JPS59149029A - 化合物半導体結晶基板の評価装置 - Google Patents
化合物半導体結晶基板の評価装置Info
- Publication number
- JPS59149029A JPS59149029A JP2283283A JP2283283A JPS59149029A JP S59149029 A JPS59149029 A JP S59149029A JP 2283283 A JP2283283 A JP 2283283A JP 2283283 A JP2283283 A JP 2283283A JP S59149029 A JPS59149029 A JP S59149029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- crystal substrate
- light
- laser
- detecting
- optical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は化合物半導体結晶基板の評価装置に関する。
近年高速電子回路、各稲光、電子素子に対する需要の急
速な増大に伴い、ガリウム砒素(GaAa)をはじめと
する■−■族化合物半導体結晶に対し、大口径、均質な
結晶基板の量的な要求ばかりでなく、エッチピット密度
、ドナー密度、易動度、準位密度、発光効率等の結晶特
性に関する高度な質的要求も高まり、更にこれらの諸性
質の空間的分布に対しても実用的な見地から大きな関心
が寄せられるようになった。
速な増大に伴い、ガリウム砒素(GaAa)をはじめと
する■−■族化合物半導体結晶に対し、大口径、均質な
結晶基板の量的な要求ばかりでなく、エッチピット密度
、ドナー密度、易動度、準位密度、発光効率等の結晶特
性に関する高度な質的要求も高まり、更にこれらの諸性
質の空間的分布に対しても実用的な見地から大きな関心
が寄せられるようになった。
現在性なわれている化合物半導体結晶基板の評価方法と
しては、エッチピット密度を顕微鏡、j
−j −“( ,1 、′1にて目視観、測する方法、結晶表面の電気伝導度
の空間変化を測定する方法、或いはルミネセンス、光電
流等の空間変化、基板間変化を測定する方法等が知られ
ている。しかし多くの場合、これらの方法が個別に採用
されていて評価方法として、必ずしも充分とは云えず結
局結晶表面上に多数の回路素子を実際に作成して判定す
ることが多かった。
しては、エッチピット密度を顕微鏡、j
−j −“( ,1 、′1にて目視観、測する方法、結晶表面の電気伝導度
の空間変化を測定する方法、或いはルミネセンス、光電
流等の空間変化、基板間変化を測定する方法等が知られ
ている。しかし多くの場合、これらの方法が個別に採用
されていて評価方法として、必ずしも充分とは云えず結
局結晶表面上に多数の回路素子を実際に作成して判定す
ることが多かった。
最近化合物半導体を利用したデバイスが高度化、多様化
するに及んで結晶基板のもつ諸性質とその一様性に対す
る要求が高まると共に、実際に電子あるいは光回路素子
を構成する以前に結晶基板の諸特性を非破壊的に評価す
る必要に迫られている。しかし、上述の結晶基板の特性
測定方法では上記の如き高度な評価を行うことができず
、結晶基板の結晶特性を正確且つ迅速に測定し、結晶基
板の適用目的への適否を短時間で判断、評価する方法の
出現が待たれている。
するに及んで結晶基板のもつ諸性質とその一様性に対す
る要求が高まると共に、実際に電子あるいは光回路素子
を構成する以前に結晶基板の諸特性を非破壊的に評価す
る必要に迫られている。しかし、上述の結晶基板の特性
測定方法では上記の如き高度な評価を行うことができず
、結晶基板の結晶特性を正確且つ迅速に測定し、結晶基
板の適用目的への適否を短時間で判断、評価する方法の
出現が待たれている。
この発明の目的はガリウム砒素をはじめとする化合物半
導体結晶基板の諸特性を迅速、正確特開昭59−149
029(2) −を提供する。
導体結晶基板の諸特性を迅速、正確特開昭59−149
029(2) −を提供する。
−この目的に対応して、この発明による化合物”量、体
結晶基ヵ□価装置は結、基板つ□1工っ以上の波長のレ
ーザ光を照射するレーザ光源と、−該結晶基板と該レー
ザ光の照射位置を相対的に変化させる移動手段と、該レ
ーザ光の照射により結晶基板より発生する出力信号を検
知する手段と、上記各検知手段より得られた出力信号を
数値的に処理、表示する手段とから成ることを特徴とす
る。
結晶基ヵ□価装置は結、基板つ□1工っ以上の波長のレ
ーザ光を照射するレーザ光源と、−該結晶基板と該レー
ザ光の照射位置を相対的に変化させる移動手段と、該レ
ーザ光の照射により結晶基板より発生する出力信号を検
知する手段と、上記各検知手段より得られた出力信号を
数値的に処理、表示する手段とから成ることを特徴とす
る。
次にこの発明の図示の実施例に基いて説明すると、第1
図において、固定波長のレーザ光を発振するレーザ/の
発振光と固定または可変のレーザ光を発振するレーザー
の発振光はハーフミラ−3によシ同−光路上に導かれ、
光学系tによシ化合物半導体結晶基板!上に集光、照射
する。レーザとしては、−例として、Ha Ngレーザ
(波長o、ssμm)とYAG V−ザ(波長1.og
w)を組合せて用いたり、或いは図面では二本のレJ−
− 一ザを示しているが、一本のレーザで複数の発振波長を
発振するレーザ、例えば、2倍高周波ユニットを持つY
AGレーザまたは有機色素レーザの如き波長可変レーザ
が用い得る。
図において、固定波長のレーザ光を発振するレーザ/の
発振光と固定または可変のレーザ光を発振するレーザー
の発振光はハーフミラ−3によシ同−光路上に導かれ、
光学系tによシ化合物半導体結晶基板!上に集光、照射
する。レーザとしては、−例として、Ha Ngレーザ
(波長o、ssμm)とYAG V−ザ(波長1.og
w)を組合せて用いたり、或いは図面では二本のレJ−
− 一ザを示しているが、一本のレーザで複数の発振波長を
発振するレーザ、例えば、2倍高周波ユニットを持つY
AGレーザまたは有機色素レーザの如き波長可変レーザ
が用い得る。
結晶基板jは適fi−/に試料台/Jによシ照射して来
るレーザ光に対して相対的に移動し得石ように支持され
ており(移動機構は図示せず)、結晶基板表面を順次走
査させ、その位置はデータ処理回路10へ記憶される。
るレーザ光に対して相対的に移動し得石ように支持され
ており(移動機構は図示せず)、結晶基板表面を順次走
査させ、その位置はデータ処理回路10へ記憶される。
勿論、結晶基板を固定するように保持し、照射するレー
ザ光を振るようにして、結晶基板表面を走査するように
しても良い。
ザ光を振るようにして、結晶基板表面を走査するように
しても良い。
上記のレーザ光の照射により結晶基板よ多発生する出力
信号を検知するための手段の一例として、結晶基板jの
上部に結晶基板表面よりの反射光、散乱光或はルミネセ
ンス光を集光するための光検出器4’?設け、検出した
光信号は光ファイバーによシ必要に応じて光フィルター
を通って光電子増倍管等の光電変換器PK導かれ、電気
信号に変換されてデータ処理回路10へ送らA− れる。更に結晶基板よりの出力信号を検知する他の手段
として結晶基板の下面に所定の面積を有する光検出器r
を設置し、結晶基板を透過したレーザ光を検知する。と
のようにして検知された光信号は電気信号に変換され、
データ処理回路10へ送られる。上述の如く用いられる
光電するが、これらの信号を検知するため、電気プロー
ブ7を結晶基板へ接触するように設け、バイアス電圧を
印加し、電気プローブ7で得られた信号はデータ処理回
路lθへ送られる。データ処理回路10では入力される
それぞれの信号を数値的に処理し、処理された信号は表
示装置//へ送られ、例えば、強度の2次元的分布を等
廃線の形で表示することができる。
信号を検知するための手段の一例として、結晶基板jの
上部に結晶基板表面よりの反射光、散乱光或はルミネセ
ンス光を集光するための光検出器4’?設け、検出した
光信号は光ファイバーによシ必要に応じて光フィルター
を通って光電子増倍管等の光電変換器PK導かれ、電気
信号に変換されてデータ処理回路10へ送らA− れる。更に結晶基板よりの出力信号を検知する他の手段
として結晶基板の下面に所定の面積を有する光検出器r
を設置し、結晶基板を透過したレーザ光を検知する。と
のようにして検知された光信号は電気信号に変換され、
データ処理回路10へ送られる。上述の如く用いられる
光電するが、これらの信号を検知するため、電気プロー
ブ7を結晶基板へ接触するように設け、バイアス電圧を
印加し、電気プローブ7で得られた信号はデータ処理回
路lθへ送られる。データ処理回路10では入力される
それぞれの信号を数値的に処理し、処理された信号は表
示装置//へ送られ、例えば、強度の2次元的分布を等
廃線の形で表示することができる。
レーザ光の照射によう結晶基板よ多発生する出力信号を
検知する手段として、反射光、散乱−7− 光、ルミネセンス光を検知する手段、透過光を検知する
手段、光電流、光起電力を検知する手段を挙げたが、こ
れらの検知手段は単独で用いても良いし、適宜組合せて
用いても良い。
検知する手段として、反射光、散乱−7− 光、ルミネセンス光を検知する手段、透過光を検知する
手段、光電流、光起電力を検知する手段を挙げたが、こ
れらの検知手段は単独で用いても良いし、適宜組合せて
用いても良い。
上述の如き構成の結晶基板の評価装置において、評価す
る結晶基板がGIZA8の場合は可変レーザコの発振波
長はGapsの吸収端附近の波長に設定する。次いで両
方のレーザl1.2よシレーザ光を発振すると、両レー
ザ光は同一光路を通って結晶基板jを照射する。結晶基
板は照射して一板へ照射する方法としては同一場所にお
いて波長を変化させるか、或は測定波長毎に空間的に走
査を行うようにする。
る結晶基板がGIZA8の場合は可変レーザコの発振波
長はGapsの吸収端附近の波長に設定する。次いで両
方のレーザl1.2よシレーザ光を発振すると、両レー
ザ光は同一光路を通って結晶基板jを照射する。結晶基
板は照射して一板へ照射する方法としては同一場所にお
いて波長を変化させるか、或は測定波長毎に空間的に走
査を行うようにする。
結晶基板表面或は表面附近に欠陥が存在する場合、複数
のレーザ光がその欠陥部分を照射すると、反射光は減少
し、散乱光は増大する。ルミネセンス光は発光強度が低
下するが、照射す石;レーザ光の波長が吸収端附近の波
長である場合°波長が僅かに変化すると、光の入射距離
が大巾に変化するためルミネセンスが励起される部分が
変化し、これによって深さ方向の情報も得られることと
なる。
のレーザ光がその欠陥部分を照射すると、反射光は減少
し、散乱光は増大する。ルミネセンス光は発光強度が低
下するが、照射す石;レーザ光の波長が吸収端附近の波
長である場合°波長が僅かに変化すると、光の入射距離
が大巾に変化するためルミネセンスが励起される部分が
変化し、これによって深さ方向の情報も得られることと
なる。
結晶基板内部に欠陥が存在する場合、内部に欠陥部分が
存在する結晶表面にレーザ光が照射すると、透過率は一
般に減少し、光電流値は高くかり、或は光起電力値も一
般に増大する傾向を示す。これらの光電流、光起電力値
の変化は電気プローブによって検知されることとなり、
これにより検知手段が光学的手段のみに依存している場
合と比較し、情報量が増大するだけでなく、実際に結晶
基板上に素子を構成した時の正確な評価を行ない得るこ
とになる。
存在する結晶表面にレーザ光が照射すると、透過率は一
般に減少し、光電流値は高くかり、或は光起電力値も一
般に増大する傾向を示す。これらの光電流、光起電力値
の変化は電気プローブによって検知されることとなり、
これにより検知手段が光学的手段のみに依存している場
合と比較し、情報量が増大するだけでなく、実際に結晶
基板上に素子を構成した時の正確な評価を行ない得るこ
とになる。
化合物半導体の光吸収は、周知のように、固1有吸収端
において大きく変化しているため複数の波長のレーザ光
を同時に結晶基板へ照射するととによ沙、各レーザ光の
到達する深さは異なシ、これによって得られる情報は光
強度と材料2− 特性の積分値と関係するため、照射するレーザ光の波長
を変化させることにより、上述のように、結晶基板表面
から基板全体に亘って欠陥に係る情報が得られるととK
なる。
において大きく変化しているため複数の波長のレーザ光
を同時に結晶基板へ照射するととによ沙、各レーザ光の
到達する深さは異なシ、これによって得られる情報は光
強度と材料2− 特性の積分値と関係するため、照射するレーザ光の波長
を変化させることにより、上述のように、結晶基板表面
から基板全体に亘って欠陥に係る情報が得られるととK
なる。
第2図は本発明による評価装置を用いて電界効果型トラ
ンジスタ用のGaAs結晶基板を評価する方法を示し、
半絶縁性のGaAs結晶基板、2/の表面にはイオン注
入法または酸化錫等のスパッタリングによって薄い電導
層ココを形成し、底面には一様に電極:13を蒸着させ
る。
ンジスタ用のGaAs結晶基板を評価する方法を示し、
半絶縁性のGaAs結晶基板、2/の表面にはイオン注
入法または酸化錫等のスパッタリングによって薄い電導
層ココを形成し、底面には一様に電極:13を蒸着させ
る。
結晶基板:11の表面には2種類以上の波長を持つレー
ザ光2≠を光学系コ!で集光して照射する。
ザ光2≠を光学系コ!で集光して照射する。
また電導層:1コと電極コ3の間にはバイアス電圧を印
加して通過する電流を検出するような検出装置ムを接続
する。レーザ光源としてはGaps吸収端附近に発振光
領域のレーザ光を発振する色素レーザとYAGレーザを
用い得る。このよう外方法によって検出された光電流の
場所的変化は結晶内部に存在する格子欠陥の量によって
変化し、これによって欠陥の分布を知ることができる。
加して通過する電流を検出するような検出装置ムを接続
する。レーザ光源としてはGaps吸収端附近に発振光
領域のレーザ光を発振する色素レーザとYAGレーザを
用い得る。このよう外方法によって検出された光電流の
場所的変化は結晶内部に存在する格子欠陥の量によって
変化し、これによって欠陥の分布を知ることができる。
10−
レーザ光の照射位置を結晶基板に対して相対的に移動さ
せて走査を行い、結晶基板、27に存在している欠陥に
対しては短波長光の内部に一様による差異をも把握する
ことができる。
せて走査を行い、結晶基板、27に存在している欠陥に
対しては短波長光の内部に一様による差異をも把握する
ことができる。
この発明の結晶基板の評価装置は上記の説明で・明らか
力ように、評価する結晶基板に対して複数の波長のレー
ザ光を照射して、反射光、散乱光、ルミネセンス光、透
過光を検出し、結晶基板間に流れる電流値を検出するの
であるから、結晶基板の特性、欠陥状態を正確且つ迅速
に非破壊的に測定することができ、結晶基板の目的への
適用の判断を容易に行うことができる。
力ように、評価する結晶基板に対して複数の波長のレー
ザ光を照射して、反射光、散乱光、ルミネセンス光、透
過光を検出し、結晶基板間に流れる電流値を検出するの
であるから、結晶基板の特性、欠陥状態を正確且つ迅速
に非破壊的に測定することができ、結晶基板の目的への
適用の判断を容易に行うことができる。
第1図は本発明による結晶基板評価装置の一実施例を示
す概略説明図、第2図は本発明の評価装置の他の実施例
を示す概略説明図。 −//− 図中、l、コはレーザ、夕は結晶基板、乙。 rは光検出器、7は電気プローブ、10はデータ処理回
路、コlは結晶基板、ココは電導層、コ3は電極、評は
レーザ光1.2乙は電流検出装置を示す。 特許出願人 工 業 技 術 院 長石板誠−
す概略説明図、第2図は本発明の評価装置の他の実施例
を示す概略説明図。 −//− 図中、l、コはレーザ、夕は結晶基板、乙。 rは光検出器、7は電気プローブ、10はデータ処理回
路、コlは結晶基板、ココは電導層、コ3は電極、評は
レーザ光1.2乙は電流検出装置を示す。 特許出願人 工 業 技 術 院 長石板誠−
Claims (4)
- (1)化合物半導体結晶基板面上に複数の波長のレーザ
光を照射するレーザ光源と、該結晶基板と該レーザ光の
照射位置を相対的に変化させる移動手段と、該レーザ光
の照射によ多結晶基板より発生する出力信号を検知する
手段と、該検知手段より得られた信号を数値的に処理表
示する手段とから成ることを特徴とする化合物半導体結
晶基板の評価装置。 - (2) 出力信号を検知すを手段はレーザ光の照射に
より結晶基板より発生する反射光、散乱光、ルミネセン
ス光を検出する手段であることを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の評価装置。 - (3) 出力信号を検知する手段はレーザ光の照射に
よ多結晶基板よりの透過光を検出する手段−コー であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の評
価装置。 - (4) 出力信号を検知する手段はレーザ光の照射に
より結晶基板に誘起した光電流を検出する手段であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の評価装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2283283A JPS59149029A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 化合物半導体結晶基板の評価装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2283283A JPS59149029A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 化合物半導体結晶基板の評価装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59149029A true JPS59149029A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12093667
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2283283A Pending JPS59149029A (ja) | 1983-02-16 | 1983-02-16 | 化合物半導体結晶基板の評価装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59149029A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01151243A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 欠陥分布測定法および装置 |
JPH09246337A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Toshiba Microelectron Corp | 結晶欠陥検出方法及び結晶欠陥検出装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5193665A (ja) * | 1975-02-14 | 1976-08-17 | ||
JPS5582447A (en) * | 1978-12-16 | 1980-06-21 | Toshiba Corp | Evaluating method for semiconductor |
JPS56100438A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Evaluating device for crystal |
JPS57149739A (en) * | 1981-03-12 | 1982-09-16 | Jeol Ltd | Controller for annealing treatment |
-
1983
- 1983-02-16 JP JP2283283A patent/JPS59149029A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5193665A (ja) * | 1975-02-14 | 1976-08-17 | ||
JPS5582447A (en) * | 1978-12-16 | 1980-06-21 | Toshiba Corp | Evaluating method for semiconductor |
JPS56100438A (en) * | 1980-01-16 | 1981-08-12 | Fujitsu Ltd | Evaluating device for crystal |
JPS57149739A (en) * | 1981-03-12 | 1982-09-16 | Jeol Ltd | Controller for annealing treatment |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01151243A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 欠陥分布測定法および装置 |
JPH09246337A (ja) * | 1996-03-11 | 1997-09-19 | Toshiba Microelectron Corp | 結晶欠陥検出方法及び結晶欠陥検出装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950010389B1 (ko) | 반도체 결함 검출 방법 | |
US5025145A (en) | Method and apparatus for determining the minority carrier diffusion length from linear constant photon flux photovoltage measurements | |
US11946863B2 (en) | Second Harmonic Generation (SHG) optical inspection system designs | |
US4949034A (en) | Method for contactless evaluation of characteristics of semiconductor wafers and devices | |
US5177351A (en) | Method and apparatus for determining the minority carrier diffusion length from linear constant photon flux photovoltage measurements | |
JPH0731139B2 (ja) | 光感知性半導体材料からなる被検体表面層の無接触非破壊検査方法および検査装置 | |
US20070008541A1 (en) | Modulated reflectance measurement system using UV probe | |
JP2008191123A (ja) | 薄膜半導体の結晶性測定装置及びその方法 | |
JP4631704B2 (ja) | 半導体デバイスの電界分布測定方法と装置 | |
US5150043A (en) | Apparatus and method for non-contact surface voltage probing by scanning photoelectron emission | |
US7212288B2 (en) | Position modulated optical reflectance measurement system for semiconductor metrology | |
CN111326433A (zh) | 半导体检测装置及检测方法 | |
KR100790707B1 (ko) | 분산조절 공초점 레이저 현미경 | |
US6466040B1 (en) | Three dimensional optical beam induced current (3-D-OBIC) | |
JPS59149029A (ja) | 化合物半導体結晶基板の評価装置 | |
US4777146A (en) | Fabrication process involving semi-insulating material | |
WO2022241141A9 (en) | Second-harmonic generation for critical dimensional metrology | |
CN113970559A (zh) | 一种半导体深能级缺陷检测装置及检测方法 | |
JPS6242537Y2 (ja) | ||
TWI816446B (zh) | 一種雷射應用處理系統及其方法 | |
CN117388664B (zh) | 一种半导体晶圆少子寿命成像系统与方法 | |
JPH102859A (ja) | プラズマモニタリング方法 | |
Goodman | Improvements in method and apparatus for determining minority carrier diffusion length | |
JPS6028240A (ja) | 半導体の電気的特性を測定する装置 | |
JPS63163138A (ja) | 回折格子の検査方法 |