属層に用いる金属の合金材を用
いる。・蒸着により行う場合は、蒸着源を２つ用意し、
一方には第１金属層２のだめの金属を、他方には第３金
属層４のだめの金属を夫々配し、第１の金属を所定の厚
さに蒸着した後、第１及び第３の金属を同時に蒸着させ
、その後、第１の金属の飛散を止め、第３の金属のみを
飛散させることにより、連続的に三層を形成することが
できる。
セラミックスにはアルミナ基板又はＰＺＴ基板を用いる
ことができ、第１金属層として１０００人のＣｒ層形成
し、その上にＣｒ−Ａｕ合金層を１０００人付与し、１
０００人のＡｕ層を第３金属層として形成したセラミッ
クスと、Ｃｒ層の上に直接Ａｕ層を形成したセラミック
スとを比較してみる。
ことができ、第１金属層として１０００人のＣｒ層形成
し、その上にＣｒ−Ａｕ合金層を１０００人付与し、１
０００人のＡｕ層を第３金属層として形成したセラミッ
クスと、Ｃｒ層の上に直接Ａｕ層を形成したセラミック
スとを比較してみる。
この結果、中間層に合金層を有する前者は、１０Ｋｇ／
−の強度を有するが、後者は５ｎ−Ｐｂ半田を付着した
場合、Ａｕが半田に完全に拡散してしまい、機械的強度
が得られないのみならず、半田付けが殆ど不可能であっ
た。このようにＡｕ、Ａｇは半田に拡散する性質を有し
、下地に強固に密着させなければ機械的強度が得られず
、剥離してしまうものである。
−の強度を有するが、後者は５ｎ−Ｐｂ半田を付着した
場合、Ａｕが半田に完全に拡散してしまい、機械的強度
が得られないのみならず、半田付けが殆ど不可能であっ
た。このようにＡｕ、Ａｇは半田に拡散する性質を有し
、下地に強固に密着させなければ機械的強度が得られず
、剥離してしまうものである。
以上述べた如く本発明によれば、セラミックスの表面に
第１金属層を形成し、最外層に金又は銀のうち１種より
成る第３金属層を形成し、上記第１及び第３金属層との
間に上記各層の金属合金による第２層形成するようにし
たので、強固に密着した電極を有するセラミックスを得
ることができる。殊にＰＺＴ圧電セラミックスに適用し
た場合は、従来の銀の焼付は電極形成法を用いることに
よる分極の喪失・特性の劣化によるセラミックス本来の
性能低下を防ぐことができ、高性能セラミックスな提供
することができる。従って、信頼性の高いセラミックス
を提供することができ、電極を必要とするエレクトロニ
クス分野への寄与は大といえる。
第１金属層を形成し、最外層に金又は銀のうち１種より
成る第３金属層を形成し、上記第１及び第３金属層との
間に上記各層の金属合金による第２層形成するようにし
たので、強固に密着した電極を有するセラミックスを得
ることができる。殊にＰＺＴ圧電セラミックスに適用し
た場合は、従来の銀の焼付は電極形成法を用いることに
よる分極の喪失・特性の劣化によるセラミックス本来の
性能低下を防ぐことができ、高性能セラミックスな提供
することができる。従って、信頼性の高いセラミックス
を提供することができ、電極を必要とするエレクトロニ
クス分野への寄与は大といえる。
尚、セラミックス材は、アルミナ・ＰＺＴの他。
マグネシア・ステアタイトフェライト０チタン酸バリウ
ム等いずれのものであってもよい。
ム等いずれのものであってもよい。
第１図は本発明の一例を示す断面図である。
１・・・セラミックス、２・・・第１金属層、３・・・
第２層、４・・・第３金属層。 代理人 嘴理士 秋 山 高
第２層、４・・・第３金属層。 代理人 嘴理士 秋 山 高
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミックスの表面にＣｒ、 Ｎ’ｉ、 Ｍｏ、 Ｍｎ
、 Ｔ ｉ。 Ｗのうち選択した１種より成る第１金属層を形成し、最
外層にＡｕ、Ａｇのうち選択した１種より成る第３金属
層を形成し、上記第１及び第３金属層との間に上記各層
の金属合金による第２層を形成したことを特徴とする電
極を有するセラミックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57059967A JPH067538B2 (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 電極を有するセラミツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57059967A JPH067538B2 (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 電極を有するセラミツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58176918A true JPS58176918A (ja) | 1983-10-17 |
| JPH067538B2 JPH067538B2 (ja) | 1994-01-26 |
Family
ID=13128445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57059967A Expired - Lifetime JPH067538B2 (ja) | 1982-04-09 | 1982-04-09 | 電極を有するセラミツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067538B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002075775A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサの製造方法 |
| JP2012231047A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品 |
-
1982
- 1982-04-09 JP JP57059967A patent/JPH067538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002075775A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | コンデンサの製造方法 |
| JP4568975B2 (ja) * | 2000-08-23 | 2010-10-27 | 株式会社村田製作所 | コンデンサの製造方法 |
| JP2012231047A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ状電子部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH067538B2 (ja) | 1994-01-26 |
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