JPS58165357A - サイリスタ素子冷却装置 - Google Patents
サイリスタ素子冷却装置Info
- Publication number
- JPS58165357A JPS58165357A JP4862082A JP4862082A JPS58165357A JP S58165357 A JPS58165357 A JP S58165357A JP 4862082 A JP4862082 A JP 4862082A JP 4862082 A JP4862082 A JP 4862082A JP S58165357 A JPS58165357 A JP S58165357A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- insulating gas
- tank
- thyristor element
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はサイリスタ素子冷却装置に関するものであり
、特に絶縁ガスによって冷却されるサイリスタ素子冷却
装置−こ関するものである。
、特に絶縁ガスによって冷却されるサイリスタ素子冷却
装置−こ関するものである。
直流送電用あるいは興周波数遍系用等に用いられ電流の
流通状態を制御する複数個のサイリスタ素子からなるサ
イリスタバルブは、その冷却方式て分類すると水冷却方
式、油冷却方式および空気冷却方式に大別され、それぞ
れ次に述べる特徴を持っている。
流通状態を制御する複数個のサイリスタ素子からなるサ
イリスタバルブは、その冷却方式て分類すると水冷却方
式、油冷却方式および空気冷却方式に大別され、それぞ
れ次に述べる特徴を持っている。
水冷却方式は冷却性能が良いためよく利用されるが、サ
イリスタバルブは高電圧下で運転されるため、絶縁の間
層が非常にむづかしい技術課題となる。油冷却方式はサ
イリスタバルブ全体を絶縁油の中に浸漬するものである
ため、湿度や塵埃などの環境条件には影響されないが、
サイリスタバルブの重量が重く、保守点検のため番Ｃタ
ンク内の絶縁油を抜いても、サイリスタパルプ内の部品
には油が付着して怠り、その取扱いが煩雑となる。空気
冷却方式は空気で絶縁と冷却を兼ねているため、多くの
絶縁物を必要とする。従って絶縁物の絶縁劣化の原因と
なる塵埃や塩分あるいは湿度を管理しなければならず、
また空気の急冷による結露の防止を行わなければならな
いなど、サイリスタバルブがおかれている環境によって
管理対策が左右される。
イリスタバルブは高電圧下で運転されるため、絶縁の間
層が非常にむづかしい技術課題となる。油冷却方式はサ
イリスタバルブ全体を絶縁油の中に浸漬するものである
ため、湿度や塵埃などの環境条件には影響されないが、
サイリスタバルブの重量が重く、保守点検のため番Ｃタ
ンク内の絶縁油を抜いても、サイリスタパルプ内の部品
には油が付着して怠り、その取扱いが煩雑となる。空気
冷却方式は空気で絶縁と冷却を兼ねているため、多くの
絶縁物を必要とする。従って絶縁物の絶縁劣化の原因と
なる塵埃や塩分あるいは湿度を管理しなければならず、
また空気の急冷による結露の防止を行わなければならな
いなど、サイリスタバルブがおかれている環境によって
管理対策が左右される。
さら番こ空気冷却方式の場合、上記のように、管理され
た空気を建屋の内に収容して＄く必要があるため、空気
冷却方式ではおのずと全体が大きいものとなる。
た空気を建屋の内に収容して＄く必要があるため、空気
冷却方式ではおのずと全体が大きいものとなる。
これに対して、例えば六弗化イオウ（８Ｆ−）、フロン
等の絶縁ガスを封入したタンク内−こサイリスタバルブ
を設置して、、絶縁ガスにより冷却すると上記のような
問題、は解決される。とく番こ絶縁ガスとして８Ｆ・ガ
スを用いた場合を例にとって説明する。冷却媒竺仝して
のｉ９Ｆ＠ガスは、その冷却特性＃ｃ！いて空気よりも
優れている。
等の絶縁ガスを封入したタンク内−こサイリスタバルブ
を設置して、、絶縁ガスにより冷却すると上記のような
問題、は解決される。とく番こ絶縁ガスとして８Ｆ・ガ
スを用いた場合を例にとって説明する。冷却媒竺仝して
のｉ９Ｆ＠ガスは、その冷却特性＃ｃ！いて空気よりも
優れている。
物性値で評価してもガス圧３ Ｋｔ／Ｃｌ１Ｆの８Ｆ−
ガスと大気圧の空気とを比較すれば、比重量では２０倍
ＳＦ・ガスが重く、動粘性係数ては２４倍の差がある。
ガスと大気圧の空気とを比較すれば、比重量では２０倍
ＳＦ・ガスが重く、動粘性係数ては２４倍の差がある。
これらより８１・ガスの冷却特性を決定する熱伝達率が
約３倍はよくなるため、サイリスタパルプ全体の大きさ
も小型化される。
約３倍はよくなるため、サイリスタパルプ全体の大きさ
も小型化される。
以下絶縁ガスによって絶縁と冷却を兼ねた従来のサイリ
スタ素子冷却装置を図面により説明する。
スタ素子冷却装置を図面により説明する。
第１図は従来のサイリスタ素子冷却装置を示す側断面図
である。第１図にＪｉいて、上部タンク（１）と下部タ
ンク（２）とは７ランジ構造で一体化され、例えば８Ｆ
−等の絶縁ガスが封入されたものである。冷却器（３）
は温度の上った絶縁ガスを冷却するものである。送風器
（３０１）は冷却器（３）Ｋ取付けられ、冷却器（３）
内の絶縁ガスを冷却するもの！、ある。強制循環装置（
４）は上部タンク（１）と下部夕、′ゝ、ンタ（２）と
冷却器（３）内の絶縁ガスを強制的に循環□させるもの
であり、絶縁ガスを循環させるプロｒ）（４０１）と、
ブロワ（４０１）を駆動する電動機（４０２）とから構
成されている。モジュール（６）はサイリスタ素子（図
示せず）とその付属回路（図示せず）を収納する容器で
、各モジュール（５）は板（６）によって挾持され例え
ば絶縁物で被覆された締付具（７）によって一体にされ
た後、絶縁支柱（８）によって所定の絶縁距離を保って
上部タンク（１）オよび下部タンク（２）内に設置され
ている。
である。第１図にＪｉいて、上部タンク（１）と下部タ
ンク（２）とは７ランジ構造で一体化され、例えば８Ｆ
−等の絶縁ガスが封入されたものである。冷却器（３）
は温度の上った絶縁ガスを冷却するものである。送風器
（３０１）は冷却器（３）Ｋ取付けられ、冷却器（３）
内の絶縁ガスを冷却するもの！、ある。強制循環装置（
４）は上部タンク（１）と下部夕、′ゝ、ンタ（２）と
冷却器（３）内の絶縁ガスを強制的に循環□させるもの
であり、絶縁ガスを循環させるプロｒ）（４０１）と、
ブロワ（４０１）を駆動する電動機（４０２）とから構
成されている。モジュール（６）はサイリスタ素子（図
示せず）とその付属回路（図示せず）を収納する容器で
、各モジュール（５）は板（６）によって挾持され例え
ば絶縁物で被覆された締付具（７）によって一体にされ
た後、絶縁支柱（８）によって所定の絶縁距離を保って
上部タンク（１）オよび下部タンク（２）内に設置され
ている。
上記のように構成された従来のサイリスタ素子冷却装置
では、絶縁ガスを強制循環装置（４）て強制循環させて
、サイリスタ素子（図示せず）を冷却する。すなわち、
ブロワ（４０１）から送られた絶縁ガスは下部タンク（
２）へ送られる。
では、絶縁ガスを強制循環装置（４）て強制循環させて
、サイリスタ素子（図示せず）を冷却する。すなわち、
ブロワ（４０１）から送られた絶縁ガスは下部タンク（
２）へ送られる。
次に各モジュール（５）内を通過して各モジュール（５
）の熱をうばい温度上昇した後、上部タンク（１）・こ
集められ、再び冷却器（３）に循環されて冷却される。
）の熱をうばい温度上昇した後、上部タンク（１）・こ
集められ、再び冷却器（３）に循環されて冷却される。
上記従来の装置では、絶縁ガスの冷却は冷却器（３）の
みで行われて郭り、上、下部タンク（１）。
みで行われて郭り、上、下部タンク（１）。
（２）は絶縁ガスの冷却６ζは何らたずされっておらず
、冷却が効果的に行われていない。
、冷却が効果的に行われていない。
この発明は上記従来のものの欠点を除去するため番こな
されたものであり、絶縁ガスの熱を上。
されたものであり、絶縁ガスの熱を上。
下部タンク（１） 、 （り Ｋ放熱させるよう曇こし
たものである。以下図面によってこの発明の一実施例を
説明する。
たものである。以下図面によってこの発明の一実施例を
説明する。
第２図はこの発明に係るサイリスタ素子冷却装置の一実
施例を示す側断面図である。図中第１図と同一部分には
同一符号を付している。第２図において１強制循環装置
（４）は上部タンク（１）内の上方゛に取付けられ、絶
縁ガスを上部のモジュール（５）から下部のモジュール
（５）ｋ接して流通させるようｋＷｋ置されている。ヒ
ートパイプ（９）は各モジュール（５）を通り抜けた絶
縁ガスの熱を集めて、上部タンク（１）のタンク壁−ζ
放熱するもので、その集熱部（９０１）には集熱フィン
（１０）が取付けられている。
施例を示す側断面図である。図中第１図と同一部分には
同一符号を付している。第２図において１強制循環装置
（４）は上部タンク（１）内の上方゛に取付けられ、絶
縁ガスを上部のモジュール（５）から下部のモジュール
（５）ｋ接して流通させるようｋＷｋ置されている。ヒ
ートパイプ（９）は各モジュール（５）を通り抜けた絶
縁ガスの熱を集めて、上部タンク（１）のタンク壁−ζ
放熱するもので、その集熱部（９０１）には集熱フィン
（１０）が取付けられている。
次にこの動作を説明する。ヒートパイプ（９）は一般に
知られているように、熱を上部より下部へ送ることがｒ
！きないという性能の制約により、強制循環装置量（４
）を上部タンク（１）内の上方に敗付け、絶縁ガスを各
モジュール（５）の上方□から下方へ流通させるように
構成されている。今、強制循環装置（４）の動作によっ
て、絶縁ガスは各モジュール（５）の上方から下方番こ
流通させる。この流通によって絶縁ガスは各モジュール
（５）内のサイリスタ素子（図示せず）を冷却してその
熱を奪い加熱される。この加熱された絶縁ガスは集熱フ
ィン（１０）を通過する際に、熱の一部はヒートパイプ
（９）を介して上部タンク（１）のタンク壁に伝えられ
、外部に放熱される。また残りの熱は従来と同様に冷却
器（３）において冷却される。
知られているように、熱を上部より下部へ送ることがｒ
！きないという性能の制約により、強制循環装置量（４
）を上部タンク（１）内の上方に敗付け、絶縁ガスを各
モジュール（５）の上方□から下方へ流通させるように
構成されている。今、強制循環装置（４）の動作によっ
て、絶縁ガスは各モジュール（５）の上方から下方番こ
流通させる。この流通によって絶縁ガスは各モジュール
（５）内のサイリスタ素子（図示せず）を冷却してその
熱を奪い加熱される。この加熱された絶縁ガスは集熱フ
ィン（１０）を通過する際に、熱の一部はヒートパイプ
（９）を介して上部タンク（１）のタンク壁に伝えられ
、外部に放熱される。また残りの熱は従来と同様に冷却
器（３）において冷却される。
仁の発明は上記のように構成され、絶縁ガスの熱の一部
をヒートパイプ（９）を介して上部タンク（１）に伝え
、外部番こ放熱するようにしているため、上部タンク（
１）のタンク壁を放熱面として有効に利用でき、冷却器
（３）を小−化することかで、ム きる。 ・：・：１：：・１゜ 以上のよう墨ここの発明によれば、放熱効果を向上させ
ることができ、冷却器を小型化することができる効果を
有する。
をヒートパイプ（９）を介して上部タンク（１）に伝え
、外部番こ放熱するようにしているため、上部タンク（
１）のタンク壁を放熱面として有効に利用でき、冷却器
（３）を小−化することかで、ム きる。 ・：・：１：：・１゜ 以上のよう墨ここの発明によれば、放熱効果を向上させ
ることができ、冷却器を小型化することができる効果を
有する。
第１図は従来のサイリスタ素子冷却装置を示す側断面図
、第２図はこの発明番こ係るサイリスク素子冷却装置の
一実施例を示す側断面図である。 図において、（１）は上部タンク、（２）は下部タンク
、（３）は冷却器、（４）は強制循環装置、（５）はモ
ジュール、（９）はヒートパイプ、（９０１）は集熱部
、（１０）は集熱フィンである。なお、各図中同一部分
は同一符号を付している。 代理人 弁理士 葛 野 信 −□ 秦１目 惨２Ｉ２１Ｉ
、第２図はこの発明番こ係るサイリスク素子冷却装置の
一実施例を示す側断面図である。 図において、（１）は上部タンク、（２）は下部タンク
、（３）は冷却器、（４）は強制循環装置、（５）はモ
ジュール、（９）はヒートパイプ、（９０１）は集熱部
、（１０）は集熱フィンである。なお、各図中同一部分
は同一符号を付している。 代理人 弁理士 葛 野 信 −□ 秦１目 惨２Ｉ２１Ｉ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、絶縁ガスが封入されたタンク、前記タンク内に設置
された複数個のサイリスク素子、前記複数個の一サイリ
スク素子のそれぞれに前記絶縁ガスを順次接しながら流
通させる強制循環装置、前、起抜数個のサイリスク素子
薯ζ接触後の前記絶縁ガスの熱を集め前記タンクに放熱
するヒートパイプ、お、よび前記絶縁ガスを冷却する冷
却器を備えたことを特徴とするサイリスタ素子冷却装置
。 ２、強制循環装置は、絶縁ガスを上部のすイリスタ素子
から下部のサイリスタ素子に順次接するよう番ζ流通さ
せる特許請求の範囲第１項記載のサイリスタ素子冷却装
置。 ３、 ヒートパイプは、絶縁ガスの熱を集める集熱部に
集熱フィンが取付けられている特許請求の範囲第１項記
載のサイリスタ素子冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4862082A JPS58165357A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | サイリスタ素子冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4862082A JPS58165357A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | サイリスタ素子冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58165357A true JPS58165357A (ja) | 1983-09-30 |
| JPS6259891B2 JPS6259891B2 (ja) | 1987-12-14 |
Family
ID=12808445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4862082A Granted JPS58165357A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | サイリスタ素子冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58165357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2568712A1 (fr) * | 1984-07-31 | 1986-02-07 | Bull Sems | Systeme de refroidissement a air pour armoire contenant des circuits electroniques |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4862082A patent/JPS58165357A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2568712A1 (fr) * | 1984-07-31 | 1986-02-07 | Bull Sems | Systeme de refroidissement a air pour armoire contenant des circuits electroniques |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6259891B2 (ja) | 1987-12-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5305184A (en) | Method and apparatus for immersion cooling or an electronic board | |
| US6263959B1 (en) | Plate type heat pipe and cooling structure using it | |
| US5934079A (en) | Base station heat management system | |
| US3209062A (en) | Mounting and coolant system for semiconductor heat generating devices | |
| KR101045009B1 (ko) | 밀폐형 순환구조를 갖는 반도체 램의 온도 평가 장치 | |
| JPH09120918A (ja) | 変圧装置 | |
| JPS58165357A (ja) | サイリスタ素子冷却装置 | |
| KR102341614B1 (ko) | 유냉식 밀폐형 컴퓨터 케이스 | |
| JP2000091130A (ja) | 半導体装置の冷却構造 | |
| KR20070051308A (ko) | 반도체 냉각 시스템 및 그 제조공정 | |
| KR100622547B1 (ko) | 중계기용 함체 | |
| US2023100A (en) | Electrical conversion system | |
| JPS63116452A (ja) | 半導体素子冷却装置 | |
| JP2791270B2 (ja) | 半導体冷却器 | |
| CN220485585U (zh) | 一种蛋白质纯化装置 | |
| KR102518949B1 (ko) | 열전 발전 장치 | |
| JP3936614B2 (ja) | 素子冷却器 | |
| CN218770826U (zh) | 一种电源设备内环温的降温系统 | |
| KR100477947B1 (ko) | 전자장비 함체용 냉각장치 | |
| JPH0195504A (ja) | 変圧器の冷却装置 | |
| JPS6144450Y2 (ja) | ||
| JPS58165356A (ja) | サイリスタ素子冷却装置 | |
| JPS5824202Y2 (ja) | 冷熱衝撃試験器 | |
| JP2001268943A (ja) | 車両用制御器の冷却装置 | |
| JPS58165351A (ja) | サイリスタ素子冷却装置 |