JPS58166043U - 大電力半導体用ステム - Google Patents

大電力半導体用ステム

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JPS58166043U
JPS58166043U JP6356682U JP6356682U JPS58166043U JP S58166043 U JPS58166043 U JP S58166043U JP 6356682 U JP6356682 U JP 6356682U JP 6356682 U JP6356682 U JP 6356682U JP S58166043 U JPS58166043 U JP S58166043U
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JP
Japan
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stem
hole
high power
power semiconductors
lead wire
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JP6356682U
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JPS6325739Y2 (ja
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薄永 行泰
浩 吉田
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日本電気株式会社
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は従来のステムの断面図、第3図、第4
図は各々本考案の実施例のステムの断面図である。 なお図において、1はステム基板、2はリング、5.9
は良導性金属引出し線、10は一端閉管、11はセラミ
ック、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 良伝熱性を有する材料から成り少くとも1個以上の貫通
    孔を設けたステム基板と良導電性芯材の一端に於て、一
    端間管によりクラッドされ或いはカシメられ一体化され
    た外部引出し線の前記一端間管部が該貫通孔内に挿入さ
    れ1.前記ステム基板の貫通孔部において前記ステム基
    板へセラミックによりまた前記外部引出し線は前記一端
    間管部においてロー材により各々気密に保持固定された
    ことを特徴とする大電力半導体用ステム。
JP6356682U 1982-04-30 1982-04-30 大電力半導体用ステム Granted JPS58166043U (ja)

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JP6356682U JPS58166043U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 大電力半導体用ステム

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JPS58166043U true JPS58166043U (ja) 1983-11-05
JPS6325739Y2 JPS6325739Y2 (ja) 1988-07-13

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ID=30073666

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JPS6325739Y2 (ja) 1988-07-13

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