JPS5811257U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5811257U
JPS5811257U JP10491881U JP10491881U JPS5811257U JP S5811257 U JPS5811257 U JP S5811257U JP 10491881 U JP10491881 U JP 10491881U JP 10491881 U JP10491881 U JP 10491881U JP S5811257 U JPS5811257 U JP S5811257U
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JP
Japan
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cylindrical terminal
electrode lead
semiconductor device
semiconductor equipment
relay
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Pending
Application number
JP10491881U
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English (en)
Inventor
敏夫 小川
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のサイリスクの構成説明図、第２図は第１
図の電極リードと中継筒状端子との嵌合状態を説明する
ための要部拡大図、第３図ａ、　　ｂおよび第４図は本
考案の一実施例を説明するための要部拡大図である。　
　゛ １・・・温度補償板、２・・・シリコン層、３・・・陰
極（Ａｌ電極）、４・・・電極リード、５・・・Ｍｏ板
、６．７・・・銅ブロック、８・・・セラミック製外囲
器、９・・・金属環（中継筒状端子）、１０・・・金属
環の嵌合部、４ａ・・・電極リードの嵌合部。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体素子からの電極リードを外囲器に設けられ
    る中継筒状端子に嵌合・して電気的接続する−　構造に
    おいて、前記中継筒状端子の嵌合部形状を偏平状にした
    ことを特徴とする半導体装置。
  2. （２）　　前記電極リードの中継筒状端子との嵌合部は
    偏平状である実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導
    体装置。
  3. （３）前記電極リードの中継筒状端子との嵌合部は蛇行
    状である実用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装
    置。
JP10491881U 1981-07-15 1981-07-15 半導体装置 Pending JPS5811257U (ja)

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JP10491881U JPS5811257U (ja) 1981-07-15 1981-07-15 半導体装置

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JP10491881U JPS5811257U (ja) 1981-07-15 1981-07-15 半導体装置

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JPS5811257U true JPS5811257U (ja) 1983-01-25

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ID=29899476

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