JPS58164797A - 結合強さを改良する銅の電気化学的処理 - Google Patents

結合強さを改良する銅の電気化学的処理

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JPS58164797A JP3571283A JP3571283A JPS58164797A JP S58164797 A JPS58164797 A JP S58164797A JP 3571283 A JP3571283 A JP 3571283A JP 3571283 A JP3571283 A JP 3571283A JP S58164797 A JPS58164797 A JP S58164797A
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317597A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 古河サーキットフォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP2006336079A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 銅ストライクめっき方法
WO2008108341A1 (ja) * 2007-03-02 2008-09-12 The Furukawa Electric Co., Ltd. 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板
JP2011162860A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板
JP2023504254A (ja) * 2019-11-27 2023-02-02 ワイエムティー カンパニー リミテッド 回路基板のスルーホールの充填方法及びこれを用いた回路基板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6317597A (ja) * 1986-07-10 1988-01-25 古河サーキットフォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP2006336079A (ja) * 2005-06-02 2006-12-14 Shinko Electric Ind Co Ltd 銅ストライクめっき方法
WO2008108341A1 (ja) * 2007-03-02 2008-09-12 The Furukawa Electric Co., Ltd. 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板
JP5323677B2 (ja) * 2007-03-02 2013-10-23 古河電気工業株式会社 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板
JP2011162860A (ja) * 2010-02-12 2011-08-25 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面粗化銅箔とその製造方法及び銅張積層板
JP2023504254A (ja) * 2019-11-27 2023-02-02 ワイエムティー カンパニー リミテッド 回路基板のスルーホールの充填方法及びこれを用いた回路基板

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