JPS58155732A - キヤリア寿命測定装置 - Google Patents
キヤリア寿命測定装置Info
- Publication number
- JPS58155732A JPS58155732A JP57038014A JP3801482A JPS58155732A JP S58155732 A JPS58155732 A JP S58155732A JP 57038014 A JP57038014 A JP 57038014A JP 3801482 A JP3801482 A JP 3801482A JP S58155732 A JPS58155732 A JP S58155732A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency
- sample
- carrier
- junction
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体におけるp −n接合の接合抵抗が再
結合電流によって支配されているときの空乏層内のキャ
リア寿命を測定する装置に関する。
結合電流によって支配されているときの空乏層内のキャ
リア寿命を測定する装置に関する。
一般に、p−n接合ダイオードの電流−電圧特性は次式
で表わされることは良く知られている。
で表わされることは良く知られている。
ただし、J4はダイオード電流密度、JIは飽和電流密
度、■−はダイオード印71El電圧、qは電子の電荷
、kはボルツマン定数、Tは温度、mは1かそれ以上の
数を表わす。理想的なダイオードではキャリアの拡散に
よって電流が流れ、m=1である。しかし、8にのよう
に真性キャリア濃度nlが小さい場合には、キャリアの
再結合による電流が支配的となり 、m = 2で与え
られる特性となる。結局、再結合による電流が支配的な
ダイオードの電流−電圧特性は、横軸に8 V a /
k T。
度、■−はダイオード印71El電圧、qは電子の電荷
、kはボルツマン定数、Tは温度、mは1かそれ以上の
数を表わす。理想的なダイオードではキャリアの拡散に
よって電流が流れ、m=1である。しかし、8にのよう
に真性キャリア濃度nlが小さい場合には、キャリアの
再結合による電流が支配的となり 、m = 2で与え
られる特性となる。結局、再結合による電流が支配的な
ダイオードの電流−電圧特性は、横軸に8 V a /
k T。
縦軸にtoge (Ja/J−)をとると第1図のよう
になる。すなわち、再結合電流が支配的な領域では直流
の頑きが2となる。従って、この直線がVa=0のとき
の縦軸と交差する点のJ−はJi=J。
になる。すなわち、再結合電流が支配的な領域では直流
の頑きが2となる。従って、この直線がVa=0のとき
の縦軸と交差する点のJ−はJi=J。
であるから再結合による飽和電流密度J、、を与えるこ
とになる。このJarは空乏層でのキャリア寿命τ、。
とになる。このJarは空乏層でのキャリア寿命τ、。
と次のような関係がある。
ここで、Wは空乏層幅である。一方、空乏層に(2)式
と(3)式から、キャリア寿命τ7.は、で与えられる
ことになる。従って、CjとJarとがわかれば、τ1
.を求めることができることになる。 ゛ しかし、従来から広く用いられているこの方法では、C
1とJ、tとを測定するために、p−n接合に抵抗性電
極を形成し、その電極を利用して接合電流を測定して初
めて可能となる。従って、素子の製造プロセスを考えた
場合、電極形成という工程が余分に必要である問題点を
有する。さらに、電極を形成したくないダイオードに対
しては、事実上破壊測定であるという欠点を持つ。
と(3)式から、キャリア寿命τ7.は、で与えられる
ことになる。従って、CjとJarとがわかれば、τ1
.を求めることができることになる。 ゛ しかし、従来から広く用いられているこの方法では、C
1とJ、tとを測定するために、p−n接合に抵抗性電
極を形成し、その電極を利用して接合電流を測定して初
めて可能となる。従って、素子の製造プロセスを考えた
場合、電極形成という工程が余分に必要である問題点を
有する。さらに、電極を形成したくないダイオードに対
しては、事実上破壊測定であるという欠点を持つ。
本発明は半導体のp−n接合の空乏層におけるキャリア
寿命を試料に成極を形成する前に、非接触、非破壊的に
測定し得るキャリア寿命測定装置を提供することを目的
とする。
寿命を試料に成極を形成する前に、非接触、非破壊的に
測定し得るキャリア寿命測定装置を提供することを目的
とする。
以ド、本発明を図面を用いて詳細に述べる。
はじめに、本発明の原理について述べる。
半導体のp −n接合に、エネルギーギャップよりも大
きい光子エネルギーの光を照射すると、接合には光嵯流
が流れ、光電圧が発生することは良く知られている。こ
れを電気的な等価回路で表わすと@2図のようになる。
きい光子エネルギーの光を照射すると、接合には光嵯流
が流れ、光電圧が発生することは良く知られている。こ
れを電気的な等価回路で表わすと@2図のようになる。
ここで、CJは接合容量、RJは接合抵抗を表わす。
次に、光の強度を周波数fでチョッピングすると、それ
に応じて光電圧も周波数fで変化することになる。この
とき、接合の両端に発生する光電圧の開放直圧V、、は
充電流密度をJ2、接合面積をSとすると次式で与えら
れる。
に応じて光電圧も周波数fで変化することになる。この
とき、接合の両端に発生する光電圧の開放直圧V、、は
充電流密度をJ2、接合面積をSとすると次式で与えら
れる。
ここで、ω=2πfである。従って、■、、は交流信号
となるが、その振幅は次式で与えられる。
となるが、その振幅は次式で与えられる。
ところで、照射光の波長が、光の吸収が半導体の基板の
キャリア拡散長より十分短かい領域となるように選んで
やれば、J、はωによって変化せず一定とみなせること
が知られている。従って、このときIV、?+の周波数
依存性は、横軸と縦軸を対数で表わすと第3図のように
なる。これより、l V−t lの周波数特性は、次式
で与えられる遮断周波数f、を持つ。
キャリア拡散長より十分短かい領域となるように選んで
やれば、J、はωによって変化せず一定とみなせること
が知られている。従って、このときIV、?+の周波数
依存性は、横軸と縦軸を対数で表わすと第3図のように
なる。これより、l V−t lの周波数特性は、次式
で与えられる遮断周波数f、を持つ。
f、=□ ・・・・・・・・・(7)2πCJR
。
。
さて、C4は通常、接合の空乏層容量であり、(3)式
からCj−CJ8で与えられることがわかっている。ま
た、空乏層の幅はp層の不純物密度をNA%”層の不純
物密度をNDとすると次式で与えられる。
からCj−CJ8で与えられることがわかっている。ま
た、空乏層の幅はp層の不純物密度をNA%”層の不純
物密度をNDとすると次式で与えられる。
・・・・・・・・・(8)
一方、接合が再結合電流によって特徴づけられている場
合には、RJは次式で与えられる。
合には、RJは次式で与えられる。
(8)式を(3)、 (91式に代入し、(動式よりf
、を求めると、結局τ1.は次式で与えられることがわ
かる。
、を求めると、結局τ1.は次式で与えられることがわ
かる。
従って、Nム、Noが一定のときは、τ1.はf。
に逆比例するので、f、の変化によってτ7.の変化を
知ることができる。そして、Nム、Noがわかっていれ
ばf、を測定することにより、τ、。を求めることがで
きることになる。
知ることができる。そして、Nム、Noがわかっていれ
ばf、を測定することにより、τ、。を求めることがで
きることになる。
さらに、この方法は電圧を印加するかわりに光を照射す
るので非接触、非破壊で行うことが可能である。すなわ
ち、光をチョッピングしているため、発生する光電圧は
交流状となる。従って、電気的容量を介すれば、非接触
で信号の光電圧が測定できることになる。従って、ダイ
オードに電極を形成する必要がない。
るので非接触、非破壊で行うことが可能である。すなわ
ち、光をチョッピングしているため、発生する光電圧は
交流状となる。従って、電気的容量を介すれば、非接触
で信号の光電圧が測定できることになる。従って、ダイ
オードに電極を形成する必要がない。
なお、NムやNoの値は、渦電流法や、光反射法、光の
偏光解析法などの方法によりあらかじめ非接触、非破壊
的に測定できることは知られている。
偏光解析法などの方法によりあらかじめ非接触、非破壊
的に測定できることは知られている。
次に、本発明を具体的な実施例を参照して詳細に説明す
る。
る。
第4図は本発明によるキャリア寿命測定装置の一例を示
す。1は金属試料台で電極を兼ねている。
す。1は金属試料台で電極を兼ねている。
2はp −n接合を有するウェハ試料である。その上に
電気的容量結合をなすために数10μm離して透明電極
4を付けたガラス板5が、試料2と透明電極4との間隔
が一定になるようにスペーサ3の上に載せられている。
電気的容量結合をなすために数10μm離して透明電極
4を付けたガラス板5が、試料2と透明電極4との間隔
が一定になるようにスペーサ3の上に載せられている。
一方、発光ダイオード(LED)光源7は周波数スイー
プ発振器8とLED駆動回路9とによって変調され、周
波数fのパルス光が放射される。I、P:D7から放射
された光は、レンズ6によって試料3の上に集光される
。光の照射によって試料3に生じた光電圧は、参照番号
lと4との電極を介して入力インピーダンスが100M
Ω以上の位相検波型増幅器10により検出される。次に
、発振器8の周波数をスイープさせて光電圧の周波数特
性を測定する。位相検波型増幅器lOの出力は参照番号
11で示した3dB降下降下電圧回出に接続され、出力
が3dB降下した点で周波数スィーブ発振器8のスイー
プを停止させる。同時に、参照番号11’のゲート回路
を開き、参照番号12のA−D変換器により発振器8の
そのときの周波数をデジタル信号としてインターフェー
ス回路13に接続する。一方、Nム、NDのデータはイ
ンターフェース回路13を通してマイクロコンピュータ
14に入力されており f、の値が入力される毎に演算
が行なわれる。求められたキャリア寿命τ7.の値はプ
リンター15で出力される。
プ発振器8とLED駆動回路9とによって変調され、周
波数fのパルス光が放射される。I、P:D7から放射
された光は、レンズ6によって試料3の上に集光される
。光の照射によって試料3に生じた光電圧は、参照番号
lと4との電極を介して入力インピーダンスが100M
Ω以上の位相検波型増幅器10により検出される。次に
、発振器8の周波数をスイープさせて光電圧の周波数特
性を測定する。位相検波型増幅器lOの出力は参照番号
11で示した3dB降下降下電圧回出に接続され、出力
が3dB降下した点で周波数スィーブ発振器8のスイー
プを停止させる。同時に、参照番号11’のゲート回路
を開き、参照番号12のA−D変換器により発振器8の
そのときの周波数をデジタル信号としてインターフェー
ス回路13に接続する。一方、Nム、NDのデータはイ
ンターフェース回路13を通してマイクロコンピュータ
14に入力されており f、の値が入力される毎に演算
が行なわれる。求められたキャリア寿命τ7.の値はプ
リンター15で出力される。
以上説明したごとく本発明によれば、再結合電流で支配
されているp −n接合空乏層内のキャリア寿命を、試
料に電極を形成せずに、非接触、非破壊的に測定できる
ことになる。従って、製造プ歩留り向上に大きな効果を
発揮しうる。
されているp −n接合空乏層内のキャリア寿命を、試
料に電極を形成せずに、非接触、非破壊的に測定できる
ことになる。従って、製造プ歩留り向上に大きな効果を
発揮しうる。
第1図はp −n接合ダイオードの電流−電圧特性を説
明するためのグラフ、第2図はp −n接合の電気的な
等価回路を示す図、第3図は光′屯田の周波数特性を示
すグラフ、第4図は光電圧の周波数特性から遮断周波数
を測定し、キャリア寿命を求めるための本発明によるキ
ャリア寿命測定装置の実施例を示す図である。 1・・・金属試料台兼電極、2・・・試料、3・・・ス
ペーサ、4・・・透明電極、5・・・ガラス板、6・・
・レンズ、7・・・LED光源、8・・・周波数スイー
プ発振器、9・・・LED駆動回路、10・・・位相検
波型増幅器、11・・・3dB降下降下検圧検出、11
′・・・ゲート回路、12・・・A−DiIIXL器、
13・・・インターフェース回路、14・・・マイクロ
コンピュータ、15・・・プリン第 1 目 r−二 ′blTdlk丁 ¥’32 口 第 3 図 第 4 口
明するためのグラフ、第2図はp −n接合の電気的な
等価回路を示す図、第3図は光′屯田の周波数特性を示
すグラフ、第4図は光電圧の周波数特性から遮断周波数
を測定し、キャリア寿命を求めるための本発明によるキ
ャリア寿命測定装置の実施例を示す図である。 1・・・金属試料台兼電極、2・・・試料、3・・・ス
ペーサ、4・・・透明電極、5・・・ガラス板、6・・
・レンズ、7・・・LED光源、8・・・周波数スイー
プ発振器、9・・・LED駆動回路、10・・・位相検
波型増幅器、11・・・3dB降下降下検圧検出、11
′・・・ゲート回路、12・・・A−DiIIXL器、
13・・・インターフェース回路、14・・・マイクロ
コンピュータ、15・・・プリン第 1 目 r−二 ′blTdlk丁 ¥’32 口 第 3 図 第 4 口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、変調信号によシ変調された光ビームを発生する手段
と、一方の電極を兼ねる試料台上に載置された半導体試
料と、上記半導体試料に対向して容量結合するように配
置された透明電極と、上記透明電極を透過して上記変調
光ビームを上記半導体試料に照射する手段と、上記半導
体試料に発生した光域圧を上記両電極によって検出し、
該光電圧の遮断周波数を求める手段と、上記遮断周波数
から所定の関係式に基づいて上記半導体試料の空乏層で
のキャリア寿命を算出する信号処理回路とを備え゛〔な
ることを特徴とするキャリア寿命測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57038014A JPS58155732A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | キヤリア寿命測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57038014A JPS58155732A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | キヤリア寿命測定装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58155732A true JPS58155732A (ja) | 1983-09-16 |
JPH0544187B2 JPH0544187B2 (ja) | 1993-07-05 |
Family
ID=12513714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57038014A Granted JPS58155732A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | キヤリア寿命測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58155732A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5543334A (en) * | 1993-12-15 | 1996-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of screening semiconductor device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856437U (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体接合特性測定装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856437B2 (ja) * | 1978-05-22 | 1983-12-14 | 三菱電機株式会社 | 電波的方位探知装置 |
-
1982
- 1982-03-12 JP JP57038014A patent/JPS58155732A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856437U (ja) * | 1981-10-09 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 半導体接合特性測定装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5543334A (en) * | 1993-12-15 | 1996-08-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method of screening semiconductor device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0544187B2 (ja) | 1993-07-05 |
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