JPH05183135A - Ccd image pickup device - Google Patents
Ccd image pickup deviceInfo
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- JPH05183135A JPH05183135A JP3291880A JP29188091A JPH05183135A JP H05183135 A JPH05183135 A JP H05183135A JP 3291880 A JP3291880 A JP 3291880A JP 29188091 A JP29188091 A JP 29188091A JP H05183135 A JPH05183135 A JP H05183135A
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- ccd
- image pickup
- pickup device
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラに適用さ
れるＣＣＤ撮像装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a CCD image pickup device applied to a video camera.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ビデオカメラには、光学レン
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。2. Description of the Related Art Conventionally, a CCD image pickup device using a CCD which is an element for converting an image incident from an optical lens into a video signal has been used for a video camera. However, the CCD cannot operate by itself, and the CCD image pickup device requires peripheral circuits such as a scanning system and a processing system for video signals.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従って従来は、ＣＣＤ
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があると
言う問題があった。Therefore, in the prior art, CCDs have been used.
While the CCD is mounted on a CCD substrate, peripheral circuits such as a video signal scanning system and a processing system are mounted on another plurality of substrates, and the CCD and the peripheral circuits are connected by a harness. There was a problem that there was a limit to miniaturization.
【０００４】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであって、ＣＣＤ撮像装置の小型化を
可能にすることを目的としている。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to enable miniaturization of a CCD image pickup device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のＣＣＤ撮像装置は、ＣＣＤがマウントされ
たパッケージ内に回路素子を内蔵したものである。A CCD image pickup device of the present invention for achieving the above object is one in which a circuit element is built in a package in which a CCD is mounted.
【０００６】[0006]
【作用】上記のように構成された本発明のＣＣＤ撮像装
置は、ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回路素子
を内蔵することができるので、ＣＣＤのビデオ信号の走
査系や処理系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに
形成することが可能である。In the CCD image pickup device of the present invention constructed as described above, since the circuit element can be built in the package in which the CCD is mounted, the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system of the video signal of the CCD, etc. Can be compactly formed in the package.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明を適用したＣＣＤ撮像装置の一
実施例を図を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a CCD image pickup device to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
【０００８】まず、図１の（Ａ）（Ｂ）は共にＣＣＤ撮
像装置１を示したものであり、パッケージ２の上層部２
ａが絶縁材であるセラミック等によって多層に積層され
た多層構造に構成され、下層部２ｂが絶縁材であるフェ
ライト等によって多層に積層された多層構造に構成され
ている。そして、これらセラミック等とフェライト等は
低温焼成によって同時焼成されて一体のパッケージ２を
形成している。First, FIGS. 1A and 1B both show a CCD image pickup device 1, and an upper layer portion 2 of a package 2 is shown.
a is formed in a multilayer structure in which ceramics or the like as an insulating material are laminated in multiple layers, and the lower layer portion 2b is formed in a multilayer structure in which ferrite or the like as an insulating material is laminated in multiple layers. The ceramic and the like and the ferrite and the like are simultaneously fired by low temperature firing to form an integrated package 2.
【０００９】そして、上層部２ａと下層部２ｂとの積層
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。A multi-layer wiring 3 is formed between the laminated portions of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b and between the laminated portions of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b.
【００１０】そして、パッケージ２の上層部２ａの上部
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。Then, the CCD 5 is adhered in the recess 4 formed in the upper portion of the upper layer portion 2a of the package 2 by the adhesive agent 6, and the seal glass 7 is adhered by the adhesive agent 8 in front of the CCD 5 (the upper portion in the figure). It is sealed. The lead wire 5a of the CCD 5 is connected to the wiring 3 of the upper layer portion 2a.
【００１１】そして、複数の抵抗（Ｒ）２１、コイル
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。Circuit elements such as a plurality of resistors (R) 21, coils (L) 22, capacitors (C) 23, etc. are built in between the laminated portions of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b. , The coil 22, the capacitor 23, etc. are connected to arbitrary wirings 3 of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b. Further, large circuit elements such as the IC 24 and the large-capacity capacitor 25 are mounted on the bottom surface which is the outer periphery of the package 2, and these are also connected to the wiring 3.
【００１２】そして、これら抵抗２１、コイル２２、コ
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。The resistors 21, the coil 22, the capacitor 23, the IC 24, the large-capacity capacitor 25, and the like constitute peripheral circuits such as a scanning system and a processing system for the video signal of the CCD 5.
【００１３】なお、図１の（Ａ）に示すＣＣＤ撮像装置
１は、パッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリ
ード線２６によってパッケージ基板２７にマウントした
ものであり、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補
足する複数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウ
ントされている。In the CCD image pickup device 1 shown in FIG. 1A, the package 2 is mounted on a package substrate 27 by a plurality of lead wires 26 connected to a plurality of wirings 3. A plurality of ICs 24, large-capacity capacitors 25, and the like, which complement the peripheral circuits, are mounted.
【００１４】また、図１の（Ｂ）に示すＣＣＤ撮像装置
１は、パッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成し
て、この延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量
コンデンサ２５等をマウントしたものである。Further, in the CCD image pickup device 1 shown in FIG. 1B, an extension portion 2c is integrally formed on a part of the package 2, and a large number of ICs 24 and large-capacity capacitors are formed by utilizing this extension portion 2c. 25 etc. are mounted.
【００１５】そして、これらＣＣＤ撮像装置１の上記周
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。The peripheral circuits of the CCD image pickup device 1 are connected to a power source and a VTR, which is an external output, a monitor, a video transmission device (broadcast / video telephone, etc.) and the like by a connector 28, a harness and the like.
【００１６】なお、図２の（Ａ）は抵抗２１の一例を示
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。Note that FIG. 2A shows an example of the resistor 21, which may be formed by a printing resistor or the like formed by thick film printing or the like in the middle of the wiring 3 between the laminated portions of the package 2. You can
【００１７】また、図２の（Ｂ）はコイル２２の一例を
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層または上層の配線３に接続して形成することがで
きる。FIG. 2B shows an example of the coil 22. A spiral coil 22 is formed on one end of the wiring 3 between the laminated portions of the package 2 by printing or the like, and the coil 10 is formed. Can be formed by connecting the center of the wiring to the wiring 3 in the lower layer or the upper layer through the through hole 29 or the like.
【００１８】また、図２の（Ｃ）はコンデンサ２３の一
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。Further, FIG. 2C shows an example of the capacitor 23, which can be formed by printing or the like between the upper and lower wirings 3 between the laminated portions of the package 2.
【００１９】以上のように構成されたＣＣＤ撮像装置１
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。CCD image pickup device 1 constructed as described above
Is a circuit element such as a resistor 21, a coil 22 and a capacitor 23 built in the package 2 in which the CCD 5 is mounted, and a large circuit element such as an IC 24 mounted on the outer periphery of the package 2 and a large-capacity capacitor 25.
Since the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system for the video signal 5 are compactly formed in the package 2, it is not necessary to mount the peripheral circuits on another plurality of substrates and connect them by a harness, etc. The device 1 can be miniaturized.
【００２０】次に、図３は超小型のビデオカメラを示し
たものであり、パッケージ２を取付板３０を介してレン
ズホルダー３１の背面に取り付け、光学レンズ３２をレ
ンズホルダー３２の前面に取り付けてＣＣＤ５の前位置
に配置することにより、パッケージ２にＣＣＤ５のビデ
オ信号の走査系および処理系等の周辺回路がコンパクト
に備えられた超小型のビデオカメラ３３が得られる。Next, FIG. 3 shows an ultra-small video camera, in which the package 2 is attached to the back surface of the lens holder 31 via the attachment plate 30 and the optical lens 32 is attached to the front surface of the lens holder 32. By arranging it in front of the CCD 5, a microminiature video camera 33 in which peripheral circuits such as a scanning system and a processing system for the video signal of the CCD 5 are compactly provided in the package 2 can be obtained.
【００２１】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明のＣＣＤ撮像装置は、以上のよう
に構成されているので、次のような効果を奏する。Since the CCD image pickup device of the present invention is configured as described above, it has the following effects.
【００２３】ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回
路素子を内蔵して、ＣＣＤのビデオ信号の走査系や処理
系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに形成するこ
とを可能にしたので、ＣＣＤ撮像素子の小型化を図るこ
とができて、超小型のビデオカメラを実現できる。Since the circuit elements are built in the package in which the CCD is mounted, it is possible to compactly form the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system of the video signal of the CCD in the package. A miniaturized video camera can be realized.
【図１】ＣＣＤ撮像装置を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a CCD image pickup device.
【図２】抵抗、コイル、コンデンサ等の回路素子を説明
する図面である。FIG. 2 is a diagram illustrating circuit elements such as resistors, coils, and capacitors.
【図３】ビデオカメラを示す概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a video camera.
１ ＣＣＤ撮像装置 ２ パッケージ ３ 配線 ５ ＣＣＤ ２１ 抵抗（回路素子） ２２ コイル（回路素子） ２３ コンデンサ（回路素子） 1 CCD image pickup device 2 package 3 wiring 5 CCD 21 resistance (circuit element) 22 coil (circuit element) 23 capacitor (circuit element)
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１２月２２日[Submission date] December 22, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 ＣＣＤ撮像装置Title of invention CCD image pickup device
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ビデオカメラに適用さ
れるＣＣＤ撮像装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a CCD image pickup device applied to a video camera.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、ビデオカメラには、光学レン
ズから入射される映像をビデオ信号に変換する素子であ
るＣＣＤを用いたＣＣＤ撮像装置が使用されている。し
かし、ＣＣＤは単体での動作は不可能であり、ＣＣＤ撮
像装置にはビデオ信号の走査系および処理系等の周辺回
路が必要である。2. Description of the Related Art Conventionally, a CCD image pickup device using a CCD which is an element for converting an image incident from an optical lens into a video signal has been used for a video camera. However, the CCD cannot operate by itself, and the CCD image pickup device requires peripheral circuits such as a scanning system and a processing system for video signals.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従って従来は、ＣＣＤ
をＣＣＤ基板にマウントする一方、ビデオ信号の走査系
および処理系等の周辺回路を別の複数の基板にマウント
し、これらＣＣＤと周辺回路との間をハーネスによって
接続しており、ＣＣＤ撮像装置の小型化に限界があると
言う問題があった。Therefore, in the prior art, CCDs have been used.
While the CCD is mounted on a CCD substrate, peripheral circuits such as a video signal scanning system and a processing system are mounted on another plurality of substrates, and the CCD and the peripheral circuits are connected by a harness. There was a problem that there was a limit to miniaturization.
【０００４】本発明は、上記のような問題を解決するた
めになされたものであって、ＣＣＤ撮像装置の小型化を
可能にすることを目的としている。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to enable miniaturization of a CCD image pickup device.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明のＣＣＤ撮像装置は、ＣＣＤがマウントされ
たパッケージ内に回路素子を内蔵したものである。A CCD image pickup device of the present invention for achieving the above object is one in which a circuit element is built in a package in which a CCD is mounted.
【０００６】[0006]
【作用】上記のように構成された本発明のＣＣＤ撮像装
置は、ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回路素子
を内蔵することができるので、ＣＣＤのビデオ信号の走
査系や処理系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに
形成することが可能である。In the CCD image pickup device of the present invention configured as described above, since the circuit element can be built in the package in which the CCD is mounted, the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system for the video signal of the CCD are provided. Can be compactly formed in the package.
【０００７】[0007]
【実施例】以下、本発明を適用したＣＣＤ撮像装置の一
実施例を図を参照して説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a CCD image pickup device to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings.
【０００８】まず、図２は共にＣＣＤ撮像装置１を示し
たものであり、パッケージ２の上層部２ａが絶縁材であ
るセラミック等によって多層に積層された多層構造に構
成され、下層部２ｂが絶縁材であるフェライト等によっ
て多層に積層された多層構造に構成されている。そし
て、これらセラミック等とフェライト等は低温焼成によ
って同時焼成されて一体のパッケージ２を形成してい
る。First, FIGS. 2A and 2B both show a CCD image pickup device 1, in which an upper layer portion 2a of a package 2 has a multi-layer structure in which ceramics or the like as an insulating material are laminated in multiple layers, and a lower layer portion 2b is insulated. It has a multi-layered structure in which the material such as ferrite is laminated in multiple layers. The ceramic and the like and the ferrite and the like are simultaneously fired by low temperature firing to form an integrated package 2.
【０００９】そして、上層部２ａと下層部２ｂとの積層
部間および上層部２ａ、下層部２ｂの各積層部間には多
層の配線３が形成されている。A multi-layer wiring 3 is formed between the laminated portions of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b and between the laminated portions of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b.
【００１０】そして、パッケージ２の上層部２ａの上部
に形成された凹部４内にＣＣＤ５が接着剤６によって接
着され、そのＣＣＤ５の前（図で上部）はシールガラス
７が接着剤８によって接着されて封止されている。そし
て、ＣＣＤ５のリード線５ａが上層部２ａの配線３に接
続されている。Then, the CCD 5 is adhered in the recess 4 formed in the upper portion of the upper layer portion 2a of the package 2 by the adhesive agent 6, and the seal glass 7 is adhered by the adhesive agent 8 in front of the CCD 5 (the upper portion in the figure). It is sealed. The lead wire 5a of the CCD 5 is connected to the wiring 3 of the upper layer portion 2a.
【００１１】そして、複数の抵抗（Ｒ）２１、コイル
（Ｌ）２２、コンデンサ（Ｃ）２３等の回路素子が上層
部２ａ、下層部２ｂの各積層部間に内蔵されていて、こ
れら抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等が上層部
２ａ、下層部２ｂの任意の配線３に接続されている。ま
た、パッケージ２の外周である底面等にはＩＣ２４、大
容量コンデンサ２５等の大型の回路素子がマウントさ
れ、これらも上記配線３に接続されている。Circuit elements such as a plurality of resistors (R) 21, coils (L) 22, capacitors (C) 23, etc. are built in between the laminated portions of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b. , The coil 22, the capacitor 23, etc. are connected to arbitrary wirings 3 of the upper layer portion 2a and the lower layer portion 2b. Further, large circuit elements such as the IC 24 and the large-capacity capacitor 25 are mounted on the bottom surface which is the outer periphery of the package 2, and these are also connected to the wiring 3.
【００１２】そして、これら抵抗２１、コイル２２、コ
ンデンサ２３、ＩＣ２４、大容量コンデンサ２５等によ
ってＣＣＤ５のビデオ信号の走査系および処理系等の周
辺回路が構成されている。The resistors 21, the coil 22, the capacitor 23, the IC 24, the large-capacity capacitor 25, and the like constitute peripheral circuits such as a scanning system and a processing system for the video signal of the CCD 5.
【００１３】なお、図１に示すＣＣＤ撮像装置１は、パ
ッケージ２を複数の配線３に接続した複数のリード線２
６によってパッケージ基板２７にマウントしたものであ
り、パッケージ基板２７には上記周辺回路を補足する複
数のＩＣ２４や大容量コンデンサ２５等がマウントされ
ている。The CCD image pickup device 1 shown in FIG. 1 has a plurality of lead wires 2 in which a package 2 is connected to a plurality of wirings 3.
6 is mounted on the package substrate 27 by means of 6, and a plurality of ICs 24, large-capacity capacitors 25, etc., which supplement the peripheral circuits are mounted on the package substrate 27.
【００１４】また、図２に示すＣＣＤ撮像装置１は、パ
ッケージ２の一部に延長部２ｃを一体に形成して、この
延長部２ｃを利用して多数のＩＣ２４や大容量コンデン
サ２５等をマウントしたものである。Further, in the CCD image pickup device 1 shown in FIG. 2 , an extension 2c is integrally formed on a part of the package 2, and a large number of ICs 24, large-capacity capacitors 25, etc. are mounted by using the extension 2c. It was done.
【００１５】そして、これらＣＣＤ撮像装置１の上記周
辺回路は、コネクター２８やハーネス等によって電源お
よび外部出力であるＶＴＲ、モニタ、映像伝達装置（放
送／ＴＶ電話等）等に接続される。The peripheral circuits of the CCD image pickup device 1 are connected to a power source and a VTR, which is an external output, a monitor, a video transmission device (broadcast / video telephone, etc.) and the like by a connector 28, a harness and the like.
【００１６】なお、図３の（Ａ）は抵抗２１の一例を示
したものであり、パッケージ２の積層部間における配線
３の途中に厚膜印刷等によって形成された印刷抵抗等に
よって形成することができる。 FIG. 3A shows an example of the resistor 21, which is formed by a printing resistor or the like formed by thick film printing or the like in the middle of the wiring 3 between the laminated portions of the package 2. You can
【００１７】また、図３の（Ｂ）はコイル２２の一例を
示したものであり、パッケージ２の積層部間における配
線３の一端に印刷等によって渦巻状のコイル２２を形成
し、そのコイル１０の中心をスルーホール２９等を介し
て下層または上層の配線３に接続して形成することがで
きる。Further, FIG. 3B shows an example of the coil 22, in which a spiral coil 22 is formed by printing or the like at one end of the wiring 3 between the laminated portions of the package 2 and the coil 10 is formed. Can be formed by connecting the center of the wiring to the wiring 3 in the lower layer or the upper layer through the through hole 29 or the like.
【００１８】また、図３の（Ｃ）はコンデンサ２３の一
例を示したものであり、パッケージ２の積層部間におけ
る上下の配線３間に印刷等によって形成することができ
る。Further, FIG. 3C shows an example of the capacitor 23, which can be formed between the upper and lower wirings 3 between the laminated portions of the package 2 by printing or the like.
【００１９】以上のように構成されたＣＣＤ撮像装置１
は、ＣＣＤ５がマウントされたパッケージ２に内蔵した
抵抗２１、コイル２２、コンデンサ２３等の回路素子お
よびパッケージ２の外周にマウントしたＩＣ２４や大容
量コンデンサ２５等の大型の回路素子等によってＣＣＤ
５のビデオ信号の走査系や処理系等の周辺回路をパッケ
ージ２にコンパクトに形成しているので、その周辺回路
を他の複数の基板にマウントしてハーネス等によって接
続する必要がなく、ＣＣＤ撮像装置１の小型化が可能で
ある。CCD image pickup device 1 constructed as described above
Is a circuit element such as a resistor 21, a coil 22 and a capacitor 23 built in the package 2 in which the CCD 5 is mounted, and a large circuit element such as an IC 24 mounted on the outer periphery of the package 2 and a large-capacity capacitor 25.
Since the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system for the video signal 5 are compactly formed in the package 2, it is not necessary to mount the peripheral circuits on another plurality of substrates and connect them by a harness, etc. The device 1 can be miniaturized.
【００２０】次に、図４は超小型のビデオカメラを示し
たものであり、パッケージ２を取付板３０を介してレン
ズホルダー３１の背面に取り付け、光学レンズ３２をレ
ンズホルダー３２の前面に取り付けてＣＣＤ５の前位置
に配置することにより、パッケージ２にＣＣＤ５のビデ
オ信号の走査系および処理系等の周辺回路がコンパクト
に備えられた超小型のビデオカメラ３３が得られる。Next, FIG. 4 shows an ultra-compact video camera. The package 2 is attached to the back surface of the lens holder 31 via the attachment plate 30, and the optical lens 32 is attached to the front surface of the lens holder 32. By arranging it in front of the CCD 5, it is possible to obtain a microminiature video camera 33 in which the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system of the video signal of the CCD 5 are compactly provided in the package 2.
【００２１】以上、本発明の一実施例に付き述べたが、
本発明は上記の実施例に限定されることなく、本発明の
技術的思想に基づいて各種の変更が可能である。The embodiment of the present invention has been described above.
The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made based on the technical idea of the present invention.
【００２２】[0022]
【発明の効果】本発明のＣＣＤ撮像装置は、以上のよう
に構成されているので、次のような効果を奏する。Since the CCD image pickup device of the present invention is configured as described above, it has the following effects.
【００２３】ＣＣＤがマウントされたパッケージ内に回
路素子を内蔵して、ＣＣＤのビデオ信号の走査系や処理
系等の周辺回路をパッケージにコンパクトに形成するこ
とを可能にしたので、ＣＣＤ撮像素子の小型化を図るこ
とができて、超小型のビデオカメラを実現できる。Since the circuit elements are built in the package in which the CCD is mounted, it is possible to compactly form the peripheral circuits such as the scanning system and the processing system of the video signal of the CCD in the package. A miniaturized video camera can be realized.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】ＣＣＤ撮像装置を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a CCD image pickup device.
【図２】本発明の他の実施例を示すＣＣＤ撮像装置の断
面図である。 FIG. 2 is a sectional view of a CCD image pickup device showing another embodiment of the present invention .
It is a side view.
【図３】抵抗、コイル、コンデンサ等の回路素子を説明
する図面である。 FIG. 3 illustrates circuit elements such as resistors, coils, and capacitors
It is a drawing.
【図４】ビデオカメラを示す概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a video camera.
【符号の説明】 １ ＣＣＤ撮像装置 ２ パッケージ ３ 配線 ５ ＣＣＤ ２１ 抵抗（回路素子） ２２ コイル（回路素子） ２３ コンデンサ（回路素子）[Explanation of Codes] 1 CCD image pickup device 2 package 3 wiring 5 CCD 21 resistance (circuit element) 22 coil (circuit element) 23 capacitor (circuit element)
Claims (1)
路素子を内蔵したことを特徴とするＣＣＤ撮像装置。1. A CCD image pickup device characterized in that a circuit element is incorporated in a package in which a CCD is mounted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291880A JPH05183135A (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ccd image pickup device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3291880A JPH05183135A (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ccd image pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05183135A true JPH05183135A (en) | 1993-07-23 |
Family
ID=17774640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3291880A Pending JPH05183135A (en) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | Ccd image pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05183135A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11505672A (en) * | 1996-03-12 | 1999-05-21 | フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ | Semiconductor body having a substrate adhered to a support |
| JP2007329714A (en) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Funai Electric Co Ltd | Pantoscopic imaging device |
| JP2010243490A (en) * | 2009-03-31 | 2010-10-28 | Commissariat A L'energie Atomique | Bolometer pixel with mim-type integration capacitor |
| WO2011065485A1 (en) | 2009-11-26 | 2011-06-03 | 京セラ株式会社 | Wiring substrate, imaging device and imaging device module |
| US8243175B2 (en) | 2003-04-24 | 2012-08-14 | Hamamatsu Photonics K.K. | Solid-state imaging device |
| CN102867836A (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-09 | 索尼公司 | Solid-state image sensing apparatus and electronic apparatus |
| JP2015119133A (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 株式会社村田製作所 | Imaging apparatus |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3291880A patent/JPH05183135A/en active Pending
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| US8659105B2 (en) | 2009-11-26 | 2014-02-25 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, imaging device and imaging device module |
| CN102867836A (en) * | 2011-07-07 | 2013-01-09 | 索尼公司 | Solid-state image sensing apparatus and electronic apparatus |
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| JP2015119133A (en) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | 株式会社村田製作所 | Imaging apparatus |
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