JPS58138167A - Picture reading device - Google Patents
Picture reading deviceInfo
- Publication number
- JPS58138167A JPS58138167A JP57020877A JP2087782A JPS58138167A JP S58138167 A JPS58138167 A JP S58138167A JP 57020877 A JP57020877 A JP 57020877A JP 2087782 A JP2087782 A JP 2087782A JP S58138167 A JPS58138167 A JP S58138167A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- circuit board
- printed circuit
- photoreceptor
- scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/024—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original
- H04N1/028—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up
- H04N1/03—Details of scanning heads ; Means for illuminating the original for picture information pick-up with photodetectors arranged in a substantially linear array
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ファックシミリなどの画像読み取り装置に関
し、さらに詳しくは、画像読み取りのための受光素子と
駆動のための走査回路との間の配線容量を小さなものと
し、装置の組立を容易なものとするとともに、交換、調
整などのメインテナンスを容易なものとした画像読み取
り装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an image reading device such as a facsimile, and more particularly, the present invention relates to an image reading device such as a facsimile, and more particularly, the wiring capacitance between a light receiving element for image reading and a scanning circuit for driving is reduced, and the device The present invention relates to an image reading device that is easy to assemble and easy to maintain such as replacement and adjustment.
近年、ファクシミリ送信機の高速化、高信頼化を目的と
してＭＯＳ、ＣＣＤ等のＩＣ技術を用いた画像読み取り
装置が開発されているが、これまでに知られている画像
読み取り装置においては、その製造に際し、複数の受光
素子と金属電極とを有するガラス基板、もしくけセラミ
ックス基板と、この受光素子を駆動するための走査回路
を有するプリント基板とを接続する場合、この両者をリ
ード線のハンダ付けによって接続するか、あるいは、フ
レキシブルプリントの熱圧着によって接続してきた。In recent years, image reading devices using IC technology such as MOS and CCD have been developed with the aim of increasing the speed and reliability of facsimile transmitters. When connecting a glass substrate or a mechanical ceramic substrate having multiple light receiving elements and metal electrodes to a printed circuit board having a scanning circuit for driving the light receiving elements, the two may be connected by soldering lead wires. Alternatively, the connections have been made by thermo-compression bonding of flexible prints.
しかしながら、このようなこれまでの方法においては、
ハンダ付けによるリード線の接続の場合には、その作業
能率が悪く、ハンダ付けはたとえばｓｙケ所にもおよび
、また配線容量が生じることとなり、更にフレキシブル
プリントの熱圧着の場合には、配線容量が生じるととも
に、接続に不完全な部分が生じることがあり、装置の信
頼性に重大な疑問をもたせることとなっていた。However, in such conventional methods,
In the case of connecting lead wires by soldering, the work efficiency is poor, and the soldering extends to several places, which also creates wiring capacitance.Furthermore, in the case of thermocompression bonding of flexible prints, the wiring capacitance increases. As a result, incomplete connections may occur, which poses serious doubts about the reliability of the device.
このため、画像読み取り装置に関しては、製造時、更に
は交換、調整等のメインテナンスの作業の容易さと作業
能率の向上とともに、ＣｄＳ −ＣｄＳｅ等の受光素子
と、走査回路との間の配線容量を極力小さなものとし、
なおかつ装置の信頼性をも確保できるような受光素子と
走査回路との結合の方法の開発が強く望まれていた。For this reason, with regard to image reading devices, it is important to reduce the wiring capacitance between the CdS-CdSe light receiving element and the scanning circuit as much as possible, while improving the ease of maintenance work such as replacement and adjustment during manufacturing and improving work efficiency. Make it small,
Furthermore, there has been a strong desire to develop a method for coupling the light receiving element and the scanning circuit that can also ensure the reliability of the device.
本発明は、このような昧題を解決しようとするものであ
り、受光素子と走査回路との間の配線容量を小さくし、
組立て（接続）時間の短縮、歩留りの向上によるコスト
の低減をはかり、交換、調整等のメインテナンスを容易
とすることを目的としており、この目的の実現のために
、複数の受光素子およびこの受光素子に接続された金属
電極を有するガラス基板あるいはセラミック基板と、前
記受光素子を走査するための走査回路を有するプリント
基板とが、コネクタにより直接に接続されていることを
特徴とする画像読み取り装置を提供するものである。The present invention aims to solve these problems, and aims to reduce the wiring capacitance between the light-receiving element and the scanning circuit, and
The purpose is to reduce costs by shortening assembly (connection) time and improving yield, and to facilitate maintenance such as replacement and adjustment. Provided is an image reading device, wherein a glass substrate or a ceramic substrate having a metal electrode connected to the light receiving element and a printed circuit board having a scanning circuit for scanning the light receiving element are directly connected by a connector. It is something to do.
本発明による画像読み取り装置は、通常使用されている
ＣｄＳ、 ＣｄＳ／ＣｄＳｅ１アモルファス−８１等の
光導電性膜により受光素子が形成され、かつＮｌＣｒ、
Ａｕ等により電極が形成されたガラス基板またはセラミ
ックス基板と、走査回路を有するプリント基板とをコネ
クタにより直接接続することにより構成される。In the image reading device according to the present invention, the light receiving element is formed of a commonly used photoconductive film such as CdS, CdS/CdSe1 Amorphous-81, and NlCr,
It is constructed by directly connecting a glass substrate or a ceramic substrate on which electrodes are formed of Au or the like to a printed circuit board having a scanning circuit using a connector.
以下、本発明の画像読み取り装置を図面を参照して、一
実施例として詳述する。ただし、本発明は、これらに限
定されるものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An image reading apparatus of the present invention will be described in detail below as an embodiment with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these.
第１図は、本発明による画像読み取り装置の概略を示す
ものである。受光素子ｌと金属電極−とを有するガラス
基板もしくはセラミック基板３が、走査（駆ｗＪ）回路
用のプリント基板ダと、コネクタＳにより直接に接続さ
れている状態をこの第１図は示している。前記金属電極
コは、第３図に示すように共通電極コａおよび個別電極
２ｂとから構成されている。また、ガラス（セラミック
）基板３は、たとえば、ＩＪＯＸ ３θＸ／、Ａｔの規
模をもっており、一方、コネクタＳは、ｓｙもしくは／
θｇ芯υものが使用される。FIG. 1 schematically shows an image reading device according to the present invention. This figure 1 shows a state in which a glass substrate or ceramic substrate 3 having a light receiving element l and a metal electrode is directly connected to a printed circuit board for a scanning (drive wJ) circuit by a connector S. . The metal electrode core is composed of a common electrode core a and individual electrodes 2b, as shown in FIG. Further, the glass (ceramic) substrate 3 has a scale of, for example, IJOX 3θX/, At, while the connector S has a scale of sy or /
A θg core υ is used.
第一図は、受光素子／および金属電極λを有するガラス
（セラミック）基板３を部分的に拡大した状態を示す図
面である。FIG. 1 is a partially enlarged view of a glass (ceramic) substrate 3 having a light receiving element/and metal electrode λ.
ガラス基板もしくはセラミック基板上３に、ＣｄＳ 、
ＣｄＳ／ＣｄＳｅ 、アモルファス−８Ｉ 等の光導
電性の薄膜を、スパッタ法、真空蒸着法、プラズマＣＶ
Ｄ 法等によって作成し、フォトエツチング法などに
より受光素子／を形成する。次に、ＮｌＣｒおよびＡｕ
を順次に真空蒸着法によって製膜し、フォトエツチング
法により共通電極２ａおよび個別電極２ｂを形成する。CdS on the glass substrate or ceramic substrate 3,
Photoconductive thin films such as CdS/CdSe and amorphous-8I are deposited by sputtering, vacuum evaporation, and plasma CV.
D method or the like, and photo-etching method or the like to form a light-receiving element/. Next, NlCr and Au
A common electrode 2a and individual electrodes 2b are formed using a photoetching method.
この場合、個別電極側は、フレキシブルプリントを熱圧
着法で接続し、マ） ＩＪソックス線を形成する。多層
配線部の絶縁は、ポリイミド樹脂を使用スる。また、フ
レキシブルプリントとの接続部、および共通電極の一部
には金（Ａｕ ）メッキを行なう。In this case, on the individual electrode side, flexible prints are connected by thermocompression bonding to form (ma) IJ sock wires. Polyimide resin is used to insulate the multilayer wiring. Furthermore, the connection portion with the flexible print and a part of the common electrode are plated with gold (Au).
第３図は、コネクタＳと走査回路を有するプリント基板
弘との接続の状態を拡大して示すものである。この第３
図に示されているように、コネクと
りＳと走査回路用プリント基板ｆ接続は、コネクタＳの
一端に設けられたコネクタ端子６を直接プリント基板上
のパターンにノ・ンダ付けすることにより実現される。FIG. 3 shows an enlarged view of the connection between the connector S and the printed circuit board Hiroshi having a scanning circuit. This third
As shown in the figure, the connection between the connector S and the scanning circuit printed circuit board f is realized by soldering the connector terminal 6 provided at one end of the connector S directly to the pattern on the printed circuit board. Ru.
このような方法により、受光素子と走査回路間の配線容
量を最小とすることができ、組立て（接続）作業能率の
大幅な向上と歩留りの向上によるコスＦの低減が実現さ
れ、更に交換、調整などのメインテナンスが極めて容易
となった。With this method, the wiring capacitance between the light receiving element and the scanning circuit can be minimized, greatly improving assembly (connection) work efficiency, improving yield, and reducing cost F. Maintenance has become extremely easy.
第１図は、本発明の画像読み取り装置の概略を示すもの
であり、第２図は、その受光素子および金属電極を有す
るガラス（セラミック）基板の部分拡大図であり、また
、第３図は、そのコネクタと走査回路用のプリント基板
との接続の状態を示す図面である。
／・・・受光素子、コ・・・金属電極、３・・・セラミ
ック基板、ダ・・・走査回路用プリント基板、！・・・
コネクタ。FIG. 1 schematically shows the image reading device of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged view of a glass (ceramic) substrate having a light receiving element and a metal electrode, and FIG. , is a drawing showing a state of connection between the connector and a printed circuit board for a scanning circuit. /... Light receiving element, C... Metal electrode, 3... Ceramic substrate, D... Printed circuit board for scanning circuit,! ...
connector.
Claims (1)
が設けられたガラス基板あるいはセラミック基板と、前
記受光素子を走査するための走査回路を有するプリント
基板とがコネクタにより直接接続されていることを特徴
とする画像読み取り装置。A glass substrate or a ceramic substrate provided with metal electrodes connected to a plurality of light receiving elements and a line light receiving element, and a printed circuit board having a scanning circuit for scanning the light receiving elements are directly connected by a connector. Characteristic image reading device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020877A JPS58138167A (en) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | Picture reading device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57020877A JPS58138167A (en) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | Picture reading device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58138167A true JPS58138167A (en) | 1983-08-16 |
Family
ID=12039409
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57020877A Pending JPS58138167A (en) | 1982-02-12 | 1982-02-12 | Picture reading device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58138167A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0480418A2 (en) * | 1990-10-11 | 1992-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading device |
| US5661571A (en) * | 1990-10-11 | 1997-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading device |
-
1982
- 1982-02-12 JP JP57020877A patent/JPS58138167A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0480418A2 (en) * | 1990-10-11 | 1992-04-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading device |
| US5661571A (en) * | 1990-10-11 | 1997-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image reading device |
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