JPH1194750A - Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum - Google Patents

Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum

Info

Publication number
JPH1194750A
JPH1194750A JP27219697A JP27219697A JPH1194750A JP H1194750 A JPH1194750 A JP H1194750A JP 27219697 A JP27219697 A JP 27219697A JP 27219697 A JP27219697 A JP 27219697A JP H1194750 A JPH1194750 A JP H1194750A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photosensitive drum
inspection
laser beam
drum
cutting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP27219697A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Ryuji Sakida
隆二 崎田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ricoh Co Ltd filed Critical Ricoh Co Ltd
Priority to JP27219697A priority Critical patent/JPH1194750A/en
Publication of JPH1194750A publication Critical patent/JPH1194750A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To properly inspect the cut stripe flaw ranging from the surface of a photoreceptor drum to the surface of a photoreceptor element pipe. SOLUTION: A photoreceptor drum inspection apparatus 10 is constituted so that laser beam LB is condensed to the surface of a photoreceptor drum 14 from the laser beam source 11 of an inspection heat 15 through a condensing lens 12 and the inspection head 15 and the photoreceptor drum 14 are relatively moved over the entire region in the axial direction of the photoreceptor drum 14 while the reflected laser beam LB from the surface of the photoreceptor drum 14 is allowed to be incident on the position detection element 13 at the position separated by a measuring distance L from the incident surface (w) of the laser beam LB. The presence and position of a cut stripe flaw are detected from the change of the incident position of the reflected laser beam LB to the position detection element 13. Therefore, the photoreceptor drum 14 can be inspected only by drawing the photoreceptor drum in an inspection process once after a photosensitive layer is applied to inspect the same and the production efficiency of the photoreceptor drum can be enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置に関し、詳細には、感光
体素管の切削不良に起因する感光体ドラムの切削スジ欠
陥を検出する感光体ドラム検査方法及び感光体ドラム検
査装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoreceptor drum inspection method and a photoreceptor drum inspection apparatus, and more particularly, to a photoreceptor for detecting a streak defect of a photoreceptor drum caused by a defective cutting of a photoreceptor tube. The present invention relates to a drum inspection method and a photosensitive drum inspection device.

【0002】[0002]

【従来の技術】感光体ドラムは、一般に、アルミニウム
素管(感光体素管)が切削されて、滑らかにされた後、
感光体層が塗工されることにより、作製される。
2. Description of the Related Art In general, a photosensitive drum is made by cutting and smoothing an aluminum pipe (photosensitive element pipe).
It is produced by coating a photoreceptor layer.

【0003】この感光体ドラムが適切なものであるため
には、感光体層塗工前の感光体素管を切削したときに、
切削表面が滑らかで、障害となる程度の切削スジ欠陥が
生じていないこと及び感光体層が傷や突起等がなく滑ら
かに塗工されていることが必要である。
[0003] In order for this photosensitive drum to be appropriate, when the photosensitive drum before coating the photosensitive layer is cut,
It is necessary that the cut surface is smooth and that no cut streak defects are generated to the extent that it causes obstacles, and that the photoreceptor layer is coated smoothly without any scratches or protrusions.

【0004】このような感光体素管や感光体ドラムを検
査する方法や装置が必要であり、感光体ドラムの検査方
法として適用可能な検査方法や装置としては、従来、例
えば、感光体ドラム等の円周表面傷検査方法及び装置
(特開平4−169840号公報参照)が提案されてい
る。この円周表面傷検査方法及び装置は、被検査体をそ
の軸の周りに回転させ、その表面に軸方向に延びる光を
投射し、該表面からの散乱光をラインセンサで受光する
ことにより、前記被検査体の表面傷を検出する表面傷検
査方法であって、ラインセンサの読み出し周期によって
決まる主走査周期と、前記被検査体の回転周期との比
を、横線傷検査時の比に比べて大きくすることを特徴と
している。この方法を感光体ドラムの検査に適用する
と、感光体層の塗工された感光体ドラムの表面の突起、
異物、傷あるいは感光体ドラム表面のCGL層(Charge
Generation Layer :電荷発生層)の色ムラ等を検査す
ることができる。
A method and an apparatus for inspecting such a photosensitive drum or a photosensitive drum are required, and as an inspection method and an apparatus applicable as an inspection method for the photosensitive drum, for example, a photosensitive drum or the like is conventionally used. (See Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-169840). This circumferential surface flaw inspection method and apparatus rotates the object to be inspected around its axis, projects light extending in the axial direction on its surface, and receives scattered light from the surface with a line sensor, A surface flaw inspection method for detecting surface flaws of the object to be inspected, wherein a ratio between a main scanning cycle determined by a readout cycle of a line sensor and a rotation cycle of the object to be inspected is compared with a ratio at the time of a horizontal line flaw inspection. It is characterized by being large. When this method is applied to the inspection of the photoconductor drum, projections on the surface of the photoconductor drum coated with the photoconductor layer,
Foreign matter, scratches or CGL layer (Charge
Generation layer (charge generation layer) can be inspected for color unevenness and the like.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の検査方法や装置にあっては、感光体ドラムの
表面の突起、異物、傷あるいは感光体ドラム表面のCG
L層の色ムラ等が検査対象とっており、これらの検査を
行うことはできるが、感光体層塗工前の感光体素管に切
削スジ欠陥等のように感光体素管自体の凹凸に起因する
感光体ドラムの欠陥に対しては、十分な検査能力を有し
ていない。
However, in such a conventional inspection method and apparatus, projections, foreign matter and scratches on the surface of the photosensitive drum or CG on the surface of the photosensitive drum are not known.
The color unevenness of the L layer is subject to the inspection, and these inspections can be performed. However, the unevenness of the photosensitive body tube itself such as a cut streak defect on the photosensitive body tube before the photosensitive layer coating is applied. It does not have sufficient inspection capability for the resulting photosensitive drum defects.

【0006】すなわち、感光体層塗工後の感光体ドラム
は、図12に示すように、アルミ素管である感光体素管
1の表面にUL層(Under Layer :下引き層)2、CG
L層(Charge Generation Layer :電荷発生層)3及び
CTL層(Charge TransferLayer :電荷輸送層)4を
有しているが、感光体層塗工前の感光体素管に切削スジ
欠陥5があると、感光体ドラム表面に、正常部に対して
ある一定以上の凹凸差が、切削スジ欠陥5に起因して発
生する。この切削スジ欠陥は、感光体素管1を切削する
際に削り残しあるいは削り過ぎにより、正常部に比較し
て一定以上の凹凸差が生じている部分をいう。
That is, as shown in FIG. 12, the photosensitive drum after coating the photosensitive layer has a UL layer (Under Layer: undercoat layer) 2 and a CG on the surface of a photosensitive drum 1 which is an aluminum pipe.
It has an L layer (Charge Generation Layer: charge generation layer) 3 and a CTL layer (Charge Transfer Layer: charge transport layer) 4, but if there is a cutting streak defect 5 in the photoreceptor tube before coating the photoreceptor layer. The unevenness of the surface of the photoreceptor drum due to the cutting streak defect 5 is more than a certain level. The cutting streak defect refers to a portion where a difference of more than a certain level is generated as compared with a normal portion due to uncut or excessively cut when the photoreceptor tube 1 is cut.

【0007】ところが、上記従来の検査方法は、感光体
ドラムの表面の突起、異物、傷あるいは感光体ドラム表
面のCGL層の色ムラ等が検査対象とっており、これら
の散乱性の欠陥については、検査することはできるが、
感光体層塗工前の感光体素管に切削スジ欠陥等のように
感光体素管自体の凹凸に起因する感光体ドラムの切削ス
ジ欠陥に対しては、十分な検査能力を有していない。
[0007] However, the above-mentioned conventional inspection method is intended to inspect for projections, foreign matter, scratches or color unevenness of the CGL layer on the surface of the photoreceptor drum. , But can be tested,
It does not have sufficient inspection capability for cutting streak defects of the photoconductor drum due to unevenness of the photoconductor tube itself, such as cutting streak defects on the photoconductor tube before coating the photoconductor layer. .

【0008】その結果、このような切削スジ欠陥による
大きな凹凸のない適切な感光体ドラムを得るために、従
来、製造ライン上で、感光体素管を切削した後、切削ス
ジ欠陥を検査するための装置に引き込んで切削スジ欠陥
の有無の外観検査を行い、検査を合格すると、再び製造
ラインに戻して、感光体層の塗工工程を行う。塗工工程
が完了すると、再度、検査装置に塗工後の感光体ドラム
を引き込んで外観検査を行っている。
As a result, in order to obtain an appropriate photosensitive drum without large unevenness due to such a cut streak defect, conventionally, a photoreceptor tube was cut on a production line, and then the cut streak defect was inspected. After the inspection, the appearance is inspected for the presence or absence of cutting streak defects. If the inspection is passed, the apparatus is returned to the production line again to perform the photoconductor layer coating process. When the coating process is completed, the photoconductor drum after coating is pulled into the inspection device again to perform the appearance inspection.

【0009】このように、従来、検査を感光体素管の切
削後と感光体層塗工後の2回行う必要があり、生産効率
が悪いという問題があった。
As described above, conventionally, it is necessary to perform the inspection twice after cutting the photoconductor tube and after coating the photoconductor layer, and there has been a problem that the production efficiency is poor.

【0010】そこで、請求項1記載の発明は、感光体ド
ラム表面にレーザー光源から集光レンズを介してレーザ
ービームを照射し、当該レーザービームの感光体ドラム
表面の反射レーザービームをレーザービームの入射面か
ら所定の測定距離離れた位置の位置検出手段に入射させ
つつ、レーザー光源、集光レンズ及び位置検出手段を一
体とする検査ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラムの軸
方向に相対移動させ、検査ヘッドの位置検出手段への反
射レーザービームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の
有無と位置を検出することにより、従来のように感光体
層塗工前と塗工後の2回検査工程に感光体素管と感光体
ドラムを引き込んで検査を行うことなく、感光体層塗工
後に1回検査工程に引き込んで検査するだけで感光体ド
ラムの検査を行うことができ、感光体ドラムの生産効率
を向上させることのできる感光体ドラム検査方法を提供
することを目的としている。
Therefore, according to the first aspect of the present invention, the surface of the photosensitive drum is irradiated with a laser beam from a laser light source via a condensing lens, and the reflected laser beam of the surface of the photosensitive drum is irradiated with the laser beam. While being incident on the position detecting means at a position separated by a predetermined measurement distance from the surface, the inspection head and the photosensitive drum integrated with the laser light source, the condensing lens and the position detecting means are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum, By detecting the presence and location of cutting streak defects based on the change in the incident position of the reflected laser beam on the position detection means of the inspection head, the inspection process can be performed twice before and after the photoconductor layer coating as before. Inspection of the photoconductor drum is performed only by pulling in the inspection process once after application of the photoconductor layer, without performing the inspection by pulling the photoconductor tube and the photoconductor drum. Bets can be, and its object is to provide a photosensitive drum inspection method capable of improving the production efficiency of the photosensitive drum.

【0011】請求項2記載の発明は、検査ヘッドのレー
ザー光源から集光レンズを通して感光体ドラム表面にレ
ーザービームを集光させ、当該感光体ドラム表面からの
反射レーザービームを、レーザービームの感光体ドラム
の入射面から所定の測定距離離れた位置の位置検出手段
に入射させつつ、検査ヘッドと感光体ドラムを感光体ド
ラムの軸方向に相対移動させ、位置検出手段への反射レ
ーザービームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無
と位置を検出することにより、従来のように感光体層塗
工前と塗工後の2回検査工程に感光体素管と感光体ドラ
ムを引き込んで検査を行うことなく、感光体層塗工後に
1回検査工程に引き込んで検査するだけで感光体ドラム
の検査を行うことができ、感光体ドラムの生産効率を向
上させることのできる感光体ドラム検査装置を提供する
ことを目的としている。
According to a second aspect of the present invention, a laser beam is condensed from the laser light source of the inspection head to the surface of the photosensitive drum through a condenser lens, and the laser beam reflected from the surface of the photosensitive drum is converted into a laser beam by the photosensitive member. The inspection head and the photosensitive drum are moved relative to each other in the axial direction of the photosensitive drum while being incident on the position detecting means located at a predetermined measurement distance from the incident surface of the drum, and the incident position of the reflected laser beam on the position detecting means Detecting the presence and location of the cutting streak defect from the change of the photoconductor drum and the photoconductor drum in the inspection process twice before and after the application of the photoconductor layer as in the related art The inspection of the photosensitive drum can be performed only by pulling it into the inspection process once after the application of the photosensitive layer, thereby improving the production efficiency of the photosensitive drum. And its object is to provide a photosensitive drum test apparatus that.

【0012】請求項3記載の発明は、位置検出手段の出
力する反射レーザービームの入射位置変化に対応した位
置変化信号に対して、切削ピッチにより現れる信号変化
を除去する平均化処理を行い、当該平均化処理した位置
変化信号に対して、切削スジ欠陥により現れる信号変化
を強調させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定
のスレッシュレベルと比較して切削スジ欠陥の有無と位
置を検出することにより、感光体素管の正常な切削スジ
による信号変化の影響を受けることなく、感光体ドラム
の切削スジ欠陥をより正確に検査することのできる感光
体ドラム検査装置を提供することを目的としている。
According to a third aspect of the present invention, a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam output from the position detecting means is subjected to an averaging process for removing a signal change appearing due to the cutting pitch. After performing averaging processing such as differential operation to emphasize the signal change caused by the cutting streak defect on the averaged position change signal, it compares it with a predetermined threshold level to detect the presence and position of the cutting streak defect The object of the present invention is to provide a photoreceptor drum inspection apparatus capable of more accurately inspecting a photoreceptor drum for a cutting streak defect without being affected by a signal change caused by a normal cutting streak of a photoreceptor tube. And

【0013】請求項4記載の発明は、位置検出手段の出
力する反射レーザービームの入射位置変化に対応する位
置変化信号に基づいて切削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽
出し、当該欠陥候補領域での位置検出手段の出力する入
射光量に対応する光量信号に基づいて切削スジ欠陥と突
起等の散乱性欠陥とを判別して、切削スジ欠陥の有無と
位置を検出することにより、切削スジ欠陥を、突起や傷
等の他の散乱性欠陥と正確に区別して検出し、感光体ド
ラムの切削スジ欠陥をより一層正確に検査することので
きる感光体ドラム検査装置を提供することを目的として
いる。
According to a fourth aspect of the present invention, a defect candidate area of a cutting streak defect is extracted based on a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam output from the position detecting means. Based on the light amount signal corresponding to the incident light amount output from the position detecting means, the cutting streak defect and the scattering defect such as the projection are determined, and the presence or absence and the position of the cutting streak defect are detected. It is an object of the present invention to provide a photosensitive drum inspection apparatus capable of accurately distinguishing and detecting other scattering defects such as protrusions and scratches and detecting a streak defect of the photosensitive drum more accurately.

【0014】請求項5記載の発明は、検査ヘッドと感光
体ドラムを相対的に感光体ドラムの軸方向を中心として
周方向に回転させることにより、感光体ドラムの周方向
の複数の位置で感光体ドラムの軸方向に検査を行って、
感光体ドラムの周方向の途中で途切れている切削スジ欠
陥をも確実に検出し、感光体ドラムの切削スジ欠陥をよ
り適切に検査することのできる感光体ドラム検査装置を
提供する。
According to a fifth aspect of the present invention, the inspection head and the photosensitive drum are relatively rotated in the circumferential direction about the axial direction of the photosensitive drum, so that the photosensitive drum is exposed at a plurality of positions in the circumferential direction of the photosensitive drum. Inspection in the axial direction of the body drum,
Provided is a photoreceptor drum inspection apparatus that can reliably detect a cutting streak defect interrupted in the circumferential direction of a photoreceptor drum and more appropriately inspect a cutting streak defect of the photoreceptor drum.

【0015】請求項6記載の発明は、検査ヘッドを、感
光体ドラムの軸方向を中心として周方向に所定角度間隔
で複数配設することにより、感光体ドラムの周方向の複
数箇所で同時に切削スジ欠陥の検査を行って、感光体ド
ラムの周方向の途中で途切れている切削スジ欠陥をも、
1回の検査で短時間に、かつ、確実に検出し、感光体ド
ラムの切削スジ欠陥をより適切に、かつ、短時間に検査
することのできる感光体ドラム検査装置を提供する。
According to a sixth aspect of the present invention, a plurality of inspection heads are arranged at predetermined angular intervals in the circumferential direction around the axial direction of the photosensitive drum, thereby simultaneously cutting at a plurality of locations in the circumferential direction of the photosensitive drum. Inspection of streak defects, cutting streak defects that are interrupted in the circumferential direction of the photosensitive drum,
Provided is a photoreceptor drum inspection apparatus that can detect a streak defect of a photoreceptor drum more appropriately and in a short time by detecting a short time and surely by one inspection.

【0016】[0016]

【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明の感
光体ドラム検査方法は、感光体素管表面が所定の切削ピ
ッチで切削された後、感光体層の塗工された感光体ドラ
ムの切削スジ欠陥の有無と位置を検査する感光体ドラム
検査方法であって、前記感光体ドラム表面にレーザー光
源から集光レンズを介して所定入射角度でレーザービー
ムを照射し、当該レーザービームの前記感光体ドラム表
面の反射レーザービームを当該レーザービームの入射面
から所定の測定距離離れた位置の位置検出手段に入射さ
せつつ、前記レーザー光源、前記集光レンズ及び前記位
置検出手段を一体とする検査ヘッドと前記感光体ドラム
を前記感光体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記検査
ヘッドの前記位置検出手段への前記反射レーザービーム
の入射位置の変化から前記切削スジ欠陥の有無と位置を
検出することにより、上記目的を達成している。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a photoreceptor drum, wherein a photoreceptor drum is coated with a photoreceptor layer after a surface of a photoreceptor tube is cut at a predetermined cutting pitch. A photosensitive drum inspection method for inspecting the presence and position of a cutting streak defect, irradiating a laser beam at a predetermined incident angle from a laser light source to a surface of the photosensitive drum via a condenser lens, Inspection that integrates the laser light source, the condenser lens, and the position detection unit while causing the reflected laser beam on the surface of the photosensitive drum to enter a position detection unit at a predetermined measurement distance from the incident surface of the laser beam. A head and the photosensitive drum are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum, and a change in an incident position of the reflected laser beam to the position detecting means of the inspection head is changed. By detecting the presence or absence and location of al the cutting streak defect have achieved the above objects.

【0017】上記構成によれば、感光体ドラム表面にレ
ーザー光源から集光レンズを介してレーザービームを照
射し、当該レーザービームの感光体ドラム表面の反射レ
ーザービームをレーザービームの入射面から所定の測定
距離離れた位置の位置検出手段に入射させつつ、レーザ
ー光源、集光レンズ及び位置検出手段を一体とする検査
ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラムの軸方向に相対移
動させ、検査ヘッドの位置検出手段への反射レーザービ
ームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位置を
検出するので、従来のように感光体層塗工前と塗工後の
2回検査工程に感光体素管と感光体ドラムを引き込んで
検査を行うことなく、感光体層塗工後に1回検査工程に
引き込んで検査するだけで感光体ドラムの検査を行うこ
とができ、感光体ドラムの生産効率を向上させることが
できる。
According to the above configuration, the surface of the photosensitive drum is irradiated with a laser beam from the laser light source via the condenser lens, and the reflected laser beam of the laser beam on the surface of the photosensitive drum is irradiated from the laser beam incident surface to a predetermined position. The inspection head and the photosensitive drum, which integrate the laser light source, the condensing lens and the position detection means, are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum while being incident on the position detection means at a position apart from the measurement distance, and the position of the inspection head is Since the presence and position of the cutting streak defect are detected from the change of the incident position of the reflected laser beam to the detection means, the photoconductor tube and the photoconductor tube are subjected to the two inspection steps before and after the photoconductor layer coating as in the related art. Inspection of the photoconductor drum can be performed only by pulling in the inspection process once after coating the photoconductor layer without performing the inspection by pulling in the photoconductor drum. It is possible to improve the production efficiency of the ram.

【0018】請求項2記載の発明の感光体ドラム検査装
置は、感光体素管表面が所定ピッチで切削された後、感
光体層の塗工された感光体ドラム表面の切削スジ欠陥の
有無と位置を検査する感光体ドラム検査装置であって、
前記感光体ドラム表面に所定の入射角度でレーザービー
ムを出射するレーザー光源と、前記レーザー光源から出
射された前記レーザービームを集光して前記感光体ドラ
ム表面に照射させる集光レンズと、前記レーザービーム
の前記感光体ドラムの入射面から所定の測定距離離れた
位置に配設され前記レーザービームの感光体ドラム表面
からの前記反射レーザービームが入射される位置検出手
段と、を有した検査ヘッドを備え、前記レーザー光源か
ら前記集光レンズを通して前記感光体ドラム表面に前記
レーザービームを集光させ、当該感光体ドラム表面から
の前記反射レーザービームを前記位置検出手段に入射さ
せつつ、前記検査ヘッドと前記感光体ドラムを前記感光
体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記位置検出手段へ
の前記反射レーザービームの入射位置の変化から前記切
削スジ欠陥の有無と位置を検出することにより、上記目
的を達成している。
According to a second aspect of the present invention, there is provided the photoconductor drum inspection apparatus, wherein after the surface of the photoconductor tube is cut at a predetermined pitch, the presence or absence of cut streak defects on the photoconductor drum surface coated with the photoconductor layer is determined. A photosensitive drum inspection device for inspecting a position,
A laser light source that emits a laser beam at a predetermined incident angle on the surface of the photoconductor drum, a condensing lens that condenses the laser beam emitted from the laser light source and irradiates the surface of the photoconductor drum with the laser, A position detecting means disposed at a position separated by a predetermined measurement distance from the incident surface of the photosensitive drum of the laser beam and having the reflected laser beam from the surface of the photosensitive drum of the laser beam incident thereon; The inspection head while converging the laser beam on the surface of the photosensitive drum from the laser light source through the condenser lens, and allowing the reflected laser beam from the surface of the photosensitive drum to enter the position detection unit. Moving the photosensitive drum relative to the photosensitive drum in the axial direction, and reflecting the reflected laser beam to the position detecting means; By detecting the position and presence of the cutting streak defects from the change of the incident position of the beam, it has achieved the above objects.

【0019】上記構成によれば、検査ヘッドのレーザー
光源から集光レンズを通して感光体ドラム表面にレーザ
ービームを集光させ、当該感光体ドラム表面からの反射
レーザービームを、レーザービームの感光体ドラムの入
射面から所定の測定距離離れた位置の位置検出手段に入
射させつつ、検査ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラム
の軸方向に相対移動させ、位置検出手段への反射レーザ
ービームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位
置を検出するので、従来のように感光体層塗工前と塗工
後の2回検査工程に感光体素管と感光体ドラムを引き込
んで検査を行うことなく、感光体層塗工後に1回検査工
程に引き込んで検査するだけで感光体ドラムの検査を行
うことができ、感光体ドラムの生産効率を向上させるこ
とができる。
According to the above construction, the laser beam is condensed from the laser light source of the inspection head to the surface of the photosensitive drum through the condenser lens, and the laser beam reflected from the surface of the photosensitive drum is reflected on the photosensitive drum by the laser beam. The inspection head and the photosensitive drum are moved relative to each other in the axial direction of the photosensitive drum while being incident on the position detecting means at a predetermined measurement distance from the incident surface, and the incident position of the reflected laser beam on the position detecting means is changed. Since the presence and location of the cutting streak defect is detected from the conventional method, the photosensitive drum and the photosensitive drum are not inspected by pulling the photosensitive drum and the photosensitive drum in two inspection steps before and after the photosensitive layer coating as in the related art. The inspection of the photoconductor drum can be performed only by pulling it into the inspection process once after the application of the photoconductor layer, and the production efficiency of the photoconductor drum can be improved.

【0020】この場合、例えば、請求項3に記載するよ
うに、前記位置検出手段は、前記反射レーザービームの
入射位置変化に対応する位置変化信号を出力し、前記感
光体ドラム検査装置は、前記位置検出手段の位置変化信
号から前記切削ピッチにより現れる信号変化を除去する
平均化処理を行い、当該平均化処理した位置変化信号に
含まれる前記切削スジ欠陥により現れる信号変化を強調
させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定のスレ
ッシュレベルと比較して前記切削スジ欠陥の有無と位置
を検出する信号処理手段を、さらに備えていてもよい。
In this case, for example, as described in claim 3, the position detecting means outputs a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam. An averaging process for removing a signal change caused by the cutting pitch from the position change signal of the position detecting means is performed, and a differential operation or the like for emphasizing a signal change caused by the cutting streak defect included in the averaged position change signal is performed. After the emphasizing process, a signal processing unit that detects the presence or absence and the position of the cutting streak defect by comparing with a predetermined threshold level may be further provided.

【0021】上記構成によれば、位置検出手段の出力す
る反射レーザービームの入射位置変化に対応した位置変
化信号に対して、切削ピッチにより現れる信号変化を除
去する平均化処理を行い、当該平均化処理した位置変化
信号に対して、切削スジ欠陥により現れる信号変化を強
調させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定のス
レッシュレベルと比較して切削スジ欠陥の有無と位置を
検出するので、感光体素管の正常な切削スジによる信号
変化の影響を受けることなく、感光体ドラムの切削スジ
欠陥をより正確に検査することができる。
According to the above arrangement, the position change signal corresponding to the change in the incident position of the reflected laser beam output from the position detecting means is subjected to an averaging process for removing a signal change caused by the cutting pitch, and the averaging process is performed. Since the processed position change signal is subjected to an enhancement process such as a differential operation for enhancing a signal change appearing due to the cutting streak defect, the presence / absence and position of the cutting streak defect are detected by comparing with a predetermined threshold level. In addition, it is possible to more accurately inspect a cutting streak defect of the photosensitive drum without being affected by a signal change caused by a normal cutting streak of the photosensitive drum.

【0022】また、例えば、請求項4に記載するよう
に、前記位置検出手段は、前記反射レーザービームの入
射位置変化に対応する位置変化信号と前記反射レーザー
ビームの前記位置検出手段への入射光量に対応する光量
信号を出力し、前記位置変化信号に基づいて前記切削ス
ジ欠陥の欠陥候補領域を抽出し、前記欠陥候補領域での
前記位置検出手段の光量信号に基づいて前記切削スジ欠
陥と突起等の散乱性欠陥とを判別して、前記切削スジ欠
陥の有無と位置を検出する信号処理手段を、さらに備え
ていてもよい。
Further, for example, as described in claim 4, the position detecting means includes a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam and an amount of incident light of the reflected laser beam to the position detecting means. Output a light amount signal corresponding to the position change signal, extract a defect candidate area of the cutting streak defect based on the position change signal, and detect the cutting streak defect and the protrusion based on the light amount signal of the position detection means in the defect candidate area. Signal processing means for determining the presence or absence and position of the cutting streak defect by determining the scattering defect such as the above.

【0023】上記構成によれば、位置検出手段の出力す
る反射レーザービームの入射位置変化に対応する位置変
化信号に基づいて切削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽出
し、当該欠陥候補領域での位置検出手段の出力する入射
光量に対応する光量信号に基づいて切削スジ欠陥と突起
等の散乱性欠陥とを判別して、切削スジ欠陥の有無と位
置を検出するので、切削スジ欠陥を、突起や傷等の他の
散乱性欠陥と正確に区別して検出することができ、感光
体ドラムの切削スジ欠陥をより一層正確に検査すること
ができる。
According to the above arrangement, a defect candidate area of a cutting streak defect is extracted based on a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam output from the position detection means, and the position is detected in the defect candidate area. A cutting streak defect and a scattering defect such as a protrusion are determined based on a light amount signal corresponding to an incident light amount output by the means, and the presence or absence and position of the cutting streak defect are detected. And other scattering defects can be accurately distinguished and detected, and the streak defects of the photosensitive drum can be more accurately inspected.

【0024】さらに、例えば、請求項5に記載するよう
に、前記感光体ドラム検査装置は、前記検査ヘッドと前
記感光体ドラムを相対的に前記感光体ドラムの軸方向を
中心として周方向に回転させる回転機構を、備えていて
もよい。
Further, for example, as set forth in claim 5, the photoconductor drum inspection device rotates the inspection head and the photoconductor drum relatively in the circumferential direction around the axial direction of the photoconductor drum. A rotating mechanism may be provided.

【0025】上記構成によれば、検査ヘッドと感光体ド
ラムを相対的に感光体ドラムの軸方向を中心として周方
向に回転させるので、感光体ドラムの周方向の複数の位
置で感光体ドラムの軸方向に検査を行って、感光体ドラ
ムの周方向の途中で途切れている切削スジ欠陥をも確実
に検出することができ、感光体ドラムの切削スジ欠陥を
より適切に検査することができる。
According to the above configuration, the inspection head and the photosensitive drum are relatively rotated in the circumferential direction around the axial direction of the photosensitive drum, so that the photosensitive drum can be rotated at a plurality of positions in the circumferential direction of the photosensitive drum. By performing the inspection in the axial direction, it is possible to reliably detect a cutting streak defect interrupted in the middle of the photosensitive drum in the circumferential direction, and it is possible to more appropriately inspect the cutting streak defect of the photosensitive drum.

【0026】また、例えば、請求項6に記載するよう
に、前記検査ヘッドは、前記感光体ドラムの軸方向を中
心として周方向に所定角度間隔で複数配設されていても
よい。
Further, for example, a plurality of the inspection heads may be arranged at a predetermined angular interval in a circumferential direction around an axial direction of the photosensitive drum.

【0027】上記構成によれば、検査ヘッドを、感光体
ドラムの軸方向を中心として周方向に所定角度間隔で複
数配設しているので、感光体ドラムの周方向の複数箇所
で同時に切削スジ欠陥の検査を行って、感光体ドラムの
周方向の途中で途切れている切削スジ欠陥をも、1回の
検査で短時間に、かつ、確実に検出することができ、感
光体ドラムの切削スジ欠陥をより適切に、かつ、短時間
に検査することができる。
According to the above arrangement, a plurality of inspection heads are arranged at a predetermined angular interval in the circumferential direction around the axial direction of the photosensitive drum. By inspecting the defects, it is possible to detect the cutting streak defect interrupted in the circumferential direction of the photosensitive drum in a short time and surely by one inspection. Defects can be inspected more appropriately and in a shorter time.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。
Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the embodiments described below are preferred embodiments of the present invention, and therefore, various technically preferable limitations are added. However, the scope of the present invention is not limited to the following description. The embodiments are not limited to these embodiments unless otherwise specified.

【0029】図1〜図3は、本発明の感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置の第1の実施の形態を示
す図であり、本実施の形態は、請求項1及び請求項2に
対応するものである。
FIGS. 1 to 3 show a first embodiment of a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention. It corresponds to.

【0030】図1は、本発明の感光体ドラム検査方法及
び感光体ドラム検査装置の第1の実施の形態を適用した
感光体ドラム検査装置10の概略構成図である。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive drum inspection apparatus 10 to which a first embodiment of a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention is applied.

【0031】図1において、感光体ドラム検査装置10
は、レーザー光源11、集光レンズ12及び位置検出器
13等を備えており、レーザー光源11から出射したレ
ーザービームLBを集光レンズ12で所定のビーム径に
集光して感光体ドラム14表面に照射して、感光体ドラ
ム14から反射されたレーザービームLBを位置検出器
13に入射する。感光体ドラム検査装置10は、上記の
他に、図示しないが、位置検出器13の検出結果を処理
して切削スジ欠陥の有無を判別する信号処理部を備えて
いる。
In FIG. 1, a photosensitive drum inspection device 10
Is provided with a laser light source 11, a condenser lens 12, a position detector 13, and the like. The laser beam LB emitted from the laser light source 11 is condensed by the condenser lens 12 to a predetermined beam diameter, and the surface of the photosensitive drum 14 And the laser beam LB reflected from the photosensitive drum 14 is incident on the position detector 13. In addition to the above, the photosensitive drum inspection device 10 includes a signal processing unit (not shown) that processes the detection result of the position detector 13 to determine the presence or absence of a cutting streak defect.

【0032】感光体ドラム14は、切削工程で表面が切
削された感光体素管の表面に感光体層の塗工されたもの
であり、図12に示したように、表面側からUL層2、
CGL層3及びCTL層4を有している。これらUL層
2、CGL層3及びCTL層4は、それぞれ3.5μm
(UL層2)、0.3〜0.4μm(CGL層3)及び
30.5μm(CTL層4)の厚さを有している。感光
体素管1の表面切削は、通常、0.2mm〜0.25m
m(200μm〜250μm)の切削ピッチで行われ、
この切削時に切削スジ欠陥が発生すると、正常部の切削
ピッチよりも大きなピッチとなるとともに、深さが深く
なって、この切削スジ欠陥が感光体層塗工後の表面に現
れる。
The photoreceptor drum 14 is formed by coating a photoreceptor layer on the surface of a photoreceptor tube whose surface has been cut in a cutting step, and as shown in FIG. ,
It has a CGL layer 3 and a CTL layer 4. Each of the UL layer 2, the CGL layer 3, and the CTL layer 4 has a thickness of 3.5 μm.
(UL layer 2), 0.3 to 0.4 μm (CGL layer 3) and 30.5 μm (CTL layer 4). The surface cutting of the photoreceptor tube 1 is usually 0.2 mm to 0.25 m.
m (200 μm to 250 μm)
If a cutting streak defect occurs during this cutting, the pitch becomes larger than the cutting pitch of the normal portion and the depth becomes deeper, and this cutting streak defect appears on the surface after the photosensitive layer coating.

【0033】感光体ドラム検査装置10は、上記レーザ
ー光源11、集光レンズ12及び位置検出器13が、検
査ヘッド15として、図示しない筐体に取り付けられ、
感光体ドラム14の表面に対して垂直であるとともに、
感光体ドラム14の端部14a、14bの面に対しても
垂直な垂直平面上に位置するように配設される。
In the photoconductor drum inspection apparatus 10, the laser light source 11, the condenser lens 12, and the position detector 13 are attached as an inspection head 15 to a housing (not shown).
While being perpendicular to the surface of the photosensitive drum 14,
The photosensitive drum 14 is disposed so as to be located on a vertical plane perpendicular to the surfaces of the ends 14a and 14b.

【0034】レーザー光源11は、例えば、He−Ne
レーザーが使用されており、感光体ドラム14表面に対
する入射角度θが30度となる角度でレーザービームL
Bを出射する。
The laser light source 11 is, for example, He-Ne
And a laser beam L at an angle at which the incident angle θ with respect to the surface of the photosensitive drum 14 becomes 30 degrees.
B is emitted.

【0035】集光レンズ12は、例えば、焦点距離が5
0mmの凸レンズが使用されており、レーザー光源11
から出射されたレーザービームLBを感光体ドラム14
表面での入射ビーム直径wが62μmとなる状態で感光
体ドラム14表面に集光する。
The condenser lens 12 has, for example, a focal length of 5
A 0 mm convex lens is used, and the laser light source 11
The laser beam LB emitted from the photosensitive drum 14
The beam is condensed on the surface of the photosensitive drum 14 in a state where the diameter w of the incident beam on the surface becomes 62 μm.

【0036】感光体ドラム14表面に照射されたレーザ
ービームLBは、感光体ドラム14表面で反射されて位
置検出器13方向に反射される。
The laser beam LB applied to the surface of the photosensitive drum 14 is reflected on the surface of the photosensitive drum 14 and is reflected toward the position detector 13.

【0037】位置検出器(位置検出手段)13は、例え
ば、2次元PSD(Position Sensitive Diode)が使用
され、感光体ドラム14表面のレーザービームLBの入
射位置から所定の測定距離L(L=250mm)だけ離
れた位置に配設されている。位置検出器13は、図1に
示すように、位置検出器13表面に垂直な方向をZ方向
としたとき、X方向及びY方向の2次元の位置情報を検
出する。すなわち、位置検出器13としての2次元PS
Dは、平板状シリコン表面にP層、裏面にN層、中間に
I層の形成された3層からなり、レーザービームLBが
入射されると、入射位置に光エネルギーに比例した電荷
が発生する。発生した電荷は、光電流としてP層(抵抗
層)を通って2個配設された電極から電流として出力さ
れる。そして、抵抗層(P層)は、全面にわたって均一
な抵抗値を持つように作成されているので、光電流は、
レーザービームLBの入射位置から2個の電極までの距
離、すなわち、抵抗値に逆比例して分割されて取り出さ
れる。したがって、この2個の電極から出力される電流
値によりレーザービームLBの入射位置が検出され、ま
た、2個の電極から出力される電流値の合計値から入射
されたレーザービームLBのエネルギーを検出すること
ができる。位置検出器13は、上記X方向及びY方向の
位置情報を示すX方向位置変化出力とY方向位置変化出
力を出力するとともに、入射レーザーLBの光量に対応
した光量出力を出力する。
As the position detector (position detecting means) 13, for example, a two-dimensional PSD (Position Sensitive Diode) is used, and a predetermined measuring distance L (L = 250 mm) from the incident position of the laser beam LB on the surface of the photosensitive drum 14 is used. ). As shown in FIG. 1, the position detector 13 detects two-dimensional position information in the X direction and the Y direction when a direction perpendicular to the surface of the position detector 13 is defined as a Z direction. That is, the two-dimensional PS as the position detector 13
D is composed of three layers in which a P layer is formed on the flat silicon surface, an N layer is formed on the back surface, and an I layer is formed in the middle. When the laser beam LB is incident, charges proportional to the light energy are generated at the incident position. . The generated charges are output as currents from two electrodes provided through the P layer (resistive layer) as a photocurrent. Since the resistance layer (P layer) is formed to have a uniform resistance value over the entire surface, the photocurrent is
The laser beam LB is divided and taken out in inverse proportion to the distance from the incident position of the laser beam LB to the two electrodes, that is, the resistance value. Therefore, the incident position of the laser beam LB is detected based on the current values output from the two electrodes, and the energy of the incident laser beam LB is detected based on the sum of the current values output from the two electrodes. can do. The position detector 13 outputs a position change output in the X direction and a position change output in the Y direction indicating the position information in the X direction and the Y direction, and outputs a light amount output corresponding to the light amount of the incident laser LB.

【0038】次に、本実施の形態の作用を説明する。感
光体ドラム検査装置10により感光体ドラム14の切削
スジ欠陥を検出するには、感光体素管の切削が周方向に
行われ、発生する切削スジ欠陥も感光体ドラム14の周
方向に発生するため、検査ヘッド15と感光体ドラム1
4を感光体ドラム14の軸方向に相対的に移動させつ
つ、レーザー光源11から集光レンズ12を通して感光
体ドラム14表面にレーザービームLBを照射し、感光
体ドラム表面14で反射されたレーザービームLBを位
置検出器13で検出することにより行う。
Next, the operation of the present embodiment will be described. In order to detect the cutting streak defect of the photoconductor drum 14 by the photoconductor drum inspection device 10, the cutting of the photosensitive drum is performed in the circumferential direction, and the generated cutting streak defect also occurs in the circumferential direction of the photoconductor drum 14. Therefore, the inspection head 15 and the photosensitive drum 1
The laser beam LB is irradiated from the laser light source 11 to the surface of the photosensitive drum 14 through the condenser lens 12 while relatively moving the laser beam 4 in the axial direction of the photosensitive drum 14. LB is detected by the position detector 13.

【0039】すなわち、感光体ドラム検査装置10のレ
ーザー光源11からのレーザービームLBの感光体ドラ
ム14に対する入射角度θを30度、レーザービームL
Bの感光体ドラム14への入射位置から位置検出器13
への測定距離Lを250mmに維持し、かつ、レーザー
光源11から感光体ドラム14へのレーザービームLB
の入射面と感光体ドラム14から位置検出器13へのレ
ーザービームLBの反射面が、感光体ドラム14の表面
に垂直であって感光体ドラム14の端面14a、14b
に垂直な状態を維持しつつ、感光体ドラム14と検査ヘ
ッド15を相対的に感光体ドラム14の軸方向に移動さ
せ、レーザー光源11から感光体ドラム14に照射され
て感光体ドラム14表面で反射されたレーザービームL
Bを位置検出器13で検出する。
That is, the incident angle θ of the laser beam LB from the laser light source 11 of the photosensitive drum inspection device 10 to the photosensitive drum 14 is 30 degrees, and the laser beam L
The position detector 13 is determined based on the incident position of B on the photosensitive drum 14.
Is maintained at 250 mm, and the laser beam LB from the laser light source 11 to the photosensitive drum 14 is maintained.
And the reflection surface of the laser beam LB from the photosensitive drum 14 to the position detector 13 is perpendicular to the surface of the photosensitive drum 14 and the end surfaces 14a and 14b of the photosensitive drum 14
The photosensitive drum 14 and the inspection head 15 are moved relatively in the axial direction of the photosensitive drum 14 while maintaining a state perpendicular to the photosensitive drum 14. Reflected laser beam L
B is detected by the position detector 13.

【0040】この場合、位置検出器13の位置変化出力
を、感光体ドラム14の軸方向において、切削ピッチの
1/2以下のサンプリングピッチ、例えば、50μmの
サンプリングピッチでサンプリングを行う。すなわち、
感光体素管の切削は、上述のように、通常、200μm
〜250μmで行われるため、切削スジ欠陥も同様のレ
ベルの周期で現れるからである。
In this case, the position change output of the position detector 13 is sampled in the axial direction of the photosensitive drum 14 at a sampling pitch of 1/2 or less of the cutting pitch, for example, a sampling pitch of 50 μm. That is,
As described above, the photoreceptor tube is usually cut by 200 μm
This is because the cutting streak defect appears at the same level of the cycle because the cutting is performed at 250250 μm.

【0041】そして、本実施の形態の感光体ドラム検査
装置10においては、位置検出器13として2次元PS
Dを使用しているため、図1に示すようにX方向及びY
方向を設定すると、感光体ドラム14の軸方向、すなわ
ち、切削ピッチ方向の位置検出器13のX方向位置変化
出力は、図2に示すようになり、感光体ドラム14の周
方向、すなわち、切削方向である位置検出器13のY方
向位置変化出力は、図3に示すようになる。
In the photosensitive drum inspection apparatus 10 of the present embodiment, a two-dimensional PS is used as the position detector 13.
D, the X direction and the Y direction are used as shown in FIG.
When the direction is set, the output in the X direction of the position detector 13 in the axial direction of the photosensitive drum 14, ie, the cutting pitch direction, is as shown in FIG. FIG. 3 shows the position change output of the position detector 13, which is the direction, in the Y direction.

【0042】すなわち、位置検出器13のX方向位置変
化出力は、図2に示すように、切削スジが正常である部
分では、周期がほぼ切削ピッチ(200μm、すなわ
ち、4点)であって、振幅が0.8V程度の波形を示し
ているが、切削スジ欠陥部では、周期と振幅がともに正
常部よりも大きな変化を示している。
That is, as shown in FIG. 2, the position change output of the position detector 13 at the portion where the cutting streak is normal has a cycle of substantially the cutting pitch (200 μm, ie, 4 points). Although the waveform has an amplitude of about 0.8 V, both the cycle and the amplitude show a larger change in the cut streak defect portion than in the normal portion.

【0043】また、位置検出器13のY方向位置変化出
力は、図3に示すように、切削スジの正常部分及び欠陥
部分のいずれにおいても、周期及び振幅に大きな変化は
見られない。
As shown in FIG. 3, the output of the position change of the position detector 13 in the Y direction does not show a large change in the period and amplitude in both the normal portion and the defective portion of the cutting streak.

【0044】したがって、位置検出器13のX方向位置
変化出力により切削スジ欠陥の有無と位置を検出するこ
とができる。
Therefore, the presence or absence and position of a cutting streak defect can be detected from the position change output of the position detector 13 in the X direction.

【0045】このように、本実施の形態の感光体ドラム
検査装置10は、検査ヘッド15のレーザー光源11か
ら集光レンズ12を通して感光体ドラム14表面にレー
ザービームLBを集光させ、当該感光体ドラム14表面
からの反射レーザービームLBを、レーザービームLB
の感光体ドラム14の入射面から測定距離Lだけ離れた
位置の位置検出器13に入射させつつ、検査ヘッド15
と感光体ドラム14を感光体ドラム14の軸方向に相対
移動させ、位置検出器13への反射レーザービームLB
の入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位置を検出
している。したがって、従来のように感光体層塗工前と
塗工後の2回検査工程に感光体素管と感光体ドラム14
を引き込んで検査を行うことなく、感光体層塗工後に感
光体ドラム14を1回検査工程に引き込んで検査するだ
けで感光体ドラム14の検査を行うことができ、感光体
ドラム14の作業工程を簡素化して、感光体ドラム14
のコストを低減させることができる。
As described above, the photosensitive drum inspection apparatus 10 of the present embodiment focuses the laser beam LB on the surface of the photosensitive drum 14 from the laser light source 11 of the inspection head 15 through the condenser lens 12, and The laser beam LB reflected from the surface of the drum 14 is
While being incident on the position detector 13 at a position away from the incident surface of the photosensitive drum 14 by the measurement distance L, the inspection head 15
And the photosensitive drum 14 are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum 14, and the reflected laser beam LB to the position detector 13 is
The presence / absence and position of the cutting streak defect are detected from the change in the incident position. Therefore, as in the prior art, the photosensitive element tube and the photosensitive drum 14 are subjected to two inspection steps before and after the application of the photosensitive layer.
The inspection of the photoconductor drum 14 can be performed only by pulling the photoconductor drum 14 into the inspection process after the photoconductor layer is applied and inspecting the photoconductor drum 14 without performing the inspection by drawing the photoconductor layer. To simplify the photosensitive drum 14
Cost can be reduced.

【0046】なお、上記実施の形態においては、位置検
出器13として2次元PSDを使用した場合について説
明したが、位置検出器13としては、2次元PSDに限
るものではなく、上述のように、X方向位置変化出力の
みでも切削スジ欠陥の有無と位置を検出することができ
るので、1次元PSDを使用することもでき、また、C
CD(Charge Coupled Device )カメラを使用すること
もできる。CCDカメラを使用する際には、感光体ドラ
ム14と検査ヘッド15を相対的に感光体ドラム14の
軸方向に移動させながら、CCDカメラで感光体ドラム
14表面を撮像し、当該撮像した各画像から反射ビーム
の重心位置を算出して、その位置変化を調べることによ
り、切削スジ欠陥を検出する。
In the above embodiment, the case where a two-dimensional PSD is used as the position detector 13 has been described. However, the position detector 13 is not limited to the two-dimensional PSD, and as described above, The presence / absence and position of a cutting streak defect can be detected only by the X-direction position change output, so that a one-dimensional PSD can be used.
A CD (Charge Coupled Device) camera can also be used. When using the CCD camera, the surface of the photosensitive drum 14 is imaged by the CCD camera while the photosensitive drum 14 and the inspection head 15 are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum 14, and each of the captured images is taken. Calculates the position of the center of gravity of the reflected beam from, and examines the change in the position to detect a cutting streak defect.

【0047】また、検査ヘッド15が、感光体ドラム1
4の表面に対して垂直であるとともに、感光体ドラム1
4の端部14a、14bの面に対しても垂直な垂直平面
上に位置するように配設されているので、切削スジ欠陥
を正確に検出することができる。
The inspection head 15 is mounted on the photosensitive drum 1
4 and perpendicular to the surface of the photosensitive drum 1
Since it is arranged so as to be located on a vertical plane perpendicular to the surfaces of the end portions 14a and 14b of the fourth member 4, it is possible to accurately detect a cutting streak defect.

【0048】図4〜図6は、本発明の感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置の第2の実施の形態を示
す図であり、本実施の形態は、請求項3に対応するもの
である。
FIGS. 4 to 6 are views showing a second embodiment of a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention. This embodiment corresponds to claim 3 of the present invention. It is.

【0049】なお、本実施の形態は、上記第1の実施の
形態の感光体ドラム検査装置10と同様の感光体ドラム
検査装置に適用したものであり、本実施の形態の説明に
おいては、上記第1の実施の形態の感光体ドラム検査装
置10で用いた符号をそのまま用いて、以下、説明す
る。
The present embodiment is applied to a photosensitive drum inspection apparatus similar to the photosensitive drum inspection apparatus 10 of the first embodiment, and in the description of the present embodiment, A description will be given below using the reference numerals used in the photoconductor drum inspection apparatus 10 of the first embodiment as they are.

【0050】本実施の形態は、切削スジ欠陥部の位置検
出器13の位置変化出力を強調して、切削スジ欠陥の検
出をより一層確実に行うものである。
In the present embodiment, the position change output of the position detector 13 of the cut streak defect portion is emphasized to more reliably detect the cut streak defect.

【0051】すなわち、本実施の形態の感光体ドラム検
査装置10は、その信号処理部(信号処理手段)が、図
4に示すように、位置検出器13の出力のうち、X方向
位置変化出力のみを取り出して(ステップS1)、その
周囲4点の平均化処理を行い(ステップS2)、その
後、前後の差分を算出して(ステップS3)、当該算出
した差分を所定の+方向及び−方向のスレッシュレベル
と比較して、切削スジ欠陥を確実に検出する(ステップ
S4)。
That is, in the photosensitive drum inspection apparatus 10 of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the signal processing section (signal processing means) outputs the position change output of the position detector 13 in the X direction. Only (Step S1), an averaging process is performed on the surrounding four points (Step S2), and then a difference between before and after is calculated (Step S3). The cutting streak defect is reliably detected in comparison with the threshold level (step S4).

【0052】すなわち、信号処理部は、まず、位置検出
器13のX方向位置変化出力を取り出して(ステップS
1)、周囲4点の平均化処理を行う(ステップS2)。
これは、切削スジ欠陥部の周期が、正常部の切削ピッチ
よりも長く、振幅も大きく、切削スジ欠陥部と正常部の
切削ピッチの周期(周波数)が異なるため、信号処理部
は、まず、正常部の切削ピッチである200μm、すな
わち、位置検出器13のX方向位置変化出力の周囲4点
の平均を算出し、正常部の切削ピッチの4点で現れる信
号の変化を除去している。すなわち、位置検出器13の
X方向位置変化出力の周囲4点の平均化処理を行うと、
図5に示すように、切削スジ欠陥部の信号変化を残した
状態で、正常部の切削ピッチの4点で現れる位置検出器
13のX方向位置変化出力の変化を除去することができ
る。
That is, the signal processing unit extracts the X-direction position change output of the position detector 13 (step S).
1), averaging processing of four surrounding points is performed (step S2).
This is because the cycle of the cutting streak defect portion is longer than the cutting pitch of the normal portion, the amplitude is large, and the cycle (frequency) of the cutting streak defect portion and the cutting pitch of the normal portion are different. The average of 200 μm, which is the cutting pitch of the normal part, that is, the four points around the X-direction position change output of the position detector 13 is calculated, and the change in the signal appearing at the four points of the normal part cutting pitch is removed. That is, when averaging processing of four points around the X direction position change output of the position detector 13 is performed,
As shown in FIG. 5, it is possible to remove a change in the X-direction position change output of the position detector 13 which appears at four points of the cutting pitch of the normal portion while the signal change of the cutting streak defect portion is left.

【0053】なお、周囲4点の平均化処理は、位置検出
器13のX方向位置変化出力をFFT処理(フーリエ変
換処理)して、切削ピッチの周波数成分を除去した後、
逆FFT処理することにより行うことができる。すなわ
ち、周囲4点の平均化処理は、位置検出器13のX方向
位置変化出力をローパスフィルタ処理することであり、
なお、平均化処理は、上記方法に限るものではない。
In the averaging process of the four surrounding points, the X-direction position change output of the position detector 13 is subjected to FFT processing (Fourier transform processing) to remove the frequency component of the cutting pitch.
This can be performed by performing an inverse FFT process. That is, the averaging process of the surrounding four points is to perform a low-pass filter process on the position change output of the position detector 13 in the X direction.
The averaging process is not limited to the above method.

【0054】次に、信号処理部は、上記位置検出器13
のX方向位置変化出力を、その周囲4点の平均化処理に
より正常部の切削スジの信号を除去した後、微分処理し
て前後の差分)を算出して、切削スジ欠陥による位置検
出器13のX方向位置変化出力の強調化処理を行う(ス
テップS3)。このようにして位置検出器13のX方向
位置変化出力を平均化処理した後、微分処理して前後の
差分を算出すると、図6に示すように、正常な切削スジ
部分に比較して、切削スジ欠陥部の位置検出器13のX
方向位置変化出力を強調することができるとともに、検
査ヘッド15と感光体ドラム14とが相対的に傾斜して
いる場合の位置検出器13の出力の当該傾斜によるティ
ルト成分を除去することができる。
Next, the signal processing section includes the position detector 13
Of the X-direction position change, the signal of the cutting streak in the normal part is removed by averaging processing of four points around the output, and then the differential processing is performed to calculate the difference between the output and the position detector 13 due to the cutting streak defect. (Step S3). After averaging the position change output in the X direction of the position detector 13 in this way and calculating the difference before and after the differentiation processing, as shown in FIG. X of streak defect position detector 13
The direction change output can be emphasized, and a tilt component due to the inclination of the output of the position detector 13 when the inspection head 15 and the photosensitive drum 14 are relatively inclined can be removed.

【0055】次に、信号処理部は、微分処理して前後の
差分を算出すると、図6に示すように、当該前後の差分
の信号を、予め設定された+方向のスレッシュレベル及
び−方向のスレッシュレベルと比較し、切削スジ欠陥の
検出を行う(ステップS4)。
Next, the signal processing section calculates the difference before and after the differential processing, and as shown in FIG. 6, converts the signal of the difference before and after the signal into a predetermined threshold level in the positive direction and a threshold level in the negative direction. A cutting streak defect is detected by comparing with a threshold level (step S4).

【0056】したがって、切削スジ欠陥の有無及び位置
をより確実に検出することができるとともに、検査ヘッ
ド15と感光体ドラム14とが相対的に傾斜している場
合の位置検出器13の出力の当該傾斜によるティルト成
分を除去して、切削スジ欠陥の有無と位置をより一層確
実に検出するものである。
Therefore, it is possible to more reliably detect the presence and position of a cutting streak defect, and to detect the output of the position detector 13 when the inspection head 15 and the photosensitive drum 14 are relatively inclined. The tilt component due to the inclination is removed, and the presence / absence and position of the cutting streak defect are more reliably detected.

【0057】図7〜図9は、本発明の感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置の第3の実施の形態を示
す図であり、本実施の形態は、請求項4に対応するもの
である。
FIGS. 7 to 9 are views showing a third embodiment of a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention. This embodiment corresponds to claim 4 of the present invention. It is.

【0058】なお、本実施の形態は、上記第1の実施の
形態の感光体ドラム検査装置10と同様の感光体ドラム
検査装置に適用したものであり、本実施の形態の説明に
おいては、上記第1の実施の形態の感光体ドラム検査装
置10で用いた符号をそのまま用いて、以下、説明す
る。
The present embodiment is applied to a photosensitive drum inspection apparatus similar to the photosensitive drum inspection apparatus 10 of the first embodiment, and in the description of the present embodiment, A description will be given below using the reference numerals used in the photoconductor drum inspection apparatus 10 of the first embodiment as they are.

【0059】本実施の形態は、位置検出器13のX方向
位置変化出力から切削スジ欠陥の候補領域を検出して、
位置検出器13の受光量出力から切削スジ欠陥と散乱性
欠陥とを区別して、切削スジ欠陥の検出をより一層確実
に行うものである。
In the present embodiment, a candidate area of a cutting streak defect is detected from the position change output of the position detector 13 in the X direction.
The cutting streak defect and the scattering defect are distinguished from the output of the received light amount of the position detector 13, and the detection of the cutting streak defect is performed more reliably.

【0060】すなわち、本実施の形態の感光体ドラム検
査装置10は、その信号処理部が、位置検出器13の位
置変化出力(特に、X方向位置変化出力)から切削スジ
欠陥の欠陥候補領域を特定する。次に、この切削スジ欠
陥の欠陥候補領域における位置検出器13の受光量出力
から当該欠陥が切削スジ欠陥であるか、散乱性欠陥であ
るかを判別する。
That is, in the photosensitive drum inspection apparatus 10 of the present embodiment, the signal processing unit detects the defect candidate area of the cutting streak defect from the position change output (particularly, the X direction position change output) of the position detector 13. Identify. Next, it is determined from the output of the received light amount of the position detector 13 in the defect candidate area of the cutting streak defect whether the defect is a cutting streak defect or a scattering defect.

【0061】すなわち、感光体ドラム14に突起や傷等
の散乱性欠陥が存在せず、切削スジ欠陥のみが存在する
ときには、位置検出器13の受光量出力は、図7に示す
ように、顕著な変化を示さない。すなわち、位置検出器
13の受光量出力は、切削スジ欠陥によっては、顕著な
変化を示さない。
That is, when there are no scattering defects such as protrusions and scratches on the photosensitive drum 14 but only cutting streak defects, the output of the received light amount of the position detector 13 is remarkable as shown in FIG. Does not show any significant changes. That is, the received light amount output of the position detector 13 does not show a remarkable change depending on the cutting streak defect.

【0062】ところが、位置検出器13の位置変化出
力、特に、X方向位置変化出力は、感光体ドラム14に
散乱性欠陥と切削スジ欠陥が存在する場合、図8に示す
ように、切削スジ欠陥部と散乱性欠陥部の双方で、正常
な切削スジによる変化よりも大きな変化が発生する。こ
れは、レーザー光源11から出射されて集光レンズ12
により感光体ドラム14表面に集光された入射レーザー
ビームLBが、散乱性欠陥部で散乱され、位置検出器1
3への入射位置が変化するためである。このように、感
光体ドラム14表面に散乱性欠陥が存在する場合、入射
レーザービームLBは、散乱されるので、位置検出器1
3の位置変化出力による位置検出の信頼性は低下する
が、図8に示したように、切削スジ欠陥部による信号変
化と似た信号変化を示し、位置検出器13の出力のみで
は、切削スジ欠陥と散乱性欠陥の区別が明確ではない。
However, when the photosensitive drum 14 has a scattering defect and a cutting streak defect, the position change output of the position detector 13, particularly the X direction position change output, is as shown in FIG. In both the part and the scattering defect, a change larger than that caused by a normal cutting streak occurs. This is because the light emitted from the laser light source 11 is
The incident laser beam LB condensed on the surface of the photoreceptor drum 14 is scattered by the scattering defect portion, and the position detector 1
This is because the position of incidence on 3 changes. As described above, when a scattering defect exists on the surface of the photoconductor drum 14, the incident laser beam LB is scattered, and thus the position detector 1
Although the reliability of the position detection by the position change output of No. 3 is lowered, as shown in FIG. 8, the signal change is similar to the signal change due to the cutting streak defect portion. The distinction between defects and scattering defects is not clear.

【0063】そこで、感光体ドラム検査装置10は、そ
の信号処理部で、位置検出器13の位置変化出力に基づ
いて切削スジ欠陥部の欠陥候補領域(図8では、切削ス
ジ欠陥部と散乱性欠陥部の双方の領域)を特定し、当該
特定した欠陥候補領域の位置検出器13の受光量出力を
調べることにより、当該欠陥候補領域の欠陥が切削スジ
欠陥であるか、散乱性欠陥であるかを判別する。
Therefore, in the photosensitive drum inspection apparatus 10, the signal processing section detects a defect candidate area of the cutting streak defect portion (in FIG. 8, the cutting streak defect portion and the scattering property) based on the position change output of the position detector 13. The defect in the defect candidate area is a cutting streak defect or a scattering defect by specifying the both of the defect portions and examining the output of the received light amount of the position detector 13 in the specified defect candidate area. Is determined.

【0064】すなわち、図9に示すように、欠陥候補領
域の欠陥が切削スジ欠陥であるときには、入射レーザー
ビームLBが散乱されないので、位置検出器13の受光
量出力は、所定の出力レベルに達しているが、欠陥候補
領域の欠陥が散乱性欠陥であるときには、入射レーザー
ビームLBが散乱されて受光量が低下するため、位置検
出器13の受光量出力は、適正な出力レベルに到達しな
い。
That is, as shown in FIG. 9, when the defect in the defect candidate area is a cutting streak defect, the incident laser beam LB is not scattered, so that the received light amount output of the position detector 13 reaches a predetermined output level. However, when the defect in the defect candidate area is a scattering defect, the incident laser beam LB is scattered and the amount of received light decreases, so that the output of the received light amount of the position detector 13 does not reach an appropriate output level.

【0065】したがって、感光体ドラム検査装置10の
信号処理部は、欠陥候補領域の位置検出器13の受光量
出力が所定の出力レベルに達しているか否かを調べるこ
とにより、当該欠陥候補領域の欠陥が切削スジ欠陥であ
るか、散乱性欠陥であるかを判別することができ、感光
体ドラム14表面に散乱性欠陥が存在する場合に、切削
スジ欠陥の有無と位置を散乱性欠陥と適切に区別しつ
つ、より一層確実に検出することができる。
Therefore, the signal processing section of the photosensitive drum inspection apparatus 10 checks whether or not the output of the received light amount of the position detector 13 of the defect candidate area has reached a predetermined output level, thereby determining the defect candidate area. It is possible to determine whether the defect is a cutting streak defect or a scattering defect. If there is a scattering defect on the surface of the photoreceptor drum 14, the presence and position of the cutting streak defect are appropriately determined as the scattering defect. And can be detected more reliably.

【0066】図10は、本発明の感光体ドラム検査方法
及び感光体ドラム検査装置の第4の実施の形態を示す図
であり、本実施の形態は、感光体ドラムの周方向の検査
をも行って、より適切に切削スジ欠陥の検査を行うもの
で、請求項5に対応するものである。
FIG. 10 is a view showing a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. This embodiment is also applicable to an inspection of a photosensitive drum in a circumferential direction. The inspection is performed to more appropriately inspect a cutting streak defect, and corresponds to claim 5.

【0067】図10においては、感光体ドラム検査装置
20は、検査ヘッド21、ボールネジ22、ヘッド回転
モータ23、回転チャック24、回転治具25、軸受2
6、カップリング27及び感光体ドラム回転モータ28
等を備えている。
In FIG. 10, the photosensitive drum inspection apparatus 20 includes an inspection head 21, a ball screw 22, a head rotation motor 23, a rotation chuck 24, a rotation jig 25, and a bearing 2.
6. Coupling 27 and photosensitive drum rotating motor 28
Etc. are provided.

【0068】検査ヘッド21は、筐体29内に上記第1
の実施の形態と同様のレーザー光源30、集光レンズ3
1及び位置検出素子32等が収納されており、筐体29
を介してボールネジ22に支持されている。
The inspection head 21 is provided inside the housing 29 with the first
Laser light source 30 and condenser lens 3 similar to those of the embodiment.
1 and the position detecting element 32 are housed in the housing 29.
And is supported by the ball screw 22.

【0069】ボールネジ22は、ヘッド回転モータ23
の回転軸に連結されており、ヘッド回転モータ23によ
り回転駆動される。
The ball screw 22 has a head rotation motor 23
, And is rotationally driven by a head rotation motor 23.

【0070】検査ヘッド21は、ボールネジ22がヘッ
ド回転モータ23により回転駆動されることにより、ボ
ールネジ22の回転方向に応じて、ボールネジ22に支
持されつつ、ボールネジ22の軸方向に移動する。例え
ば、ボールネジ22が、図10に矢印で示す方向に回転
されることにより、検査ヘッド21が、図10中矢印で
示すボールネジ22の軸方向に移動される。
The inspection head 21 moves in the axial direction of the ball screw 22 while being supported by the ball screw 22 in accordance with the rotation direction of the ball screw 22 when the ball screw 22 is driven to rotate by the head rotation motor 23. For example, when the ball screw 22 is rotated in the direction shown by the arrow in FIG. 10, the inspection head 21 is moved in the axial direction of the ball screw 22 shown by the arrow in FIG.

【0071】回転チャック24と回転治具25は、感光
体ドラム33の軸方向両端部を狭持し、回転治具25
は、軸受26により回転自在に支持されている。回転治
具25は、カップリング27を介して感光体ドラム回転
モータ28の回転軸に連結されており、感光体ドラム回
転モータ28は、例えば、図10中矢印で示す方向にカ
ップリング27を介して回転治具25を回転駆動するこ
とにより、回転治具25と回転チャック24に狭持され
た感光体ドラム33を、図10中矢印で示す周方向に回
転させる。上記回転チャック24、回転治具25、軸受
26、カップリング27及び回転モータ28は、全体と
して回転機構34として機能する。
The rotating chuck 24 and the rotating jig 25 hold both ends of the photosensitive drum 33 in the axial direction.
Are rotatably supported by bearings 26. The rotating jig 25 is connected to a rotating shaft of a photosensitive drum rotating motor 28 via a coupling 27. The photosensitive drum rotating motor 28 is connected via the coupling 27 in a direction indicated by an arrow in FIG. By rotating the rotary jig 25, the photosensitive drum 33 held between the rotary jig 25 and the rotary chuck 24 is rotated in the circumferential direction indicated by an arrow in FIG. The rotation chuck 24, the rotation jig 25, the bearing 26, the coupling 27, and the rotation motor 28 function as a rotation mechanism 34 as a whole.

【0072】本実施の形態の感光体ドラム検査装置20
は、検査対象の感光体ドラム33の軸方向両端部を回転
チャック24と回転治具25に狭持させ、所定の検査面
を検査ヘッド21側に向けた状態で静止させる。
The photosensitive drum inspection apparatus 20 of the present embodiment
Is to hold both ends of the photosensitive drum 33 to be inspected in the axial direction between the rotating chuck 24 and the rotating jig 25, and to stand still with a predetermined inspection surface facing the inspection head 21 side.

【0073】この状態で、検査ヘッド21を感光体ドラ
ム33の一方側の端、例えば、図10中左側の端の初期
位置に位置させ、ヘッド回転モータ23を所定回転速度
で回転させて、検査ヘッド21を当該初期位置から感光
体ドラム33の他方側の端、例えば、図10中右側の端
まで移動させつつ、検査ヘッド21により感光体ドラム
33の切削スジ欠陥の有無と位置を検出する。
In this state, the inspection head 21 is positioned at one end of the photosensitive drum 33, for example, at the initial position of the left end in FIG. 10, and the head rotation motor 23 is rotated at a predetermined rotation speed. While moving the head 21 from the initial position to the other end of the photosensitive drum 33, for example, the right end in FIG. 10, the inspection head 21 detects the presence or absence and the position of the cutting streak defect of the photosensitive drum 33.

【0074】すなわち、検査ヘッド21は、レーザー光
源30からレーザービームLBを出射させて集光レンズ
31でレーザービームLBを感光体ドラム33表面に、
第1の実施の形態と同様の入射ビーム径wに集光させ、
感光体ドラム33の表面で反射されたレーザービームL
Bを位置検出素子32に入射させて、位置検出素子32
の出力信号により上記各実施の形態と同様にして感光体
ドラム33表面の切削スジ欠陥の有無と位置を検出す
る。
That is, the inspection head 21 emits the laser beam LB from the laser light source 30, and applies the laser beam LB to the surface of the photosensitive drum 33 by the condenser lens 31.
Focusing on the same incident beam diameter w as in the first embodiment,
Laser beam L reflected on the surface of photoconductor drum 33
B is incident on the position detecting element 32, and the position detecting element 32
The presence / absence and position of a cutting streak defect on the surface of the photoreceptor drum 33 are detected in the same manner as in each of the above-described embodiments using the output signal.

【0075】上述のようにして検査ヘッド21を初期位
置から移動させつつレーザービームを感光体ドラム33
表面に照射して、感光体ドラム33の軸方向全域にわた
って切削スジ欠陥の有無と位置の検出を完了すると、感
光体ドラム検査装置20は、感光体ドラム回転モータ2
8を所定量回転させて、感光体ドラム33を所定量、例
えば、1/4周分回転させ、当該位置で感光体ドラム回
転モータ28の回転を停止させて、感光体ドラム33を
固定する。
As described above, the laser beam is applied to the photosensitive drum 33 while the inspection head 21 is moved from the initial position.
When the surface is irradiated to complete the detection of the presence and position of the cutting streak defect over the entire area of the photosensitive drum 33 in the axial direction, the photosensitive drum inspection device 20
The photosensitive drum 33 is fixed by rotating the photosensitive drum 33 by a predetermined amount, for example, 1/4 turn, by rotating the photosensitive drum 8 by a predetermined amount.

【0076】この状態で、ヘッド回転モータ23を上記
と逆方向に回転させ、検査ヘッド21を感光体ドラム3
3の右端から初期位置に移動させつつ、検査ヘッド21
により感光体ドラム33の切削スジ欠陥の有無と位置の
検出を行う。
In this state, the head rotation motor 23 is rotated in the direction opposite to the above, and the inspection head 21 is moved to the photosensitive drum 3.
3 while moving from the right end to the initial position.
As a result, the presence or absence and the position of the cutting streak defect of the photosensitive drum 33 are detected.

【0077】上述のようにして検査ヘッド21を初期位
置まで移動させつつレーザービームを感光体ドラム33
表面に照射して、感光体ドラム33の軸方向全域にわた
って切削スジ欠陥の有無と位置の検出を完了すると、感
光体ドラム検査装置20は、再度、感光体ドラムドラム
回転モータ28を所定量回転させて、感光体ドラム33
をさらに所定量、例えば、1/4周分回転させ、当該位
置で感光体ドラム回転モータ28の回転を停止させて、
感光体ドラム33を固定する。
While moving the inspection head 21 to the initial position as described above, the laser beam is
When the surface is irradiated to complete the detection of the presence and position of the cutting streak defect over the entire area of the photosensitive drum 33 in the axial direction, the photosensitive drum inspection device 20 again rotates the photosensitive drum drum rotation motor 28 by a predetermined amount. And the photosensitive drum 33
Is further rotated by a predetermined amount, for example, 1/4 turn, and the rotation of the photosensitive drum rotation motor 28 is stopped at the position,
The photosensitive drum 33 is fixed.

【0078】この状態で、上記最初の検査と同様に、ヘ
ッド回転モータ23を回転させ、初期位置から感光体ド
ラム33の右端まで検査ヘッド21を移動させつつ、検
査ヘッド21により感光体ドラム33の切削スジ欠陥の
有無と位置の検出を行う。
In this state, as in the first inspection, the head rotation motor 23 is rotated to move the inspection head 21 from the initial position to the right end of the photosensitive drum 33. Detects the presence and position of cutting streak defects.

【0079】さらに、上述のようにして検査ヘッド21
を初期位置から移動させつつレーザービームを感光体ド
ラム33表面に照射して、感光体ドラム33の軸方向全
域にわたって切削スジ欠陥の有無と位置の検出を完了す
ると、感光体ドラム検査装置20は、感光体ドラム回転
モータ28を所定量回転させて、感光体ドラム33を所
定量、例えば、1/4周分回転させ、当該位置で感光体
ドラム回転モータ28の回転を停止させて、感光体ドラ
ム33を固定する。
Further, as described above, the inspection head 21
When the surface of the photosensitive drum 33 is irradiated with a laser beam while moving from the initial position to complete the detection of the presence or absence and the position of the cutting streak defect over the entire axial direction of the photosensitive drum 33, the photosensitive drum inspection device 20 By rotating the photoconductor drum rotation motor 28 by a predetermined amount, the photoconductor drum 33 is rotated by a predetermined amount, for example, 1 / rotation, and at this position, the rotation of the photoconductor drum rotation motor 28 is stopped. 33 is fixed.

【0080】この状態で、ヘッド回転モータ23を上記
と逆方向に回転させ、検査ヘッド21を感光体ドラム3
3の右端から初期位置に移動させつつ、検査ヘッド21
により感光体ドラム33の切削スジ欠陥の有無と位置の
検出を行う。
In this state, the head rotation motor 23 is rotated in the opposite direction to the above, and the inspection head 21 is moved to the photosensitive drum 3
3 while moving from the right end to the initial position.
As a result, the presence or absence and the position of the cutting streak defect of the photosensitive drum 33 are detected.

【0081】このようにして感光体ドラム33の1/4
周分ずつ回転させて、それぞれについて感光体ドラム3
3の軸方向全域にわたる切削スジ欠陥の有無と位置の検
出を行うと、検査処理を終了する。
As described above, 1 / of the photosensitive drum 33
The photosensitive drum 3
When the presence / absence and position of the cutting streak defect are detected over the entire area in the axial direction of No. 3, the inspection processing is terminated.

【0082】このように、本実施の形態の感光体ドラム
検査装置20は、感光体ドラム33の軸方向全域にわた
る切削スジ欠陥の有無と位置の検出を、感光体ドラム3
3を1/4周分ずつ回転させて、感光体ドラム33の周
方向4箇所について行っているので、周方向の途中で途
切れてしまった切削スジ欠陥を適切に検出することがで
きる。すなわち、切削スジ欠陥は、一般に、感光体ドラ
ム33の周方向全周にわたって存在するので、感光体ド
ラム33の周方向のいずれか一箇所について、感光体ド
ラム33の軸方向全域にわたって切削スジ欠陥の検査を
行うと、切削スジ欠陥の有無と位置を検出することがで
きる。ところが、切削スジ欠陥の中には、周方向全域に
続いて発生せずに、周方向の途中で途切れてしまう切削
スジ欠陥、例えば、半周程度にしか設定していない切削
スジ欠陥がある。このような感光体ドラム33の全周に
わたることのない切削スジ欠陥は、感光体ドラム33の
周方向一箇所でのみ切削スジ欠陥の検査を行っても、当
該切削スジ欠陥を検出することができない。そこで、本
実施の形態では、感光体ドラム33の軸方向全域にわた
る切削スジ欠陥の検査を感光体ドラム33の周方向の1
/4周分ずつの4箇所で行っているので、感光体ドラム
33の途中で途切れているような切削スジ欠陥をも確実
に傑出することができる。
As described above, the photoconductor drum inspection apparatus 20 of the present embodiment detects the presence or absence and position of the cutting streak defect over the entire area of the photoconductor drum 33 in the axial direction.
3 is rotated by 1 / of a turn at four positions in the circumferential direction of the photosensitive drum 33, so that a cutting streak defect interrupted in the circumferential direction can be appropriately detected. That is, since the cutting streak defect generally exists over the entire circumferential direction of the photoconductor drum 33, the cutting streak defect is generated at any one position in the circumferential direction of the photoconductor drum 33 over the entire axial direction of the photoconductor drum 33. When the inspection is performed, the presence / absence and position of the cutting streak defect can be detected. However, among the cutting streak defects, there are cutting streak defects that do not occur continuously in the entire circumferential direction and are interrupted in the middle of the circumferential direction, for example, cutting streak defects that are set only for about half a circumference. Such a cutting streak defect that does not cover the entire circumference of the photosensitive drum 33 cannot be detected even if inspection of the cutting streak defect is performed only at one location in the circumferential direction of the photosensitive drum 33. . Therefore, in the present embodiment, the inspection of the cutting streak defect over the entire area in the axial direction of the photoconductor drum 33 is performed in one circumferential direction of the photoconductor drum 33.
Since the inspection is performed at four locations of 分 rotation, cutting streak defects that are interrupted in the middle of the photosensitive drum 33 can be surely outstanding.

【0083】なお、本実施の形態においては、1/4周
分ずつ感光体ドラム33を回転させて、感光体ドラム3
3の1/4周分毎の位置で感光体ドラム33の軸方向全
域にわたる切削スジ欠陥の検査を行っているが、感光体
ドラム33の周方向の検査位置は、上記1/4周分毎の
位置に限るものではなく、適宜設定することができる。
例えば、感光体ドラム33の実際の製造ラインで発生す
る切削スジ欠陥を多数収集して、当該収集した切削スジ
欠陥のうち、最も短い切削スジ欠陥の長さにあわせて、
当該最も短い切削スジ欠陥を検出可能な分割位置を設定
する。
In the present embodiment, the photosensitive drum 33 is rotated by 周 rotation to
The inspection of the cutting streak defect over the entire area of the photosensitive drum 33 in the axial direction is performed at the position of every 1/3 of the circumference of the photosensitive drum 33. The position is not limited to this and can be set as appropriate.
For example, a large number of cutting streak defects generated in an actual manufacturing line of the photosensitive drum 33 are collected, and the length of the shortest cutting streak defect among the collected cutting streak defects is determined.
A division position at which the shortest cutting streak defect can be detected is set.

【0084】また、本実施の形態においては、感光体ド
ラム33を回転させて感光体ドラム33の周方向の検査
位置を検査ヘッド21に対向させているが、逆に、検査
ヘッド21を感光体ドラム33の周方向に移動させても
よく、検査ヘッド21と感光体ドラム33の双方を移動
させてもよい。
In this embodiment, the photosensitive drum 33 is rotated so that the inspection position in the circumferential direction of the photosensitive drum 33 is opposed to the inspection head 21. Conversely, the inspection head 21 is The inspection head 21 and the photosensitive drum 33 may be moved in the circumferential direction of the drum 33.

【0085】さらに、本実施の形態においては、検査ヘ
ッド21を感光体ドラム33の軸方向に移動して、感光
体ドラム33の軸方向全域にわたる切削スジ欠陥の検査
を行っているが、検査ヘッド21を移動させるものに限
るものではなく、例えば、検査ヘッド21を固定して感
光体ドラム33を軸方向に移動させてもよく、検査ヘッ
ド21と感光体ドラム33の双方を感光体ドラム33の
軸方向に移動させてもよい。
Further, in the present embodiment, the inspection head 21 is moved in the axial direction of the photosensitive drum 33 to inspect the cutting streak defect over the entire area of the photosensitive drum 33 in the axial direction. The present invention is not limited to moving the photosensitive drum 33. For example, the inspection head 21 may be fixed and the photosensitive drum 33 may be moved in the axial direction. It may be moved in the axial direction.

【0086】図11は、本発明の感光体ドラム検査方法
及び感光体ドラム検査装置の第5の実施の形態を示す図
であり、本実施の形態は、感光体ドラムの周方向の検査
を行って、より適切に切削スジ欠陥の検査を行うもの
で、請求項6に対応するものである。
FIG. 11 is a view showing a fifth embodiment of a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention. In this embodiment, the photosensitive drum is inspected in the circumferential direction. Thus, the inspection of the cutting streak defect is performed more appropriately, and corresponds to claim 6.

【0087】図11においては、感光体ドラム検査装置
40は、4個の検査ヘッド41〜44が図示しない保持
機構により、感光体ドラム45の周方向に90度ずつ間
隔を空けて配設されている。
In FIG. 11, the photoconductor drum inspection apparatus 40 has four inspection heads 41 to 44 arranged at intervals of 90 degrees in the circumferential direction of the photoconductor drum 45 by a holding mechanism (not shown). I have.

【0088】各検査ヘッド41〜44は、図示しない
が、上記第4の実施の形態と同様に、レーザー光源、集
光レンズ及び位置検出素子等を備え、レーザー光源から
出射したレーザービームを集光レンズで感光体ドラム4
5の表面に照射して、その反射レーザービームを位置検
出素子に照射し、感光体ドラム45の表面の切削スジ欠
陥の有無と位置を検出する。
Although not shown, each of the inspection heads 41 to 44 includes a laser light source, a condenser lens, a position detecting element, and the like, and collects a laser beam emitted from the laser light source, as in the fourth embodiment. Photosensitive drum 4 with lens
The surface of the photoconductor drum 45 is irradiated with the reflected laser beam to irradiate the position detecting element, and the presence or absence and the position of the cutting streak defect on the surface of the photosensitive drum 45 are detected.

【0089】検査ヘッド41〜44と感光体ドラム45
は、相対的に感光体ドラム45の軸方向に移動可能とな
っており、この検査ヘッド41〜44と感光体ドラム4
5の相対移動は、例えば、検査ヘッド41〜44を1つ
の保持機構に取り付けて当該保持機構とともに感光体ド
ラム45の軸方向に移動させて行ってもよいし、感光体
ドラム45を軸方向に移動させて行ってもよいし、さら
に、検査ヘッド41〜44と感光体ドラム45の双方を
感光体ドラム45の軸方向であって相互に反対方向に移
動させることにより行ってもよい。
Inspection heads 41 to 44 and photosensitive drum 45
Are relatively movable in the axial direction of the photosensitive drum 45, and the inspection heads 41 to 44 and the photosensitive drum 4
The relative movement of 5 may be performed, for example, by attaching the inspection heads 41 to 44 to one holding mechanism and moving the inspection heads with the holding mechanism in the axial direction of the photosensitive drum 45, or by moving the photosensitive drum 45 in the axial direction. It may be performed by moving, or by moving both the inspection heads 41 to 44 and the photosensitive drum 45 in the axial direction of the photosensitive drum 45 and in directions opposite to each other.

【0090】本実施の形態の感光体ドラム検査装置40
は、感光体ドラム45の一方側の端部の初期位置に各検
査ヘッド41〜44を位置させ、当該初期位置から各検
査ヘッド41〜44と感光体ドラム45を感光体ドラム
45の軸方向に相対的に移動させつつ、各検査ヘッド4
1〜44により感光体ドラム45の切削スジ欠陥の検査
を行い、感光体ドラム45の他方側の端部まで感光体ド
ラム45の軸方向全域にわたって検査を行うと、感光体
ドラム45の切削スジ欠陥の有無と位置の検査を終了す
る。
The photosensitive drum inspection device 40 of the present embodiment
Position the inspection heads 41 to 44 at an initial position at one end of the photosensitive drum 45, and move the inspection heads 41 to 44 and the photosensitive drum 45 from the initial position in the axial direction of the photosensitive drum 45. While moving relatively, each inspection head 4
Inspection of the cutting streak defect of the photosensitive drum 45 by 1 to 44, and inspection over the entire axial direction of the photosensitive drum 45 up to the other end of the photosensitive drum 45, the cutting streaking defect of the photosensitive drum 45 The inspection of the presence or absence and the position is terminated.

【0091】したがって、4個の検査ヘッド41〜44
により感光体ドラム45の周方向に1/4周分離れた4
箇所を1回の走査で切削スジ欠陥の検査を行うことがで
き、感光体ドラム45の周方向の途中で途切れるような
切削スジ欠陥をも短時間に、かつ、確実に検出すること
ができる。
Therefore, the four inspection heads 41 to 44
4 which is separated by 1/4 turn in the circumferential direction of the photosensitive drum 45
Inspection of a cutting streak defect can be performed in a single scan of a portion, and a cutting streak defect that breaks in the middle of the photosensitive drum 45 in the circumferential direction can be reliably detected in a short time.

【0092】なお、本実施の形態においては、4個の検
査ヘッド41〜44を感光体ドラム45の周方向に90
度間隔で配設しているが、検査ヘッドの数と間隔は、本
実施の形態の場合に限るものではなく、適宜設定するこ
とができる。例えば、感光体ドラム45の実際の製造ラ
インで発生する切削スジ欠陥を多数収集して、当該収集
した切削スジ欠陥のうち、最も短い切削スジ欠陥の長さ
にあわせて、当該最も短い切削スジ欠陥を検出可能な間
隔で当該間隔の位置に設置するのに必要な数を設置す
る。
In this embodiment, the four inspection heads 41 to 44 are moved 90 degrees in the circumferential direction of the photosensitive drum 45.
Although the inspection heads are arranged at intervals, the number and intervals of the inspection heads are not limited to the case of the present embodiment, and can be set as appropriate. For example, a large number of cutting streak defects generated in the actual production line of the photosensitive drum 45 are collected, and the shortest cutting streak defect is selected according to the length of the shortest cutting streak defect among the collected cutting streak defects. Are installed at necessary intervals at which the can be detected at intervals.

【0093】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。
Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention. It goes without saying that it is possible.

【0094】なお、上記各実施の形態においては、感光
体層塗工後の感光体ドラムの表面の切削スジ欠陥の検査
を行っているが、感光体素管自体についても同様に切削
スジ欠陥の検査を行うことができる。
In each of the above-described embodiments, the inspection for the cut streak defect on the surface of the photoreceptor drum after the coating of the photoreceptor layer is performed. Inspection can be performed.

【0095】[0095]

【発明の効果】請求項1記載の発明の感光体ドラム検査
方法によれば、感光体ドラム表面にレーザー光源から集
光レンズを介してレーザービームを照射し、当該レーザ
ービームの感光体ドラム表面の反射レーザービームをレ
ーザービームの入射面から所定の測定距離離れた位置の
位置検出手段に入射させつつ、レーザー光源、集光レン
ズ及び位置検出手段を一体とする検査ヘッドと感光体ド
ラムを感光体ドラムの軸方向に相対移動させ、検査ヘッ
ドの位置検出手段への反射レーザービームの入射位置の
変化から切削スジ欠陥の有無と位置を検出するので、従
来のように感光体層塗工前と塗工後の2回検査工程に感
光体素管と感光体ドラムを引き込んで検査を行うことな
く、感光体層塗工後に1回検査工程に引き込んで検査す
るだけで感光体ドラムの検査を行うことができ、感光体
ドラムの生産効率を向上させることができる。
According to the method for inspecting a photosensitive drum according to the first aspect of the present invention, the surface of the photosensitive drum is irradiated with a laser beam from a laser light source via a condenser lens, and the surface of the photosensitive drum is irradiated with the laser beam. The inspection head and the photosensitive drum, which integrate the laser light source, the condensing lens, and the position detecting means, are incident on the photosensitive drum while the reflected laser beam is incident on the position detecting means at a predetermined measurement distance from the laser beam incident surface. Relative to the axial direction of the laser beam, and the presence or absence of a cutting streak defect is detected from the change in the incident position of the reflected laser beam to the position detection means of the inspection head. The photoconductor drum and the photoconductor drum are not pulled in for inspection in the subsequent two inspection steps, and the inspection is not performed. It can be inspected beam, thereby improving the production efficiency of the photosensitive drum.

【0096】請求項2記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、検査ヘッドのレーザー光源から集光レンズ
を通して感光体ドラム表面にレーザービームを集光さ
せ、当該感光体ドラム表面からの反射レーザービーム
を、レーザービームの感光体ドラムの入射面から所定の
測定距離離れた位置の位置検出手段に入射させつつ、検
査ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラムの軸方向に相対
移動させ、位置検出手段への反射レーザービームの入射
位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位置を検出するの
で、従来のように感光体層塗工前と塗工後の2回検査工
程に感光体素管と感光体ドラムを引き込んで検査を行う
ことなく、感光体層塗工後に1回検査工程に引き込んで
検査するだけで感光体ドラムの検査を行うことができ、
感光体ドラムの生産効率を向上させることができる。
According to the second aspect of the present invention, the laser beam is focused on the surface of the photosensitive drum from the laser light source of the inspection head through the condenser lens, and the laser beam reflected from the surface of the photosensitive drum is reflected. The inspection head and the photoconductor drum are moved relative to each other in the axial direction of the photoconductor drum while the beam is incident on the position detection device at a position separated by a predetermined measurement distance from the incident surface of the photoconductor drum of the laser beam. The presence and location of the cutting streak defect is detected from the change in the incident position of the reflected laser beam to the photoconductor layer. Inspection of the photosensitive drum can be performed only by pulling in the inspection process once after applying the photosensitive layer without performing the inspection by pulling in the drum,
The production efficiency of the photosensitive drum can be improved.

【0097】請求項3記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、位置検出手段の出力する反射レーザービー
ムの入射位置変化に対応した位置変化信号に対して、切
削ピッチにより現れる信号変化を除去する平均化処理を
行い、当該平均化処理した位置変化信号に対して、切削
スジ欠陥により現れる信号変化を強調させる微分演算等
の強調化処理を行った後、所定のスレッシュレベルと比
較して切削スジ欠陥の有無と位置を検出するので、感光
体素管の正常な切削スジによる信号変化の影響を受ける
ことなく、感光体ドラムの切削スジ欠陥をより正確に検
査することができる。
According to the photoreceptor drum inspection apparatus of the present invention, a signal change appearing due to the cutting pitch is removed from a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam output from the position detecting means. After performing an averaging process such as a differential operation for enhancing the signal change caused by the cutting streak defect on the averaged position change signal, the cutting is performed by comparing with a predetermined threshold level. Since the presence / absence and position of the streak defect are detected, the cut streak defect of the photosensitive drum can be more accurately inspected without being affected by a signal change due to a normal cut streak of the photosensitive drum.

【0098】請求項4記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、位置検出手段の出力する反射レーザービー
ムの入射位置変化に対応する位置変化信号に基づいて切
削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽出し、当該欠陥候補領域
での位置検出手段の出力する入射光量に対応する光量信
号に基づいて切削スジ欠陥と突起等の散乱性欠陥とを判
別して、切削スジ欠陥の有無と位置を検出するので、切
削スジ欠陥を、突起や傷等の他の散乱性欠陥と正確に区
別して検出することができ、感光体ドラムの切削スジ欠
陥をより一層正確に検査することができる。
According to the photoreceptor drum inspection apparatus of the present invention, a defect candidate area of a cutting streak defect is extracted based on a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam output from the position detecting means. Then, a cutting streak defect and a scattering defect such as a projection are determined based on a light amount signal corresponding to an incident light amount output from the position detection unit in the defect candidate region, and the presence or absence and position of the cutting streak defect are detected. Therefore, the cutting streak defect can be accurately distinguished and detected from other scattering defects such as protrusions and scratches, and the cutting streak defect of the photosensitive drum can be inspected more accurately.

【0099】請求項5記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、検査ヘッドと感光体ドラムを相対的に感光
体ドラムの軸方向を中心として周方向に回転させるの
で、感光体ドラムの周方向の複数の位置で感光体ドラム
の軸方向に検査を行って、感光体ドラムの周方向の途中
で途切れている切削スジ欠陥をも確実に検出することが
でき、感光体ドラムの切削スジ欠陥をより適切に検査す
ることができる。
According to the photosensitive drum inspection apparatus of the present invention, the inspection head and the photosensitive drum are relatively rotated in the circumferential direction around the axial direction of the photosensitive drum. Inspection in the axial direction of the photoconductor drum at a plurality of positions in the direction, the cutting streak defect interrupted in the middle of the circumferential direction of the photoconductor drum can be reliably detected, and the cutting streak defect of the photoconductor drum can be reliably detected. Can be more appropriately inspected.

【0100】請求項6記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、検査ヘッドを、感光体ドラムの軸方向を中
心として周方向に所定角度間隔で複数配設しているの
で、感光体ドラムの周方向の複数箇所で同時に切削スジ
欠陥の検査を行って、感光体ドラムの周方向の途中で途
切れている切削スジ欠陥をも、1回の検査で短時間に、
かつ、確実に検出することができ、感光体ドラムの切削
スジ欠陥をより適切に、かつ、短時間に検査することが
できる。
According to the photoconductor drum inspection apparatus of the present invention, a plurality of inspection heads are arranged at a predetermined angular interval in the circumferential direction around the axial direction of the photoconductor drum. Inspection of cutting streak defects at multiple locations in the circumferential direction at the same time, and cutting streak defects interrupted in the circumferential direction of the photoreceptor drum can be performed in a single inspection in a short time.
In addition, it is possible to reliably detect, and it is possible to more appropriately and quickly inspect a cutting streak defect of the photosensitive drum.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第1の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の概略構成図。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive drum inspection apparatus to which a first embodiment of a photosensitive drum inspection method and a photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention is applied.

【図2】図1の位置検出素子のX方向位置変化出力の波
形図。
FIG. 2 is a waveform diagram of an X-direction position change output of the position detecting element of FIG.

【図3】図1の位置検出素子のY方向位置変化出力の波
形図。
FIG. 3 is a waveform diagram of a Y-direction position change output of the position detection element of FIG.

【図4】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第2の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置による位置検出素子の信号処理の手順を示すフ
ロー図。
FIG. 4 is a flowchart showing a procedure of signal processing of a position detecting element by the photosensitive drum inspection apparatus to which the second embodiment of the photosensitive drum inspection method and the photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention is applied.

【図5】図4の周囲4点平均化処理で得られる信号波形
図。
FIG. 5 is a signal waveform diagram obtained by a surrounding four-point averaging process of FIG. 4;

【図6】図4の差分処理で得られる信号波形とスレッシ
ュレベルを示す図。
FIG. 6 is a diagram showing a signal waveform and a threshold level obtained by the difference processing of FIG. 4;

【図7】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第3の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の散乱性欠陥がない場合の位置検出素子の受光
量出力の波形図。
FIG. 7 shows a waveform of a received light amount output of a position detecting element of the photoconductor drum inspection apparatus to which the third embodiment of the photoconductor drum inspection method and the photoconductor drum inspection apparatus according to the present invention is applied, when there is no scattering defect. FIG.

【図8】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第3の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の切削スジ欠陥と散乱性欠陥がある場合の位置
検出素子の位置検出素子のX方向位置変化出力の波形
図。
FIG. 8 shows a photoconductor drum inspection method and a photoconductor drum inspection device according to a third embodiment of the present invention. FIG. 4 is a waveform diagram of an X-direction position change output of a detection element.

【図9】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第3の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の散乱性欠陥がある場合の位置検出素子の受光
量出力の波形図。
FIG. 9 shows a waveform of a light-receiving amount output of a position detection element of a photoconductor drum inspection apparatus to which a third embodiment of the photoconductor drum inspection method and the photoconductor drum inspection apparatus according to the present invention is applied when there is a scattering defect. FIG.

【図10】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ド
ラム検査装置の第4の実施の形態を適用した感光体ドラ
ム検査装置の正面図。
FIG. 10 is a front view of a photosensitive drum inspection apparatus to which a fourth embodiment of the photosensitive drum inspection method and the photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention is applied.

【図11】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ド
ラム検査装置の第5の実施の形態を適用した感光体ドラ
ム検査装置の概略側面図。
FIG. 11 is a schematic side view of a photosensitive drum inspection apparatus to which a fifth embodiment of the photosensitive drum inspection method and the photosensitive drum inspection apparatus according to the present invention is applied.

【図12】感光体ドラム表面部分の拡大正面断面図。FIG. 12 is an enlarged front sectional view of a surface portion of a photosensitive drum.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 感光体素管 2 UL層 3 CGL層 4 CTL層 5 切削スジ欠陥部 10 感光体ドラム検査装置 11 レーザー光源 12 集光レンズ 13 位置検出素子 14 感光体ドラム 14a、14b 端面 15 検査ヘッド 20 感光体ドラム検査装置 21 検査ヘッド 22 ボールネジ 23 ヘッド回転モータ 24 回転チャック 25 回転治具 26 軸受 27 カップリング 28 感光体ドラム回転モータ 29 筐体 30 レーザー光源 31 集光レンズ 32 位置検出素子 33 感光体ドラム 34 回転機構 40 感光体ドラム検査装置 41〜44 検査ヘッド 45 感光体ドラム DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS 1 photoconductor tube 2 UL layer 3 CGL layer 4 CTL layer 5 cutting streak defect portion 10 photoconductor drum inspection device 11 laser light source 12 condensing lens 13 position detection element 14 photoconductor drum 14a, 14b end face 15 inspection head 20 photoconductor Drum inspection device 21 Inspection head 22 Ball screw 23 Head rotation motor 24 Rotation chuck 25 Rotation jig 26 Bearing 27 Coupling 28 Photoconductor drum rotation motor 29 Housing 30 Laser light source 31 Condensing lens 32 Position detection element 33 Photoconductor drum 34 Rotation Mechanism 40 Photoconductor drum inspection device 41-44 Inspection head 45 Photoconductor drum

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】感光体素管表面が所定の切削ピッチで切削
された後、感光体層の塗工された感光体ドラムの切削ス
ジ欠陥の有無と位置を検査する感光体ドラム検査方法で
あって、前記感光体ドラム表面にレーザー光源から集光
レンズを介して所定入射角度でレーザービームを照射
し、当該レーザービームの前記感光体ドラム表面の反射
レーザービームを当該レーザービームの入射面から所定
の測定距離離れた位置の位置検出手段に入射させつつ、
前記レーザー光源、前記集光レンズ及び前記位置検出手
段を一体とする検査ヘッドと前記感光体ドラムを前記感
光体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記検査ヘッドの
前記位置検出手段への前記反射レーザービームの入射位
置の変化から前記切削スジ欠陥の有無と位置を検出する
ことを特徴とする感光体ドラム検査方法。
1. A photosensitive drum inspection method for inspecting the presence or absence and position of a cutting streak defect of a photosensitive drum coated with a photosensitive layer after a surface of a photosensitive drum is cut at a predetermined cutting pitch. A laser beam is applied to the surface of the photosensitive drum from a laser light source through a condenser lens at a predetermined incident angle, and a reflected laser beam of the laser beam on the surface of the photosensitive drum is irradiated from the incident surface of the laser beam with a predetermined angle. While making it incident on the position detection means at a position away from the measurement distance,
The inspection head, which integrates the laser light source, the condenser lens, and the position detection means, and the photosensitive drum are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum, and the reflected laser is transmitted to the position detection means of the inspection head. A method for inspecting a photoreceptor drum, comprising detecting the presence and position of the cutting streak defect from a change in the incident position of the beam.
【請求項2】感光体素管表面が所定ピッチで切削された
後、感光体層の塗工された感光体ドラム表面の切削スジ
欠陥の有無と位置を検査する感光体ドラム検査装置であ
って、前記感光体ドラム表面に所定の入射角度でレーザ
ービームを出射するレーザー光源と、前記レーザー光源
から出射された前記レーザービームを集光して前記感光
体ドラム表面に照射させる集光レンズと、前記レーザー
ビームの前記感光体ドラムの入射面から所定の測定距離
離れた位置に配設され前記レーザービームの感光体ドラ
ム表面からの前記反射レーザービームが入射される位置
検出手段と、を有した検査ヘッドを備え、前記レーザー
光源から前記集光レンズを通して前記感光体ドラム表面
に前記レーザービームを集光させ、当該感光体ドラム表
面からの前記反射レーザービームを前記位置検出手段に
入射させつつ、前記検査ヘッドと前記感光体ドラムを前
記感光体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記位置検出
手段への前記反射レーザービームの入射位置の変化から
前記切削スジ欠陥の有無と位置を検出することを特徴と
する感光体ドラム検査装置。
2. A photoreceptor drum inspection apparatus for inspecting the presence or absence and position of a cutting streak defect on a photoreceptor drum surface coated with a photoreceptor layer after a photoreceptor tube surface is cut at a predetermined pitch. A laser light source that emits a laser beam at a predetermined incident angle on the surface of the photoconductor drum, a condensing lens that condenses the laser beam emitted from the laser light source and irradiates the surface of the photoconductor drum, A position detection means disposed at a position separated by a predetermined measurement distance from a laser beam incident surface of the photoconductor drum, and a position detection means for receiving the reflected laser beam of the laser beam from the photoconductor drum surface. And condensing the laser beam from the laser light source through the condenser lens onto the surface of the photosensitive drum, and reflecting the laser beam from the surface of the photosensitive drum. The inspection head and the photosensitive drum are relatively moved in the axial direction of the photosensitive drum while the laser beam is incident on the position detecting means, and the cutting is performed based on a change in the incident position of the reflected laser beam on the position detecting means. A photoreceptor drum inspection device for detecting the presence and position of a streak defect.
【請求項3】前記位置検出手段は、前記反射レーザービ
ームの入射位置変化に対応する位置変化信号を出力し、
前記感光体ドラム検査装置は、前記位置検出手段の位置
変化信号から前記切削ピッチにより現れる信号変化を除
去する平均化処理を行い、当該平均化処理した位置変化
信号に含まれる前記切削スジ欠陥により現れる信号変化
を強調させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定
のスレッシュレベルと比較して前記切削スジ欠陥の有無
と位置を検出する信号処理手段を、さらに備えたことを
特徴とする請求項2記載の感光体ドラム検査装置。
3. The position detecting means outputs a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam.
The photosensitive drum inspection apparatus performs an averaging process for removing a signal change appearing due to the cutting pitch from the position change signal of the position detecting unit, and the averaging process is performed by the cutting streak defect included in the averaged position change signal. The signal processing means further comprising signal processing means for detecting presence or absence and a position of the cutting streak defect by performing an enhancement process such as a differential operation for enhancing a signal change, and comparing with a predetermined threshold level. Item 3. A photoconductor drum inspection apparatus according to item 2.
【請求項4】前記位置検出手段は、前記反射レーザービ
ームの入射位置変化に対応する位置変化信号と前記反射
レーザービームの前記位置検出手段への入射光量に対応
する光量信号を出力し、前記位置変化信号に基づいて前
記切削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽出し、前記欠陥候補
領域での前記位置検出手段の光量信号に基づいて前記切
削スジ欠陥と突起等の散乱性欠陥とを判別して、前記切
削スジ欠陥の有無と位置を検出する信号処理手段を、さ
らに備えたことを特徴とする請求項2記載の感光体ドラ
ム検査装置。
4. The position detecting means outputs a position change signal corresponding to a change in the incident position of the reflected laser beam and a light amount signal corresponding to the amount of incident light of the reflected laser beam on the position detecting means. Extract a defect candidate area of the cutting streak defect based on the change signal, determine the cutting streak defect and scattering defects such as projections based on the light amount signal of the position detection means in the defect candidate area, 3. The photoconductor drum inspection apparatus according to claim 2, further comprising a signal processing unit for detecting the presence or absence and the position of the cutting streak defect.
【請求項5】前記感光体ドラム検査装置は、前記検査ヘ
ッドと前記感光体ドラムを相対的に前記感光体ドラムの
軸方向を中心として周方向に回転させる回転機構を、備
えたことを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか
に記載の感光体ドラム検査装置。
5. The photoconductor drum inspection device according to claim 1, further comprising a rotation mechanism that relatively rotates the inspection head and the photoconductor drum in a circumferential direction around an axial direction of the photoconductor drum. The photoconductor drum inspection apparatus according to any one of claims 2 to 4, wherein
【請求項6】前記検査ヘッドは、前記感光体ドラムの軸
方向を中心として周方向に所定角度間隔で複数配設され
ていることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれ
かに記載の感光体ドラム検査装置。
6. The inspection head according to claim 2, wherein a plurality of the inspection heads are arranged at predetermined angular intervals in a circumferential direction around an axial direction of the photosensitive drum. Photoconductor drum inspection equipment.
JP27219697A 1997-09-18 1997-09-18 Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum Pending JPH1194750A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27219697A JPH1194750A (en) 1997-09-18 1997-09-18 Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27219697A JPH1194750A (en) 1997-09-18 1997-09-18 Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1194750A true JPH1194750A (en) 1999-04-09

Family

ID=17510438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27219697A Pending JPH1194750A (en) 1997-09-18 1997-09-18 Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1194750A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026254A (en) * 2006-07-25 2008-02-07 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Visual examination system of rubber hose
JP2008261855A (en) * 2007-04-09 2008-10-30 Xerox Corp Detecting and measuring system of release agent, detecting and measuring method for release agent, and printer
JP2009529672A (en) * 2006-03-10 2009-08-20 コーニング インコーポレイテッド Optimal method for resonance detection of LID biosensor
JP2013242399A (en) * 2012-05-18 2013-12-05 Ricoh Co Ltd Image forming apparatus
US9128441B2 (en) 2012-05-18 2015-09-08 Ricoh Company, Limited Image forming apparatus and image forming method
JP2017161266A (en) * 2016-03-07 2017-09-14 下村特殊精工株式会社 Surface inspection device and surface inspection method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009529672A (en) * 2006-03-10 2009-08-20 コーニング インコーポレイテッド Optimal method for resonance detection of LID biosensor
US8510082B2 (en) 2006-03-10 2013-08-13 Corning Incorporated Optimized method for LID biosensor resonance detection
JP2008026254A (en) * 2006-07-25 2008-02-07 Seiwa Electric Mfg Co Ltd Visual examination system of rubber hose
JP2008261855A (en) * 2007-04-09 2008-10-30 Xerox Corp Detecting and measuring system of release agent, detecting and measuring method for release agent, and printer
JP2013242399A (en) * 2012-05-18 2013-12-05 Ricoh Co Ltd Image forming apparatus
US9128441B2 (en) 2012-05-18 2015-09-08 Ricoh Company, Limited Image forming apparatus and image forming method
US9442438B2 (en) 2012-05-18 2016-09-13 Ricoh Company, Ltd. Image forming apparatus and image forming method
JP2017161266A (en) * 2016-03-07 2017-09-14 下村特殊精工株式会社 Surface inspection device and surface inspection method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5389794A (en) Surface pit and mound detection and discrimination system and method
CN109975319B (en) Device and method for rapidly detecting surface quality of planar optical element
JPH03267745A (en) Surface property detecting method
JPH0786470B2 (en) Disk surface inspection method and device
JP3827733B2 (en) Surface inspection system and method for distinguishing pits and particles on a wafer surface
EP1703274B1 (en) Defect inspecting method
JP3934051B2 (en) Measurement of surface defects
JPH06294749A (en) Flaw inspection method for plat glass
JP3429966B2 (en) Surface defect inspection device and inspection method
JPH1194750A (en) Method and apparatus for inspecting photoreceptor drum
JP2004163129A (en) Defect inspection method
JPH11230912A (en) Apparatus and method for detection of surface defect
JPH07239304A (en) Detector for detecting defect of surface layer
JPH07128240A (en) Inspection device of electrophotographic photoreceptor defect
JPH09105618A (en) Method and apparatus for inspection of defect on smooth surface of object as well as method and apparatus for measurement of roughness on surface of object
JP3432273B2 (en) Foreign matter inspection device and foreign matter inspection method
JPH06221836A (en) Surface defect inspection device
JP2000314707A (en) Device and method for inspecting surface
JPH06148088A (en) Method for detecting defect of hard disk
JPH04169840A (en) Method and apparatus for inspecting flaw of circumferential surface
JPH05340743A (en) Surface inspection method
JP3788651B2 (en) Defect inspection method and apparatus
JP3406951B2 (en) Surface condition inspection device
JPH08220018A (en) Method and apparatus for inspecting surface flaw
JP3277400B2 (en) Optical disk defect inspection device