JPS58166043U - 大電力半導体用ステム - Google Patents
大電力半導体用ステムInfo
- Publication number
- JPS58166043U JPS58166043U JP6356682U JP6356682U JPS58166043U JP S58166043 U JPS58166043 U JP S58166043U JP 6356682 U JP6356682 U JP 6356682U JP 6356682 U JP6356682 U JP 6356682U JP S58166043 U JPS58166043 U JP S58166043U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- hole
- high power
- power semiconductors
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図、第2図は従来のステムの断面図、第3図、第4
図は各々本考案の実施例のステムの断面図である。 なお図において、1はステム基板、2はリング、5.9
は良導性金属引出し線、10は一端閉管、11はセラミ
ック、である。
図は各々本考案の実施例のステムの断面図である。 なお図において、1はステム基板、2はリング、5.9
は良導性金属引出し線、10は一端閉管、11はセラミ
ック、である。
Claims (1)
- 良伝熱性を有する材料から成り少くとも1個以上の貫通
孔を設けたステム基板と良導電性芯材の一端に於て、一
端間管によりクラッドされ或いはカシメられ一体化され
た外部引出し線の前記一端間管部が該貫通孔内に挿入さ
れ1.前記ステム基板の貫通孔部において前記ステム基
板へセラミックによりまた前記外部引出し線は前記一端
間管部においてロー材により各々気密に保持固定された
ことを特徴とする大電力半導体用ステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6356682U JPS58166043U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 大電力半導体用ステム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6356682U JPS58166043U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 大電力半導体用ステム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58166043U true JPS58166043U (ja) | 1983-11-05 |
JPS6325739Y2 JPS6325739Y2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=30073666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6356682U Granted JPS58166043U (ja) | 1982-04-30 | 1982-04-30 | 大電力半導体用ステム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58166043U (ja) |
-
1982
- 1982-04-30 JP JP6356682U patent/JPS58166043U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6325739Y2 (ja) | 1988-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS58166043U (ja) | 大電力半導体用ステム | |
JPS593551U (ja) | 半導体用ステム | |
JPS593550U (ja) | 大電力半導体用ステム | |
JPS6059372U (ja) | ロウ付け構体 | |
JPS59185854U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60172109U (ja) | 光半導体結合器 | |
JPS58168061U (ja) | 同軸構造の電子管 | |
JPS58162632U (ja) | 半導体用チツプ | |
JPS6067658U (ja) | 小型管形電球 | |
JPS614368U (ja) | 接続装置 | |
JPS59173958U (ja) | 固体絶縁開閉器 | |
JPS6115747U (ja) | 半導体装置 | |
JPS60192410U (ja) | 小形変成器 | |
JPS5899841U (ja) | 半導体装置 | |
JPS5880736U (ja) | 電力ケ−ブルの端末部 | |
JPS58196844U (ja) | 半導体装置 | |
JPS58132838U (ja) | 温度検出器 | |
JPS60170987U (ja) | 配線ダクト | |
JPS6142785U (ja) | 端末用端子部絶縁キヤツプ | |
JPS58169671U (ja) | 接続端子 | |
JPS596052U (ja) | 鋳造用チツプ | |
JPS6134747U (ja) | 小形気密端子 | |
JPS60181046U (ja) | セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子 | |
JPS59171305U (ja) | ガラス封止型サ−ミスタ | |
JPS58182438U (ja) | 半導体装置 |