JPS58108756A - Hermetically sealed package - Google Patents
Hermetically sealed packageInfo
- Publication number
- JPS58108756A JPS58108756A JP20749881A JP20749881A JPS58108756A JP S58108756 A JPS58108756 A JP S58108756A JP 20749881 A JP20749881 A JP 20749881A JP 20749881 A JP20749881 A JP 20749881A JP S58108756 A JPS58108756 A JP S58108756A
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- Japan
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- package
- gas
- cap
- package body
- sealed
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明は気密封止パッケージの改良に関する。[Detailed description of the invention] Technical field of invention The present invention relates to improvements in hermetically sealed packages.
発明の技術的背景
従来、気密封止パッケージとしては、例えは金属製のノ
母ツケーノ本体上にＩＣ等の素子か実装し、前記・母ツ
ケージ本俸に金属製のノ母、ケージが一体化して前記素
子を気密封止する構造のものが知られている。TECHNICAL BACKGROUND OF THE INVENTION Conventionally, as a hermetically sealed package, an element such as an IC is mounted on a metal base body, and a metal base and cage are integrated into the base body. A structure in which the element is hermetically sealed is known.
ところで、パッケージにおいては、シール不良は素子へ
多大な悪影響を及はすため、パッケージング俊にパッケ
ージのリーク試験が行なわれている。以下、この試験方
法について説明する。ます、・母ッケージを、Ｈｅガス
を充満した加圧タンク内に一定時間放置する。このとき
の加圧、放置時間の条件は例えは２気圧３時間とする。By the way, in a package, a seal failure has a great adverse effect on the element, so a leak test of the package is frequently conducted. This test method will be explained below.・Leave the mother package in a pressurized tank filled with He gas for a certain period of time. The conditions for pressurization and standing time at this time are, for example, 2 atm and 3 hours.
上記操作により、パッケージのノ母、ケージ本俸とキャ
ップ間にリークがある場合、ｉ４ツケージのリーク箇所
からＨｅが押し込まれる。As a result of the above operation, if there is a leak between the base of the package, the cage base, and the cap, He is pushed in from the leak location of the i4 cage.
次に、パッケージを加圧タンクから取り田し、例えは３
０分間大気中に放置して／４ックージの外壁に吸着した
Ｈｅガスを除去した恢、ノヤツケージをＨｅリーク測定
機のＡ空容器内に置きパッケージのリーク箇所から副れ
るＨｅガスの菫′ｆｃ曵り定する。Next, the package is removed from the pressurized tank, and the
After leaving it in the atmosphere for 0 minutes and removing the He gas adsorbed on the outer wall of the package, place the cage in the A empty container of the He leak measuring device and collect the He gas coming from the leak point of the package. set.
背１景技術の問題点
・４−・シ・かじながら、前記リーク試験においてはパ
ッケージを加圧タンク内に入れる工程か必要なため、大
型の・臂ツケージの場合、過大な機械的ストレスがパッ
ケージにかが９、パッケージのキャップとｔ４４ツケ一
ゾ体とのシール部を破壊する恐れがあった。また、機械
的ストレスを抑制するために、前記シール部の破壊の恐
れのない低圧で・クツケージ内へのＨｅガスの送給を行
なうと、加圧タンク内でのノ臂ッケ−２の放置時間が長
くなり、作業性が低下した。しかも、加圧タンク内での
／４’ッケージへのＨｅガスの送給に際し、Ｈｅ加圧に
よシパッケージの外壁面にＨｅガスが吸着するため、恢
工程でのＨ・ガスのリーク測定時にパッケージ内のＨｅ
ガスとともに、パッケージ外壁面に吸着したＨｅガスも
測定され、真の測定値が得られない恐れかあった。Background 1. Problems with the background technology 4. However, since the leak test described above requires the step of placing the package in a pressurized tank, excessive mechanical stress is applied to the package in the case of a large cage. There was a risk that the gun would destroy the seal between the package cap and the T44 package. In addition, in order to suppress mechanical stress, if He gas is supplied into the shoe cage at a low pressure without fear of breaking the seal, it is possible to avoid leaving the shoe cage in the pressurized tank. This increased the time and reduced work efficiency. Moreover, when He gas is supplied to the /4' package in the pressurized tank, the He gas is adsorbed on the outer wall surface of the package due to He pressurization, so when measuring the leakage of H gas in the sanding process. He in the package
Along with the gas, He gas adsorbed on the outer wall surface of the package was also measured, and there was a risk that true measured values could not be obtained.
発明の目的
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ノぐッケー
ノ全提供することを目的とするものである。OBJECTS OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a complete solution.
発明の概要
本発明Ｑゴ、ノ母ツケーノのキャップとパッケージ本体
間にリーク測定用気体を封入したことを骨子とするもの
である。かかる構造にすることによシ、パッケージのリ
ーク試験に際し、従来性なわれた加圧タンク内でのパッ
ケージへの加圧工程を行なわすに、＠接、ノ＋ッケージ
會Ｈｅリーク測定機の真空内に置いてリーク測定用気体
の漏れを測定できる。したかって、キャップとパッケー
ジ本体とのシール部での機械的ストレスを解消できると
共に、…Ｊ記加圧工＠會省いたことによる作業時間の短
縮化を図ることができる。Summary of the Invention The main feature of the present invention is that a gas for leakage measurement is sealed between the cap of the cap and the package body. With this structure, when performing a leak test on a package, it is possible to perform the conventional process of pressurizing the package in a pressurized tank. It can be placed inside the room to measure leakage gas. Therefore, the mechanical stress at the sealing portion between the cap and the package body can be eliminated, and the working time can be shortened by omitting the pressurization process.
発明の実施例 本発明の一実施例を図に基づいて説明する。Examples of the invention An embodiment of the present invention will be described based on the drawings.
図中１は金属製の／４’ ツケージ本体である。このパ
ッケージ本体１上には、図示しないＩＣ等の素子が実装
されている。前記Ａ？ッケージ本俸１の両下端部には複
数のリード２・・・が並設され、該リード２・・・は前
ｎピ索子に接続されている。また、前記・母ッケージ本
俸１には金属製のキャップ３が一体化し、前記素子を気
密封止している。In the figure, 1 is a metal /4' cage main body. On this package body 1, elements such as an IC (not shown) are mounted. Said A? A plurality of leads 2 are arranged in parallel at both lower ends of the package main body 1, and the leads 2 are connected to the front n-pin cable. Further, a metal cap 3 is integrated with the main package 1 to hermetically seal the element.
更に、前記パッケージ本体１とキャラｆ３間には、 Ｈ
ｅガスが封入されている。なお、このＨｅガスの封入は
、グローブ？ツクスと呼ばれる内部が真空で一部透明の
容器内に、多数のノ４ ＞ケージ本体１や下側壁に細孔
（図示せず）を穿設したキャップ等を置き、前ａピキャ
ップをノヤッケージ本体１に一体化した後、前記細孔よ
Ｆ） Ｈｅガスを送給し、つづいて細孔全半田等で塞ぐ
ことに上シ容易に行なわれる。Furthermore, between the package body 1 and the character f3, H
It is filled with e-gas. By the way, is this He gas sealed in a glove? Place a large number of cage bodies 1 and caps with pores (not shown) in the lower wall in a partially transparent container with a vacuum inside called a tsukusu. After integration, it is easy to supply He gas through the pores and then close the pores with solder or the like.
しかして、本発明の気密封止ノ９ッケージはノ母ッケー
ジ本体１とキャップ３間にＨａ Ｗスを封入した構造に
なっているため、Ｈｅガスが封入されたパッケージをＨ
ａリーク測定機の真空容５−
器内に置き、該真空容器内のＨ・ガスの漏れの有無を検
出することによシリーク試験を行なうことができる。そ
の結果、パッケージ本体１とキャップ３間のシール不良
を確認できる。したがって、従来のように加圧タンク内
でのキャップ３とノやッケージ本俸１間へのＨｅ加圧工
程がないため、パッケージに機械的ストレスがかかるこ
となく、キャラｆ３とパッケージ本体１とのシール部で
の破壊の恐れか全くない。また、前記の如（Ｈｅ加圧工
程がないとともに、パッケージのキャップとパッケージ
本体１間へのＨ・ガスの送給工程が短時間で行なえるた
め、従来の場合と比較して作業時間を短縮できる。However, since the hermetically sealed package of the present invention has a structure in which HaW gas is sealed between the main package body 1 and the cap 3, the package filled with He gas can be
A leakage test can be performed by placing the device in the vacuum container of a leak measuring device and detecting the presence or absence of leakage of H gas in the vacuum container. As a result, a seal failure between the package body 1 and the cap 3 can be confirmed. Therefore, since there is no He pressurization process between the cap 3 and the package body 1 in the pressurized tank as in the past, the seal between the character f3 and the package body 1 is sealed without applying mechanical stress to the package. There is no fear of destruction at all. In addition, as mentioned above (there is no He pressurization process, and the process of supplying H gas between the package cap and the package body 1 can be carried out in a short time, the work time is reduced compared to the conventional case). can.
更に、Ｈｅ加圧工程がないため、従来の如くパッケージ
の外壁面にＨｅガスが吸着することなく、精度のよいリ
ーク試験ができる。Furthermore, since there is no He pressurizing step, a highly accurate leak test can be performed without He gas being adsorbed on the outer wall surface of the package as in the conventional case.
なお、上記実施例ではげ、ケージのキャップと・９ツケ
一ゾ本体間に封入されるリーク測定用気体としてｆ（ｓ
ガスを用いたが、これに限定されない。例えは、乾燥Ｈ
２８５％とＨｅ １５％の６一
混合ガネの癲＜わずかでもＨ・ガスが混入されているガ
ス、或いはＫｒａｓ （放射性ガス）と乾燥Ｎ２の混合
ガス等、パッケージ本体上に実装される素子を覆う雰囲
気として適当であり、かつトレーサーガスとして好適で
あれはよい。In addition, in the above embodiment, f(s
Although gas was used, the present invention is not limited to this. For example, dry H
6-mixture of 285% and He 15% <Gas containing even a small amount of H gas, or a mixture of Kras (radioactive gas) and dry N2, etc., to cover the elements mounted on the package body. Any suitable atmosphere and suitable tracer gas may be used.
発明の効果
以上評述した如く本発明によれは、リーク試験において
キャップとパッケージ本体とのシール部への過大な機械
的ストレスを解消できるとともに、試験時間を短縮し得
る気密封止・母ッケージを提供できるものである。Effects of the Invention As described above, the present invention provides an airtight seal/mother package that can eliminate excessive mechanical stress on the sealing portion between the cap and the package body during a leak test, and shorten the test time. It is possible.
図は本発明の一実施例を示す気密封止ノ４ッケージの斜
視図である。
１・・・パッケージ本俸、２・・・リード、３・・・キ
ャップ。
出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦７−The figure is a perspective view of a hermetically sealed package showing one embodiment of the present invention. 1...Package base salary, 2...Lead, 3...Cap. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue 7-
Claims (1)
けられた素子と、前記パッケージ本体と一体化して前記
素子を気＠封止するキャップと、前記キャップとパッケ
ージ本体間に封入されたリーク画定用気体とからなるこ
とを特徴とする気密封止パッケージ。 ２、 リーク測定用気体がＨｅであることを特徴とする
Ｉ￥ｊｆｆ請求の範囲第１項記載の気密封止ノ母ッケー
ジ。 ３、リーク測定用気体かＮ２とＨ＠の混合気体であるこ
と金特依とする特許請求の範囲第１項記載の気密封止ノ
４ 、ｙケーゾ。[Scope of Claims] 1. A package body, an element provided on the cassette body, a cap that is integrated with the package body and seals the element, and a space between the cap and the package body. A hermetically sealed package characterized by comprising a sealed leak defining gas. 2. The hermetically sealed mother package according to claim 1, wherein the gas for leakage measurement is He. 3. The hermetic seal according to claim 1, wherein the gas for leak measurement is a mixed gas of N2 and H@.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20749881A JPS58108756A (en) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | Hermetically sealed package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20749881A JPS58108756A (en) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | Hermetically sealed package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58108756A true JPS58108756A (en) | 1983-06-28 |
Family
ID=16540704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20749881A Pending JPS58108756A (en) | 1981-12-22 | 1981-12-22 | Hermetically sealed package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58108756A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63167234U (en) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | ||
| JP2002527738A (en) * | 1998-10-10 | 2002-08-27 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | A method for performing a leak test by an integral method on a specimen having relatively thin walls |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471576A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-08 | Nec Corp | Semiconductor device |
-
1981
- 1981-12-22 JP JP20749881A patent/JPS58108756A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5471576A (en) * | 1977-11-17 | 1979-06-08 | Nec Corp | Semiconductor device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63167234U (en) * | 1987-04-21 | 1988-10-31 | ||
| JPH0447644Y2 (en) * | 1987-04-21 | 1992-11-10 | ||
| JP2002527738A (en) * | 1998-10-10 | 2002-08-27 | インフィコン ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | A method for performing a leak test by an integral method on a specimen having relatively thin walls |
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