JPS58164774A - 無電解ニツケルめつき槽 - Google Patents
無電解ニツケルめつき槽Info
- Publication number
- JPS58164774A JPS58164774A JP4712482A JP4712482A JPS58164774A JP S58164774 A JPS58164774 A JP S58164774A JP 4712482 A JP4712482 A JP 4712482A JP 4712482 A JP4712482 A JP 4712482A JP S58164774 A JPS58164774 A JP S58164774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell
- plating
- tank
- diaphragm
- bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特に無電解ニッケルめつきの槽への析出によ
り浴、の消耗が早まることを防止するのに好適な無電解
ニッケルめっき槽に関する。
り浴、の消耗が早まることを防止するのに好適な無電解
ニッケルめっき槽に関する。
無電解ニツ＋ルめっき′浴は、作業濃度が９０”Ｃ程度
と高く一般には、ステンレス槽を用いるのが公知となっ
ている。しかし、金属種の為にわずかな異物を核として
めっきの及応が始まり、槽へめっきか析出する為、従来
から、ステンレス槽に硝酸を入れて表面に酸化膜を作っ
たり、ステンレス槽に中電流をわずかに流し、゛めつき
の析出を防止する方法が公知であったｏしかしこれらの
方決はめつき物や、＃囲からの異物、あるいは−電流の
電極からのニッケルの脱落粒子には効果かなく、槽にめ
りきが析出してしまうことがある。
と高く一般には、ステンレス槽を用いるのが公知となっ
ている。しかし、金属種の為にわずかな異物を核として
めっきの及応が始まり、槽へめっきか析出する為、従来
から、ステンレス槽に硝酸を入れて表面に酸化膜を作っ
たり、ステンレス槽に中電流をわずかに流し、゛めつき
の析出を防止する方法が公知であったｏしかしこれらの
方決はめつき物や、＃囲からの異物、あるいは−電流の
電極からのニッケルの脱落粒子には効果かなく、槽にめ
りきが析出してしまうことがある。
本発明は、前記したように、無電解ニッケルめっきの槽
への析出を防止する為に、従来より行なわれているステ
ンレス槽への硝酸処理や直流電流を流す他に、浴中の陰
極電極の周囲に隔膜を設けてさらに電圧量をコントロー
ルする調整機能を持った無電解めっき槽の提供にある。
への析出を防止する為に、従来より行なわれているステ
ンレス槽への硝酸処理や直流電流を流す他に、浴中の陰
極電極の周囲に隔膜を設けてさらに電圧量をコントロー
ルする調整機能を持った無電解めっき槽の提供にある。
無電解ニッケルめりき槽に使われるステンレス槽は、そ
のまま使用しても、短時間のうちにニッケルか析出して
しまうため、従来より硝酸で槽を洗ったり、槽にわずか
な逆電解電流を流して、その析出を防止する方法が行な
われて比較的長時間めっきの析出を防止することかでき
る。しかし、この方法も、逆電解の陰極に脱落しやすい
金属粒子が付着して、槽底に落、下したり、被め９き体
やそれを保持する治具や、槽の周囲から浴中に異物か入
り前者同様に、槽底等に落下してこれらの１４ｑｅｙｔ
ｓにして槽にニッケルが析出してしまう。
のまま使用しても、短時間のうちにニッケルか析出して
しまうため、従来より硝酸で槽を洗ったり、槽にわずか
な逆電解電流を流して、その析出を防止する方法が行な
われて比較的長時間めっきの析出を防止することかでき
る。しかし、この方法も、逆電解の陰極に脱落しやすい
金属粒子が付着して、槽底に落、下したり、被め９き体
やそれを保持する治具や、槽の周囲から浴中に異物か入
り前者同様に、槽底等に落下してこれらの１４ｑｅｙｔ
ｓにして槽にニッケルが析出してしまう。
本発明では、檜の逆電解電圧をコントロールする調整装
置と、さらに陰極の周囲もしくは槽の全体にこれらの落
下物を回収でき°る合成センイ等でできた隔膜を設ける
ことにより、ステンレス部分に直接落下物が綾触しない
ようにしてめつきが析出しないようにする。
置と、さらに陰極の周囲もしくは槽の全体にこれらの落
下物を回収でき°る合成センイ等でできた隔膜を設ける
ことにより、ステンレス部分に直接落下物が綾触しない
ようにしてめつきが析出しないようにする。
さらに作業終了後、こハらの落下物が容易に回収できる
為、浴の劣化−少なくコスト的にも有利である。陰極の
材質に、は、ニッケル、ステば＼ ンレス・白金、銅、スティ：、、１［ルス等、め・きに
影響のない材料を使用し、隔膜としては、５μメツシ＆
程度のテトロン布や、サラン布、グラスウール等のめ９
きに影響のない合成センイ等を使用する。
為、浴の劣化−少なくコスト的にも有利である。陰極の
材質に、は、ニッケル、ステば＼ ンレス・白金、銅、スティ：、、１［ルス等、め・きに
影響のない材料を使用し、隔膜としては、５μメツシ＆
程度のテトロン布や、サラン布、グラスウール等のめ９
きに影響のない合成センイ等を使用する。
実施例−１
第１図のようにステンレスめつき槽ｔに整流器４を配し
、陽極電極５．をステンレスめつき槽ｔに接続し、陰極
電極４．をめつき浴８．中に入れ騰その浸漬部分の周囲
に５μメクシ晶のテトロン布を袋状にして隔１１ｔを設
けて、治具９にめつき品物２．を入れて、めりきｌをく
り返し、同時に槽への電圧をｏ、ａＶ、電流をα１人流
して、析出防止を行なりたび、２．０００ 経過し
ても槽への析出は見られなかった。
、陽極電極５．をステンレスめつき槽ｔに接続し、陰極
電極４．をめつき浴８．中に入れ騰その浸漬部分の周囲
に５μメクシ晶のテトロン布を袋状にして隔１１ｔを設
けて、治具９にめつき品物２．を入れて、めりきｌをく
り返し、同時に槽への電圧をｏ、ａＶ、電流をα１人流
して、析出防止を行なりたび、２．０００ 経過し
ても槽への析出は見られなかった。
実施例−２
第２図は、第１図と同じであるが、隔膜に、５μのサラ
ン袋を用い、電極４．の他に製品２．も隔膜の内側に配
して、めっきをくり返したが、同様にめっきや、槽への
析出はなかった０尚作業終了毎に隔膜を□引き上げたと
ころ、わずかにニッケルの脱落粒重が落下していること
が確認で １き、落下物の回収も可能であることを確
認した本発明によれば、槽にニッケルめつきが析出しな
い為、作業を中断する必要かなく、また、浴の劣化が少
ないため、低コストなめりきを行なうことができる０ま
た、析出してしまつた場合には、濃硝酸で槽に析出した
ニッケルをエツチングしなくてはならず、このような危
険な作業もなくなり安全上の効果もある０
ン袋を用い、電極４．の他に製品２．も隔膜の内側に配
して、めっきをくり返したが、同様にめっきや、槽への
析出はなかった０尚作業終了毎に隔膜を□引き上げたと
ころ、わずかにニッケルの脱落粒重が落下していること
が確認で １き、落下物の回収も可能であることを確
認した本発明によれば、槽にニッケルめつきが析出しな
い為、作業を中断する必要かなく、また、浴の劣化が少
ないため、低コストなめりきを行なうことができる０ま
た、析出してしまつた場合には、濃硝酸で槽に析出した
ニッケルをエツチングしなくてはならず、このような危
険な作業もなくなり安全上の効果もある０
第１図は従来例および第２図は本発明の一実施例のそれ
でれ無電解品ックルめつき用のステンレス槽の断面図で
ある。 １…ステンレスめっき槽、 ２・・・めつき品物、 Ｓ・・・隔膜、４・・・陰
極、 ５・・・陽極、６・・・定電圧整流
器、 ７・・・交流電源、８・・・めつき浴、
９・・・め９き治具。 Ｔ １ 図 寸２図
でれ無電解品ックルめつき用のステンレス槽の断面図で
ある。 １…ステンレスめっき槽、 ２・・・めつき品物、 Ｓ・・・隔膜、４・・・陰
極、 ５・・・陽極、６・・・定電圧整流
器、 ７・・・交流電源、８・・・めつき浴、
９・・・め９き治具。 Ｔ １ 図 寸２図
Claims (1)
- ｔ 無電解ニッケルめっき浴用めっきを目的とするステ
ンレス槽に直流の中電流を流し、め９き浴中に一電流の
電極を設け、さらにその−の電極の周囲にニッケルの脱
落粒子かめっき浴中に拡散することを防ぐ為の隔膜を設
け、かつ十と−の間の電圧量を調整することのできるコ
ントローラーを設け、め″）！槽にニッケルめりきが析
出することを防止することを特徴とする無電解ニッケル
めりき槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4712482A JPS58164774A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 無電解ニツケルめつき槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4712482A JPS58164774A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 無電解ニツケルめつき槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58164774A true JPS58164774A (ja) | 1983-09-29 |
| JPS6159395B2 JPS6159395B2 (ja) | 1986-12-16 |
Family
ID=12766396
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4712482A Granted JPS58164774A (ja) | 1982-03-26 | 1982-03-26 | 無電解ニツケルめつき槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58164774A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4547775B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | めっき装置 |
| JP2012097289A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Nikon Corp | 無電解めっき液ろ過機制御装置 |
| KR101365662B1 (ko) * | 2011-10-24 | 2014-02-24 | (주)지오데코 | 무전해 니켈-인 도금방법 |
| JP2017155275A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 株式会社荏原製作所 | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
-
1982
- 1982-03-26 JP JP4712482A patent/JPS58164774A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4547775B2 (ja) * | 2000-06-12 | 2010-09-22 | 株式会社村田製作所 | めっき装置 |
| JP2012097289A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Nikon Corp | 無電解めっき液ろ過機制御装置 |
| KR101365662B1 (ko) * | 2011-10-24 | 2014-02-24 | (주)지오데코 | 무전해 니켈-인 도금방법 |
| JP2017155275A (ja) * | 2016-03-01 | 2017-09-07 | 株式会社荏原製作所 | 無電解めっき装置および無電解めっき方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6159395B2 (ja) | 1986-12-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Despic et al. | The effect of pulsating potential on the morphology of metal deposits obtained by mass-transport controlled electrodeposition | |
| US2828251A (en) | Electrolytic cladding process | |
| FR2398817A1 (fr) | Procede de placage in situ d'un revetement actif sur les cathodes de cellules d'electrolyse | |
| US3055811A (en) | Electrolysis with improved platinum plated titanium anode and manufacture thereof | |
| US2789943A (en) | Production of titanium | |
| JPH0633161A (ja) | 均質で純粋なインゴットに加工することのできる耐熱金属合金及び該合金の製造方法 | |
| JPS58164774A (ja) | 無電解ニツケルめつき槽 | |
| GB1214579A (en) | Improvements in or relating to the re-constitution of electrodes | |
| GB910573A (en) | Improvements in production of titanium | |
| US4392924A (en) | Process for controlling the permeability of diaphragms in the preparation of polyvalent metals by electrolysis and an electrolysis cell for carrying out the process | |
| US2110930A (en) | Recuperation of valuable metals from photographic baths | |
| GB1598306A (en) | Electrolytic method and apparatus | |
| JPH06322575A (ja) | 硫黄含有電気ニッケルの製造方法 | |
| JP3202375B2 (ja) | ジシアノ金酸カリウムの製造方法 | |
| Lovreček et al. | Kinetics of electrode processes of dissolution and deposition of cadmium | |
| DE69610071T2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Entsilberung einer silberenthaltenden Lösung | |
| GB970436A (en) | Methods and apparatus for use in electrolytic machining | |
| US3619389A (en) | Electrodeposition system | |
| JP3164927B2 (ja) | 金属材料の電解処理装置 | |
| JPH1136099A (ja) | めっき装置およびそれによるめっき方法 | |
| JPS6333973Y2 (ja) | ||
| JPH0576555B2 (ja) | ||
| JP3187175B2 (ja) | 写真処理廃液の処理方法 | |
| EP0754781A1 (en) | A process and apparatus for desilvering a silver-containing solution | |
| JPS58171595A (ja) | 電解処理設備 |