JPS58176833A - 開閉装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野の説明〕 本発明は真空パルプを利用した開閉装置に係シ、その外
部沿面絶縁補強と相関の絶縁距離の短縮化に関するもの
である。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕周知のように真
空パルプはセラミックスや硬質ガラス嵜の筒状絶縁体の
上下端部に蒸着や埋設等によってコバール金属環を継ぎ
足して固定し、これらの上下のコバール金属環端にステ
ンレス金属のフランジをへりアーク溶接等で固着して容
器を構成している。前記フランジの一方にはロー付等で
固定電極を密封取付けし、を九他方の７ランジＶこはベ
ロー等により密封状態で可動電極を取付ける。そして気
密に保持された絶縁容器内を高電圧に対して絶縁耐力を
有する高真空にして、この真空中で両電極が開閉すると
き発生するアークを直ちに消弧させ、高電圧回路をしゃ
断するものである。

このように真空パルプは高真空の消弧媒体中でしゃ断に
必要な電極開閉距離を短かくして高電圧回路をしゃ断で
きるので、この真空パルプを構成する絶縁真空容器も高
電圧に対して小形コンバク。

トにできる。しかしこのことは外部の沿面絶縁距離が短
いことになり、外部閃絡が問題となる。この外部閃絡を
さけるため絶縁真空容器の外部沿面絶縁距離を長くする
には、この絶縁真空容器の外面に凹凸状のひだ等を形成
したシ絶縁真空容器を軸方向に長くすることで対処でき
る。ところで真空パルプを構成するに当シ、その絶縁真
空容器を使用する電圧毎に用意しておくことは真空パル
プの生産性から好ましくなく高価な４のとなる。そこで
一般的には真空パルプを高電圧回路に使用する場合、こ
の電圧に見合った外部沿面絶縁距離を有する絶縁物を種
々の方法により絶縁真空容器外壁と、この容器の上下端
部のコパール金属環の外周全体に形成させて外部沿面絶
縁補強をすることが行なわれる。

それらの方法の中で製作コストが安く、しかも長時間の
君頼性に富んでいる方法としては、通常前述の容器と金
属環外周全体に、緒特性にすぐれているエポキシ樹脂を
真空注形法によって直接モールドするものがある。この
ほかに１あらかじめエポキシ樹脂で絶縁筒を製作してお
き、この絶縁筒内に真空パルプを収納し、絶縁筒と真空
パルプの絶縁真空容器外面との空隙に絶縁材料をボッテ
ィングし、絶縁筒と真空パルプを一体化して使用電圧に
見合う外部沿面絶縁を補強して１ハ九、このような従来
の外部沿面絶縁補強は、いずれも真空パルプ単体に対し
てである。すなわち１相分の真空パルプに対しエポキシ
樹脂等によって外部沿面絶縁補強をしているもので開閉
装置として用いみ場合は、個々に外部沿面絶縁補強した
ものを３相分組立てることになる。この場合、外部沿面
絶縁補強することで外径が従来の真空パルプよりエポキ
シ樹脂等の肉厚分増えるだめ組立後の形状が非常に大き
くなる。このように高電圧に対して真空パルプの軸方向
長は短縮されるが真空パルプの相関寸法を短縮すること
ができず開閉装置の設置スペースを縮小することができ
ない。

このようなことから真空パルプの軸方向長を増加しない
ように外部沿面絶縁補強を行なった場合、相間寸法が増
大せず、しかも低コストで製作できる真空パルプを利用
した開閉装置の開発が強く望まれている。

発明の目的〕 本発明の目的は並置された複数本の真空パルプを、エポ
キシ樹脂等で一括モールドすることにより、真空パルプ
の外部沿面絶縁を補強するとともに相間絶縁も固体化し
てこの相聞寸法を大幅ＫＪｉｉｌ小できる開閉装置を提
供することにある。

〔発明の実施例〕

次に本発明の構成を図面に示す実施例について説明する
。図において、開閉装置１は回路を開閉するための真空
パルプ２および真空パルプ２と図示しない外部電路を接
続するためにジヨイント部３等の充電部と、真空パルプ
２を開閉動作させるための図示しない機情部から成り立
っている。この開閉装置１は真空パルプ２の外部沿面絶
縁を補強するとともに、真空パルプ２やジヨイント部３
の相関絶縁を固体化して相関絶縁距離を縮小するために
、エポキシ樹Ｉｌ！ｉ４で３相分全一括モールドしてい
る。

次にこのモールド方法について説明する。まずモールド
後におけるエポキシ樹脂４や真空バＡ／７’２にクラッ
ク等を生じないようにあらかじめＸ’２バルブ２に前処
理をする。この後真空パルプ２とジヨイント部３を３相
分注形型に組込む、この注形型を加熱した後、減圧タン
クに移動してタンク内を減圧し、この減圧下でエポキシ
樹脂を注形型に流し込ｆｒ、注形型にエポキシ樹脂４を
流し終つ九ら、減圧タンク内を大気圧にもどして注形型
を加熱炉に移しかえて所定時間加熱し、注形型内のエポ
キシ樹脂４を硬化させる。エポキシ樹脂４を硬化した後
、注形型から離型することＫよって真空パルプ２とジヨ
イント部３ｉ３相一括してエポキシ樹脂４でモールドし
た開閉装置１が完成する。

ここで、上述のように３相分一括モールドを行う場合、
次のような問題が生じる。一般に、真空パルプ２やエポ
キシ樹脂４にはモールド時あるいはモールド後の諸試験
において発生する熱応力や機械的応力が加わり、真空パ
ルプやモールドした樹脂にクラックが発生することがあ
る。

従来は真空パルプを個々にモールドしているのでクラッ
クの原因となる前記諸応カの発生が単純化するので、ク
ラックの発生はほとんど生じないった。これに対し、本
発明のように真空パルプを３相分一括してモールドする
と、前述の諸応力の発生が複雑化しクラックの発生率が
大になる。そして１相にでも、クラックが発生すると他
の２相も使用不可となシ拡犬損失も大となる。

本発明では、これを解決するため次のように構成した。

すなわち、今回３相一体モールドに供した真空パルプは
、真空容器として機械強度が大きいセラミックの絶縁筒
を用いて耐応力性を耐応力性を強くする。また、その形
状も突起部をなくして、モールド時あるいはモールド後
の諸試験における前述の諸応力を小さくする。またモー
ルドに供した樹脂は耐クラツク性にすぐれているととも
に真空パルプとの接着性にもすぐれている配合とした。

この−例をあげると、樹脂に配合される充填材として単
なる粉砕シリカ粉末ではなく粉砕シリカ粉末の表面にシ
ラン処理したものを用いた。

この理由は隼なる粉砕シリカ粉末とシラン処理したシリ
カ粉末とでは、エポキシ樹脂との接着力が異なり、後者
の方がｍ者よりすぐれている。このため、おそらくエポ
キシ樹脂とシリカ粉末との界面に生ずる応力がシラン処
理し丸刃が小さくなるので耐クラツク性が向上するもの
と推定される。

このように真空パルプに強度の大きいものを用いて、こ
のバルブの形状をシンプルにし、かつ耐クラツク性やパ
ルプとの接着性にすぐれている樹脂を選定することによ
って耐クラツク性にすぐれている真空パルプの３相一体
モールドが可能になった。このようにしている相１括モ
ールドした本発明の開閉装置ｌは、従来のように単相毎
にモールドして組立てた開閉装置に対して組立て工数や
モールド工数が低減される。また真空パルプ２やジヨイ
ント部３の絶縁がエポキシ樹脂４で完全に固体化される
ので相関絶縁距離が大幅に縮小される。その上外部沿面
への汚損物の付着によるトラツΦングの発生がなくなり
、汚損によるフラッジオーバが生じない１ＩＩｌ信頼性
の開閉装置１が得られる。

〔総合的な効果〕

〔総合的な効果〕 以上のように本発明によれば、並置された複数本の真空
パルプを一括してモールドし九ので、軸方向および相関
の絶縁が補強され全体的に見て、真空パルプを１相毎に
モールドした従来のものに比べ、大幅な小形化が可能と
する。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明による開閉装置の一実施例を示す断面図で
ある。 １・・・開閉装置、　　　２・・・真空パルプ、３・・
・ジヨイント部、　４・・・エポキシ樹脂、５・・・空
間、　　　　　　６・・・絶縁シャフト。 （７３１７）　　代理人　弁理士　則　近　憲　佑　（
ほか１名）１５

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　並置された複数本の真空パルプを絶縁性の樹
   脂によシ一括モールドしたことを特徴とする開閉装置。
2. （２）　　真空パルプとしてなめらかな外面形状のセラ
   ミックによる真容容器を有するものを用いたことを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の開閉装置。
3. （３）樹脂として粉砕シリカ粉末の表面にシラン処理を
   した充填材を配合したものを用いたことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項または第２項に記載の開閉装置。