JPS58145347A - 鋳造装置 - Google Patents

鋳造装置

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Publication number
JPS58145347A
JPS58145347A JP57028091A JP2809182A JPS58145347A JP S58145347 A JPS58145347 A JP S58145347A JP 57028091 A JP57028091 A JP 57028091A JP 2809182 A JP2809182 A JP 2809182A JP S58145347 A JPS58145347 A JP S58145347A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
cylinder
fixed
mold
casting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57028091A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadamasa Tajiri
田尻 忠正
Hiromi Endo
遠藤 弘美
Hozumi Tanaka
穂積 田中
「あき」吉 弘美
Hiromi Akiyoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Proterial Ltd
Original Assignee
Hitachi Metals Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Metals Ltd filed Critical Hitachi Metals Ltd
Priority to JP57028091A priority Critical patent/JPS58145347A/ja
Publication of JPS58145347A publication Critical patent/JPS58145347A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02107Forming insulating materials on a substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Molds, Cores, And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、鋳造装置に係り、特に、固定金型と可動金型
とを有する小型、軽曇な鋳造装置に関するものである。
従来の固定金型と可動金型とを有する鋳fI@冒は、固
定盤が固定金型を可動盤が可動金型をぞれぞれ支えるた
め、装置が大型になる他、可動盤の可動により可動金型
が固定金型に開閉するものであるから、大樹りな#1m
装置を必要とする欠点がある。
本発明は、このような欠点を解消したもので、装置が小
型で軽−であり、どこへでも設置が容易に(−きる鋳3
!I@置の提供を、その目的とするものCある。
本発明の特徴は、固定金型と可動金型とを6φる&I造
II’に83いて、サブフレーム上の固定ダイグレート
・にシリンダを固定し、該シリンダのシリンダシャフト
に金型取付板を固着し、該金型取付板に設けた可動金型
を、前記シリンダの作動により固定金型に対して開閉自
在とした鋳造装置にある。
以下、本発明の実施例を、図面に基づいて説明4る。
ここで、第1図および第2図は、それぞれ−実施例に係
る鋳造装置の動作状態を示す正面図である。
図で、1は架台、2は、架台1に固定されたブラケット
、3は、シリンダシャフト4がブラケット2に固着され
たシリンダ、5はサブフレームで、両端に固定ダイプレ
ート5a、5bが固定され、一端部をシャフト6を介し
てブラケット2に回転自在に軸着し、他端部をシリンダ
3にブラケット7を介しC取着されたものである。
8は、固定ダイプレート5bに固定された固定金型、9
は、サブフレーム5上にスライドできるように取着され
た可動金型、10は金型取付板で、可動金型9は、金型
取付板10に固着される。
11.118は、金型取付板10に固定されたガイドシ
ャフトで、ガイドブツシュ12.12aを介して固定ダ
イプレート5aにスライドできるように取付けられる。
13は、固定ダイプレート58に固定されたシリンダ、
14はシリンダ13のシリンダシャフトで、固定ブツシ
ュ15を通して先端部が金型取付板10に固着される。
16は、押出板、17は、押出板16に固定された押出
ビンであり、押出ビン17は、押出板16を押すことに
より、可動金型9内の鋳造品表向を押゛づ−ことができ
るように、可動金型9に震動可能に取着されたものであ
る。18は、固定金型8の端部に設けられた溶湯受口で
ある。
上記構成において、鋳物を鋳造するには、まず、シリン
ダ13を動作させて、シリンダシャフト14を伸ばすこ
とにより、金型取付板10に取着された可動金型9を移
動させて固定金型8に型合わせをする。
ついで、シリンダ3を動作させシリンダシ11ノド4を
伸ばすと、サブフレーム5がシャフト6を克点として回
転するので、第1図に示づように自立しに位−で回転を
停止させる。
このす1フレーム5の直立の位置では、溶湯受L118
が水平となるので、溶湯受口18に溶湯をを1人し、シ
リンダ3のシリンダシャフト4を短縮させC行くと、サ
ブフレーム5が傾斜するので、溶湯受口18の溶湯が固
定金型8と可動金型9とで形成された金型に緩やかに注
入される。
サブフレーム5が第2図に示すように水平となった位置
で、シリンダ3を停止させると、固定金型8および可動
金型9が直立して溶湯が完全に型内に充填される。
溶湯が凝固した後、シリンダ13を動作させてシリンダ
シャフト14を短縮させると、金型取付板10に固定さ
れたガイドシャフトii、1iaが固定ダイプレート5
aに固定されたガイドブツシュ12.12aをそれぞれ
摺動するので、可動金型9が型開きして左方に移動する
。このとき、押出板16が固定ブツシュ15に当接する
ので、押出板16は押され、押出ビン17が可動金型9
へ摺動して鋳造品の表面を押し、鋳造品が可動金型9よ
り押出されて落下するものである。
以上説明したように、本実施例に係る鋳造装置は、シリ
ンダ13を固定ダイプレート5aに固定し、このシリン
ダ13のシリンダシャフト14を固定ブツシュ15を通
して金型取付板10に固定づる。イして、金型取付板1
0に固定されたガイドシャフト11.118をガイドブ
ツシュ12゜12aを介し−(固定ダイプレート5aに
スライドできるように取付けたものである。
イし゛(、金型取付板10に可動金型9を固定し、固定
金型8に対する可動金型9の型合わせおよび型開きをシ
リンダ13の動作で行なうので、可動盤による大樹りな
開閉装置が不要であり、したがつ(鋳造装置を小型、軽
量化することができる。
ま1.:、シリンダ3により、サブフレーム5を垂1、
水平に自由に移動することができるので、固定ダイプレ
ート5bおよび5aに、それぞれ取着された固定金型8
.可動金型9の角麿を徐々に麦化させることにより、傾
斜鋳造ができる。
以1.述べたように、本発明は、総合しく、菰繭が小型
て・軽−であり、基礎工事を要しなく段重が容易ぐある
鋳&装置を所期できるものであって、実用的効宋の優れ
た発明ということができる。
【図面の簡単な説明】 第1図および第2図は、それぞれ本発明の一実施例に係
る鋳造装置の動作状態を示す正面図である。 5・・・す1フレーム、5a、5b・・・固定ダイプレ
ート・、8・・・固定金型、9・・・可動金型、10・
・・金型取付板、13・・・シリンダ、14・・・シリ
ンダシャフト、15・・・固定ブツシュ、16・・・押
出板、17・・・押出ビン。 特許出願人

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)固定金型と可動金型とを有する鋳造IIlにおい
    て、サブフレーム上の固定ダイプレートにシリンダを固
    定し、該シリンダのシリンダシャフトに金型取付板を同
    着し、義金型取付板に設けた可動金型を、前記シリンダ
    の作動により固定金型に対して開閉自在としたことを特
    徴とする鋳3!I@置。
  2. (2)可動金型は押出ビンを介した押出板を有し、該押
    出板を可動金型の開きにともない固定ブツシュにて押す
    ようにした特許請求の範囲第1項記載の鋳造l!胃。
JP57028091A 1982-02-25 1982-02-25 鋳造装置 Pending JPS58145347A (ja)

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JP57028091A JPS58145347A (ja) 1982-02-25 1982-02-25 鋳造装置

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JP57028091A JPS58145347A (ja) 1982-02-25 1982-02-25 鋳造装置

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JPS58145347A true JPS58145347A (ja) 1983-08-30

Family

ID=12239105

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JP57028091A Pending JPS58145347A (ja) 1982-02-25 1982-02-25 鋳造装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278656A (ja) * 1987-05-08 1988-11-16 Ube Ind Ltd 射出成形方法および装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63278656A (ja) * 1987-05-08 1988-11-16 Ube Ind Ltd 射出成形方法および装置
US4836267A (en) * 1987-05-08 1989-06-06 Ube Industries, Ltd. Vertical die casting method and apparatus

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