JPH1190566A - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置Info
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- JPH1190566A JPH1190566A JP25652597A JP25652597A JPH1190566A JP H1190566 A JPH1190566 A JP H1190566A JP 25652597 A JP25652597 A JP 25652597A JP 25652597 A JP25652597 A JP 25652597A JP H1190566 A JPH1190566 A JP H1190566A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling device
- metal
- metal tube
- shape
- heat
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- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D7/00—Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall
- F28D7/04—Heat-exchange apparatus having stationary tubular conduit assemblies for both heat-exchange media, the media being in contact with different sides of a conduit wall the conduits being spirally coiled
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄肉，小型，軽量で安価な冷却体を提供す
る。 【解決手段】 薄肉の金属管１を図１（ａ）に示すよう
に例えば円形状に巻いた後、その主要な冷却部分を万力
やプレスなどにより平面または曲面に沿って所定の厚さ
となるよう、図１（ｂ）のように圧縮し、金属管１の内
部には冷媒を流すことで、上記課題の解決を図る。な
お、符号２は金属管１の平坦部と接する金属薄板で、こ
れを介して半導体などの電気部品をろう付けまたは半田
付けもしくは圧接する。
る。 【解決手段】 薄肉の金属管１を図１（ａ）に示すよう
に例えば円形状に巻いた後、その主要な冷却部分を万力
やプレスなどにより平面または曲面に沿って所定の厚さ
となるよう、図１（ｂ）のように圧縮し、金属管１の内
部には冷媒を流すことで、上記課題の解決を図る。な
お、符号２は金属管１の平坦部と接する金属薄板で、こ
れを介して半導体などの電気部品をろう付けまたは半田
付けもしくは圧接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、トランジスタイ
ンバータなどの電力変換装置やモータ，エンジンなどの
装置または部品を冷却するための、小型，軽量でしかも
安価な冷却装置に関する。
ンバータなどの電力変換装置やモータ，エンジンなどの
装置または部品を冷却するための、小型，軽量でしかも
安価な冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の冷却体にはいろいろあるが、銅製
のブロック内に鋳造または機械加工により流体の通路を
形成し、この通路に冷却水を流すようにしているのが、
一般的である。図１１は、例えば銅製のブロック内に鋳
造等により流体の通路（溝）を形成した例、また、図１
２はドリル等による穴あけにより、ブロック内に流体の
通路を形成する例を示す。図１１，１２とも（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図である。
のブロック内に鋳造または機械加工により流体の通路を
形成し、この通路に冷却水を流すようにしているのが、
一般的である。図１１は、例えば銅製のブロック内に鋳
造等により流体の通路（溝）を形成した例、また、図１
２はドリル等による穴あけにより、ブロック内に流体の
通路を形成する例を示す。図１１，１２とも（ａ）は正
面図、（ｂ）は側面図である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
構成では、通路の隔壁の肉厚，重量が大で大型化するだ
けでなく、熱抵抗も大きいという問題がある。また、鋳
物にできる巣による流体の漏れ、ろう（鑞：金属の接合
用）付けの隙間による漏れなどの心配、半導体等との熱
膨張の差が顕著に生じて半田の劣化が生じる、ホースと
の接続にニップルなどの特別な部品が必要になる、鋳物
には無酸素銅がなく水素還元炉によるろう付けができな
い、などの様々な問題がある。したがって、この発明の
課題は薄肉，小型，軽量で熱応力を低減し得る冷却体を
提供することにある。
構成では、通路の隔壁の肉厚，重量が大で大型化するだ
けでなく、熱抵抗も大きいという問題がある。また、鋳
物にできる巣による流体の漏れ、ろう（鑞：金属の接合
用）付けの隙間による漏れなどの心配、半導体等との熱
膨張の差が顕著に生じて半田の劣化が生じる、ホースと
の接続にニップルなどの特別な部品が必要になる、鋳物
には無酸素銅がなく水素還元炉によるろう付けができな
い、などの様々な問題がある。したがって、この発明の
課題は薄肉，小型，軽量で熱応力を低減し得る冷却体を
提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
べく、請求項１の発明では、薄肉金属管を直線，方形，
Ｕ字形を含む所定の形状に加工しその主要な冷却部分を
万力，プレスを用い平面または局面に沿って所定厚さと
なるように圧縮し、その内部に冷媒または熱流体を通流
させるようにしている。この請求項１の発明では、前記
圧縮された金属管部分を半導体，抵抗器，コンデンサを
含む電子部品の発熱または放熱部分に、直接または間接
にろう付けまたは半田付け若しくは圧接することができ
（請求項２の発明）、または、前記圧縮された金属管相
互間の一部または全部をろう付けして形状の安定化を図
ることができ（請求項３の発明）、もしくは、前記圧縮
された圧縮面に金属薄板をろう付けし、半導体を含む電
子部品と接する面を凹凸の少ない平坦な面とすることが
できる（請求項４の発明）。
べく、請求項１の発明では、薄肉金属管を直線，方形，
Ｕ字形を含む所定の形状に加工しその主要な冷却部分を
万力，プレスを用い平面または局面に沿って所定厚さと
なるように圧縮し、その内部に冷媒または熱流体を通流
させるようにしている。この請求項１の発明では、前記
圧縮された金属管部分を半導体，抵抗器，コンデンサを
含む電子部品の発熱または放熱部分に、直接または間接
にろう付けまたは半田付け若しくは圧接することができ
（請求項２の発明）、または、前記圧縮された金属管相
互間の一部または全部をろう付けして形状の安定化を図
ることができ（請求項３の発明）、もしくは、前記圧縮
された圧縮面に金属薄板をろう付けし、半導体を含む電
子部品と接する面を凹凸の少ない平坦な面とすることが
できる（請求項４の発明）。
【０００５】上記請求項４の発明では、前記金属薄板は
熱膨張係数が半導体を含む電子部品のそれとほぼ等しい
モリブデンを含む金属材料からなり、その上にろう付け
される発熱部品との間の熱応力を緩和することができ
（請求項５の発明）、または、前記金属管と金属薄板と
の間だけろう付けし、金属管の熱応力が発熱部品へおよ
びにくくすることができる（請求項６の発明）。また、
請求項１の発明では、前記金属管の端部は円形断面のま
まとし、ホースに直接接続可能にすることができる（請
求項７の発明）。この請求項７の発明では、前記円形断
面の金属管端部の一部を膨らんだ形状に加工し、ホース
への挿入のし易さを維持したまま、ホースと金属管の密
着性を向上させることができる（請求項８の発明）。こ
の請求項８の発明では、前記加工に当たっては溝を備え
た割形治具と加工棒を用い、この加工棒を金属管端部か
ら挿入して行なうことができる（請求項９の発明）。
熱膨張係数が半導体を含む電子部品のそれとほぼ等しい
モリブデンを含む金属材料からなり、その上にろう付け
される発熱部品との間の熱応力を緩和することができ
（請求項５の発明）、または、前記金属管と金属薄板と
の間だけろう付けし、金属管の熱応力が発熱部品へおよ
びにくくすることができる（請求項６の発明）。また、
請求項１の発明では、前記金属管の端部は円形断面のま
まとし、ホースに直接接続可能にすることができる（請
求項７の発明）。この請求項７の発明では、前記円形断
面の金属管端部の一部を膨らんだ形状に加工し、ホース
への挿入のし易さを維持したまま、ホースと金属管の密
着性を向上させることができる（請求項８の発明）。こ
の請求項８の発明では、前記加工に当たっては溝を備え
た割形治具と加工棒を用い、この加工棒を金属管端部か
ら挿入して行なうことができる（請求項９の発明）。
【０００６】すなわち、長尺にわたり品質の安定した薄
肉の金属パイプ、特に伝熱性，電気伝導性，加工性など
に優れた外形１０ｍｍ以下で、肉厚０．５ｍｍ程度の薄
肉銅管は安価で寸法精度も高く、漏れなどの欠陥は皆無
であり、万力とかプレスにより所定寸法（厚さ）に圧縮
すると、その寸法から０．１ｍｍ戻った所で安定した扁
平の断面形状が得られるので、このような特性を活かし
て直線の一部，Ｕ字形の一部，渦巻き形状の一部などを
扁平に圧縮するものである。
肉の金属パイプ、特に伝熱性，電気伝導性，加工性など
に優れた外形１０ｍｍ以下で、肉厚０．５ｍｍ程度の薄
肉銅管は安価で寸法精度も高く、漏れなどの欠陥は皆無
であり、万力とかプレスにより所定寸法（厚さ）に圧縮
すると、その寸法から０．１ｍｍ戻った所で安定した扁
平の断面形状が得られるので、このような特性を活かし
て直線の一部，Ｕ字形の一部，渦巻き形状の一部などを
扁平に圧縮するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の実施の形態を示
す構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図で、冷
却体を円形状とする例である。これは、直径がｄの薄肉
金属管１を円（円盤）状に巻いて厚さＴに圧縮成形し、
全体の外形がＤの金属薄板２にろう付けするようにした
ものである。薄肉金属管は厚肉管に比べ曲げ加工に対し
ては折れ（つぶれ）易いので、最小曲げ半径ｒについて
は十分に考慮する必要がある。つまり、このｒを意識し
て、Ｓ字状の中央部から巻き始め、所定の巻数（ここで
は３回）巻いた後プレスまたは万力などで厚さＴに圧縮
し、例えば金属薄板２と金属管１をろう付けしている。
金属薄板２の半導体などと接する面は凹凸の少ない平坦
な面とすること、また、この金属薄板２は、熱膨張係数
が半導体などの電子部品のそれとほぼ等しいモリブデン
等の金属材料とし、その上にろう付けされる発熱部品と
の間の熱応力を緩和することが望ましい。
す構成図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側断面図で、冷
却体を円形状とする例である。これは、直径がｄの薄肉
金属管１を円（円盤）状に巻いて厚さＴに圧縮成形し、
全体の外形がＤの金属薄板２にろう付けするようにした
ものである。薄肉金属管は厚肉管に比べ曲げ加工に対し
ては折れ（つぶれ）易いので、最小曲げ半径ｒについて
は十分に考慮する必要がある。つまり、このｒを意識し
て、Ｓ字状の中央部から巻き始め、所定の巻数（ここで
は３回）巻いた後プレスまたは万力などで厚さＴに圧縮
し、例えば金属薄板２と金属管１をろう付けしている。
金属薄板２の半導体などと接する面は凹凸の少ない平坦
な面とすること、また、この金属薄板２は、熱膨張係数
が半導体などの電子部品のそれとほぼ等しいモリブデン
等の金属材料とし、その上にろう付けされる発熱部品と
の間の熱応力を緩和することが望ましい。
【０００８】図２は冷却体を長円形状とした例で、形状
が異なるだけでその他の点は円形状の場合と同様なの
で、説明は省略する。図３は長方形の冷却体の例で、図
２に示すものの要所，要所にスペーサ３を設けることで
長方形にしたものである。図１，図２，図３に示すいず
れの場合も、金属管相互間の一部または全部をろう付け
し、形状の安定化をはかることが望ましいが、ろう付け
は金属管と金属薄板との間だけにすることで、金属管の
熱応力が発熱部品に及ぶのを低減することができる。ま
た、図１，図２，図３に示すものはいずれも、その中央
部のＳ字状近傍に冷却できない部分が生じる。これは、
最小曲げ半径ｒによって決まるデッドスペースであり、
これが問題となるような冷却用途には、その中心部に図
１１，図１２の従来例で説明したような、厚さがＴの冷
却体を充当すれば良い。
が異なるだけでその他の点は円形状の場合と同様なの
で、説明は省略する。図３は長方形の冷却体の例で、図
２に示すものの要所，要所にスペーサ３を設けることで
長方形にしたものである。図１，図２，図３に示すいず
れの場合も、金属管相互間の一部または全部をろう付け
し、形状の安定化をはかることが望ましいが、ろう付け
は金属管と金属薄板との間だけにすることで、金属管の
熱応力が発熱部品に及ぶのを低減することができる。ま
た、図１，図２，図３に示すものはいずれも、その中央
部のＳ字状近傍に冷却できない部分が生じる。これは、
最小曲げ半径ｒによって決まるデッドスペースであり、
これが問題となるような冷却用途には、その中心部に図
１１，図１２の従来例で説明したような、厚さがＴの冷
却体を充当すれば良い。
【０００９】図４は、鞍形の曲面に、図１，図２または
図３のように形成した厚さがＴの冷却体を充当した例で
ある。図示のように、扁平に圧縮成形された冷却体は、
このような曲面にも良く馴染むことが分かる。軟銅の薄
肉管は直接曲面に圧縮成形することもできるし、平坦に
圧縮してから曲面に馴染ませることもできる。図５は金
属管圧縮部断面の具体例を示す。同図（ａ）に示すもの
は、管の直径をｄに揃えて普通の巻き方をしたものを、
プレス等で厚さＴａが０．６〜０．７ｄとなるまで圧縮
成形したものである。圧縮したときの一辺の長さをｄと
すると、他の辺の長さは、 πｄ／２−ｄ＝（π／２−１）ｄ≒１．５７−１＝０．
５７ｄ となる。これは、肉厚を無視した場合であるが、肉厚を
考慮すると０．７ｄ程度にするのが適当である。
図３のように形成した厚さがＴの冷却体を充当した例で
ある。図示のように、扁平に圧縮成形された冷却体は、
このような曲面にも良く馴染むことが分かる。軟銅の薄
肉管は直接曲面に圧縮成形することもできるし、平坦に
圧縮してから曲面に馴染ませることもできる。図５は金
属管圧縮部断面の具体例を示す。同図（ａ）に示すもの
は、管の直径をｄに揃えて普通の巻き方をしたものを、
プレス等で厚さＴａが０．６〜０．７ｄとなるまで圧縮
成形したものである。圧縮したときの一辺の長さをｄと
すると、他の辺の長さは、 πｄ／２−ｄ＝（π／２−１）ｄ≒１．５７−１＝０．
５７ｄ となる。これは、肉厚を無視した場合であるが、肉厚を
考慮すると０．７ｄ程度にするのが適当である。
【００１０】図５（ｂ）は管どうしの間隔を０．１〜
０．３ｄ程度に保って巻いた後、Ｔｂが０．３〜０．５
ｄになるように圧縮成形したもので、特に薄い冷却体を
必要とする用途に適している。このとき、一定の隙間を
保つ一方圧縮直前には除去できるようなスペーサが必要
であるが、これにはロストワックスなどの特殊な技術
や、長尺のひも状スペーサを用いることが考えられる。
図５（ｃ）は薄肉銅管を予め０．５〜０．９ｄ程度に扁
平に圧縮成形したものを巻いた後、Ｔｃ＝０．８〜１．
２ｄ程度になるよう圧縮成形したもので、（ａ）の場合
よりも厚く、より冷却能力の高い冷却体とする例であ
る。
０．３ｄ程度に保って巻いた後、Ｔｂが０．３〜０．５
ｄになるように圧縮成形したもので、特に薄い冷却体を
必要とする用途に適している。このとき、一定の隙間を
保つ一方圧縮直前には除去できるようなスペーサが必要
であるが、これにはロストワックスなどの特殊な技術
や、長尺のひも状スペーサを用いることが考えられる。
図５（ｃ）は薄肉銅管を予め０．５〜０．９ｄ程度に扁
平に圧縮成形したものを巻いた後、Ｔｃ＝０．８〜１．
２ｄ程度になるよう圧縮成形したもので、（ａ）の場合
よりも厚く、より冷却能力の高い冷却体とする例であ
る。
【００１１】図６にＵ字形冷却体の例を、また、図７に
直線状冷却体の例を示す。図６，図７ともに、（ａ）が
平面図、（ｂ）が側面図である。薄肉金属管の扁平に圧
縮成形された部分に、被冷却体すなわち発熱部に直接取
り付けても良いし、銅板，銅ブロックなどの冷却フィン
にろう付けまたは半田付け若しくは圧接により取り付け
するようにしても良い。被冷却体としては半導体だけで
なく、抵抗器，コンデンサ，電動機などの発熱部または
金属容器にも適用できる。
直線状冷却体の例を示す。図６，図７ともに、（ａ）が
平面図、（ｂ）が側面図である。薄肉金属管の扁平に圧
縮成形された部分に、被冷却体すなわち発熱部に直接取
り付けても良いし、銅板，銅ブロックなどの冷却フィン
にろう付けまたは半田付け若しくは圧接により取り付け
するようにしても良い。被冷却体としては半導体だけで
なく、抵抗器，コンデンサ，電動機などの発熱部または
金属容器にも適用できる。
【００１２】図８は金属管の接続方法説明図で、金属管
１の端部にホース４を嵌合し、ホースバンド５で止めた
例を示している。図１１のようなニップルなどの特別な
部品をろう付けすることなく繋げることができる。図９
は金属管の端部に近い部分に膨らみを持たせた例で、ホ
ース４と金属管１との接触圧が部分的に上がり、ホース
との水密性能が向上する。図１０に金属管に膨らみを形
成する方法例を示す。１．１〜１．２ｄの溝を持った割
形治具６で金属管１を固定し、これにスリコギ棒（加工
棒）を挿入してその握り部分を回転させることで、あた
かも蛇が卵を飲んだような形状の加工を施すものであ
る。
１の端部にホース４を嵌合し、ホースバンド５で止めた
例を示している。図１１のようなニップルなどの特別な
部品をろう付けすることなく繋げることができる。図９
は金属管の端部に近い部分に膨らみを持たせた例で、ホ
ース４と金属管１との接触圧が部分的に上がり、ホース
との水密性能が向上する。図１０に金属管に膨らみを形
成する方法例を示す。１．１〜１．２ｄの溝を持った割
形治具６で金属管１を固定し、これにスリコギ棒（加工
棒）を挿入してその握り部分を回転させることで、あた
かも蛇が卵を飲んだような形状の加工を施すものであ
る。
【００１３】なお、金属管内を通流させる冷媒としては
水，油だけでなく、熱流体（フッ化炭素）などがある。
水，油だけでなく、熱流体（フッ化炭素）などがある。
【００１４】
【発明の効果】この発明によれば、薄肉金属管を様々な
形状に変形加工し、さらに所定部分を扁平に圧縮成形し
て冷却体を構成するようにしたので、小型，軽量，高性
能な冷却体とすることができる。薄肉でできるので、半
導体などとの間の半田の熱応力を低減できる、などの利
点が得られる。
形状に変形加工し、さらに所定部分を扁平に圧縮成形し
て冷却体を構成するようにしたので、小型，軽量，高性
能な冷却体とすることができる。薄肉でできるので、半
導体などとの間の半田の熱応力を低減できる、などの利
点が得られる。
【図１】この発明の第１の実施の形態を示す第１の構成
図である。
図である。
【図２】この発明の第１の実施の形態を示す第２の構成
図である。
図である。
【図３】この発明の第１の実施の形態を示す第３の構成
図である。
図である。
【図４】この発明の適用例の説明図である。
【図５】金属管の圧縮例の説明図である。
【図６】Ｕ字形冷却体の説明図である。
【図７】直線状冷却体の説明図である。
【図８】金属管の第１の接続例の説明図である。
【図９】金属管の第２の接続例の説明図である。
【図１０】金属管の一部に膨らみを持たせる方法の説明
図である。
図である。
【図１１】第１の従来例を説明するための説明図であ
る。
る。
【図１２】第２の従来例を説明するための説明図であ
る。
る。
１…薄肉金属管、２…金属薄板、３…スペーサ、４…ホ
ース、５…ホースバンド、６…割形治具、７…スリコギ
棒（加工棒）。
ース、５…ホースバンド、６…割形治具、７…スリコギ
棒（加工棒）。
Claims (9)
- 【請求項１】 薄肉金属管を直線，方形，Ｕ字形を含む
所定の形状に加工しその主要な冷却部分を万力，プレス
を用い平面または局面に沿って所定厚さとなるように圧
縮し、その内部に冷媒または熱流体を通流させることを
特徴とする冷却装置。 - 【請求項２】 前記圧縮された金属管部分を半導体，抵
抗器，コンデンサを含む電子部品の発熱または放熱部分
に、直接または間接にろう付けまたは半田付け若しくは
圧接することを特徴とする請求項１に記載の冷却装置。 - 【請求項３】 前記圧縮された金属管相互間の一部また
は全部をろう付けして形状の安定化を図ることを特徴と
する請求項１に記載の冷却装置。 - 【請求項４】 前記圧縮された圧縮面に金属薄板をろう
付けし、半導体を含む電子部品と接する面を凹凸の少な
い平坦な面とすることを特徴とする請求項１に記載の冷
却装置。 - 【請求項５】 前記金属薄板は熱膨張係数が半導体を含
む電子部品のそれとほぼ等しいモリブデンを含む金属材
料からなり、その上にろう付けされる発熱部品との間の
熱応力を緩和したことを特徴とする請求項４に記載の冷
却装置。 - 【請求項６】 前記金属管と金属薄板との間だけろう付
けし、金属管の熱応力が発熱部品へおよびにくくしたこ
とを特徴とする請求項４に記載の冷却装置。 - 【請求項７】 前記金属管の端部は円形断面のままと
し、ホースに直接接続可能にしたことを特徴とする請求
項１に記載の冷却装置。 - 【請求項８】 前記円形断面の金属管端部の一部を膨ら
んだ形状に加工し、ホースへの挿入のし易さを維持した
まま、ホースと金属管の密着性を向上させたことを特徴
とする請求項７に記載の冷却装置。 - 【請求項９】 前記加工に当たっては溝を備えた割形治
具と加工棒を用い、この加工棒を金属管端部から挿入し
て行なうことを特徴とする請求項８に記載の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25652597A JPH1190566A (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25652597A JPH1190566A (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1190566A true JPH1190566A (ja) | 1999-04-06 |
Family
ID=17293842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25652597A Pending JPH1190566A (ja) | 1997-09-22 | 1997-09-22 | 冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1190566A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2823293A1 (fr) * | 2001-04-05 | 2002-10-11 | Modine Mfg Copmpany | Echangeur de chaleur a tube enroule en spirale |
| WO2003073485A1 (fr) | 2002-02-28 | 2003-09-04 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de refroidissement et dispositif de traitement thermique mettant en oeuvre celui-ci |
| FR2884309A1 (fr) * | 2005-05-26 | 2006-10-13 | France Etat Armement | Tube et echangeur de chaleur associe |
| JP2020128830A (ja) * | 2019-02-07 | 2020-08-27 | ブランテック株式会社 | フレークアイス製造装置及び渦状の冷媒流路の製造方法 |
-
1997
- 1997-09-22 JP JP25652597A patent/JPH1190566A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2003073485A1 (fr) | 2002-02-28 | 2003-09-04 | Tokyo Electron Limited | Dispositif de refroidissement et dispositif de traitement thermique mettant en oeuvre celui-ci |
| EP1480261A1 (en) * | 2002-02-28 | 2004-11-24 | Tokyo Electron Limited | Cooling device and heat treating device using the same |
| EP1480261A4 (en) * | 2002-02-28 | 2006-04-19 | Tokyo Electron Ltd | COOLING DEVICE AND THERMAL PROCESSING DEVICE USING THE SAME |
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