JPS58168317A - 圧入型キヤツプおよびその製造方法 - Google Patents
圧入型キヤツプおよびその製造方法Info
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- JPS58168317A JPS58168317A JP5046282A JP5046282A JPS58168317A JP S58168317 A JPS58168317 A JP S58168317A JP 5046282 A JP5046282 A JP 5046282A JP 5046282 A JP5046282 A JP 5046282A JP S58168317 A JPS58168317 A JP S58168317A
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- metallic layer
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は水晶４辰動子等の封入容器として用いられる
圧入型キャップおよびその製造方法に関する。
圧入型キャップおよびその製造方法に関する。
水晶振動子等の封入容器には、溶接型、半１．１１ｔ、
１け型、冷間圧接型および圧入型等各種の封止ｍ造のも
のがある。前２者はいずれも封止に熱を伴うので、水晶
振動子等の特性受動や特性劣化の原因となるし、溶接や
半田付けのだめのフランジ部や−Ｉ−１］］溜め部を必
要とし大型化する難点がある。また、冷間圧接型のもの
は封止に熱を伴わないが、やはり冷間圧接用のフランジ
を必要とし大型化する難点がある。そこで、高信頼性で
かつ極小化のためには、圧入型容器が賞月されている。
１け型、冷間圧接型および圧入型等各種の封止ｍ造のも
のがある。前２者はいずれも封止に熱を伴うので、水晶
振動子等の特性受動や特性劣化の原因となるし、溶接や
半田付けのだめのフランジ部や−Ｉ−１］］溜め部を必
要とし大型化する難点がある。また、冷間圧接型のもの
は封止に熱を伴わないが、やはり冷間圧接用のフランジ
を必要とし大型化する難点がある。そこで、高信頼性で
かつ極小化のためには、圧入型容器が賞月されている。
第１図および第２図は圧入型水晶振動子の正断面図およ
び部分側断面図を示す。図において、ｌはステムで、２
はキャップであり、ステムｌをキャップ２に圧入するこ
とにより、両者を気密かつ強固に固着して封入容器を構
成している。前記ステム１は、金属外環８内にガラス４
を介して２本のリード線５．５を気密かつ絶縁して封着
したものである。そして、図示例では、前記リード線５
゜５間に音叉型水晶振動片６を固定しである。
び部分側断面図を示す。図において、ｌはステムで、２
はキャップであり、ステムｌをキャップ２に圧入するこ
とにより、両者を気密かつ強固に固着して封入容器を構
成している。前記ステム１は、金属外環８内にガラス４
を介して２本のリード線５．５を気密かつ絶縁して封着
したものである。そして、図示例では、前記リード線５
゜５間に音叉型水晶振動片６を固定しである。
ところで、Ａｉｌ記キャップ２は、一般に第３図に示す
ように、洋白等よりなる金属キャップ本体２１の内外面
全面に銅等よりなる下地金属層２２を形成し、この下地
金属層２２の全面に半田等の軟金属層２３を形成したも
のが用いられる。一方、ステムｌの外周面にも軟金属層
が形成される。そして、ステムｌの外径寸法をキャップ
２の内径より若干大きく設、定しておいて、ステム１を
キャップ２に圧入して封止を行なっている。したがって
、軟金属層２８は封止および固着に役立ち、通常５〜２
０μ程度に厚く形成されている。
ように、洋白等よりなる金属キャップ本体２１の内外面
全面に銅等よりなる下地金属層２２を形成し、この下地
金属層２２の全面に半田等の軟金属層２３を形成したも
のが用いられる。一方、ステムｌの外周面にも軟金属層
が形成される。そして、ステムｌの外径寸法をキャップ
２の内径より若干大きく設、定しておいて、ステム１を
キャップ２に圧入して封止を行なっている。したがって
、軟金属層２８は封止および固着に役立ち、通常５〜２
０μ程度に厚く形成されている。
しかしながら、キャップ２の内面全面に軟金属層２８が
形成されていると、キャップ２の内径が実質的に減少す
る。キャップ２の開口部の内径減少は、前述のとおりス
テム１との封止に役立つが、内奥部の内径減少は、水晶
振動子の落下試験、＃し、軟金属が水晶振動片６に付着
することにより振動数が変化するという問題がある。
形成されていると、キャップ２の内径が実質的に減少す
る。キャップ２の開口部の内径減少は、前述のとおりス
テム１との封止に役立つが、内奥部の内径減少は、水晶
振動子の落下試験、＃し、軟金属が水晶振動片６に付着
することにより振動数が変化するという問題がある。
にｌ４漬して、キャップ２の外面および内面の開「１部
近傍のみに軟金属層を形成したり、筆塗り等で内面の開
［−１部近傍のみに軟金属ｊ−を形成することも考えら
れるが、いずれも軟金属層の厚さの制御が困難であり、
ステムｌとの気密性および／または固着強度が大きくば
らつき、品質が一定しないのみならず、圧入不可能や気
密漏れ等の不良品が多発する欠、ヴがあった。
近傍のみに軟金属層を形成したり、筆塗り等で内面の開
［−１部近傍のみに軟金属ｊ−を形成することも考えら
れるが、いずれも軟金属層の厚さの制御が困難であり、
ステムｌとの気密性および／または固着強度が大きくば
らつき、品質が一定しないのみならず、圧入不可能や気
密漏れ等の不良品が多発する欠、ヴがあった。
それゆえ、この発明の王たる目的は、製造容易でかつｆ
ハ頼性の高い圧入型ギヤ、プおよびそのような圧入型キ
ャップの製造方法を提供することである。
ハ頼性の高い圧入型ギヤ、プおよびそのような圧入型キ
ャップの製造方法を提供することである。
この発明は要約すると、一端が閉止し他端が開１１シた
有天金属キャップ本体の外面全面および内Ｌａ１の開目
端から所定寸法だけ内方までの特定部分に軟金属層を形
成したことを特徴とする。
有天金属キャップ本体の外面全面および内Ｌａ１の開目
端から所定寸法だけ内方までの特定部分に軟金属層を形
成したことを特徴とする。
また、一端が閉止し他端が開口した有天金属キャップ本
体に、その内容積より小さい体積の冠体を充填した状態
でメッキ浴中でメッキを施すことにより、外面全面およ
び内面の開口端から所定寸法だけ内方までの特定部分に
軟金属層を形成することを特徴とする。
体に、その内容積より小さい体積の冠体を充填した状態
でメッキ浴中でメッキを施すことにより、外面全面およ
び内面の開口端から所定寸法だけ内方までの特定部分に
軟金属層を形成することを特徴とする。
以丁、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
第４図はこの発明の圧入型キャップ２ｏの拡大断面図を
示す。図において、２１は洋白等よりなる一端が閉止し
他端が開口した有天金属キャップ本体で、その外面およ
び内面全面に銅、電気ニソ’ｆ ／ｌ／ 、 化学＝ッ
ケル等を１〜３μ程度の厚さにメッキした下地金属層２
２を有し、この下地金属層２２上の外面全面および内面
の開口端から所定す法Ｈだけ内方に入った位置までの特
定部分に厚さ５〜２０μ程度の半田等よりなる軟金属層
２８が形成されている。すなわち、第８図に示す従来品
に比較して、内面については開口部の近傍のみに軟金属
層２３が形成されている点が相違している。
示す。図において、２１は洋白等よりなる一端が閉止し
他端が開口した有天金属キャップ本体で、その外面およ
び内面全面に銅、電気ニソ’ｆ ／ｌ／ 、 化学＝ッ
ケル等を１〜３μ程度の厚さにメッキした下地金属層２
２を有し、この下地金属層２２上の外面全面および内面
の開口端から所定す法Ｈだけ内方に入った位置までの特
定部分に厚さ５〜２０μ程度の半田等よりなる軟金属層
２８が形成されている。すなわち、第８図に示す従来品
に比較して、内面については開口部の近傍のみに軟金属
層２３が形成されている点が相違している。
前記所定寸法Ｈは、このキャップ２ｏに圧入されるステ
ムの高さ寸法にほぼ等しく設定される。
ムの高さ寸法にほぼ等しく設定される。
上記の構成によれば、キャップ２ｏの開口部近傍の内径
・１法Ａよりも内奥部の内径・Ｉ−法Ｂを大きくできる
ので、水晶振動子の落下試験、衝撃試験等で、急激に外
力が加わり水晶振動片が振れても、水晶振動片がキャッ
プ２０に接触する可能性が少なくなる。またもし仮に接
触したとしても、キャップ”２０の内面に軟金属層２３
が存在しないので、水晶振動片に軟金属が付着すること
がなくなり、したがって水晶振動片の振動数が変化する
といったこともなくなる。
・１法Ａよりも内奥部の内径・Ｉ−法Ｂを大きくできる
ので、水晶振動子の落下試験、衝撃試験等で、急激に外
力が加わり水晶振動片が振れても、水晶振動片がキャッ
プ２０に接触する可能性が少なくなる。またもし仮に接
触したとしても、キャップ”２０の内面に軟金属層２３
が存在しないので、水晶振動片に軟金属が付着すること
がなくなり、したがって水晶振動片の振動数が変化する
といったこともなくなる。
第５図は前記キャップ２０をこの発明の製造方法で製造
する場合の主要工程の拡大断面図を示す。
する場合の主要工程の拡大断面図を示す。
すなわち、有天金属キャップ本体２１の外面および内面
全面に従来と同様に下地金属層２２を形成してキャップ
中間構体２０′を製作したのち、この公属キャップ中間
構体２０’の内部に、その内容積よりも小さい体積の空
気または窒素等の気体２４を充填した状態で、半田メッ
キ浴２５中に’ｉ［、Ｔｈ板２６と１（に浸漬し、メッ
キ電源２７の陽極を電極板２６に接続し、陰極をキャッ
プ中間構体２０′に接続してメッキする。前記気体２４
の充填量は、キャップ中間構体２０′を半田メッキ浴２
５中に浸漬したとき、半田メッキ浴２５がキャップ中間
構体２０′の内面に開口端から所定寸法Ｈだけ濡れるよ
うに設定される。実際上は、キャップ中間構体２０′を
開口部を下側にして半田メッキ浴２５中に浸漬すればよ
い。半田メッキ浴２５としては例えば次の組成のものを
用い得る。
全面に従来と同様に下地金属層２２を形成してキャップ
中間構体２０′を製作したのち、この公属キャップ中間
構体２０’の内部に、その内容積よりも小さい体積の空
気または窒素等の気体２４を充填した状態で、半田メッ
キ浴２５中に’ｉ［、Ｔｈ板２６と１（に浸漬し、メッ
キ電源２７の陽極を電極板２６に接続し、陰極をキャッ
プ中間構体２０′に接続してメッキする。前記気体２４
の充填量は、キャップ中間構体２０′を半田メッキ浴２
５中に浸漬したとき、半田メッキ浴２５がキャップ中間
構体２０′の内面に開口端から所定寸法Ｈだけ濡れるよ
うに設定される。実際上は、キャップ中間構体２０′を
開口部を下側にして半田メッキ浴２５中に浸漬すればよ
い。半田メッキ浴２５としては例えば次の組成のものを
用い得る。
ホウフッ化鉛 １４．６ ’／１ホウフリ化スズ
８００ メｔ ホウフッ酸 ８０ 性 ホ ウ 酸 １６．５ ４ゼ
ラ チ ン ０．５’４Ｐｂ
／８ｎ０６／１ ＰＨ）０．５ 温 度 ２１〜８８ 電光密度 ２．５ ’／、１□・上記の製造方法
によれば、特にメツキレシスト剤等を塗布しなくても、
キャップ中間構体２０’の半田メッキ浴２５と接触して
いる部分である、外面全面と内面の開口端から所定寸法
だけ内方までの特定部分に半１１」メッキして、軟金属
層２３を形成でき、第４図に示すキャップ２０ｆ製造す
ることができる。また、メッキ法で形成した軟金属層２
３は、その厚さが正確に制御できるので、ステムを圧入
したとき一定の品質のものが得られ、餐密漏れや固着強
度の小さいもの等の不良発生がなくなる。
８００ メｔ ホウフッ酸 ８０ 性 ホ ウ 酸 １６．５ ４ゼ
ラ チ ン ０．５’４Ｐｂ
／８ｎ０６／１ ＰＨ）０．５ 温 度 ２１〜８８ 電光密度 ２．５ ’／、１□・上記の製造方法
によれば、特にメツキレシスト剤等を塗布しなくても、
キャップ中間構体２０’の半田メッキ浴２５と接触して
いる部分である、外面全面と内面の開口端から所定寸法
だけ内方までの特定部分に半１１」メッキして、軟金属
層２３を形成でき、第４図に示すキャップ２０ｆ製造す
ることができる。また、メッキ法で形成した軟金属層２
３は、その厚さが正確に制御できるので、ステムを圧入
したとき一定の品質のものが得られ、餐密漏れや固着強
度の小さいもの等の不良発生がなくなる。
なお、−に記実施例は、有天金属キャップ本体２１の外
面および内面全面に下地金属層２２を形成する場合につ
いて説明したが、有天金属ギヤ０．プ本体２１の内奥部
には軟金属層２３を形成しないので、この内奥部には必
ずしも下地金属層２２を形成する必要はない。捷だ、場
合によっては、下地金属層２２を全面的に省略してもよ
い。
面および内面全面に下地金属層２２を形成する場合につ
いて説明したが、有天金属ギヤ０．プ本体２１の内奥部
には軟金属層２３を形成しないので、この内奥部には必
ずしも下地金属層２２を形成する必要はない。捷だ、場
合によっては、下地金属層２２を全面的に省略してもよ
い。
この発明は以上のように、有天全屈キャップ本体の外面
全面および内面の開口端から所定寸法だけ内方までの特
定部分に軟金属層を形成したので、水晶振動片等の内部
に封入する電子部品素子が振れても、キヤツジの内面に
接触し難くなるのみならず、ＩＮに接触しても軟金属層
が付着することがないので、特性の劣化や変動が防止で
きる。
全面および内面の開口端から所定寸法だけ内方までの特
定部分に軟金属層を形成したので、水晶振動片等の内部
に封入する電子部品素子が振れても、キヤツジの内面に
接触し難くなるのみならず、ＩＮに接触しても軟金属層
が付着することがないので、特性の劣化や変動が防止で
きる。
まだ、有天金属キャップ本体に、その内容積より小さい
体積の気体を充填した状態でメ・ツキ浴中でメッキを施
すことにより、外面全面および内面の開［ゴ端から所定
寸法だけ内方までの特定部分に軟金属層を形成するよう
にしたから、特別の治具や資材を用いることなく、非常
に容易に所期の圧入型ギヤ、ツブを製造できるという効
果を奏する。
体積の気体を充填した状態でメ・ツキ浴中でメッキを施
すことにより、外面全面および内面の開［ゴ端から所定
寸法だけ内方までの特定部分に軟金属層を形成するよう
にしたから、特別の治具や資材を用いることなく、非常
に容易に所期の圧入型ギヤ、ツブを製造できるという効
果を奏する。
第１図および第２図は圧入型水晶振動子の正断面図およ
び部分側断面図、第８図は従来の圧入型キャップの拡大
断面図、第４図はこの発明の一実施例の圧入型キャップ
の拡大断面図、第５図はこの発明の圧入型ギヤ１．プの
製造方法の主要工程における拡大断面図である。 ２０・・・・・・圧入型キャップ、 ２１・・・・・有天金属キャップ本体、２２・・・・
Ｆ地金属層、 ２８・・・・・・軟金属層、２４・・パ
気体、 ２５・・・・・半［１」メッキ浴２６
・ 電極板、 ２７・ ・ メッキ電源。 代Ｉ Ｃ ○Ｊ Ｋ−’Ｉ−一
び部分側断面図、第８図は従来の圧入型キャップの拡大
断面図、第４図はこの発明の一実施例の圧入型キャップ
の拡大断面図、第５図はこの発明の圧入型ギヤ１．プの
製造方法の主要工程における拡大断面図である。 ２０・・・・・・圧入型キャップ、 ２１・・・・・有天金属キャップ本体、２２・・・・
Ｆ地金属層、 ２８・・・・・・軟金属層、２４・・パ
気体、 ２５・・・・・半［１」メッキ浴２６
・ 電極板、 ２７・ ・ メッキ電源。 代Ｉ Ｃ ○Ｊ Ｋ−’Ｉ−一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、一端が閉止し他端が開口した有天金属キヤｒ −）
“本体の外面全面および内面の開口端から所定寸法だけ
内方までの特定部分に軟金属層を形成してなる圧入型キ
ャップ◎ ２一端が閉止し他端が開口した有人金属キャップ本体に
、その内容積より小さい体積の気体を充填した状態でメ
ッキ浴中でメッキを施すことにより、外面全面および内
面の開口端から所定寸法だけ内力゛までの特定部分に軟
金属層を形成する圧入型キャップの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5046282A JPS58168317A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 圧入型キヤツプおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5046282A JPS58168317A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 圧入型キヤツプおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58168317A true JPS58168317A (ja) | 1983-10-04 |
Family
ID=12859535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5046282A Pending JPS58168317A (ja) | 1982-03-29 | 1982-03-29 | 圧入型キヤツプおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58168317A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988006818A1 (en) * | 1987-02-27 | 1988-09-07 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Press-fit type piezoelectric vibrator and piezoelectric oscillator |
| JPH0360505A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Nec Kansai Ltd | 圧入型キャップおよびその製造方法 |
| US5265316A (en) * | 1987-02-27 | 1993-11-30 | Seiko Epson Corporation | Method of manufacturing a pressure seal type piezoelectric oscillator |
| US5325574A (en) * | 1987-02-27 | 1994-07-05 | Seiko Epson Corporation | Method of forming a quartz oscillator temperature sensor |
| US5392006A (en) * | 1987-02-27 | 1995-02-21 | Seiko Epson Corporation | Pressure seal type piezoelectric resonator |
| US5592130A (en) * | 1987-02-27 | 1997-01-07 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric oscillator including a piezoelectric resonator with outer lead |
| US5607236A (en) * | 1987-02-27 | 1997-03-04 | Seiko Epson Corporation | Quartz oscillator temperature sensor |
-
1982
- 1982-03-29 JP JP5046282A patent/JPS58168317A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1988006818A1 (en) * | 1987-02-27 | 1988-09-07 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Press-fit type piezoelectric vibrator and piezoelectric oscillator |
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| US5504460A (en) * | 1987-02-27 | 1996-04-02 | Seiko Epson Corporation | Pressure seal type piezoelectric resonator |
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