JPH1187983A - Ｅｍｃカラー - Google Patents
ＥｍｃカラーInfo
- Publication number
- JPH1187983A JPH1187983A JP24810997A JP24810997A JPH1187983A JP H1187983 A JPH1187983 A JP H1187983A JP 24810997 A JP24810997 A JP 24810997A JP 24810997 A JP24810997 A JP 24810997A JP H1187983 A JPH1187983 A JP H1187983A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emc
- substrate
- collar
- case
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大幅な重量増を招くことなく、ノイズ混入等
による電気特性の劣化を防止可能なＥＭＣカラーを提供
する。 【解決手段】 ＥＭＣカラーはバネ性を有しかつ薄い金
属板からなる円筒状のケース１と、リードピンとケース
１との間に配設されるインシュレータ２とから構成され
る。ケース１はその両端部に花弁状の成形が施されたバ
ネ部１ａ，１ｂを備え、パッケージと基板との間に実装
すると、それらバネ部１ａ，１ｂが持つバネ性でパッケ
ージのグランドパターン及び基板のグランドパターンに
接触する。
による電気特性の劣化を防止可能なＥＭＣカラーを提供
する。 【解決手段】 ＥＭＣカラーはバネ性を有しかつ薄い金
属板からなる円筒状のケース１と、リードピンとケース
１との間に配設されるインシュレータ２とから構成され
る。ケース１はその両端部に花弁状の成形が施されたバ
ネ部１ａ，１ｂを備え、パッケージと基板との間に実装
すると、それらバネ部１ａ，１ｂが持つバネ性でパッケ
ージのグランドパターン及び基板のグランドパターンに
接触する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＥＭＣカラーに関
し、特に通信機器においてリード付き電気部品と基板と
の接続構造に関する。
し、特に通信機器においてリード付き電気部品と基板と
の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の接続構造においては、リ
ード付き電気部品を基板に取付ける場合、電気部品と基
板との間に隙間が生ずるため、電気部品のリードの隙間
部においてインピーダンスが変化したり、ノイズが混入
する等の電気特性が劣化することがある。
ード付き電気部品を基板に取付ける場合、電気部品と基
板との間に隙間が生ずるため、電気部品のリードの隙間
部においてインピーダンスが変化したり、ノイズが混入
する等の電気特性が劣化することがある。
【０００３】また、リード付き電気部品及び基板を覆う
ケースにおいて、電気部品と基板との間の隙間を小さく
するような形状にすると、ケースの重量が大幅に増大す
ることとなる。
ケースにおいて、電気部品と基板との間の隙間を小さく
するような形状にすると、ケースの重量が大幅に増大す
ることとなる。
【０００４】一方、上記の電気特性の劣化を防止するた
めに、リードピン軸周囲を導電性部材で巻装すること
で、電磁雑音を遮蔽する技術もある。この技術について
は、特開平６−３４２８６６号公報に開示されている。
めに、リードピン軸周囲を導電性部材で巻装すること
で、電磁雑音を遮蔽する技術もある。この技術について
は、特開平６−３４２８６６号公報に開示されている。
【０００５】この公報記載の技術では半導体パッケージ
が、図４に示すように、パッケージ３と、基板４と、リ
ードピン５と、導電性部材１１と、誘電体層１２とから
構成され、導電性部材１１がリードピン５に巻装されて
おり、しかもリードピン５に対して電気的に非接続とな
っている。
が、図４に示すように、パッケージ３と、基板４と、リ
ードピン５と、導電性部材１１と、誘電体層１２とから
構成され、導電性部材１１がリードピン５に巻装されて
おり、しかもリードピン５に対して電気的に非接続とな
っている。
【０００６】この図において、導電性部材１１はパッケ
ージ３に接続されており、リードピン５からの放射ノイ
ズ及びリードピン５への入射ノイズを導電性部材１１か
らパッケージ３を通してグランドに伝達することで遮蔽
している。
ージ３に接続されており、リードピン５からの放射ノイ
ズ及びリードピン５への入射ノイズを導電性部材１１か
らパッケージ３を通してグランドに伝達することで遮蔽
している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の接続構
造では、導電性部材をリードピンに巻装することで、電
磁雑音を遮蔽しているので、パッケージと導電性部材と
を一体に形成すると、パッケージが高価になるととも
に、パッケージと基板との距離変更等の設計変更に対応
することが困難となる。
造では、導電性部材をリードピンに巻装することで、電
磁雑音を遮蔽しているので、パッケージと導電性部材と
を一体に形成すると、パッケージが高価になるととも
に、パッケージと基板との距離変更等の設計変更に対応
することが困難となる。
【０００８】また、製作公差を考慮し、導電性部材と基
板との間には隙間を設ける必要があるが、この隙間から
ノイズが混入する可能性がある。しかも、半導体パッケ
ージにおいては導電性部材の分だけ重量増となる。
板との間には隙間を設ける必要があるが、この隙間から
ノイズが混入する可能性がある。しかも、半導体パッケ
ージにおいては導電性部材の分だけ重量増となる。
【０００９】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、大幅な重量増を招くことなく、ノイズ混入等によ
る電気特性の劣化を防止することができるＥＭＣカラー
を提供することにある。
消し、大幅な重量増を招くことなく、ノイズ混入等によ
る電気特性の劣化を防止することができるＥＭＣカラー
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるＥＭＣカラ
ーは、リード付きの電気部品と基板との間に挟着される
ＥＭＣカラーであって、前記リードに巻装されかつ両端
部に前記電気部品及び前記基板各々のグランドパターン
に電気的に接続する弾性部材を備える円筒状の導電性部
材を有している。
ーは、リード付きの電気部品と基板との間に挟着される
ＥＭＣカラーであって、前記リードに巻装されかつ両端
部に前記電気部品及び前記基板各々のグランドパターン
に電気的に接続する弾性部材を備える円筒状の導電性部
材を有している。
【００１１】すなわち、本発明のＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒ
ｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）
カラーは、ノイズ遮蔽のための導電性部材から構成され
ている。この導電性部材はパッケージと夫々独立に構成
され、個別部品とされている。この個別部品とした導電
性部材（ＥＭＣカラー）はその両端を花弁状に形成する
ことでバネ性を持たせ、非常に薄い金属板で構成してい
る。
ｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）
カラーは、ノイズ遮蔽のための導電性部材から構成され
ている。この導電性部材はパッケージと夫々独立に構成
され、個別部品とされている。この個別部品とした導電
性部材（ＥＭＣカラー）はその両端を花弁状に形成する
ことでバネ性を持たせ、非常に薄い金属板で構成してい
る。
【００１２】電気部品実装時、導電性部材の両端がパッ
ケージ及び基板に接触し、温度変化等によってパッケー
ジと基板との間に変位が生じても、そのバネ性によって
パッケージ及び基板各々のグランドパターンに安定して
接触するので、ノイズを遮蔽する。
ケージ及び基板に接触し、温度変化等によってパッケー
ジと基板との間に変位が生じても、そのバネ性によって
パッケージ及び基板各々のグランドパターンに安定して
接触するので、ノイズを遮蔽する。
【００１３】これによって、リード付き電気部品と基板
との接触において、大幅な重量増を招くことなく、ノイ
ズ混入等による電気特性の劣化を防止することが可能と
なり、安価で信頼性の高いノイズ防止構造が実現可能と
なる。
との接触において、大幅な重量増を招くことなく、ノイ
ズ混入等による電気特性の劣化を防止することが可能と
なり、安価で信頼性の高いノイズ防止構造が実現可能と
なる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るＥＭＣカラーの斜視図であり、図２は本発明の一実施
例によるＥＭＣカラーの断面図である。
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るＥＭＣカラーの斜視図であり、図２は本発明の一実施
例によるＥＭＣカラーの断面図である。
【００１５】これらの図において、本発明の一実施例に
よるＥＭＣカラーはバネ性を有しかつ薄い金属板からな
る円筒状のケース１と、リードピン５とケース１との間
に配設されるインシュレータ（絶縁部材）２とから構成
されている。
よるＥＭＣカラーはバネ性を有しかつ薄い金属板からな
る円筒状のケース１と、リードピン５とケース１との間
に配設されるインシュレータ（絶縁部材）２とから構成
されている。
【００１６】ケース１はその両端部に花弁状の成形が施
されたバネ部１ａ，１ｂを備えており、パッケージ３と
基板４との間に実装すると、それらバネ部１ａ，１ｂが
持つバネ性でパッケージ３のグランドパターン（図示せ
ず）及び基板４のグランドパターン８に接触する。イン
シュレータ２はその外周がケース１の内壁に接触しかつ
リードピン５が挿通する挿通孔２ａを有している。これ
によって、インシュレータ２はリードピン５とケース１
との間のショート及びがたつきを防止する。
されたバネ部１ａ，１ｂを備えており、パッケージ３と
基板４との間に実装すると、それらバネ部１ａ，１ｂが
持つバネ性でパッケージ３のグランドパターン（図示せ
ず）及び基板４のグランドパターン８に接触する。イン
シュレータ２はその外周がケース１の内壁に接触しかつ
リードピン５が挿通する挿通孔２ａを有している。これ
によって、インシュレータ２はリードピン５とケース１
との間のショート及びがたつきを防止する。
【００１７】リードピン５に入射するノイズ及びリード
ピン５から放射されるノイズはケース１がパッケージ３
のグランドパターン及び基板４のグランドパターン８に
電気的に接続されているため、ケース１によって遮蔽さ
れる。尚、図２において、６はパッケージ３におけるリ
ードピン５のガラス封止部材であり、７は基板４の信号
パターンである。
ピン５から放射されるノイズはケース１がパッケージ３
のグランドパターン及び基板４のグランドパターン８に
電気的に接続されているため、ケース１によって遮蔽さ
れる。尚、図２において、６はパッケージ３におけるリ
ードピン５のガラス封止部材であり、７は基板４の信号
パターンである。
【００１８】図３は本発明の一実施例によるＥＭＣカラ
ーの実装例を示す断面図である。図において、パッケー
ジ３及び基板４はケース９に実装されている。この時、
パッケージ３と基板４とケース９とに囲まれた空間のリ
ードピン５において、外部からのノイズの混入またはリ
ードピン５間の信号の干渉等を防ぐために、ＥＭＣカラ
ー１０にてリードピン５を巻装している。
ーの実装例を示す断面図である。図において、パッケー
ジ３及び基板４はケース９に実装されている。この時、
パッケージ３と基板４とケース９とに囲まれた空間のリ
ードピン５において、外部からのノイズの混入またはリ
ードピン５間の信号の干渉等を防ぐために、ＥＭＣカラ
ー１０にてリードピン５を巻装している。
【００１９】ＥＭＣカラー１０は予めパッケージ３のリ
ードピン５に取付け、基板３とともにケース９に実装す
ることによって、ＥＭＣカラー１０の両端部のバネ部１
ａ，１ｂがパッケージ３のグランドパターン及び基板４
のグランドパターン８に接触する。
ードピン５に取付け、基板３とともにケース９に実装す
ることによって、ＥＭＣカラー１０の両端部のバネ部１
ａ，１ｂがパッケージ３のグランドパターン及び基板４
のグランドパターン８に接触する。
【００２０】リードピン５からの放射ノイズ及びリード
ピン５への入射ノイズはＥＭＣカラー１０を通してパッ
ケージ３のグランドパターンまたは基板４のグランドパ
ターン８からケース９へと伝達されて遮蔽される。
ピン５への入射ノイズはＥＭＣカラー１０を通してパッ
ケージ３のグランドパターンまたは基板４のグランドパ
ターン８からケース９へと伝達されて遮蔽される。
【００２１】このように、バネ部１ａ，１ｂを有しかつ
薄い金属板からなる円筒状のケース１と、リードピン５
とケース１との間のショート及びがたつきを防止するイ
ンシュレータ２とからＥＭＣカラー１０を構成し、バネ
部１ａ，１ｂが持つバネ性でパッケージ３のグランドパ
ターン及び基板４のグランドパターン８に接触させるこ
とによって、温度変化等でパッケージ３及び基板４の間
に変位が発生しても、パッケージ３のグランドパターン
及び基板４のグランドパターン８に安定して接触するこ
とができ、リードピン５からの放射ノイズ及びリードピ
ン５への入射ノイズを遮蔽することができる。
薄い金属板からなる円筒状のケース１と、リードピン５
とケース１との間のショート及びがたつきを防止するイ
ンシュレータ２とからＥＭＣカラー１０を構成し、バネ
部１ａ，１ｂが持つバネ性でパッケージ３のグランドパ
ターン及び基板４のグランドパターン８に接触させるこ
とによって、温度変化等でパッケージ３及び基板４の間
に変位が発生しても、パッケージ３のグランドパターン
及び基板４のグランドパターン８に安定して接触するこ
とができ、リードピン５からの放射ノイズ及びリードピ
ン５への入射ノイズを遮蔽することができる。
【００２２】この場合、パッケージ３としては既設計ま
たは市販品のものを使用することができる。また、バネ
部１ａ，１ｂを備える薄い金属板を使用しているので、
従来のような大幅な重量増を招くことがない。
たは市販品のものを使用することができる。また、バネ
部１ａ，１ｂを備える薄い金属板を使用しているので、
従来のような大幅な重量増を招くことがない。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード付きの電気部品と基板との間に挟着されるＥＭＣカ
ラーにおいて、リードに巻装されかつ両端部に電気部品
及び基板各々のグランドパターンに電気的に接続する弾
性部材を備える円筒状の導電性部材を具備することによ
って、大幅な重量増を招くことなく、ノイズ混入等によ
る電気特性の劣化を防止することができるという効果が
ある。
ード付きの電気部品と基板との間に挟着されるＥＭＣカ
ラーにおいて、リードに巻装されかつ両端部に電気部品
及び基板各々のグランドパターンに電気的に接続する弾
性部材を備える円筒状の導電性部材を具備することによ
って、大幅な重量増を招くことなく、ノイズ混入等によ
る電気特性の劣化を防止することができるという効果が
ある。
【図１】本発明の一実施例によるＥＭＣカラーの斜視図
である。
である。
【図２】本発明の一実施例によるＥＭＣカラーの断面図
である。
である。
【図３】本発明の一実施例によるＥＭＣカラーの実装例
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】従来例による接続構造の一例を示す断面図であ
る。
る。
１ ケース １ａ，１ｂ バネ部 ２ インシュレータ ３ パッケージ ４ 基板 ５ リードピン ８ グランドパターン ９ ケース １０ ＥＭＣカラー
Claims (4)
- 【請求項１】 リード付きの電気部品と基板との間に挟
着されるＥＭＣカラーであって、前記リードに巻装され
かつ両端部に前記電気部品及び前記基板各々のグランド
パターンに電気的に接続する弾性部材を備える円筒状の
導電性部材を有することを特徴とするＥＭＣカラー。 - 【請求項２】 外周が前記円筒状の導電性部材内壁に当
接されかつ前記リードが挿通される挿通孔を備える絶縁
部材を含むことを特徴とする請求項１記載のＥＭＣカラ
ー。 - 【請求項３】 前記円筒状の導電性部材は、薄い金属板
からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載
のＥＭＣカラー。 - 【請求項４】 前記弾性部材は、前記導電性部材の両端
部の前記金属板を花弁状に成形してバネ性を備えるよう
構成したことを特徴とする請求項３記載のＥＭＣカラ
ー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24810997A JPH1187983A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ｅｍｃカラー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24810997A JPH1187983A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ｅｍｃカラー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187983A true JPH1187983A (ja) | 1999-03-30 |
Family
ID=17173373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24810997A Withdrawn JPH1187983A (ja) | 1997-09-12 | 1997-09-12 | Ｅｍｃカラー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1187983A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1052568C (zh) * | 1992-07-06 | 2000-05-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 形成半导体器件的方法 |
| JP2013096933A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Tamagawa Seiki Co Ltd | レゾルバ用輪状ステータ構造 |
-
1997
- 1997-09-12 JP JP24810997A patent/JPH1187983A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1052568C (zh) * | 1992-07-06 | 2000-05-17 | 株式会社半导体能源研究所 | 形成半导体器件的方法 |
| JP2013096933A (ja) * | 2011-11-04 | 2013-05-20 | Tamagawa Seiki Co Ltd | レゾルバ用輪状ステータ構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |