JPS58123733A - 樹脂モ−ルド部品の樹脂溶解方法 - Google Patents
樹脂モ−ルド部品の樹脂溶解方法Info
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- JPS58123733A JPS58123733A JP57005746A JP574682A JPS58123733A JP S58123733 A JPS58123733 A JP S58123733A JP 57005746 A JP57005746 A JP 57005746A JP 574682 A JP574682 A JP 574682A JP S58123733 A JPS58123733 A JP S58123733A
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- resin
- chemical solution
- strong acid
- chemical
- soaked
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- H10W74/01—
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、樹脂モールド部品（以下単に部品という。
）の溶解方法に係り、詳しくは樹脂により保持され友部
品の内部構成部を検査する九めに９部品のリード端子を
解体することなく樹脂を溶解させる方法に関するもので
ある。
品の内部構成部を検査する九めに９部品のリード端子を
解体することなく樹脂を溶解させる方法に関するもので
ある。
この種の部品の構造解析等においては樹脂で保持された
部品の樹脂を強酸又は有機溶剤等で溶解した後９部品の
内部構成部を観察、検査する方法がある。−しかし、樹
脂で包囲された部品の中には、樹脂を全て溶解すると、
構成部の正常な位置関係を保てなくなるものがある。
部品の樹脂を強酸又は有機溶剤等で溶解した後９部品の
内部構成部を観察、検査する方法がある。−しかし、樹
脂で包囲された部品の中には、樹脂を全て溶解すると、
構成部の正常な位置関係を保てなくなるものがある。
以下、樹脂封止形デ―アルインラインパッケージＩＣ（
以下単にＩＣという）を−例に上げて従来の部品の溶解
についての方法を図を用いて説明する。
以下単にＩＣという）を−例に上げて従来の部品の溶解
についての方法を図を用いて説明する。
一般的な樹脂封止形ＩＣの構造は１４本から４０本程度
あるリード端子を各々樹脂により、その位置関係を保つ
ようになっているため、樹脂を全て溶解すると、リード
端子がばらばらになり。
あるリード端子を各々樹脂により、その位置関係を保つ
ようになっているため、樹脂を全て溶解すると、リード
端子がばらばらになり。
リード端子とＩＣチップを接続しているボレディングワ
イヤが切断してしまう。そのためリード端子開門金属線
で固定して樹脂を溶解する方法があるが、この方法モ扛
リード端子間が金属線で接続されてしまうために、樹脂
を溶解した後に電気的な試験を行うことが困難となる。
イヤが切断してしまう。そのためリード端子開門金属線
で固定して樹脂を溶解する方法があるが、この方法モ扛
リード端子間が金属線で接続されてしまうために、樹脂
を溶解した後に電気的な試験を行うことが困難となる。
また樹脂を全て溶解してしまうため２機械的に弱くなる
欠点がある。この欠点を補う方法としてＩＣチップの観
察面を覆っている樹脂を途中まで削り、残りの部分を強
酸等の薬品により溶解する方法がある。
欠点がある。この欠点を補う方法としてＩＣチップの観
察面を覆っている樹脂を途中まで削り、残りの部分を強
酸等の薬品により溶解する方法がある。
第１図の（ａ）、 （ｂ）は樹脂を削った後、樹脂を溶
解する場合を示す図で（、）は斜視図、（ｂ）は断面図
である。第１図において（１）は樹脂封止形ＩＣ。
解する場合を示す図で（、）は斜視図、（ｂ）は断面図
である。第１図において（１）は樹脂封止形ＩＣ。
（２）は樹脂、（３）はボンディングワイヤ、（４）は
ＩＣチ、プ、（５）はリード端子、（６）は樹脂を途中
まで削った穴である。第１図では、ボンディングワイヤ
（３）の直前まで樹脂を削り、穴（６）をあけた後。
ＩＣチ、プ、（５）はリード端子、（６）は樹脂を途中
まで削った穴である。第１図では、ボンディングワイヤ
（３）の直前まで樹脂を削り、穴（６）をあけた後。
その樹脂封止形ＩＣ＋１１に第３図に示すように金属線
αＧを取付け、それを強酸等の薬品＠が入れであるビー
カ圓内に挿入して樹脂を強酸等の薬品に浸漬し、その状
態でヒータ０３により加熱しながらＩＣチップ（４）が
露出するまで樹脂（２）を溶解させアルコールで洗浄す
る。この方法により穴（６）の周辺の樹脂溶解後の電気
試験は容易になり、リード端子（５）を保持している樹
脂が残るので、溶解後も機械的に強いものとなるが、樹
脂を機械的に削らなければならないため、削り過ぎによ
りボンディングワイヤ（３）を切断しやすく。
αＧを取付け、それを強酸等の薬品＠が入れであるビー
カ圓内に挿入して樹脂を強酸等の薬品に浸漬し、その状
態でヒータ０３により加熱しながらＩＣチップ（４）が
露出するまで樹脂（２）を溶解させアルコールで洗浄す
る。この方法により穴（６）の周辺の樹脂溶解後の電気
試験は容易になり、リード端子（５）を保持している樹
脂が残るので、溶解後も機械的に強いものとなるが、樹
脂を機械的に削らなければならないため、削り過ぎによ
りボンディングワイヤ（３）を切断しやすく。
場合によってはＩＣチップ（４）を破かいすることもあ
る等の欠点がある。又、樹脂（２）を溶解後も薬品の樹
脂に対する溶解能力が悪いために構造間に樹脂の一部が
残っていることがある。これを取り除くために、長時間
、薬品に浸漬させるとリード端子とＩＣチップを接続し
ているボンディングワイヤに影響を及ぼし、最悪の場合
切断する可能性があるなどの欠点もある。
る等の欠点がある。又、樹脂（２）を溶解後も薬品の樹
脂に対する溶解能力が悪いために構造間に樹脂の一部が
残っていることがある。これを取り除くために、長時間
、薬品に浸漬させるとリード端子とＩＣチップを接続し
ているボンディングワイヤに影響を及ぼし、最悪の場合
切断する可能性があるなどの欠点もある。
この発明は、これらの欠点を改善するためになされ喪も
ので、短時間で溶解能力が良く、内部構造に影響を及は
さない樹脂モールド部品の樹脂溶解方法を提供するもの
である。
ので、短時間で溶解能力が良く、内部構造に影響を及は
さない樹脂モールド部品の樹脂溶解方法を提供するもの
である。
以下、第２図、第４図はこの発明の一実施例について示
す図で第２図の（ａ）ｔ （ｂ）は樹脂を溶解前のパラ
フィン等の固定剤をコーティングした状態を、また（Ｃ
）、 （ｄ）は溶解後で、パラフィンを除去した状態を
示す図である。（ａ）、 （Ｃ）は斜視図ｆｂｌ、 （
ｄ）は断面図である。第４図は樹脂を溶解させるための
方法を示す図である。
す図で第２図の（ａ）ｔ （ｂ）は樹脂を溶解前のパラ
フィン等の固定剤をコーティングした状態を、また（Ｃ
）、 （ｄ）は溶解後で、パラフィンを除去した状態を
示す図である。（ａ）、 （Ｃ）は斜視図ｆｂｌ、 （
ｄ）は断面図である。第４図は樹脂を溶解させるための
方法を示す図である。
第２図において（１１，＋２１． ＋３１． （４）、
（５１は第１図のものと同一である。（７）はコーテ
ィングしたパラフィン等の固定剤、（８）はパラフィン
等の固定剤を削った穴、（９）は樹脂を溶解した穴であ
る。第４図において（至）は金属線、■は薬品を入れる
ためのビー力、（Ｌｌは薬品、Ｑ３は薬品を加熱させる
ためのヒータ、α勾は熱湯、Ｑ５１は超音波振動を与え
るための超音波洗浄器である。次に溶解方法を説明する
。
（５１は第１図のものと同一である。（７）はコーテ
ィングしたパラフィン等の固定剤、（８）はパラフィン
等の固定剤を削った穴、（９）は樹脂を溶解した穴であ
る。第４図において（至）は金属線、■は薬品を入れる
ためのビー力、（Ｌｌは薬品、Ｑ３は薬品を加熱させる
ためのヒータ、α勾は熱湯、Ｑ５１は超音波振動を与え
るための超音波洗浄器である。次に溶解方法を説明する
。
この方法では、加熱し液状になっているパラフィン等の
固定剤に樹脂封止形ＩＣ（１１を浸漬した後、これをパ
ラフィン等の固定剤より取り出し、室温で固化させて樹
脂封止形ＩＣ＋１１の回りにパラフィン等の固定剤（７
）をコーティングし。
固定剤に樹脂封止形ＩＣ（１１を浸漬した後、これをパ
ラフィン等の固定剤より取り出し、室温で固化させて樹
脂封止形ＩＣ＋１１の回りにパラフィン等の固定剤（７
）をコーティングし。
溶解させる部分の樹脂の表面に付着しているパラフィン
に針等の先の鋭いもので穴（８）をあけて樹脂封止形Ｉ
Ｃ（１）を金属線（２）により固定し２強酸等の薬品＠
が入れであるビーカαυ内に挿入し樹脂を強酸等の薬品
に浸漬し、その状態でヒータα３により加熱し、さらに
超音波洗浄＠四により超音波振動を与え、ＩＣチップ（
４）が露出するまで樹脂（２）を溶解させる。
に針等の先の鋭いもので穴（８）をあけて樹脂封止形Ｉ
Ｃ（１）を金属線（２）により固定し２強酸等の薬品＠
が入れであるビーカαυ内に挿入し樹脂を強酸等の薬品
に浸漬し、その状態でヒータα３により加熱し、さらに
超音波洗浄＠四により超音波振動を与え、ＩＣチップ（
４）が露出するまで樹脂（２）を溶解させる。
この発明は以上のよう罠なっているため超音波洗浄器に
よシ超音波振動をかけ、加熱した薬品の攪拌効果につな
がりそれによって溶解能力を促進させ、溶解度を向上さ
せることと溶解後の洗浄感同時に行うので時間短縮にな
る。かつ時間短縮により強酸等の薬品への浸漬時間が短
かくなるのでボンディングワイヤへの影響が少なくなる
。又、内部構造の位置ずれ中破かいもなくなる。従って
迅速かつ正確に内部構造の確認、その他電気的特性や機
械的特性を測定することができる。尚上記実施例ではＩ
Ｃ＋１１全体をパラフィン等の固定剤でコーティングし
ているがこの発明はこれに限るものではなく、樹脂から
突出しているリード端子及び、このリード端子を保持し
ている樹脂表面の一部にパラフィン等の固定剤をコーテ
ィングして、リード端子を保持するようにしても良いこ
とは勿論である。
よシ超音波振動をかけ、加熱した薬品の攪拌効果につな
がりそれによって溶解能力を促進させ、溶解度を向上さ
せることと溶解後の洗浄感同時に行うので時間短縮にな
る。かつ時間短縮により強酸等の薬品への浸漬時間が短
かくなるのでボンディングワイヤへの影響が少なくなる
。又、内部構造の位置ずれ中破かいもなくなる。従って
迅速かつ正確に内部構造の確認、その他電気的特性や機
械的特性を測定することができる。尚上記実施例ではＩ
Ｃ＋１１全体をパラフィン等の固定剤でコーティングし
ているがこの発明はこれに限るものではなく、樹脂から
突出しているリード端子及び、このリード端子を保持し
ている樹脂表面の一部にパラフィン等の固定剤をコーテ
ィングして、リード端子を保持するようにしても良いこ
とは勿論である。
父上記実施例では樹脂モールド部品のリード端子を固持
する手段としてパラフィン等の固定剤を用いたがこの発
明はこれに限るものではなく１例えばリード端子間を直
接固定部材を用いてリード端子を固持しても良いことは
いうまでもない。
する手段としてパラフィン等の固定剤を用いたがこの発
明はこれに限るものではなく１例えばリード端子間を直
接固定部材を用いてリード端子を固持しても良いことは
いうまでもない。
第１図はＩＣの樹・脂を途中まで削ってから樹脂を溶解
する部品の一例を示す図、第２図はこの発明による樹脂
を溶解する部品の一例を示す図、第３図ｉ従来の樹脂溶
解方法を示す図、第４図はこの発明による樹脂溶解方法
を示す図である。 図中（１）は樹脂封止形ｘｃ、（２）は樹脂、（３）は
ボンディングワイヤ、（４）はＩＣチップ、（５）はリ
ード端子、（６）は穴、（７）は固定剤、（８）は穴、
（９）は穴。 ａ（Ｉは金属線、αυはビー力、（Ｌｌは強酸等の薬品
。 る。なお９図中間−又は和尚部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 葛 野 信 − ：：′・： 半 １ 間 体）（ｂ） 牛 ２Ｉ２１ ζ＾）（ｂ） （Ｃ） は）％Ｊ 恥 ネ季 騎
する部品の一例を示す図、第２図はこの発明による樹脂
を溶解する部品の一例を示す図、第３図ｉ従来の樹脂溶
解方法を示す図、第４図はこの発明による樹脂溶解方法
を示す図である。 図中（１）は樹脂封止形ｘｃ、（２）は樹脂、（３）は
ボンディングワイヤ、（４）はＩＣチップ、（５）はリ
ード端子、（６）は穴、（７）は固定剤、（８）は穴、
（９）は穴。 ａ（Ｉは金属線、αυはビー力、（Ｌｌは強酸等の薬品
。 る。なお９図中間−又は和尚部分には同一符号を付して
示しである。 代理人 葛 野 信 − ：：′・： 半 １ 間 体）（ｂ） 牛 ２Ｉ２１ ζ＾）（ｂ） （Ｃ） は）％Ｊ 恥 ネ季 騎
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 その内部構成部品が樹脂により覆れ、かつ。 その樹脂で、複数のリード端子が保持されている樹脂モ
ールド部品の樹脂溶解方法において。 上記樹脂から外部に突出しているリード端子を他の部材
を用いて固持し、その状態で上記樹脂モールド部品を強
酸あるい秩有機溶剤等の薬品に浸漬せしめ、上記薬品お
よび樹脂全体に超音波発生手段により、超音波振動を与
えかう上記薬品を加熱手段により所定の温度まで加熱さ
せることにより、上記樹脂のみを溶解させるとともに上
記樹脂モールド部品を洗浄するようにした樹脂モールド
部品の樹脂溶解方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005746A JPS58123733A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 樹脂モ−ルド部品の樹脂溶解方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57005746A JPS58123733A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 樹脂モ−ルド部品の樹脂溶解方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123733A true JPS58123733A (ja) | 1983-07-23 |
Family
ID=11619664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57005746A Pending JPS58123733A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | 樹脂モ−ルド部品の樹脂溶解方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123733A (ja) |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP57005746A patent/JPS58123733A/ja active Pending
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