JPS60181046U - セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子 - Google Patents

セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子

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Publication number
JPS60181046U
JPS60181046U JP6362784U JP6362784U JPS60181046U JP S60181046 U JPS60181046 U JP S60181046U JP 6362784 U JP6362784 U JP 6362784U JP 6362784 U JP6362784 U JP 6362784U JP S60181046 U JPS60181046 U JP S60181046U
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JP
Japan
Prior art keywords
ceramic layer
layer package
terminal
iron
terminal body
Prior art date
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Pending
Application number
JP6362784U
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English (en)
Inventor
藤好　克聡
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Individual
Original Assignee
Individual
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の一実施例を示す断面図、第２図は本考案
の一実施例を示す断面図、第３図は第２図のＡ−Ａ線に
沿う断面図、第４図は銀ａ−ペーストの塗布状態の説明
図、第５図および第６図、第７図および第８図、第９図
および第１０図はそれぞれ本考案の異なる実施例を示す
説明図である。 １０：セラミックスレイヤーパッケージ用端子、１１：
セラミックスレイヤーパッケージ用端子本体、１２：フ
ランジ部、１３：銀ローペースト、１４：シルクスクリ
ーン、１５：被膜、１６：治具、１７：挿入孔。

Claims (4)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）セラミックスレイヤーパッケージ用端子本体と、
    このセラミックスレイヤーパッケージ用端子本体の一端
    にシルクスクリーン印刷方法によって塗布された銀ロー
    ペーストとからなることを特徴とするセラミックスレイ
    ヤーパッケージ用端子。
  2. （２）セラミックスレイヤーパッケージ用端子本体の端
    部あるいは端部寄りの位置にフランジ部が形成されてい
    ることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記載
    のセラミックスレイヤーパッケージ用端子。
  3. （３）セラミックスレイヤーパッケージ用端子本体の外
    周部は導電性の良い被膜で覆われていることを特徴とす
    る実用新案登録請求の範囲第１項または第２項記載のセ
    ラミックスレイヤーパッケージ用端子。
  4. （４）セラミックスレイヤーパッケージ用端子本体はコ
    バール、銅合金、鉄・ニッケル・コバルト合金、鉄・ニ
    ッケル・クロム合金、鉄、ニッケル合金、鉄・クロム合
    金等で形成されていることを特徴とする実用新案登録請
    求の範囲第１項ないし第３項いずれかに記載のセラミッ
    クスレイヤーパッケージ用端子。
JP6362784U 1984-04-28 1984-04-28 セラミツクスレイヤ−パツケ−ジ用端子 Pending JPS60181046U (ja)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197843A (en) * 1981-05-29 1982-12-04 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Lead pin for integrated circuit device
JPS5833863A (ja) * 1981-08-25 1983-02-28 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 集積回路装置
JPS5844597U (ja) * 1981-09-18 1983-03-25 古河電気工業株式会社 液化ガス供給装置
JPS5886754A (ja) * 1981-11-19 1983-05-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 集積回路装置用リ−ドピン

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57197843A (en) * 1981-05-29 1982-12-04 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk Lead pin for integrated circuit device
JPS5833863A (ja) * 1981-08-25 1983-02-28 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 集積回路装置
JPS5844597U (ja) * 1981-09-18 1983-03-25 古河電気工業株式会社 液化ガス供給装置
JPS5886754A (ja) * 1981-11-19 1983-05-24 Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk 集積回路装置用リ−ドピン

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