JPS58122450U - 半導体素子搭載台 - Google Patents

半導体素子搭載台

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Publication number
JPS58122450U
JPS58122450U JP1982003411U JP341182U JPS58122450U JP S58122450 U JPS58122450 U JP S58122450U JP 1982003411 U JP1982003411 U JP 1982003411U JP 341182 U JP341182 U JP 341182U JP S58122450 U JPS58122450 U JP S58122450U
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JP
Japan
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semiconductor element
element mounting
mounting stand
bonding
circuit board
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JP1982003411U
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JPH046208Y2 (ja
Inventor
英一 佐藤
Original Assignee
セイコーエプソン株式会社
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Publication date
Application filed by セイコーエプソン株式会社 filed Critical セイコーエプソン株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は半導体素子の電極と回路基板の導電端子との位
置関係を説明する平面図。第２図は従来の半導体素子搭
載台を説明する断面図。第３図は′本考案ので実施例を
示す断面図。 １・・・・・伴導体素子、２・・・・・・電極、３・・
・・・・回路基板、４・・・・・・導電端子、５・・・
・・・半導体素子搭載面、６・・・・・・発熱体、７・
・・・・・熱賽量部、８・・・・・・加熱台、９・・・
・・・ボンディングツール、１０・・・・・・半導体素
子搭載台、ｌｅａ・・・・・・半導体素子搭載部、１０
ｂ・・・・・・電源端子、１１・・・・・・電源部。 補Ｔ：、皓５８．　３．２３ 実用新案登録請求の範囲を次のように補正する。 ■実用新案登録請求の範囲 半導体素子を単体でボンディング位置に供給し、前記半
導体素子の電極と、回路基板の導電端子との一括ボンデ
イングに用いられる半導体素子ボンディング位置の、発
熱部を有する半導体素子面載台において、前記半導体素
子ボンディング装置の・前記半導体素子搭載台に、電気
抵抗による自己発熱機能を付与したことを特徴とする半
導体素子搭載台。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を単体でボンディング位置に供給−し、前記
    半導体素子の電極と、回路基板の導電端芋との一括ホン
    デイングに用いられる半導体素子がボンディング装置の
    、発熱部を有する半導体素子搭載台において、前記半導
    体素子ボンディング装置の、前記半導体素子搭載台に、
    電気抵抗による自己発熱機能を付与したことを特徴とす
    る半導体素子搭載台。
JP1982003411U 1982-01-14 1982-01-14 半導体素子搭載台 Granted JPS58122450U (ja)

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JP1982003411U JPS58122450U (ja) 1982-01-14 1982-01-14 半導体素子搭載台

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JP1982003411U JPS58122450U (ja) 1982-01-14 1982-01-14 半導体素子搭載台

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Publication Number Publication Date
JPS58122450U true JPS58122450U (ja) 1983-08-20
JPH046208Y2 JPH046208Y2 (ja) 1992-02-20

Family

ID=30016351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982003411U Granted JPS58122450U (ja) 1982-01-14 1982-01-14 半導体素子搭載台

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Country Link
JP (1) JPS58122450U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6297341A (ja) * 1985-10-23 1987-05-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンディング装置及びボンディング方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6297341A (ja) * 1985-10-23 1987-05-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd ボンディング装置及びボンディング方法

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Publication number Publication date
JPH046208Y2 (ja) 1992-02-20

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