JPS58102175A - 真空起動式テスト・ヘツド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の背景〕 テスト・へ、ドは、テストに際し一般的に平担なユニ、
ト上のテスト・ポイントをプループする又は該ポイント
と電気的に接続するためのものとして知られている。テ
スト下の該ユニットは、プリント回路板又は背面パネル
であろうし、また、何らかのコンポーネントをロードさ
れているもの（即ち装荷板）か又はロードされていない
もの（即ち、裸板）でもよい。代表的には、テスト・へ
。

ドは、テスト下のユニット上の所望のテスト・パターン
に従ったグリ１．ド又はアレイで構成されたアレイ状の
ばね装荷プローブを具備する。このプレイ状のばねプロ
ーグとテスト下のユニットとを電気的に接触させるため
、機械起動式、圧縮空気起動式及び真空起動式システム
が用いられる。一方該ばねプローブは、分析器に！Ｉ続
され、骸分析器は、テスト・ポイントと電気回路の適当
な動作との間の連続性の有無などのようなものを測定す
るため該テスト下のユニ、トな分析する。

従来技術によるテスト・ヘッドのある種のものは、米国
特許第４　、２０９．７４５号に開示されているもので
あるが、交換可能なテスト・へ、ドを備えたテスト・へ
、ド・システムである。その交換可能なテスト・へ、ド
には、テストされるユニット上のテスト・ポイント内の
特定のアレイをプローブするプレイ状ばねグローブを設
けである。特定アレイ状のテスト−ポイントを備えたユ
ニットをテストしようと望むときには、適当なアレイ状
のばねグローブを備えた交換可能なテスト・へ、ドが選
択される。

従前技術のこの交換可能なテスト・へ、ドは、アレイ状
ばねプローブを装着したベース・プレートと、テスト下
のユニ、トのための支持プレートと、取付けらねたユニ
ットと共に該支持プレートを該ベース・プレートから前
後に案内する案内部材とを有している。該支持プレート
と核ペース・プレートとの間には弾性シールを介在させ
てあり、皺弾性シールは、両プレート関に真空型を形成
できるようにベース・プレートの近傍に自由端を具備す
る。該真空室を真空に引くととＫより、テストすべきユ
ニットが引き付けらね、従って、ばねプローブが該ユニ
、トと係合して電気的に直！［１１！！続スるまで、支
持プレートがベース・ブレートノ方に引き寄せられる。

を疋 以上に述ぺた縦画のテスト・へ、ド・システムは、分析
器につながる伝導体にばねプローブを接続する、挿入力
の小さいインターフェース・システムを含んでいる。こ
の挿入力の小さいインターフェース・システムは、交換
可能なテスト・ヘッド上に装着されたインターフェース
・ビンと、起動可能なインターフェース・アセンブリと
を含む。

交換可能なテスト・へ、ドがテスト・へ、ドーシステ五
に装着されると、該起動可能なインターフェース・アセ
ンブリは、内部に置かれたインターフェース・ビンを、
交換可能なテスト・へ、ド内のインターフェース・ビン
と電気的に係合するように移動させる。

このような交換可能なテスト・ヘッドのシステムは、従
前装置に較べ優れた長所を有し、殊に、構造が非常に簡
単でコストが低かった。しかしながら、テスト・ポイン
トの多種多様なプレイをプローブし得るようなテスト・
へ、ド・システムについてコストを下げ、構造をより簡
単化することが望まねている。

圧縮空気作動式のテスト・へ、ドで利用される別の方法
は、テスト下の全ての可能なユニｙ）に対する可能な各
テストｅポイントに対し１個のばねプローブを設けるこ
とである。これは、テスト下の任意の特定ユニ、トに対
し不使用の余分なばねプローブが存在することを意味す
る。例えばある利用例では、０．１インチ（２，５４箇
）間隔の矩形グリ、ドで、２０，０００本のばねプロー
ブが必要とされた。しかしながら、この方法は、一時に
全ばねプローブに打ち勝つために必要とされる力が５ρ
００ボンド（：ｚｚｙＯＫｆ）１１度となり、通常の真
空へ、ドでは達成できないので、真空テスト・へ、ドに
は適当ではない。

別の技術が、ディドウムコ　インターナシ、ナル（Ｄ！
ｔｍｃｏ　Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　）社による１
９７６年１０Ｊ４付の技術報告（Ｔｅｃｂｒ、１ｃａｌ
　Ｂｕｌｌｅｔｉｎ　）　ＴＢ７００５−１「変形ピン
遷移ボード（Ｆｏｒｍｅｄ　Ｐｊｎ　Ｔｒａｎｓｉｔｉ
ｏｎＢｏａｒｄ　）Ｊ　Ｋ　ｉ１９示されている。該技
術報告は、ばね装荷コンタクト・プローブの位置を０．
１間隔のグリ、ド位置からランダムなオフグリッドの位
置に移すために、Ｔ板に基本的な固定マトリクスを付は
加えることを提案する。咳ｉ板は、下側の板と上側の板
ｌという２枚の分離した案内プレー）ｔ、離隔したアセ
ンブリ中に具備する。上側の案内プレーＦと下側の案内
プレートとの両方に設けられた孔をビンが貫通する。剛
性のビンの一端がプリント回路板をグローブし、他端が
ばね装荷コンタクト・プローブの端部と係合する。ばね
装荷コンタクト・プローブがプリント回路板に対し鋏ビ
ンを弾性的に付勢するよ５に、該ビンは、上側グレート
及び下側プレートに設けた孔内な自由に移動できる。Ｔ
板の目的は、ばね装荷コンタクト・グローブのグリ、ド
な使ってオフ・ダ９．ドなプローブすることである。そ
れ故に、ビンの内のいくつかは、その長手方向で−げら
れている。この技術報告における概念図には、そこに存
在するばね装荷コンタクト・プローブよりも少ない数の
ビンが示されている。

〔発明の要約〕

本発明は、従来技術の上記問題点及び欠点を克服するた
めに為されたものである。

要約すれば、本発明の実施例は、真空テスト・へ、ドで
ある。鋏真空テスト・へ、ドは、テスト下の平担なユニ
、トと接触するための容易に交換可能な、テスト・ビン
をプロゲラばングするプログラミング・プレートを具備
する。複数のコンタクト・グローブが、ベースに敗付け
られている。

各コンタクト・グローブは、該ベースの第１儒に位置し
てそれから離れる方向に付勢されるばね装荷の第１端と
、咳ペースの第２０側に位置する第２端とを具備する。

該ベースの第１側１１に対する相対的な往復運動のため
にマウント部材が取付けられている。＃マウント部材は
、それを通ってコンタクト・プ四−プの第１端への通路
を与える開口と、ベースから離れた側に画を向けるプレ
ート・サポートとを具備する。プログラミング・プレー
トには、峡プｐグラｆング・プレートに関して相対的に
軸方向に移動可能である複数の軸方向に廻よりも少ない
、各テスト・ビンは、プログラミング・プレートの第１
の憫−に置かれた露１端と、該プログラミング・プレー
トの第２の側、＃に置かねた＃Ｉ２端とを具備する。テ
スト・ビンの第２端はそれぞれ、コンタクト・プローブ
の第１端の内の異なる一つと整列可能である。プレート
整列部材は、灸テスト・ビンの第２端を対応コンタクト
・プローブの第１端と整列させて、前記−口の上方でプ
レート・サポート上にプログラミング・グレートを整列
させる。ユニット整列部材は、テスト下のユニ、トをテ
スト・ビンの上方で整列させる。

真空室は、ベースとテスト下のエエットとの中間に形成
される。真空室を形成する部材は、マウント部材トベー
ス・プレートとの中間に設けた可蝿性の折畳み可能なシ
ールからなる。

〔詳細な説明〕

第１図乃至第５図に図示した本発明の実施例についてま
ず説明する。真空起動式テスト・ヘッドエニ、トと接触
するための容易に交換可能な、テスト・ビンをプログラ
ミングするプログラミング・プレート１Ｇを＾える。

テスト・ヘッドは、好ましくは第１図に示すように一般
的に矩形外周を有する絶縁プレート１４の形状のペース
を具備する。説明の都合上、骸絶縁プレート１４０両側
面を符号１４ａ、　１４ｂで示すことにする。（藻２■
及び第３図参照） 複数のコンタクト・グローブ１６が、絶縁プレート１４
中に職付けられる。諌コンタクト・プローブ１６は、テ
スト・ヘッドの技術分野において一般に知られたタイプ
の通常のばねプローブである。そのよ５なばねプローブ
の一例が、米国特許第４．０５０，７６２号に開示され
ており、その内容は、参考のために適宜本明細書中で説
明されている。各コンタクト・プローブ１６は、ばね装
荷された第１端１６ｍを具備し、それ故にばねプローブ
と呼ばれる。

第１端１６ａは、位置の固定グリ、ドとｆｉｆｌ共通の
千両に置かれ、絶縁プレート１４の側面１４１の側で皺
儒画１４ａから離れる方角に付勢されている。各コンタ
クト・プローブ１６は、絶縁プレート１４の（側面１４
ａとは反対側の）備ｉ１ｉ　１４ｂの偶に位置する嬉２
端１６ｂを具備する。各コンタクト・グローブの第２端
１６ｂは、伝導体１８に接続され、該伝導体１８４ｔ、
コネクタを介して直接又は間接に分析器（ｌｌｌ示せ１
）に接続する該伝導体１８のケーブル２紗一部を構成す
る。

本発明の一実施例では、第２−及び第３図に概略的に示
したよ５にグリッド又はプレイ状に中心から０」インチ
間隔で離隔した２０ρＯＯ本のコンタクト・プローブ１
６、を設けである。第２ＩＩは、４本のコンタクト・プ
ローブ１６を図示するに過ぎないけれども、その他のコ
ンタクト・プローブは、両側のコンタクト・グローブ１
６の閾の−直な一点鎖纏によって示されている。即ち、
コンタクト・プローブ１６の残りは、簡単のために図示
されていないが、現に存在すると理解されるべきである
。

また、マウント部材は、圧縮プレート２２の形態である
のが好ましい、圧縮プレート２２１１　Ｊｌ　１閣に示
すよりに矩形の外周を有し、また、絶縁プレート１４０
儒１１１４ａに於いて該偶ＩＩ　１４８　Ｋ対し相対的
な＊ａａ＊のために取付けられている。圧縮プレート２
２は、第１ＩＩＩＫ示すよ５に好ましくは矩形の一口２
４を具備する。骸開口２４は、鋏圧縮グレートを通るコ
ンタクト・プローブ１６の第１端への通路を形成する。

−口２４を通る通路は、プログラミング・プレー）　１
０の取外された状態を示す第３ｍ１Ｉにおいて最もよく
判るだろう、より靜細に説明すると、この通路は、プロ
グラミング・プレート１０のビンのためのものである。

この観点からｍ１ｌｌ！及び館２１Ｉを見れば、−口Ｕ
は、コンタクト嗜ビン１６のＩ１１端１６ａを完全にカ
バーしており、従って全ての第１端１６１は圧縮プレー
ト２２の一口２４を通って接近可能である、ということ
が判るだろう。

圧縮プレー）　２２ｋｔまた、絶縁プレート１４から離
れた儒Ｋｌｉを向ける、好ましくはすポー）両回の形態
で示されるプレート・サポートを含む、該サポート爾詔
は、圧縮プレート２２に設けられた凹所３７の一部を構
成する。諌凹所３７は、第１図に示すよ５に儒画３６に
おいて矩形外周を有し、諌側ｗ蕊は、−口２４の外周を
周回している。

軸方向に延び且つ軸方向に剛性の複数のテスト・ビン３
０が、プログラミング・プレー）１０に取付けられてい
る。テスト・ビン（９）は、その軸方向に、即ちプログ
ラミング・プレー）　１６に対して相対的に軸方向に移
動可能である。このため、グログラ建ングΦプレー）１
０’の上千両及び下平函に垂直な−に沿って対応する各
テスト・ビン３０を可動に支持し且つ案内するための通
路孔３４（第８図及び第１０［＃ｊｌ）が、プログラミ
ング書プレート１０を貫通し？１けられている。

第２図及び第３図に図示し文あるよ５に、テスト・ビン
３０の数は、コンタクト・プローブ１６の数よりも少な
い、より具体的Ｋａ明すると、これは、プログラミング
−プレート１０が、テストされるユニット上のテスト・
ポイントからなる所望のアレイをプローブするために必
要とされるだけのテスト・ビンを備えるようにするため
である。ただし、テストｅポイントの別のアレイに対し
て別のプログラミング・プレート１０が用意される場合
には、コンタクト・プ關−ブ１６の全部が、利用される
こともあろう。

各ｊｘ　）・ビン３０は、落２図に示されているように
、プログラミング・プレート１ｏの第１の側、即ち上側
に位置する第１端３０ａを具備する。令弟１１１１１３
０ａは、テストすべきユニ、トの特定テストφボイレト
と整列している。各テスト・ビン３０はまた、ｊ１２Ｗ
ＪＫ示されるよ５に、プログラミング・プレート１０＃
）第２の側、即ち下側に位置する第２端励を具備する。

テスト・ビン３０の各１ＩＩ２端３０ｂは、コンタクト
・ビン１６の■ 異なる一つの第１端１６ａ整列可能であり、現Ｅｌｌ刑
している。

テスト・ビン３０の菖２端励を対応するコンタクト・プ
ローブ１６の第１端１６ａと整列させた状１で、開口２
４の上方で圧縮プレート２２にグログ２ミング・プレー
ト１０を整列させるためのプレート整列部材を設けであ
る。また、グログラずング・グレート１０は、該プレー
ト整列部材と協働する整列部を具備し、とわによりプロ
グ−）ンング・プレート１ｏは圧縮プレート２２上で移
動可能に支持される。このため、好ましくは２本の整列
ビン３５、即ちプレート整列部材が、圧縮グレー）２２
に＊付けらねている。更に、孔３８、即ち整列部が、番
整列ビン３５に対してプログラミング・プレー）１０に
設けられ、該孔邦の中に対応する整列ビン話が占位する
。この構成において、プログラミング・グレー）　１０
が圧縮プレー）２２上に置かれると、整列ビン３５及び
孔３８は、テスト・ビン、３０及びコンタクト・ビン１
６が整列状態になるよ５に、プログラミング・プレート
１０を整列させる。またプロダツ建ンダ拳プレートは、
第３図に示したように、圧縮グレート２２から害鳥に取
外すことができる。本発明にとって本質的ではないけれ
ども、プ關ダラ建ング・プレート１０を圧縮プレート２
２に固定するために緊締ねじを付は加えてもよいし、ま
た、圧縮プレー）２２からプログラミング・プレー）１
Ｇを取外すＳに便利なよ５に、プログツ建ンダ・プレー
トｎにハンドル又はノブを城付けてもよい。

プログラミング・プレートｌｏ上に支持されているとき
にテスト下のエニ、トをテスト９ビン３ｏの第１端３０
［の上方で整列させるため、ユニ、ト整列部材を設けで
ある。このため、）四ダッンング、プレー）１０に整列
ビン３９（第４図）が好ましくは２個設けられる。各整
列ビン３９は、プログラミング・プレー）　１０の上側
、即ち第１側から第１ＩＩにおいて紙面上方に央出して
おり、そして、ＦＣＢ１２に設けられた対応整列孔４０
　（＠　４　ｌ！ｉＩ参照）中に電在占位するように適
宜位置付けられている。このよ灼 うな整列孔仙は、資愼内Ｋ　ＰＣＢ　１２　Ｋ設けられ
ている。この構成において、整列ビン３９及び整列孔４
０は、ＰＣＢ１２ｔ’適宜デストービン（資）上に位置
決めし。

従ってＰＣＢ１２上の適轟なテスト−ポイントが、テス
ト・ピン謄と接触する。

プログラミング・プレート１０の上側には、第１図に示
すよ５に＠縁に似た矩形形状であるのが好ましいが、ダ
ム４２を堆付けである。ダム４２はＪ’ＣＢ１２の外周
とほとんど同じような形の外周形状の内壁４４を具備す
る（第１１１＃ｌＩ）。

ＰＣＢ１２は、テスト・ビン３０　Ｉ）第１端３０ｍと
、ＰＣＢ１２１ＫＭＲ付けられたコンポーネントの伝導
体又はリードとの間のクリアランスを許容するため、プ
ログラミング・プレートから離隔されていなければなら
ない、このため、ゴム刺であるのが好ましくぐがマツ′
ト４８が、プロダラ建ング暢プレート１０の上側面に接
合されている。一方ダム４２は、ゴム質マ、ト４８の上
側面Ｋ１１合されている。マット４８は、テスト・ビン
３０の第１端がＰＱＩＩＩ意ＫＩＩ近できるようＫなる
クリア２ン、ス孔５０（第意ｍｌ）を具備する。

ゴム質マ、ト４８はまた、従来技術の如く真Ｉ！！吸引
が為されたときにＰＣＢ　１２が変形されないよ５Ｋ。

絶縁プレート１４とＰＣ１１１２との関沢真空１１５３
を形成するための部材が、設けられている。その部材の
内には、圧縮プレート２２と絶縁プレート１４との閾Ｋ
ｍ在するシーりンダ・ｉ、ト（の形態をしたシールが含
まれる。第２＠を参照し乍ら第１［を見れば判るように
、シーリング−マット父は、一般的ＫｌＩ縁フレーム状
の矩形をしている。該シーリング・マット詞は、圧縮プ
レート２２の上側馬上に取付けられ、絶縁プレー）１４
の上側＊１４ａＫ向けて圧縮グレート２２０側端部を越
えて下方Ｋｌｌ下している、矩形＠１＆％状のクランプ
・プレート５６が、赦シーリング・マット５４を絶縁プ
レート１４の上側面１４ａ　Ｋ向けて下方に偏向させて
いる０図示しない螺子が、骸タランプ・プレートｓ６を
かリング・マット５４に緊締するととＫより圧−プレー
ト２２の上側をシールするため、クランプ・プレート５
６及びシーリング・マ、）５４を貫通して圧縮プレート
２２に螺入している。この構成において、圧縮プレー）
２２は、上述したｌＩ＃Ａでの真空吸引により下方に動
かされ、シーリング・マット諷は、絶縁プレート１４の
上側面１４ａ　ＩＩｃ対するシールを維持し且つ真空室
５３のための壁を形成しながら、変形し、潰される。こ
の内容は、米−畳許願第９１４，７２６号ゆ細に＠明さ
れているが、本発明の理解のために参照されるべきであ
り、遣宣本明側番中に取り入れられている。

真空室５３についてより具体的に説明すると、該真空室
５３は、ＰＣＢ１２から絶縁プレート１４の上側面１４
１までの閤にある。　ＰＣＢ１２は、マット槌の上側面
と対向してシールされ、＃−ｖｙ）ｏは、プログライン
グ・プレートＩＧＫ対向してシールされ、該プロゲラよ
ング・プレート１０は、圧縮プレートｎに対向してシー
ルされ、シーりンダ・マツ）詞は、圧縮プレート四と絶
縁プレー）　１４との間で変影壁を形成し、これＫより
真空室５３を置網する。テスト・ンス孔父とは、プログ
ライング・プレート１０の下側画からＰＣＢ１２の下側
面までＫ　Ｉ　５て真空室５３を占位させている。更に
、傭の開口（Ｉｔ示せず、）が、真空＠５３からＰＣＢ
１２の下側への十分な接近を圧縮プレート２２は、４個
の軸受６２内を滑動する４本のガイド書ポスト６０によ
って、絶縁プレート１４の上側面１４ａに対して相対的
に往復連動できるよ５に取付けられている。これらの軸
受６２は、絶縁プレート１４内に取付けられている。Ｅ
縮プレートｎが絶縁プレート１４に対して相対的Ｋ１１
ｌｌｌｌｌするとき、ｌイドΦボスト６０は、皺軸受６
２内を滑動する。

圧縮スプリング６６（第２図参照）は、コイル・スプリ
ングであることが好ましいが、絶縁プレー）　１４と圧
縮プレート２２の下側との間ＫＷｋ置される。

圧縮スプリング圀は、皺絶縁卿プレート１４の上側面１
４ａから離れて＃Ｉ２図上左側に示した位置へ圧縮プレ
ート２２を弾性的に付勢する。

第１図から第５１１に示された本発明の実施例は、装荷
ＰＣＢ１２をグローブするための真空起動式テスト・へ
、ドである。第６図は、褌の、つまり無装荷のＰＣＢ６
８をグローブするための、本発明の別の実施例を示して
いる。嬉６ＩＩの実施例は、装荷ＰＣＢ１２の代わりに
裸のＰＣＢ　６８が示されていること同一のダム７１が
、設けられている。また、カバー７２が設けられており
、膏のＰＣＢ６８をプローブするため異なる形状のテス
ト・ビン７０が設けられている。第２図における同じ部
材を同定するため、第６ｓでも同じ部材には同じ＃１号
が使われている。

第６ＷＡの実施例において、ＰＣＢ６８は、褌つまり無
装荷であり、それ故、何らの、コンポーネントも取付け
られていない、＠＃）ＦｃＢｓｓは、貫通する孔を有し
、従って、真空室８２の真空は、”　ｙ　）　４８及び
プログラミング・プレート１０の中の整列孔詞を通って
ＰＣＢ６８の上側にまで遺する。第６１ｍでは、マット
４８及びプログラミング・プレート１０の中の整列孔の
内の一つに符号編を付しである。ＰＣＢ６８中の別の孔
、並びにマット−及びプロダラ建ングープレー）１０の
中の整列孔は、存在するけれども簡単のために図示しな
かった。

真空室８２を置網するため、ダム７１によって規定され
る矩形−口を完全に蓋りてダム７１の上側面をシールす
るカバー７２を、設け【ある、カバー７２の平ｗ図は、
示していない、しかし、その膠状は矩形であり、ダム７
１の外周全域を完全に蓋っている。

結果として、カバー７２は、真空室ｎの壁を構成し、第
６−に示すよ５に、プログラミング・プレート１０から
見てＰＣＢ６８の反対函の上に位置する。真空Ｋｌｋ引
１１と＃Ｋ、該ｉｓ　Ａ　−７２）ｔ　、ＦＣＢｓｓ　
ｖＦａｉに保ち且つ皺ＰＣＢをテスト・ビン７０に崗け
て付勢しながら、鋏真空徴引によりてＰＣＢ６８　Ｋ向
けて引き寄せられ、この点で、骸カバー７２は、ＰＣＢ
６１１のための背画板を構成する。

嬉６図の実施例には具体的には示されていないが、第４
図の整列ビン３５及び孔謔と同様に、圧縮プレート２２
はプロゲラ２ンダ・プレートの整列ビンを具備し、プ關
グラ２ング０プレート１０は対応孔を具備するものと理
解されるべきである。ＩｊＩらかに、整列ビン３９に対
応する整列ビンは、ＰＣＢ６ｇの上に実画せず且つカバ
ー７２の作用を妨害しないように十分Ｋｍ＜作られてい
る。

プログラミング・プレート中のテスト・ビンについてよ
り靜細Ｋｍｌ＠する。第１１１ＩＫ最も―確に示されて
いるように、第１１１ｍ乃至第Ｓ＠Ｉ）＠！施例におけ
るプログラミング・プレートは、沓テスト・ビンを支持
するための貫通した孔Ｕを具備する。該孔３４は、プロ
グラミング・プレート１０の上面及び下面Ｋｆｌ直な−
に沿りて対応テス）−ビンを案内する。各テスト・ピｙ
は、自身をプログラミング・プレートｌＯの部分に保持
するためにプログラミング・プレート１Ｇと抵触するス
ト、ノく−を、るテスト・ビン３０は、それｌぞれプロ
グラミング・プレート１０の上側に位置する、拡大ヘッ
ド部即ち第１端３０ａの下側３０ｇと、拡大＄　３０（
Ｌとを利用する。

第６閣の実論別におけるテスト・ビン７０は、拡大ヘッ
ド部を有しない、それ故、＊ｓｇ＊の実施例では、それ
ぞれプログラミング・プレート１０の上側と下側に位置
する、テスト・ビン７０の側方に膨出した拡大部７０ｃ
及び同）師を利用する。こわらスト、パーは、プログラ
ミング・プレート１０中の対応スト・ビンは、下側の拡
大薄氷、軸を押込むととによってプログラミング・プレ
ー）１０に組込まれる。プログラミング・グレー）　１
Ｇは、テスト・ビンの下側の拡大部が押されて孔Ｕを通
過できるように剛性ではあるが変形宥能なプラスチック
材料で形成される。このプラスチ、夕材料としては、フ
ェノール樹脂又はガラス・エポ中シ樹脂が好ましい。

次に％第１図乃至嬉ｓｇの真空作動式テスト・へ、ドの
動作について説明する。真空吸引は、周て行なわれる。

真空室５３を真空にするとその力がＰＣＢ　１２の下側
画に作用し、ＰＣＢ１２と絶縁プレート１４とを相対的
に互いに近づけるようＫする。その結果、圧縮プレート
ｎは、絶縁プレート１４の方向に動かされ、この絶縁プ
レート１４の動キによりシーリング・マ、）詞は、絶縁
プレート１４の上側両端１６ｍと係会し、これにより、
ＰＣＢＩ！上のコンポーネント・リードに向けて弾性的
にバイアス付勢２端１６ｂとい５経路で電気的接続が果
たされる。該第２端１６ｂ４！、伝導体１８を通りて図
示しない分析器に接続している。

第ＳＳａの真空起動式テスト・へ、ドの動作は、第１図
乃至第５図の実施例の説明と同様である。

ただし、第６ａｉｌの実施例では、真空室８２に印加さ
れる真空が、整列孔Ｕ及び孔７４を通りカバー７２の下
側Ｋまで達し、従って、鋏カバーを裸のＰＣＢ６ｇの上
側ＷＥ向けて引−きつけ、ｍ１ｌｌ乃至第５図に関連し
て説明したよ５　［ＰＣＢ６８と絶縁プレート１４とを
相対的により近づくように引き付ける。

叙上の説明から、グロググラ２ンダ・プレート１０、マ
ット４８、ダム４２及び螺子３５を含むアセンブリが、
該アセンブリを持ち上げて圧縮プレー）２２から離すと
とにより該圧縮プレートｎから一体として容易に取外す
ことができる。すると、上記部材１０．４８．４２．３
８と類似した構成の、プログラミング・プレート、マッ
ト、ダム及び整列孔を含む別のアセンブリを圧縮プレー
トｎの上に取付けることができ、上述の態様で凹所３７
にそのグログラ電ングΦプレートを挿入する。圧縮プレ
ートに挿入されると、プログラミング・プレートは、実
際に真空室の壁の一部として機能する。斯くして、ニー
ず−は、真空起動式テスト・へ、ドのその他の部分と共
に、使用すべきテスト・ビンの異なるアレイ毎に別々の
プログラギング・プレートを揃えておくことができる。

各プログラギング・プレート（及び関連のテスト・ビン
、マ、）及びダム）のコストの低さｌび簡単さの故に、
ユーザーがこれらを取揃えるために必要な投資は、最小
になる。

本発明の詳細な説明の目的で開示され【いるけれども、
特許請求の範囲によりて規定される本ということが理解
されるべきである。

【図面の簡単な説明】

第１−は、サポート面２８及び−口２４０部分を見える
よう切欠いてダム４２、ｗ　、　）　４ｇ及びプロゲラ
さング・プレート１０と共に示した真空起動式テスト−
へ、ドの平面図である。該テスト・ヘッドは、装荷板を
テストするためのものである０等間隔に離したテスト・
ビン（資）のグリ、ドは、該隈られた数のテスト・ビン
によりて示されてお９、その他は、一点鎖線引によって
示されている。 第２８は、第１図の２−２纏に沿りて嬉ｔｇのテスト・
へ、ドの断面を拡大して示す拡大縦断両図である。第２
図の断面図には、ｓｉ−のためプリン）回路板１２が付
は加えられている。第２図の真空テスト・へ、ドの中、
央部分は、簡単のために省略されている。第２図の真空
テスト・へ、ドの左側部分は、作動していない状態を示
し、他方右側部分は、真空室を真空に吸引して作動させ
た状態を示している。 第３図は、プログラギング・プレートと頂とをテストΦ
へ、ドの残りの部分から離した状態を示す、第２図と同
様の断Ｗｉ−である。 第４図は、第１図の４−４−に沿りて切断した拡大断面
図である。 第５図は、第１図の真空テスト・ヘッドを右側から見た
縮小側面図である。 第６１１は、本発明の別の実施例たる、褌のプリント板
用の真空テスト・へ、ドを表わす第２８と類似の断面図
である。 第７１１は、ばね装荷コンタクト・プローブ１６のグリ
ッドとテスト・ビン３０の対応セ、）についてテスト・
ビン園の数がコンタクト−プローブ１６の数より少ない
例を示す平面図である。・ばね装荷コンタクト・プロー
ブ１６のグリ、ドは、丸で表わされ、テスト・ビン３０
は、Ｘで表わされている。 第８図は、第ｉｍｌ乃至第５図の装荷板用真空起動式テ
スト・へ、ドで使われるテスト・ビンの拡大断面を、該
テスト・ビンの取付けられるプログラミング・プレート
の一部の断面と共に示した図である。 第＊＊は、第８図のテスト・ヘッドの端１ＩｉｒＥであ
る。 第１０図は、第６図の裸プリント板用真空起動式テスト
・へ、ドで使われるテスト・ビンの拡大断面を、該テス
ト・ビンの取付けられるプログラギング・プレート１０
の一部の断面と共に示した図である。 第１１図は、第１０図のテスト・ビンのテスト・へ、ド
の端画図である。 １０・・・プログラミング・プレー）、１２−　プリン
ト回路板（ＰＣＢ）　、１４−・絶縁プレート（ベース
）　、１６−・コンタクト・プローブ、１８−伝導体、
２０・−・ケーブル、２２−・圧縮プレート（マウント
部材）、２４・・・−口、２８・・・サポート面（プレ
ート・サポート）、蜀・−？Ｘ）・ビン、３５・・・整
列ビン（プレート整列部材）、３６−・・側面、３７・
・・凹所、３８一孔、３９−整列ピン（ユニット整列部
材）、４０−整列孔、４２．７１・−ダム、４Ｂ・−セ
ット、５３．８２・・・真空室、−一・シーリング・マ
ット（シール部材）、謁−クランプ・プレート、５７・
−・真空バルブ、６０−・ガイド串ボスＦ、６２・−軸
受、６６・−圧縮スプリング、６８・−褌のプリント１
路板（ＰＣＢ）、７０・・・テスト・ビン、７２−カッ
（−、７０Ｃ。 ７０４−・拡大部 脣許出願人

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. （１）起動のために！！する力を最小にし且つテストす
   べきほとんど平担なエニ、トと接触するため容易に交換
   可能な、テスト・ビンをプロゲラ電ングできるプレート
   を具備するテスト・へ、ドであって、 第１儒画１４Ｊｌと第２側画１４ｂとを具備するベース
   １４と、 それぞれが、はとんど共通の平爾内において、諌ペース
   １４の第１側画１４暑の側に位置し諌第１側画１４．ｌ
   から離れる方向に付勢されるばね装荷の第１端１６１と
   、鋏ベースの第２側画１４ｂの儒に位置するｉｌｌ端１
   ６ｂとを具備し、各第１端１６ａが互いに離隔したアレ
   イ状の配列となるべく腋ベース１４に′ｌＩＬ付けられ
   た複数のコンタクト・プローブ１６と、コンタクト・プ
   ローブ１６のｌｓ１端１６ｍへの通路を与える一口２４
   と、ベース１４かも離れた儒Ｅｌｌを向けるプレート・
   すボート２８とを具備し、ベース１４の１１１１儒画１
   ４ａ　Ｋ対して相対的に住復這−をすべく取付けられた
   マウント部材２２と、複数の軸方向に細長く且つ軸方向
   に剛性のテスト・ビン３０．７０を、軸方向に対して相
   対的に運動可能に歌付けられたプログランング・プレー
   ト１０でありて、皺テスト・ビン３０の数が該コンタク
   ト・プローブ１６の数取下であり、各テスト・ビン３０
   が、誼プｐグラ建ング・プレート１０の第１１１に位置
   る第１端３０１と、該プログランング・プレー）１０の
   第２側に位置する第２端３０ｂとを具備し、各テストの
   ビン３０の第２端３０ｂが、該コンタクト・グｍ−ブ１
   ６の異なる一つの第１端と整列可能であるべくなしたプ
   ログランンダ・グレート１０と、舎テスト・ビン３０の
   第２端３０ｂが対応コンタクＦ・プローブ１６の第１端
   １６暑と整列した状態で一口２４の上方でプレート・す
   ボー）Ｋプーグランング・プレートを整列させるプレー
   ト整列部材３５と、プログラミング働プレート１０９１
   Ｃ取付けられたときに、テストすべきユニ、トをテスト
   ・ビン３０の第１端３０ａの上方で整列さ姥るユニ、ト
   整列部材３９と、 該マウント部材２２とベース１４との間の可撓性で折畳
   み可能なシール５４からなり、ベースと装着されたテス
   トすべきユニットとの間の真！１１５３の少なくとも一
   部を構成する部材 とからなり、陳真空室５３に印加された真空が、装着さ
   れたテストすべきユニットとベースとを相対的に近づけ
   るように一部に引き付け、プログラミング・プレート１
   ０をベース１４の方に移動させ、もってテスト・ビンを
   してコンタクト・プループのはね装荷の第１端によって
   テストスべきエニ、ト勢 に対し弾性的にバイアス付熱されるようＫし、テストす
   べきユニットからテスト・ビン及び対応コンタクト・プ
   ローブを通る電気接続を廖威することを特徴とする真空
   起動式テスト・へ、ド。
2. （２）前記プログ２ング・グレート１０が、前記マウン
   ト部材に可動的に取付けられるよ５に前記プレート整列
   部材と協働する整列部３８を具備することを特徴とする
   特許請求の箱間＠　（１）項に記載の真空起動式テスト
   ・へ、ド。
3. （３）前記プレート整列部材が、前記プレート・すボー
   ）Ｋ取付けらねた少なくとも一つの位置決めビンからな
   り、前記プログ２之ング・プレートが、プレート嗜サポ
   ートに象付けられたときに該位置決めビンが占位する孔
   を具備することを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
   に記載の真空起動式テスト・へ、ド。
4. （４）前記プログラミング・プレートが、所定形状の外
   周を具備し、前記ｉラント倫社が、当該所定形状とはと
   んと同じ外周を備えた、前記開口の周囲の凹所３７を含
   み、誼凹所３肋１、前記プレート・すボートを構成して
   前記ベースから離れた儒に画を向ける側面を具備するこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の真空
   起動式テスト・へ。 ド。
5. （５）前記マウント部材が、一枚の板材からなることを
   特徴とする特許請求のａｉｍ第（４）項に記載の真空麟
   動式テスト・へ、ド。
6. （６）前記ユニット整列部材が、前記プログラミング・
   プレートに取付けられ、テストすべきユニ。 トの整列孔への挿入のためプログラミング・プレートの
   第１側から突出する少なくとも一本の整列ピン３９から
   なることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載
   の真空起動式テスト・ヘッド。
7. （７）テストすべきユニ、トを前記プログラミング・プ
   レートにシールするため、少なくともテスト・ビンの周
   囲にまで達する少なくとも一つの弾性シールを含むこと
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の真空起
   動式テスト・ヘッド。
8. （８）前記マウント部材と前記ベースとを互いに離れる
   方向に付勢するため該マウント部材と該ベースとの間に
   少なくとも一つのばねを會むことを特徴とする特許−求
   の範囲第ｆｌ）項に記載の真空起動式％式％
9. （９）　Ｍ記真空室の壁の少なくとも一部を構成し、プ
   ログラミング・プレートからみてテストすべきユニ、ト
   の反対側に設置さねたカバーを含むことを特徴とする特
   許請求の範囲第（１）項に記載の真空。 起動式テスト−へ、ド。 α１テストすべきユニットの外周の周りに延在し。 前記カバーと前記マウント部材との間の完全なシールの
   ため該カバーと該マウント部材との間に配設されたシー
   ル７１を含むことを特徴とする特許請求の範囲第（９）
   項に記載の真空起動式テスト・へ。 ド。 ａ神前記プログラミ、ング・プレートが前記各テスト・
   ビンのための孔３４を具備し、各テスト・ビンが対応す
   る該孔３４を貫通して可動に職付けらね、各テスト・ビ
   ンが、自身をプログ２之ング・プレートに保持するため
   該グログラきング・プレートと衝合すべく該プログラミ
   ング・プレートの各偶に位置するスト、バー３０ｃ　、
   　３０ｄを具備することを特徴とする特許請求の範囲第
   （１）項に記載の真空起動式テスト・へ、ド。 ａ３　ｍ記プログラミング・プレートが、該プログラミ
   ング・プレートの第１儒及び第２側に垂直な−に沿って
   各テスト・ビンを可動に支持して案内するための孔３４
   を含み、各テスト・ビンが、自身をプログラミング・プ
   レートに保持するため該プログラミング・プレートと衝
   合すべく該プログラミンク拳プレートの各側に位置する
   スト、パー煉、３０ｄを含むことを特徴とする特許請求
   の範囲第（１）項に記載の真空起動式テスト・へ、ド。 ０３前記ベースが絶縁材からなることを特徴とする特許
   請求の範囲第（１）項に記載の真空起動式テスト　・ヘ
   ッド。 Ｉ前記プログラミング・プレートが矩形形状であること
   を特徴とする特許請求の範囲第（１）項に記載の真空起
   動式テスト・ヘッド。 ａｅ前記マウント部材が、前記矩形のプログラミング・
   プレートを受容するための、前記開口の周りの矩形凹所
   な具備する板材からなることを特徴とする特許請求の範
   囲第ａ◆項に記載の真空起動式％式％